H0468980010电镀添加剂中间体的研究

北京中投信德国际信息咨询有限公司电镀中间体项目可行性研究报告编制单位：北京中投信德国际信息咨询有限公司工程师：高建北京中投信德国际信息咨询有限公司电镀中间体项目可行性研究报告项目委托单位：XXXXXXXX有限公司项目编制单位：北京中投信德国际信息咨询有限公司发证机关：北京市工商行政管理局注册号：110106013054188法人代表：杨军委项目组长；高建编制人员：白惠工程师朱光明工程师李道峰工程师金惠子工程师秦珍珍工程师审定：郝建波项目编号：ZTXDBJ-20170322-5编制日期：2017年X月关于电镀中间体项目可行性研究报告编制说明（模版型）【立项批地融资招商】核心提示：1、本报告为模版形式，客户下载后，可根据报告内容说明，自行修改，补充上自己项目的数据内容，即可完成属于自己，高水准的一份可研报告，从此写报告不在求人。

2、客户可联系我公司，协助编写完成可研报告，可行性研究报告大纲（具体可跟据客户要求进行调整）编制单位：北京中投信德国际信息咨询有限公司工程师：高建目录第一章总论 (10)1.1项目概要 (10)1.1.1项目名称 (10)1.1.2项目建设单位 (10)1.1.3项目建设性质 (10)1.1.4项目建设地点 (10)1.1.5项目主管部门 (10)1.1.6项目投资规模 (11)1.1.7项目建设规模 (11)1.1.8项目资金来源 (12)1.1.9项目建设期限 (12)1.2项目建设单位介绍 (12)1.3编制依据 (12)1.4编制原则 (13)1.5研究范围 (14)1.6主要经济技术指标 (14)1.7综合评价 (15)第二章项目背景及必要性可行性分析 (16)2.1项目提出背景 (16)2.2本次建设项目发起缘由 (16)2.3项目建设必要性分析 (16)2.3.1促进我国电镀中间体产业快速发展的需要 (17)2.3.2加快当地高新技术产业发展的重要举措 (17)2.3.3满足我国的工业发展需求的需要 (17)2.3.4符合现行产业政策及清洁生产要求 (17)2.3.5提升企业竞争力水平，有助于企业长远战略发展的需要 (18)2.3.6增加就业带动相关产业链发展的需要 (18)2.3.7促进项目建设地经济发展进程的的需要 (19)2.4项目可行性分析 (19)2.4.1政策可行性 (19)2.4.2市场可行性 (19)2.4.3技术可行性 (20)2.4.4管理可行性 (20)2.4.5财务可行性 (20)2.5电镀中间体项目发展概况 (21)2.5.1已进行的调查研究项目及其成果 (21)2.5.2试验试制工作情况 (21)2.5.3厂址初勘和初步测量工作情况 (22)2.5.4电镀中间体项目建议书的编制、提出及审批过程 (22)2.6分析结论 (22)第三章行业市场分析 (24)3.1市场调查 (24)3.1.1拟建项目产出物用途调查 (24)3.1.2产品现有生产能力调查 (24)3.1.3产品产量及销售量调查 (25)3.1.4替代产品调查 (25)3.1.5产品价格调查 (25)3.1.6国外市场调查 (26)3.2市场预测 (26)3.2.1国内市场需求预测 (26)3.2.2产品出口或进口替代分析 (27)3.2.3价格预测 (27)3.3市场推销战略 (27)3.3.1推销方式 (28)3.3.2推销措施 (28)3.3.3促销价格制度 (28)3.3.4产品销售费用预测 (28)3.4产品方案和建设规模 (29)3.4.1产品方案 (29)3.4.2建设规模 (29)3.5产品销售收入预测 (30)3.6市场分析结论 (30)第四章项目建设条件 (22)4.1地理位置选择 (31)4.2区域投资环境 (32)4.2.1区域地理位置 (32)4.2.2区域概况 (32)4.2.3区域地理气候条件 (33)4.2.4区域交通运输条件 (33)4.2.5区域资源概况 (33)4.2.6区域经济建设 (34)4.3项目所在工业园区概况 (34)4.3.1基础设施建设 (34)4.3.2产业发展概况 (35)4.3.3园区发展方向 (36)4.4区域投资环境小结 (37)第五章总体建设方案 (38)5.1总图布置原则 (38)5.2土建方案 (38)5.2.1总体规划方案 (38)5.2.2土建工程方案 (39)5.3主要建设内容 (40)5.4工程管线布置方案 (40)5.4.1给排水 (40)5.4.2供电 (42)5.5道路设计 (44)5.6总图运输方案 (45)5.7土地利用情况 (45)5.7.1项目用地规划选址 (45)5.7.2用地规模及用地类型 (45)第六章产品方案 (46)6.1产品方案 (46)6.2产品性能优势 (46)6.3产品执行标准 (46)6.4产品生产规模确定 (46)6.5产品工艺流程 (47)6.5.1产品工艺方案选择 (47)6.5.2产品工艺流程 (47)6.6主要生产车间布置方案 (47)6.7总平面布置和运输 (48)6.7.1总平面布置原则 (48)6.7.2厂内外运输方案 (48)6.8仓储方案 (48)第七章原料供应及设备选型 (49)7.1主要原材料供应 (49)7.2主要设备选型 (49)7.2.1设备选型原则 (50)7.2.2主要设备明细 (50)第八章节约能源方案 (52)8.1本项目遵循的合理用能标准及节能设计规范 (52)8.2建设项目能源消耗种类和数量分析 (52)8.2.1能源消耗种类 (52)8.2.2能源消耗数量分析 (52)8.3项目所在地能源供应状况分析 (53)8.4主要能耗指标及分析 (53)8.4.1项目能耗分析 (53)8.4.2国家能耗指标 (54)8.5节能措施和节能效果分析 (54)8.5.1工业节能 (54)8.5.2电能计量及节能措施 (55)8.5.3节水措施 (55)8.5.4建筑节能 (56)8.5.5企业节能管理 (57)8.6结论 (57)第九章环境保护与消防措施 (58)9.1设计依据及原则 (58)9.1.1环境保护设计依据 (58)9.1.2设计原则 (58)9.2建设地环境条件 (58)9.3 项目建设和生产对环境的影响 (59)9.3.1 项目建设对环境的影响 (59)9.3.2 项目生产过程产生的污染物 (60)9.4 环境保护措施方案 (61)9.4.1 项目建设期环保措施 (61)9.4.2 项目运营期环保措施 (62)9.4.3环境管理与监测机构 (63)9.5绿化方案 (64)9.6消防措施 (64)9.6.1设计依据 (64)9.6.2防范措施 (64)9.6.3消防管理 (66)9.6.4消防设施及措施 (66)9.6.5消防措施的预期效果 (67)第十章劳动安全卫生 (68)10.1 编制依据 (68)10.2概况 (68)10.3 劳动安全 (68)10.3.1工程消防 (68)10.3.2防火防爆设计 (69)10.3.3电气安全与接地 (69)10.3.4设备防雷及接零保护 (69)10.3.5抗震设防措施 (70)10.4劳动卫生 (70)10.4.1工业卫生设施 (70)10.4.2防暑降温及冬季采暖 (71)10.4.4照明 (71)10.4.5噪声 (71)10.4.6防烫伤 (71)10.4.7个人防护 (71)10.4.8安全教育 (72)第十一章企业组织机构与劳动定员 (73)11.1组织机构 (73)11.2激励和约束机制 (73)11.3人力资源管理 (74)11.4劳动定员 (74)11.5福利待遇 (75)第十二章项目实施规划 (76)12.1建设工期的规划 (76)12.2 建设工期 (76)12.3实施进度安排 (76)第十三章投资估算与资金筹措 (77)13.1投资估算依据 (77)13.2建设投资估算 (77)13.3流动资金估算 (78)13.4资金筹措 (78)13.5项目投资总额 (78)13.6资金使用和管理 (81)第十四章财务及经济评价 (82)14.1总成本费用估算 (82)14.1.1基本数据的确立 (82)14.1.2产品成本 (83)14.1.3平均产品利润与销售税金 (84)14.2财务评价 (84)14.2.1项目投资回收期 (84)14.2.2项目投资利润率 (85)14.2.3不确定性分析 (85)14.3综合效益评价结论 (88)第十五章风险分析及规避 (90)15.1项目风险因素 (90)15.1.1不可抗力因素风险 (90)15.1.3市场风险 (90)15.1.4资金管理风险 (91)15.2风险规避对策 (91)15.2.1不可抗力因素风险规避对策 (91)15.2.2技术风险规避对策 (91)15.2.3市场风险规避对策 (91)15.2.4资金管理风险规避对策 (92)第十六章招标方案 (93)16.1招标管理 (93)16.2招标依据 (93)16.3招标范围 (93)16.4招标方式 (94)16.5招标程序 (94)16.6评标程序 (95)16.7发放中标通知书 (95)16.8招投标书面情况报告备案 (95)16.9合同备案 (95)第十七章结论与建议 (96)17.1结论 (96)17.2建议 (96)附表 (97)附表1 销售收入预测表 (97)附表2 总成本表 (98)附表3 外购原材料表 (99)附表4 外购燃料及动力费表 (100)附表5 工资及福利表 (101)附表6 利润与利润分配表 (102)附表7 固定资产折旧费用表 (103)附表8 无形资产及递延资产摊销表 (104)附表9 流动资金估算表 (105)附表10 资产负债表 (106)附表11 资本金现金流量表 (107)附表12 财务计划现金流量表 (108)附表13 项目投资现金量表 (110)附表14 借款偿还计划表 (112)............................................ 错误！未定义书签。

