确定电镀添加剂的消耗量的方法

电镀添加剂之电镀液分析电镀添加剂在使用过程中经常需要分析镀液，一般的电镀厂没有自己的化验室，我们公司可以为客户分析化验电镀添加剂镀液，电镀厂就能随时掌控电镀槽镀液的情况。

常见电镀液的分析方法一、酸性镀锌（硫酸盐镀锌）1、锌测定：取镀液10ml于100容量瓶中，加水至刻度，取此稀释液5ml，加水30ml，逐滴滴加1:1NH3·H2O调至微浑浊,加入1:4三乙醇胺10ml，pH=10缓冲溶液5ml，EBT指示剂少许，用0.05mol/lEDTA标准液滴定至兰色。

CZnSO4·7H2O=M×V×288/n （g/l）M——EDTA标准液浓度，mol/lV——消耗EDTA标准液体积，mln——吸取镀液毫升数。

2、铝的测定取镀液1ml于250ml锥形瓶中，加水50mL，加入0.05mol/lEDTA标准液40ml，pH=5的缓冲溶液15ml，煮沸2min，冷却，加XO2滴，用0.05mol/l标准锌溶液滴定至紫红色，体积不记。

加NH4F1.5g，加热近沸腾，冷却，补加XO1～2滴，用0.05mol/l标准锌溶液滴定至紫红色为终点。

CAl2(SO4)3·18H2O=MV×666.4/2 (g/l)M——锌标准溶液浓度，mol/lV——EDTA标准溶液体积，ml666.4——Al2(SO4)3·18H2O分子量3、氯化物测定取镀液10ml于100容量瓶中，加水至刻度，取此稀释液5ml于250ml锥形瓶中，加水100mL，1ml5%K2CrO4指示剂，以0.1mol/lAgNO3标液滴定至白色沉淀中有红色沉淀为终点。

CnaCl=MV×58.5/0.5 （g/l）M——AgNO3标液浓度mol/lV——AgNO3消耗标准液体积，ml试剂：5%K2CrO4指示剂：5gK2CrO4溶于95ml水中；0.1mol/lAgNO3标准溶液二、钾盐镀锌(氯化钾镀锌添加剂)1、锌测定：同“一中1”2、NaCl测定：同“一中2”3、H3BO3测定取500ml镀液，预先调pH=5左右。

学号14091700375题目：镍电沉积实验作者XX级别2009 级系别化学化工专业化学师范指导教师XXX完成时间2012 年6 月1日创新性实验——镍电沉积实验摘要：电沉积镍的效果与溶液中镍离子的浓度、添加剂与缓冲剂的种类和浓度、pH、温度及所使用的电流密度、搅拌情况等因素有关。

本实验通过研究5～10 A/dm2电流密度范围内的电流效率，发现当电流密度为8.3 A/dm2左右时，电沉积镍的电流效率最高，达到66.9%。

关键词：电沉积镍；电流密度；电流效率AbstractElectrodeposition of nickel depend on the nickel ion concentration in the solution, the type and concentration of additives and buffer, pH, temperature and the use of current density, agitation and other factors. Through the study of 5～10 A/dm2 current density within the current efficiency, found that when the current density is about 8.3A/dm2, nickel electrodeposition current efficiency is the highest, reaching 66.9%. Keywords：Electrodeposition of nickel；Current density；Current efficiency前言电沉积镍，可以改变基底表面的特性，改善基底材料的外观、耐腐蚀性和耐磨损性。

电沉积镍过程的主要反应为：阴极：Ni 2+ + 2e = Ni 阳极：Ni +2e = Ni2+溶液中镍离子的浓度、添加剂与缓冲剂的种类和浓度、pH、温度及所使用的电流密度、搅拌情况等都能够影响电沉积的效果。

电镀工基本计算常识点击:2216 添加时间: 2007-12-03 09:29:55 1、配置10%的氢氧化钠溶液150公斤需氧化钠和水各多少？解：设需氢氧化钠X公斤，则有：X10%= ————*100%150X0．1= ————150需要用水量为：150—15 =135公斤答：需氢氧化钠15公斤，用水135公斤。

4公斤氢氧化钠可配置10%的氢氧化钠溶液多少公斤？解：设4公斤氢氧化钠可配置10%的氢氧化钠溶液Y公斤，则有；410%= ———-*100%Y0.1y=4Y=40公斤答：用4公斤氢氧化钠可配成10%的氢氧化钠溶液40公斤。

