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1.元件封装的图形及属性信息都存储在一些特定的元件封装文件中。
如果没有这个文件库，系统就不能识别用户设置的关于元件封装的信息，所以在绘制印制电路板之前装入所用到的元件。
2.启动PCB元件封装编辑库，进入PCB元件封装编辑器主窗口。
其界面主要由主菜单、主工具栏、绘图工具栏、编辑区、状态栏与命令行等部分组成。
元件封装图形的设计、修改等编辑工作均可在这个部分完成。
3.手工创建元件封装：利用绘图工具，按照实际的尺寸绘制出该元件封装。
4.向导创建元件封装：按照元件封装创建向导预先定义设计规则，在这些设计规则定义结束后，眼见封装库编辑器会自动生成相应的新的元件封装。
5.6.创建元件封装有两种方式，分别是手工创建、利用向导生成。
7.元件封装是指实际元件焊到电路板时所指示的外观和焊接位置。
8.时指定。
9.元件封装的编号一般为“元件类型+元件外观尺寸”。
10.放置焊盘可执行Place/ Pad 命令。
11.利用封装向导可以创建 12 种样式的元件封装。
12.元件封装按安装形式分为（ B ）大类。
A、三B、两C、四D、五13.元件封装英文名为（ D ）。
A、padB、virC、layerD、footprint14.元件封装库文件的后辍为（ D ）。
A、.intlibB、.schdocC、.PebdocD、.pcblib15.元件封装外形应放置图层为（ C ）。
A、TopB、Bottom C、Top Overlay D、Keep-Outlayer16.选择好元件封装后，向PCB放置元件，应单击（ A ）键。
A、PlaceB、RenameC、AddD、Update PCB17.（ T）导孔也称为焊盘，用来焊接元器件引脚。
18.（ T）导孔也称为过孔。
用于连接各层导线之间的通路。
19.（ T）不同的元器件可以共用同一个元器件封装。
20.（ F ）利用封装向导可以创建任何样式的元件封装。
21.（ T ）在元件封装管理器中，可以在选取元件后，按键盘Delete键删除该元件。
PCB封装库命名规则和封装说明PCB封装库命名规则和封装说明1、集成电路（直插）用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装，体宽300mil,引脚间距2.54mmW为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距2.54mm如：DIP-16N表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm的16引脚窄体双列直插封装2 、集成电路（贴片）用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装尾缀有N、M和W三种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装，体宽150mil,引脚间距1.27mmM为介于N和W之间的封装，体宽208mil,引脚间距1.27mm W为体宽的封装, 体宽300mil,引脚间距1.27mm如：SO-16N表示的是体宽150mil，引脚间距1.27mm的16引脚的小外形贴片封装若SO前面跟M则表示为微形封装，体宽118mil,引脚间距0.65mm3、电阻3.1 SMD贴片电阻命名方法为：封装+R如：1812R表示封装大小为1812的电阻封装3.2 碳膜电阻命名方法为：R-封装如：R-AXIAL0.6表示焊盘间距为0.6英寸的电阻封装3.3 水泥电阻命名方法为：R-型号如：R-SQP5W表示功率为5W的水泥电阻封装4、电容4.1 无极性电容和钽电容命名方法为：封装+C如：6032C表示封装为6032的电容封装4.2 SMT独石电容命名方法为：RAD+引脚间距如：RAD0.2表示的是引脚间距为200mil的SMT独石电容封装4.3 电解电容命名方法为：RB+引脚间距/外径如：RB.2/.4表示引脚间距为200mil, 外径为400mil的电解电容封装5、二极管整流器件命名方法按照元件实际封装，其中BAT54和1N4148封装为1N41486 、晶体管命名方法按照元件实际封装，其中SOT-23Q封装的加了Q以区别集成电路的SOT-23封装，另外几个场效应管为了调用元件不致出错用元件名作为封装名7、晶振HC-49S,HC-49U为表贴封装，AT26,AT38为圆柱封装，数字表规格尺寸如：AT26表示外径为2mm，长度为8mm的圆柱封装8、电感、变压器件电感封封装采用TDK公司封装9、光电器件9.1 