特性阻抗板制作规范

1.0 目的：保证特性阻抗板工程设计和制作质量。

2.0 适用范围：适用于特性阻抗板的工程设计和制作。

3.0 职责：3.1 工程设计人员采用CITS25软件进行辅助设计；3.2 工程设计阻抗值应保证在阻抗要求值的+/-5%之内，不在公差范围之内的均不合格。

3.3 工程人员负责阻抗板工程制作处理；3.4 工程QA人员负责对阻抗设计和制作的检查；3.5 资料室人员负责菲林的检查。

4.0 阻抗测试合格标准：4.1阻抗要求值50以下，则其允许公差为+/-5欧姆；4.2阻抗要求值50以上，则其允许公差为+/-10%；4.3不在公差范围之内的均判定为不合格；4.4其中测试有效位置为测试附连片的3-7INCH处，单点均在范围内视为合格。

5.1 制作程序：5.1.1工程人员根据客户资料确定阻抗设计阻抗值要求及提供的参数要求；5.1.2工程人员采用CITS25进行阻抗设计计算，根据要求确定各对应参数；若有参数与客户提供参数要求有所到之处不符则需要重新考虑设计或与客户沟通确认设计参数；5.1.3工程人员确定好各参数则在制作工程文件时按客户要求参数和《工程MI制作规范》制作工程资料，并填写《特性阻抗制作说明》。

6.0 规范内容：6.1阻抗设计相关参数：6.1.1介质层厚度与介电常数(生益材料):如果介质在HOZ和1OZ铜箔之间，其厚度按HOZ情况计算。

半固化片的计算6.1.1.2芯板厚度参数表：6.1.1.3介电常数：不同的组合介质、厚度介电常数：对介电常数的取值，要关键看其介质的厚度来对应查找其对应的介电常数，可以按最接近的原则进行选择。

如果客户提供板材，则按客户客户提供板材的介电常数取值。

6.1.2线宽/线距常规下侧蚀因子在2.0~2.5左右。

为了方便计算，在常规板制作计算时，使用计算线宽如下表：（对于非常规铜厚时则需要参考侧蚀因子进行计算及与工艺人员进行确认）。

使用计算间距为客户设计间距。

（注：W0=客户设计线宽）6.1.3铜厚常规下，内层基铜厚为1OZ、0.5OZ，外层基铜铜厚为HOZ。

镀层 均匀 ， 使线 路 的厚 度平 衡及 孔
内 镀 铜 均
３７ ．。从 图２ 知 ，介 电常数 是 随着频 率 的增 加 而减 小 ， 可
并 且 从 １ ｚ １ Ｈ 的 频 率 增 大 表 现 出 略 微 下 降 的 趋 ＭＨ 到 Ｇ ｚ
导 线 宽 度 （ ｗ
匀 ，以确保
阻 抗 的 要
阻抗 要 求设计 阻 抗Ｃ Ｕ Ｏ （ 片 ） 如 图４ 响及 控 制
从 公 式 可 以看 出 导 线 宽 度 及厚 度也 是 影 响特 ・ ｌ 生阻 抗 的 另 一 个重 要 因素 。导 线 宽 度 越大 ，其Ｚ 就 越 小 ， Ｏ
化 ，所 以工 程 人 员 在 设 计 阻 抗板 的层 压 结 构 时 需 考 虑
度取 最 小 值 ，则使 用 ＣＴ 件 计 算 的理 论 值 应 大 于阻 抗 Ｉ 软
上 ９ 艮 ４Ｑ） 半 固化片 的 型 号 、数量 、胶含 量 及Ｐ Ｂ Ｃ 内层 线 路的 铜皮 要 求 的下 限 （ 述 的例 子 ． 值 为 ５ ，相 反 若 导 线 宽 分 布情 况 ，保 证 叠 加 后 的介 电层 理 论 值 厚 度 与 压合 后 度 、导 线 厚 度 、介 电 常 数 取 最 小值 ，同 时介 电层 厚 度 的实 际介 电层厚 度基 本相 符 。 取 最 大 值 ，Ｉ ＣＴ 件 计 算 的理 论 值 应 小 于 阻抗 要 求 的 ｌ Ｉ ． 软 １ １ ｉ 上 限 （ 的例 子， 限值为６ ；第三步 是 根据客 户 的 上述 上 ６ Ｑ）
求。 图３导线 宽度 、介 电层厚 度与 特性阻 抗的 关系
从 以 上 可 知 实 际 生 产 中 绝 缘 材 料 的 相 对 介 电 常 数 、导 线 与基 准 面 的 介 电层 厚 度 （ 间厚 度 ）、导 线 层 宽 度 及 导 线 的 厚 度 都 会 引 起 特 性 阻 抗 值 发 生 较 大 变 化 。由 于 介 电 层 厚 度 和 导线 宽 度对 阻 抗 值 影 响 最 大 ， 工 程 设 计 首 先 要 根 据客 户的 要 求 设 计 出 合 理 的 叠层 结

