生产制程管理程序
3-3-4．PCB焊接
3-3-4-1．根据《PCB焊接标准》，将需先焊接跳线的PCB安排焊接，按照《各型号焊接跳线操作规程》进行作业。
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类别
生产制程管理程序编号RG-08-03
程序生效日期
版次 A
3-3-4-2．品保抽检按照《PCB焊接标准》进行检验和判定。
3-3-5．挑DIE
3-3-5-1．作业人员按照《挑DIE作业规程》进行作业。将DIE放入TRAY盘，TRAY盘之应放静电防护纸。
3-3-6．DIE 目检
3-3-6-1．作业人员按照《DIE 目视检验标准》进行作业。将破损、缺角等不良DIE挑出。 3-3-7．DIE TEST
3-3-7-1．作业人员按照《DIE TEST作业规程》进行测试、分类、标识和记录的作业。并填写【（DIE）测试流程卡】。
3-3-7-2．品保按照《DIE 目视检验标准》对PAD点目检，如出现探针点超出PAD范围或PAD点上无探针点则判定为不良。
3-3-8．洗板和擦板
3-3-8-1．针对PCB来料表面有油脂等脏污，安排用清水清洗，并用烤炉烘干。
3-3-8-2．经过焊接的PCB和返工板，应用橡皮擦擦板，去除金手指上的松香、线渣等杂物。 3-3-9．排板
3-3-9-1．将PCB整齐排列放置在铝盘内，每个铝盘放30 EA PCB，PCB之间保持5mm 以上间隔，禁止裸手操作，接触PCB应戴防静电指套，防止汗渍附着在上面导致
打线易掉线。
3-3-10．上片（点胶贴片）
3-3-10-1．根据DIE大小将适量红胶点在PCB中间方形铜箔贴片区中央。
3-3-10-2．将DIE按照作业指导书上的正确方位黏在已点红胶的PCB上。
3-3-11．烘烤（烤红胶）
3-3-11-1．已排板上片的铝盘应在100℃±5℃烤炉内烘烤15分钟，使DIE固定在PCB上。 3-3-12．打线（WIRE Bonding）
3-3-12-1．打线的目的是使DIE与PCB上的线路连接起来。
3-3-12-1．打线人员及邦机的维修调试技术人员必须是具备经培训合格上岗的资历。
3-3-12-2．打线人员开机后首先应检查邦机自检是否合格，如出现故障信号或其他异常应立即通知工程人员进行维修调试。
3-3-12-3．工程人员负责调机与检测确认。新型号新PCB按打线图输入程序，在改变邦机设定参数之后将上片OK的PCB进行试邦。根据不同产品对邦机的各项参数作调整。按照《设备校验管理程序》进行校正和确认。
3-3-12-4．若为新产品、新PCB或更换机型作出的参数调整时，应试邦10EA左右样品，检测其拉力是否合格，经目检OK至COB 测试和烧录机上做确认，并做记录。
3-3-12-5．工程人员试邦样品经确认OK且邦机校正OK后，才可由打线人员进行批量作业，
打线人员的具体操作参照《邦机操作规程》进行。
3-3-12-6．品保按照《目视检验标准》进行抽检，在显微镜下目检是否有掉线、弹线、
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类别
生产制程管理程序编号RG-08-03
程序
生效日期
版次 A 邦偏、有线渣、扁线等不良。
3-3-12-6．如试邦样品COB测试或烧录不良，应反映至工程主管分析。
3-3-13．O/S TEST
3-3-13-1．打线完的PCB须经O/S 测试机测试，保证打线良好，确保后续封胶后的品质。 3-3-13-2．O/S TEST的测试参照《O/S 测试机作业规程》来进行。不良品由维修人员挑后补线再重测，如是来料（DIE、PCB）不良则交上片工序集中返工。
3-3-14．封胶前目检
3-3-14-1．已打线并经O/S 测试OK的半成品用放大镜按照《目视检验标准》做封胶前的100%目检。不良品返回到打线修理工序。
3-3-15．封胶（MOLDING）
3-3-15-1．按照《封胶作业规程》进行作业。区分冷胶和热胶的作业。
3-3-15-2．品保按照《目视检验标准》抽检和判定。
3-3-16．烘烤
3-3-16-1．封胶后成品放入100℃-110℃烤炉内烘烤2小时，使黑胶稳固保护DIE和铝线。
3-3-16．封胶目检
3-3-16-1．烘干后的黑胶按照《目视检验标准》100%目检。不良品做好标识，并按外观不良入库。
3-3-17．COB 测试
3-3-17-1．由测试组组长按产品型号和测试要求根据【测试程式（CODE）最新版本总览表】中的保存路径载入测试程式，具体操作参照《COB测试操作规程》进行。
3-3-17-2．由测试人员按照《COB测试作业规程》进行测试、分类、标识和记录的作业。 3-3-17-3．交接班后、异常维修后、更换产品、低良率及COB测试抽检不良时，COB测试组组长按照《设备校验管理程序》进行CORRELATION，并记录于【CORRELATION 记录表】上。如在CORRELATION操作后出现异常，经确认属设备故障应开出
【设备故障维修单】至工程部进行维修。
3-3-17-4．测试中，如品保单位、工程单位、客户因抽检或产品分析需借机时，应填写【借机申请单】，经生产单位主管核准后方可使用。
3-3-17-5．FAIL品应视产品安排COB重测或用LABTOOL-848烧录机SORTING。
3-3-18．SORTING 和烧录（PROGRAMMING）
3-3-18-1．作业人员按照《LABTOOL-848烧录机操作规程》进行SORTING 和烧录。并按规程内的要求进行标识。烧录所需的客户CODE参照【测试程式（CODE）最新版本总览表】中的保存路径进行载入。