贴片发光二极管命名方法为封装+D来表示如：0805D表示封装为0805的发光二极管9.2 直插发光二极管表示为LED-外径如LED-5表示外径为5mm的直插发光二极管9.3 数码管使用器件自有名称命名10、接插10.1 SIP+针脚数目+针脚间距来表示单排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm如：SIP7-2.54表示针脚间距为2.54mm的7针脚单排插针10.2 DIP+针脚数目+针脚间距来表示双排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm10.3 如：DIP10-2.54表示针脚间距为2.54mm的10针脚双排插针10.4 10.3 其他接插件均按E3命名封装库元件命名一、多引脚集成电路芯片封装SOIC、SOP、TSOP在AD7.1元器件封装库中的命名含义。
谈谈Protel DXP的元件封装库Protel DXP是Altium公司(前身是Protel公司)于2002年推出的最新版本的电路和电路板软件开发平台，它提供了比较丰富的PCB（元件封装）库，本文就PCB库使用的一些问题简单地探讨一下，和朋友们共勉。
一、Protel DXP中的基本PCB库：Protel DXP的PCB库的确比较丰富，与以前的版本不同的是：Protel DXP中的原理图元件库和PCB板封装库使用了不同的扩展名以视区分，原理图元件库的扩展名是.SchLib，PCB板封装库的扩展名.PcbLib，它们是在软件安装路径的“\Library\...”目录下面的一些封装库中。
根据元件的不同封装我们将其封装分为二大类：一类是分立元件的封装，一类是集成电路元件的封装，下面我们简单分别介绍最基本的和最常用的几种封装形式：1、分立元件类：电容：电容分普通电容和贴片电容：普通电容在Miscellaneous Devices.IntLib库中找到，它的种类比较多，总的可以分为二类，一类是电解电容，一类是无极性电容，电解电容由于容量和耐压不同其封装也不一样，电解电容的名称是“RB.*/.*”，其中.*/.*表示的是焊盘间距/外形直径，其单位是英寸。
无极性电容的名称是“RAD-***”，其中***表示的是焊盘间距，其单位是英寸。
贴片电容在\Library\PCB\Chip Capacitor-2 Contacts.PcbLib中，它的封装比较多，可根据不同的元件选择不同的封装，这些封装可根据厂家提供的封装外形尺寸选择，它的命名方法一般是CC****-****，其中“-”后面的“****”分成二部分，前面二个**是表示焊盘间的距离，后面二个**表示焊盘的宽度，它们的单位都是10mil，“-”前面的“****”是对应的公制尺寸。
电阻：电阻分普通电阻和贴片电阻：普通电阻在Miscellaneous Devices.IntLib库中找到，比较简单，它的名称是“AXIAL -***”，其中***表示的是焊盘间距，其单位是英寸。
第六章Cadence PCB封装库的制作及使用封装库是进行PCB设计时使用的元件图形库，本章主要介绍使用Cadence 软件进行PCB封装库制作的方法及封装库的使用方法。
一、创建焊盘在设计中，每个器件的封装引脚都是由与之相关的焊盘构成的，焊盘描述了器件引脚如何与设计中所涉及的每个物理层发生关系，每个焊盘包含以下信息：●焊盘尺寸大小和焊盘形状；●钻孔尺寸和显示符号。
焊盘还描述了引脚在表层（顶层和底层）的SOLDERMASK、PASTEMASK 和FILMMASK等相关信息。
同时，焊盘还包含有数控钻孔数据，Allegro用此数据产生钻孔符号和钻带文件。
1.焊盘设计器Allegro在创建器件封装前必须先建立焊盘，建立的焊盘放在焊盘库里，在做器件封装时从焊盘库里调用。
Allegro创建的焊盘文件名后缀为.pad。
Allegro 用Pad Designer创建并编辑焊盘。
在Allegro中，一个器件封装的每个引脚必须有一个与之相联系的焊盘名。
在创建器件封装时，将引脚添加到所画的封装中。
在添加每一个引脚时，Allegro 找到库中的焊盘，将焊盘的定义拷贝到封装图中，并显示焊盘的图示。
基于这个原因，必须在创建器件封装前先设计出库中要用到的焊盘。
在创建器件封装符号时，Allegro存储每一个引脚对应的焊盘名而不是焊盘数据，在将器件封装符号加到设计中时，Allegro从焊盘库拷贝焊盘数据，同时从器件封装库拷贝器件封装数据。
Allegro用在全局或本地环境文件定义的焊盘库路径指针（PADPATH）和器件封装库路径指针（PSMPATH）查找焊盘库和器件封装库。