电镀添加剂配方与制备技术哎呀，说起电镀添加剂配方与制备技术，这玩意儿可真是个技术活儿，跟咱们平时聊天儿不一样，得有点专业知识。

不过，我尽量用大白话给你说说，咱们就当是唠嗑。

记得那会儿，我有个哥们儿，他是个电镀厂的技术员。

这哥们儿特爱捣鼓这些化学玩意儿，整天跟那些五颜六色的液体打交道。

有一回，他跟我说，他们厂子里要搞个新配方，说是能提高电镀的光泽度和耐用性。

我一听，心想，这玩意儿跟我有啥关系啊？但看他那兴奋劲儿，我就跟着他去了。

那天，他带我去了他们的实验室。

一进门，一股子化学试剂的味道就扑鼻而来，我差点没呛着。

他指着一排排的试管和烧杯，跟我说这些都是他们用来调配配方的。

我看着那些试管里花花绿绿的液体，心想这玩意儿能有啥用啊？他看我一脸疑惑，就给我解释起来。

他说，电镀这事儿，其实就跟炒菜差不多，调料放对了，菜才好吃。

电镀添加剂就是那些调料，得精确到毫克，差一点儿都不行。

我听着他的话，心想，这炒菜我还行，这电镀的调料，我可真是一窍不通。

他接着说，他们这次要试的是一种新的添加剂，据说是从国外引进的。

他给我看了那个添加剂的包装，上面全是英文，我一个词儿也看不懂。

他告诉我，这玩意儿可贵了，一小瓶就得几百块钱。

我心想，这玩意儿这么贵，效果得有多好啊。

接下来，他就开始了他的表演。

他小心翼翼地从那个小瓶子里倒出一点点添加剂，然后加入到一个大烧杯里。

他一边倒，一边跟我说，这玩意儿得慢慢来，不能急。

我看着他那专注的样子，突然觉得这电镀技术也挺有意思的。

他把添加剂倒进去后，就开始搅拌。

他说，搅拌得均匀，电镀的效果才好。

我看着他那认真的样子，心想，这跟咱们平时和面差不多，得和匀了才行。

搅拌了好一会儿，他终于满意了。

他把那烧杯里的液体倒进了一个电镀槽里，然后跟我说，接下来就是见证奇迹的时刻了。

我看着他那兴奋的样子，心里也有点小期待。

过了一会儿，他把一个金属件放进了电镀槽里。

他说，这个金属件就是他们的实验对象，看看这个新配方的效果怎么样。

电镀中间体应用的探讨（一）—锌、铜电镀中间体吉和昌化工(Jadechem Chemicals)是宋文超先生和戴荣明先生于2000年创办的高科技企业，主要致力于电镀中间体、添加剂以及其他精细化工产品的生产、研发和销售。