2、用10公斤水可配置20%的氢氧化钠溶液多少公斤？解：可配置Z公斤，则有：Z-1020%= ————*100%Z0.2Z=Z-100.2Z-Z=-10-0.8Z=-100.8Z=10Z=12.5公斤答：10公斤水可配置20%的氢氧化钠溶液12.5公斤。

3、1体积96%的硫酸（比重1.84）溶解于5体积水中，所得的稀硫酸溶液的百分比浓度和比重是多少？解：设体积单位为升，则比重1.84的96%硫酸中含纯硫酸的重量是：1.84*96%=1.7664公斤这1.7664公斤的溶质也就是配成稀硫酸中所含硫酸溶质的重量。

配好后的溶液总重量等于1升96%硫酸的重量加上5生水的重量，即：1.84/5=6.84公斤所得稀硫酸溶液的百分比浓度是：1.7664————*100%=25.8% 6.84比重是：6.84———— =1.146答：所得稀硫酸的百分比浓度为25.8 %，比重为1.14。

4、现在有93%的硫酸溶液50公斤，应兑多少公斤水才能配成10%的硫酸溶液？解：50公斤93%的硫酸溶液中含纯硫酸的重量是50*93%=46.5公斤46.5公斤纯硫酸可配成10%稀硫酸溶液的重量是46.5/10%的稀硫酸溶液配制时应加水的重量是465-50=415公斤答：需兑水415公斤。

5、用比重为1.422、浓度为70.33%的浓硝酸配制成1 ：1的稀硝酸溶液的百分比浓度是多少？解：根据题意，只要将1升比重为1.422、浓度为70.33%的硝酸溶液与1升水相溶解后既是所需配制的1：1的稀硝酸溶液了。

1.平板电镀铜球添加计算：平板电镀面积S，孔铜厚度d，铜球密度8900Kg/m3.100平方米消耗量=2*0.4*100*25.4*8900*0.000001/0.8=22.6Kg2.图形电镀铜球添加计算：100平方米消耗量=2*0.75*0.65*100*25.4*8900*0.000001/0.8=27.6Kg3.平板电镀光亮剂消耗计算：100AH----→15ml100平方米消耗量=2*10000*1.2*25*20/60/100=1.5L4.图形电镀光亮剂消耗计算100AH----→15ml100平方米消耗量=2*10000*0.7*1.3*70*15/60/100=3.2L5图形电镀锡A添加剂消耗计算50AH----→12.5100平方米消耗量=2*10000*0.7*1*8*12.5/60/100=0.25L则图形电镀锡A添加剂消耗计算=0.5L孔铜厚度计算铜电化当量:1.1855g/（A.h）铜的密度8.9g/cm3方法一：平板孔铜厚度：1.1855*1.3*25*100%/(60*8.9)*100=7.22微米=0.284mil 图形孔铜厚度：1.1855*1.4*70*100%/(60*8.9)*100=21.76微米=0.857mil 方法二：电流密度2A/dm2，电镀时间60分钟时的孔铜厚度为25.4微米。

则120A.分钟/dm2---->25.4微米（1mil）一、图形电镀1.镀铜电流密度：1.4A/dm2电流时间：70分钟则98A分钟/dm2---->20.74微米=0.817mil2.镀锡铅（1---5微米）一般3微米。