一旦一个焊盘在某个设计中出现一次，Allegro使其他所有相同的焊盘参考于那个焊盘而不是参考库中的焊盘。
有两种方法可以启动焊盘设计器：1、选择【开始】/【程序】/【Cadence SPB 16.6】/【PCB Editor Utilities】/【Pad Designer】命令，即可启动焊盘设计器；2、按照前面章节所述，创建一个库项目，库项目界面如图6_1所示，点击界面中的“Pad Stack Editor”按钮，也可以启动焊盘设计器。
C－(ceramic)表示陶瓷封装的记号。
例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。
是在实际中经常使用的记号。
1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体(PAC)。
引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。
例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。
而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。
最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。
现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。
BGA 的问题是回流焊后的外观检查。
现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。
有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。
美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。
①CPAC(globe top pad array carrier)美国Motorola 公司对BGA 的别称(见BGA)。
②PAC(pad array carrier)凸点陈列载体，BGA 的别称(见BGA)。
③OPMAC(over molded pad array carrier)模压树脂密封凸点陈列载体。
美国Motorola 公司对模压树脂密封BGA 采用的名称(见BGA)。
脚中心距有0.55mm 和0.4mm 两种规格。
目前正处于开发阶段。
2、QFP系列QFP(quad flat package)四侧引脚扁平封装。
PowerPCB浓缩版培训教程PowerPCB是一款专业的PCB设计软件，被广泛应用于电子行业中。
为了方便初学者学习和掌握PowerPCB软件，德国Cadence Global公司推出了PowerPCB浓缩版培训教程，帮助使用者快速上手，掌握PowerPCB软件的技巧，这里我将为大家介绍这个培训教程。
一、PowerPCB浓缩版培训教程简介PowerPCB浓缩版培训教程分为基础篇和进阶篇两部分，共涉及10章内容。
基础篇主要介绍PowerPCB软件基本操作，包括环境配置、基本设置、图形界面、工程管理、库文件管理、元器件的选择和布局等；进阶篇主要介绍高端特色功能的应用，包括分层管理、规则设置、信号完整性分析、高速走线等。
PowerPCB浓缩版培训教程具有以下特点：1、内容丰富：涵盖了pcb设计的基本知识和PowerPCB软件的各种应用技巧，覆盖面广，涉及面宽。
2、知识系统：教程内容以体系化的方式呈现，使学生能够更好地掌握知识体系的基本框架。
3、工具实践：教程配有大量的演示视频和实例图片，能够让学生迅速掌握PowerPCB软件的使用技巧。
4、培训考核：教程还提供了丰富的练习材料和真实项目案例，能够帮助学生更好地掌握PowerPCB软件的使用技巧，同时也提供一定的考核机制，让学生更好地评估自己学习的成果。
二、PowerPCB浓缩版培训教程章节简介1、环境配置和基本设置：介绍PowerPCB软件的环境配置和基本设置，涵盖了User Preferences、Layer Stack Manager、Design Setup等常用工具的使用方法。
2、图形界面和工程管理：介绍了PowerPCB软件的核心界面和菜单栏，包括主界面、编辑区、导航区等，还介绍了多文档界面、多进程技术等PowerPCB软件特色功能，向学生讲解如何进行工程组织和管理。
3、库文件管理和元器件选择：介绍了PowerPCB软件的库文件管理和元器件选择的相关内容，包含如何创建元器件库、如何管理元器件、如何进行元器件选择等。