1、目的：为规范制作阻抗PCB的阻抗计算和阻抗图形设计方法，确保成品的阻抗符合规定,使阻抗制作标准化，简单化。

2、范围：适用于本厂客户要求阻抗控制的PCB阻抗设计及CAM制作的阻抗图形设计。

3、参考文件无4、定义4.1特性阻抗(Characteristic Impedance)当一条导线与大地绝缘后，导线与大地彼此之间的阻抗。

4.2 差分阻抗(Differential Impedance)二条平行导线与大地绝缘后的阻抗，两条导线与大地彼此之间的阻抗。

5、职责5.1 PE工程部：负责客户阻抗资料的确认和设计制作；5.2 PROD生产部：按照操作指示和制作指示进行生产；5.3 QA品保部：阻抗板在制作过程中的品质监控及确认；5.4 ME工艺部：为阻抗板在制作中提供技术支持。

6、作业内容6.1 客户资料确认6.1.1确认客户压合结构可否满足阻抗控制要求。

6.1.2确认阻抗控制范围是否合理，一般情况下公差标准为±10%。

6.1.3阻抗层控制阻抗线粗设计是否合理，无阻抗线层尽量不做阻抗控制，以降低制作难度。

6.1.4评估客户阻抗控制有否特殊要求，厂内能力能否满足客户要求。

6.2阻抗设计基本原则6.2.1抗设计计算采阻抗计算软件进行计算，根据客户阻抗要求，分别输入介电常数、铜厚、线宽、线距、介电层厚度等相关参数，然后根据我司生产能力制作我司生产工作指示（MI），以指导现场生产。

6.2.2压合结构的确认根据客户要求设计压合结构，除客户指定的压合结构外，压合结构设计的一般原则如下： 6.2.1优先选用厚度较大的基板（尺寸稳定性较好）；6.2.2优先选用低成本（或低成本组合）PP；备注：对于同种玻璃布型prepreg，树脂含量高低基本不影响价格，pp厚度与价格无必然联系，特殊PP（如2113，2112，3113，1506，106）价格一般较普通PP（7628， 7630，1080，2116）贵30%以上，为节约成本，在保证压合品质的前提下，PP张数尽量少用，尽量避免使用特殊PP。

1、目的：
规范制作阻抗PCB的阻抗计算和阻抗图形设计方法，确保成品的阻抗符合规定。
2、适用范围：
适用于本厂客户要求阻抗控制的PCB的阻抗设计及之CAM制作的阻抗图形设计。
3、名词解释：
3.1特性阻抗(Characteristic Impedance)：当一条导线与大地绝缘后，导线与大地彼此之间的阻抗。
7.2.9外层方形PAD对应接地层为Thermal Pad或直接与铜面导通。
7.2.10线宽/线距必须符合流程单要求。
7.2.11两层板设计如下：
6.2.12四层板设计如下：
7.2.13六层板设计如下：
7.2.14八层板设计如下：
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ7.3特殊阻抗设计：
特殊阻抗设计时除了一般注意事项以外须根据实际情况进行修改。
4.3.3特性阻抗：成品60欧姆±10%
4.3.3.1要求理论值计算特性阻抗控制的范围为60欧姆±8%：
4.3.3.2产品的制作参数要求如下：
1）客户原本设计的特性阻抗线线宽：150um,
2）客户原本设计的与特性阻抗线相邻的线距最小为：100um
3）与特性阻抗线相邻的介层的厚度要求为:105um±15um
RC% 68压合后的介质厚度为71±8UM，RC%62压合后的介质厚度为65±8UM
5）当选用几种Prepreg同时压合时，则采用最高的介电常数与最低的介电常数的平均值进行计算。
6）内层板材铜厚计算数据:
板材铜厚是70um用62um计算，板材铜厚是35um用30um计算，板材铜厚是18um用16um计算.
3) 2116 Prepreg
A、介电常数为4.3±0.2
B、压合后的介质厚度为(内层100%残铜理论值)：