吉和昌化工通过自身创新研发，将以PPS为代表的中间体产品实现了国产化、规模化生产，打破进口产品的垄断，在行业内赢得了极高的评价。

目前，吉和昌化工已经成功开发出了三大系列电镀中间体：镍中间体、锌中间体和铜中间体。

这些高品质产品都在行业中得到了广大客户的认可和欢迎。

吉和昌化工的电镀锌中间体包括氯化钾酸性锌、无氰和氰化物碱性锌、锌的三价铬钝化三类系列产品。

氯化钾酸性锌中间体有：卞叉丙酮(BAR)、卞叉双丙酮(BZA)、邻氯苯甲醛(OCBA)、高温载体(OCT-5/15)。

无氰和氰化物碱性锌中间体有：卞基烟酸内盐(BPC)、咪唑丙氧基缩合物(IMZE)、氯化六次甲基三季铵盐(HETM)和DPE-Ⅲ。

锌的三价铬钝化中间体有：碱式硫酸铬、硝酸铬、络合剂和促进剂。

BZA是氯化钾酸性镀锌光亮剂，可取代苄叉丙酮、邻氯苯甲醛，钝化效果极佳，镀层白亮。

OCT-5/15是氯化钾镀锌用载体，由烷基酚聚氧乙烯醚磺化制得。

因为其结构中含有苯环基团，根据化学结构相似者相容原理，OCT-5/15与同样含有苯环结构的BAR、BZA和OCBA的乳化效果最佳，较不含苯环结构的脂肪醇聚氧乙烯醚（平平加）磺化物的乳化效率要高。

OCT-5与OCT-15一起使用，能够起到协同效果，可辅助整平光亮、大幅提高酸性镀锌浊点。

无氰碱性镀锌为环保型镀锌电镀工艺，电镀槽液不含剧毒的氰化物，电镀的废水容易处理。

镀锌中间体：卞基烟酸内盐(BPC)、咪唑丙氧基缩合物(IMZE)和DPE-Ⅲ可以用于配制无氰碱性镀锌添加剂；卞基烟酸内盐(BPC)、咪唑丙氧基缩合物(IMZE)、氯化六次甲基三季铵盐(HETM)则用于氰化物碱性镀锌添加剂；氯化六次甲基三季铵盐(HETM)也简称为ETP，还可以用于化学镀铜添加剂中。

电镀液添加剂的定性分析作者：刘志江戴达勇刘友桃吴洁来源：《当代化工》2015年第06期摘要：对未知成分的电镀液中的添加剂进行了定性分析。

结合红外谱图分析以及液相色谱—质谱联用仪对镀液中添加剂进行定性分析，分析得出了添加剂中的可能组成物质分别为光亮剂主要成分为1，4—丁炔二醇、环氧乙烷、噻吩—2—磺酸，稳定剂中的可能组成物质为苯并三氮唑、硫脲。

准确的证明了糖精结构的存在。

实验结果满意，对实际电镀液添加剂分析有一定的借鉴意义。

关键词：电镀液;添加剂;定性分析中图分类号：O 657.3 文献标识码： A 文章编号： 1671-0460（2015）06-1237-03Qualitative Analysis of Electroplating Liquid AdditivesLIU Zhi-Jiang1， DAI Da-Yong2， LIU You-Tao3， WU Jie3（1. College of Environmental and Chemical Engineering， Shenyang Ligong University，Liaoning Shenyang 110159， China;2. Qinghai Entry-Exit Inspection and Quarantine Bureau， Qingha Xining 810000， China;3. Institute of Chemistry and Chemical Engineering， Central South University， Hunan Changsha 410000， China）Abstract： Qualitative analysis of additives in electroplating liquid with unknow composition was carried out by infrared spectra analysis and liquid chromatography-mass spectrometry. The analysis results show that the main component of brightener is but-2-yne-1，4-diol， oxirane，thiophene-2- sulfonic acid; and the stabilizer composition material is 1H-benzotriazole， thiourea. The existence of saccharin structure has been proved. Experimental results are satisfactory. The paper has certain reference significance for actual electroplating liquid additive analysis.Key word： Electroplating liquid; Additive; Qualitative analysis电镀液中的有机添加剂主要来源于电镀添加剂中间体，中间体是一种可以直接用来配制电镀添加剂的化工原材料，均以有机物为主。

经验交流收稿日期:2004-10-14 修回日期:2005-01-14作者简介:贺岩峰(1957-,男,辽宁人,博士,教授,研究方向为电子化学品。

作者联系方式:(Emailhheyf @,(Tel021-********-302。

无铅纯锡电镀晶须产生的原因和控制对策贺岩峰, 孙江燕, 赵会然, 张丹(上海新阳电子化学有限公司,上海 201803摘要: 开发无铅化纯锡电镀技术必须首先解决锡须问题。

讨论了锡须形成的影响因素及机理。

开发出一种能有效防止锡须生成的无铅纯锡电镀添加剂,该添加剂具有结晶细致、可焊性好、消耗量低、使用维护容易等优点,从而建立了一种抑制锡须的有效方法,同时解决了纯锡电镀中的其它难题。

