手機機構設計參考手冊前言機構設計不只是3D繪圖，一個機構設計人員應該從空間的要求、產品的外觀、一直到產品的生產，有全盤性的考量。
3D繪圖能縮短設計所需的時間，但不是機構設計的全部，如何設計出能符合外觀設計的要求，且能通過測試規範，以及使產品能順利生產，是一位合格的機構設計人員所需具備的能力。
本手冊將手機機構設計，從空間結構規劃開始，到產品外觀評估、結構設計、工程圖繪製、最後到測試驗證及設計變更，依照設計流程順序，介紹每一階段所需處理的項目與注意事項。
使設計者得到完整的訓練，減少產品開發所需的時間。
每一種手機的類型不同，機構設計的方法也會不同，但是設計的流程與設計基本理念皆是相同的。
對於設計者而言，如能有全盤性的思考，必定可有效的減少設計與生產開發的時間及成本。
目錄1 空間結構規劃 (1)1.1 目的 (1)1.2 流程 (1)1.3 空間結構規劃說明 (2)1.3.1 市場需求 (2)1.3.2 手機規格制定 (2)1.3.3 機芯佈局 (3)1.3.4 電子功能評估 (3)1.3.5 機構佈局 (3)1.3.6 空間堆疊分析 (4)2 產品外觀評估 (7)2.1 目的 (7)2.2 流程 (7)2.3外觀評估要點説明 (8)2.3.1 外觀效果確認 (8)2.3.2 構建立體模型 (9)2.3.3 結構分析及可行性評估 (10)2.3.4 電子元件位置與要求檢查 (12)3 結構設計 (16)3.1目的 (16)3.2 流程 (17)3.3 結構設計要點說明 (17)3.3.1 定義裝配流程 (17)3.3.2 機構設計考量 (21)3.3.3 公差分析.............................................................. 错误!未定义书签。
3.3.4 有限元素分析...................................................... 错误!未定义书签。
上海FANUC公司在富士康昆山公司授课内容(重点整理)授课内容：本次授课共分两部分进行，上午就FOXCONN产品的翘曲变形进行分析及讨论、并由FANUC提出建议。
下午由佐藤经理授课，分四个部分讲述。
1.不良品的处理、讨论部分1.1 产品：MEMORY CARD外壳，属薄壁成形产品材质：低翘曲LCP，含矿纤为30%(SiO2含量，其含量越大，防翘曲性越好，但是脆性越差)，玻纤为5%(其含量的多少对材质性能的影响与矿纤刚好相反)。
模温：80℃~90℃射出时间：0.15~0.20Sec保压时间：0.2~0.5SecFOXCONN：产品刚出来时其翘曲度J ,但是在经过235℃烘烤后,其翘曲度增加,一般为0.60~0.80之间FANUC：模温调整到130℃后再试FOXCONN：厂商介绍材料时的模温建议为70~90℃FANUC：延长冷却时间到8秒，12秒，15秒后再试FOXCONN：效果不明显FANUC ：改变启动特性为A后再试FANUC ：对于该产品建议如下将射出时间分别设定为0.3秒、0.2秒、0.1秒，然后烘烤再比较其结果调整模具温度后尝试在哪种温度下，其变形量为最小从模具方面考虑，改变其溢料井的位置后再试1.2 产品：MEMORY CARD外壳，材质：PPS，3点进浇部分成型条件：保压时间15秒CYCLE TIME 28秒COOLING TIME 8秒变形特征：两边翘起FANUC：将公母模的模温调整为有一定的温差，其差值为10~20℃，模温设定为150~140℃FOXCONN：模温调整成一定的差值后，公母模之间的配合不好FANUC : 加长冷却时间，低压长时间保压后再比较产品的翘曲变化趋势2.下午到FOXCONN培训中心讲课,所述内容共分为四个部分机械仕样的介绍成型条件的设定安定成形的确认如何提高Cycle time2.1机械仕样的介绍2.1.1 FANUC成型机射出速度。
2.1.2 机械加/减速度性能的介绍：关于机械的加/减速度性能的介绍，结合其加/减速度的曲线图，介绍各个曲线的用途。