电流密度是1A/dm2,电镀时间是1分钟时镀铅锡厚度是0.4微米。

则1A.分钟/dm2---->0.4微米电流密度：1A/dm2电镀时间：8分钟则8 A.分钟/dm2---->3.2微米二、平板电镀电流密度：1.2A/dm2电流时间：25分钟则30A分钟/dm2---->6.35微米=0.25mil图形电镀：1.3A/dm2电镀时间：70分钟则91A分钟/dm2——>0.76mil光亮剂的添加计算：1000AH---->150---->250ml---->最佳200ml方法一：（1）平板电镀设定：100AH---->20ml平板电流密度:1.3A/dm2由于平板两面都是一样的镀，则1m2的板子电流是260A电镀时间：25分钟则260*25/60=108.4AH---->21.68ml100m2的板子为2.168L（2）图形电镀图形电流密度：1.4A/dm2图形电镀时间：70分钟由于图形电镀的面积是80%左右则1m2的板子70%*2*140*70/60=228.7AH---->45.73ml100m2为4.573L（3）自动锡铅添加剂电流密度：0.7A/dm2电镀时间：12分钟50AH---->25ml则添加剂B：1m2的板子消耗量=2*70%*100*0.7*12/60=19.6AH---->9.8ml 则100m2的板子B消耗0.98L则100m2的板子A消耗0.49L孔铜厚度计算铜电化当量:1.1855g/（A.h）铜的密度8.9g/cm3方法一：平板孔铜厚度：1.1855*1.3*25*100%/(60*8.9)*100=7.22微米=0.284mil 图形孔铜厚度：1.1855*1.4*70*100%/(60*8.9)*100=21.76微米=0.857mil 方法二：电流密度2A/dm2，电镀时间60分钟时的孔铜厚度为25.4微米。

看完你就是专家！电镀专业知识问答集结慧聪表面处理网讯：1.电解液为什么能够导电？答：电解液导电与金属导体的导电方式是不一样的。

在金属导体中，电流是靠自由电子的运动输送的，在电解中则是由带电的离子来输送电流。

当我们对电解液施加电压时，由于强大的电场的吸引力，离子分别跑向与自己极性相反的电极。

阳离子跑向阴极，阴离子跑向阳极。

它们的运动使电流得以通过，这就是电解液导电的原理。

2、什么是电解？答：当电流通过电解液时，在电极上发生的氧化还原反应使电解质在电流作用下被分解的过程就叫做电解。

通电时电解质的阳离子移向阴极，并在阴极得到电子而被还原成新物质；阴离子移向阳极，并在阳极上失去电子而被氧化成新物质3、金属为什么要进行电镀？答：金属在各种不同环境下使用时，由于外界介质在金属表面上的化学和电化学作用而产生了金属腐蚀。

金属腐蚀的结果，不仅是金属本身的损失，而且由于金属制品结构的损坏而失去使用价值造成人力物力的浪费，其价值比金属本身要大很多倍。

因此，在大量生产金属和金属制品的同时，就必须与金属的腐蚀进行斗争。

电镀工艺是增加金属防护性能及改善金属表面质量的最有效的方法之一。

金属制品电镀就是为了保护金属不受腐蚀、改善金属制品的性能和增加制品表面的美观。

4、什么是电镀？答：借电解作用，在金属制件表面上沉积一薄层其它金属的方法，就叫做电镀。

电镀包括镀前处理（除油、除锈）、镀上金属层和镀后处理（钝化、除氢）等过程。

用于防止金属制品腐蚀，修复磨损部分，增加耐用性、反光性、导电性和美观等。

电镀时将金属制件作为阴极，所镀金属板或棒作为阳极，分别挂于铜制的极棒上面浸入含有镀层成分的镀液中，通入直流电。

在个别情况下，也有用不溶性阳极，例如镀铬时用铅或铅梯合金阳极。

5、试述电镀溶液配制过程。

答：（1）将计量好的所需电镀药品先分别放入开料槽（小槽）内，再加入适量的清水溶解充分后，才能将溶液倒入镀槽内。

（2）溶液所含的杂质，可以先用各种化学方法清除，并以活性炭处理。

半光亮镍电镀工艺工艺特点:●适用于双层镍或多层镍电镀中的半光亮镍挂镍工艺;●镀层含硫量低于0.003%,半光亮镍层与光亮镍层电位差达120-145mv,耐蚀性极好;●镀层柔软性好,覆盖能力强,填平效果极佳;●光亮剂量浓度高,消耗量小;●不含香豆素,分解产物少,镀液稳定,容易维护.镀液组成及操作条件:镀液配制方法●在预备槽中注入三分之二的纯水,加热至60-70℃;加入所需的硫酸镍及氯化镍,搅拌使其完全溶解.在另一个容器中,将所需的硼酸用水加热溶解后,倒入上述溶液中.●加入2毫升/升30%的双氧水(稀释后再加入),并搅拌1小时,再加温至65-70℃,搅拌2小时,以除去多余的双氧水.●在55-60℃时,加入2-3克/升的活性碳,搅拌1小时.保温静置4-8小时后,再过滤镀液,并加入纯水到所需的刻度,用稀硫酸或4%的氢氧化钠(化学纯)溶液,调整PH值至4.0左右.●用波浪状的假阴极,以低电流密度(0.2-0.5安培/平方分米)连续电解12小时以上,或直至低电位颜色由暗黑色变成浅灰色.●最后加入计算量的各种添加剂,便可以开始电镀.设备要求:●镀槽: 内衬塑料的钢槽或者塑料槽.●循环过滤:过滤泵最少能在一小时内将镀液过滤四次.每工件40小时,在过滤泵中放入0.6克/升的活性碳，效果会更佳。