介绍了控制锡须的其它一些有效措施及锡须生长加速试验。

关键词: 无铅纯锡电镀; 锡须; 添加剂中图分类号: TQ153.13 文献标识码: B 文章编号: 1004-227X(200503-0044-03Reasons for whisker forming and solutions for controlling whisker oflead free pure tin electroplatingHE Yan feng,SUN Jiang yan,ZHAO Hui ran,Z HANG Dan(Shanghai Xinyang Elec tronics Chemicals Co.,Ltd.,Shanghai 201803,C hinaAbstract:Whisker problem must be firstly solved in developing a lead free pure tin elec troplating process.The af fecting factors and mechanism of whisker forming were discussed.An additive for lead free pure tin elec troplating that can effectively pre ventwhisker for ming was developed,which has advantages of fine c rystal,good solderability,lo w con sumption,easy ope ration,etc.And thereby an effective method for controlling whisker for ming as well as the solutions for other difficult proble ms in pure tin electroplating was presented.Some other effective measures for controlling whisker forming and the accele ra ted test of whisker formation were also introduced. Keywords:lead free pure tin elec troplating; tin whisker; additive1 前言目前,电子封装业可焊性镀层广泛采用锡铅合金电镀层。

专利名称：一种电镀添加剂及其制备方法专利类型：发明专利
发明人：王福祥,贺岩峰
申请号：CN200410053402.4
申请日：20040803
公开号：CN1733977A
公开日：
20060215
专利内容由知识产权出版社提供
摘要：本发明涉及一种能够抑制锡须生成的无铅纯锡电镀添加剂的合成方法。

它包括多种组分，将十二烷基酚聚氧乙烯醚、聚氧乙烯苯胺醚、N，N－二乙基间甲苯胺、羟基丙酸、乙酰甘氨酸、萘磺酸、丙二醇聚氧乙烯聚氧丙烯醚、对苯二酚，按一定的比例和顺序，在一定的物理条件下，和去离子水一起充分均匀混合。

通过添加剂中的组分的协调、配合以消除压应力；控制结晶过程，形成较为完善、规整的结晶结构；控制结晶颗粒尺寸；控制镀层的厚度均匀；控制锡的扩展性等手段有效地解决锡须生成问题，并且在可焊性镀层的无铅化纯锡电镀中，具有结晶细致、可焊性好、使用维护容易、消耗量低等优点。

申请人：上海新阳半导体材料有限公司
地址：201600 上海市松江工业区西部新区施贤路以北、面丈江以南、联华项目以东
国籍：CN
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中国专利：用于电子器件电镀的添加剂佚名【期刊名称】《材料保护》【年(卷),期】2006(39)2【摘要】摘要：本发明提供了一种电子器件电镀液用添加剂，该添加剂含有羟基链烷磺酸，将其应用于电子部件如半导体器件电镀时，不会出现电路与电路的绝缘变得有缺陷的问题。

该添加剂含有作为主要组分的羟基链烷磺酸，且具有的碱金属相对于所述链烷磺酸的含量低于0．05％质量。

使用该添加剂时对加入到镀液体系的其他组分如抗氧化剂、光亮剂、配位剂的加入和使用没有特别的限制。

【总页数】1页(P51-51)【关键词】电子器件;添加剂;电镀液;中国专利;半导体器件;电子部件;抗氧化剂;镀液体系;磺酸【正文语种】中文【中图分类】TQ153;TN6【相关文献】1.镀锡电镀工艺及MSA电镀体系添加剂的研究 [J], 潘梦雅;李萍;岑豫皖;王文将;张千峰2.与可燃液体燃料混合生成燃烧性提高的稳定透明溶液及微乳液的添加剂复配物·测定水-烃乳液稳定性的方法及设备·含提高润滑性的盐类复配物的燃料油复配物·内燃机用润滑油复配物·可用于燃料及润滑油添加剂的高碱性金属盐·添加剂及燃料油复配物·燃料油复配物·燃料润滑添加剂·润滑油复配物·含合成基础油的油复配物·柴油基础燃料油及含基础燃料油的燃料油复配物·分散粘度指数改进剂·馏分燃料油复配物用冷流改进剂·燃料油配物·燃料添加剂及含上述燃料添加剂的燃料复配物·柴油燃料复配物·改进燃料油冷流性能的工艺·混合羟酸复配物、其衍生物 [J],3.添加剂质量浓度对电镀金刚石切割线电镀形貌的影响 [J], 高伟;赵月民;张文军4.中国专利：用于测量电镀溶液的化学浓度的系统和方法 [J],5.电镀添加剂——硫酸盐镀液电镀金属及其合金的添加剂 [J], 覃奇贤因版权原因，仅展示原文概要，查看原文内容请购买。