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SMARTECH ELECTRONICS（SZ）LTD 文件编号 WI-QMD- 版本：1.0
文件名称 元器件识别方法
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2014-08-12 0/A 12 初制定
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第 一 版/ 1.0 制定部门：品质部
深圳市龙智科技有限公司
SMARTECH ELECTRONICS（SZ）LTD 文件编号： WI-QMD- 版次：1.0
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电子元器件基础知识考试题及答案
电子元器件制造企业的发展将直接推动着电子元器件行业的发展，那么你对电子元器件基础知识了解多少呢?以下是由店铺整理关于电子元器件基础知识考试题的内容，希望大家喜欢!
电子元器件基础知识考试题(一)
一、填空题
1、各种材料的物体对通过它的电流呈现一定的阻力﹐具有一定的阻值﹐一定的几何形状﹐一定的技朮性能的在电路中起电阻作用的，这种阻碍电流的作用叫(电阻)。(2分)
2、电阻的作用(在电路中起着阻止电流和分压的作用)。(5分)
3、电阻的换算(1MΩ=1000 KΩ，1 KΩ=1000Ω)。(5分)
4、电阻按外形分类(片状电阻)、(色环电阻)。(5分)
5、色环电阻，从0~9，相应的颜色是(黑棕红橙黄绿蓝紫灰白)。(7分)
6、电容的特性(隔直通交)。(2分)
二、判断题
1、色环电容和色环电阻的参数，数字和颜色标识都相同。(YES)
2、五色环电阻或电容，是非精密的。(NO)
3、胆电容，在PCB上的极性标识，和二极管的标识相反。(YES)
4、0402等于1.0mm*0.5mm。(YES)
5、二极管是没有极性的组件。(NO)
三、问答题
1、在PCBA上，如何辨别IC的方向?(5分)
逆时针，圆点或切边为第一脚
2、怎样进行晶振参数值的换算?(5分)
1 MHz=103 KHz=106 Hz 3、怎样进行电感参数值的换算?(5分)
1H=103mH=106uH
电子元器件基础知识考试题(二)
一、单项选择题：(每题1分，共30分)
1、根据作业指导书或样板之要求，该焊元件没焊，焊成其它元件叫( C )。
A、焊反 B、漏焊 C、错焊
2、加锡的顺序是( A ) 。
A、先加热后放焊锡 B、先放锡后焊 C、锡和烙铁同时加入
3、根据作业指导书或样板之要求，不该断开的地方断开叫( B )。
A、短路 B、开路 C、连焊
4、二极管在电路板上用( B ) 表示。
常用SMT电子元器件来料检验标准(非常详细)
No. 物料名称 检验项目 检验方法：在距40W荧光灯1m-1.2m光线内,眼睛距物20-30cm，视物约３-5秒
检验依据：MIL-STD-105E-II MA:0.65 MI:1.5
品 质 要 求
1 电阻 1、尺寸 a.SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mm
b.DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm
2、外观 a.本体应无破损或严重体污现象
b.插脚端不允许有严重氧化，断裂现象
c.插脚轻微氧化不影响其焊接
3、包装 a.包装方式为袋装或盘装
b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符
c.SMD件排列方向需一致
d.盘装物料不允许有中断少数现象
4、电气 a.量测其容值必须与标示及对应之产品BOM要求相符
5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%
6、清洗 a.经超声波清洗后色环不得有脱落或偏移1/4原始位置
2 电容 1、尺寸 a.SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mm
b.DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm
2、外观 a.本体型号、规格、方向类丝印需清晰无误
b.丝印轻微模糊但仍能识别其规格
c.插脚应无严重氧化，断裂现象
d.插件电容引脚带轻微氧化不直接影响其焊接
e.电容本体不得有破损、变形、电解电容介质外溢、电解漏液等现象
3、包装 a.包装方式为袋装或盘装
b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符
c.SMT件排列方向需一致且不得有中断、少数（盘装）
4、电气 a.量测其阻值必须与标示及对应之产品BOM要求相符
5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%
6、清洗 a.经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规格
b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格
c.经超声波清洗后胶皮（电解）不得有松脱，破损现象
3 二极管
(整流稳压管) 1、尺寸 a.SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mm
电子元器件来料检验标准
文件编号：电子元器件来料检验标准
版本号：未知
发行日期：未知
页次：第1页，共页数未知
品质要求：
1、尺寸
a。SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mm，DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm。使用送检的数显卡尺在光线充足的情况下进行测量。
b。产品本体应无破损或严重体污现象，插脚端不允许有严重氧化或断裂现象。轻微氧化不影响其焊接。
2、外观
a。本体型号、规格、方向类丝印需清晰无误，丝印轻微模糊但仍能识别其规格。
b。插脚应无严重氧化或断裂现象，插件电容引脚带轻微氧化不直接影响其焊接。电容本体不得有破损、变形、电解电容介质外溢、电解漏液等现象。
c。管体无残缺、破裂、变形。
3、包装
a。包装方式为袋装或盘装，外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符。SMT件排列方向需一致且不得有中断、少数（盘装）。
b。包装方式为盘、带装或袋装。
4、电气
量测其容值必须与标示及对应之产品BOM要求相符，量测其阻值必须与标示及对应之产品BOM要求相符。
5、加锡
使用30W或40W的电烙铁对电阻器的引脚加锡，焊端/引脚可焊锡度不低于90%。
1.外观与尺寸
a。用万用表测量极性，确保与标示一致，无开路或短路。
b。用电压档测量整流和稳压值，确保与标称值相符。
c。用30W或40W的电烙铁对电阻器引脚加锡，焊点/引脚可焊锡度不低于90%。
d。SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mm，DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm。
e。管体透明度及色泽必须均匀、一致，无残缺、划伤、变形及毛边，焊接端无氧化及沾油污等，管体极性必须有明显之区分且易辨别。
f。丝印需清晰易识别，本体无残缺、破裂、变形现象，尺寸不允许超出图面公差范围。
2.包装
a。包装方式为袋装或盘装，SMT件排列方向必须一致正确，为盘装料不允许有中断少数现象。
b。包装材料与标示不允许有错误，盘装方向必须一致正确，外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符。