添加剂的作用及补充：柔软剂M91：提高镀层柔软性，降低镀层内应力，并改善镀液的覆盖能力。

整平剂M92：提高镀层的光亮度和整平效果，缺少时镀层的光亮度和敕平度下降，严重过量时会导致镀层应力增大，并降低镀液的覆盖能力。

稳定剂M93：稳定半光亮镍层与光亮镍层间的电位差，提高镀层的耐蚀性。

注意：半光亮镍镀液不能采用光亮镍的湿润剂、除杂水，以免镀层的含硫量升高而导致耐蚀性降低。

镀液应定期低电流电解以除去铜、锌杂质。

添加剂的消耗量：柔软剂M91的消耗量：40-60毫升/KAH填平剂M92的消耗量：100-150毫升/KAH稳定剂M93的消耗量：30-50毫升/KAH。

锌镍合金电镀一..性能特点：1、镀层镍含量可稳定地控制。

2、沉积速度快。

3、低电流密度光亮区范围宽，可用于形状较复杂的零部件的挂镀，也可用于滚镀。

4、镀液具有良好的整平性能，镀层呈银白色高光亮。

6、耐蚀性较电镀锌高5倍以上。

二.工艺参数：三.配制方法1、先往电镀槽加入1/2体积的水，加热至50–60℃，而后加入氯化铵，边加入边搅拌以加速溶解。

待氯化铵全部溶解后再依次加入氯化镍、氯化锌、三乙醇胺、开缸剂（添加剂A）及辅助光亮剂（添加剂B）。

2、待所有组分全部溶解后，用过滤机过滤镀液，去除颗粒杂质。

3、补充水至规定体积。

测定pH值并用氨水调整至5.35–5.40。

4、新配制的镀液在投入生产之前须经预电解去除化工原料中所含的铜、铅、锑等重金属杂质元素。

预电解在0.3–0.4 A/dm2阴极电流密度下进行，预电解时间一般为几小时至几十个小时，直至镀层达到银白色为止。

四.槽液维护：1、pH值的控制该镀液的适宜pH值在5.35–5.65范围内。

PH≤5.2，镀层呈麻点状；PH≤5.3，镀层光亮性差。

随着电镀的进行，镀液的pH值缓慢的上升，用盐酸调整之。

2、Zn/Ni比的控制镀液的锌含量与镍含量之比（Zn/Ni比）不仅是决定镀层镍含量的主要参数，也对镀层外观有显著的影响，必须严格加以控制。

该镀液的适宜Zn/Ni比最好控制在0.7–0.9范围内。

Zn/Ni比过高（≥1.0），当槽液温度较低（≤35℃）与阴极电流密度较小（≤1.5 A/dm2）的情况下，镀层呈灰色。

反之，Zn/Ni比过低（≤0.5），镀层的镍含量有可能超过15%，对提高镀层的耐蚀性不再有益，而脆性增加。

镀液Zn/Ni比可通过化学分析或其它简单方法予以测定。

根据测定结果及变化趋势及时调整锌阳极与镍阳极的面积比。

3、温度控制本工艺的操作温度较宽（30–40℃），除滚镀及镀件形状过于复杂的场合外，电镀操作温度一般选择35–38℃。

4、阴极电流密度的控制阴极电流密度的选择取决于镀件形状。

镍电沉积实验（一）电沉积工艺条件—Hull 槽试验1．熟悉Hull槽试验的基本原理、实验操作和结果分析。

2．试验并了解添加剂糖精、苯亚磺酸钠、镍光亮剂XNF和十二烷基硫酸钠对电沉积光亮镍的影响。

电沉积是用电解的方法在导电基底的表面上沉积一层具有所需形态和性能的金属沉积层的过程。

传统上电沉积金属的目的，一般是改变基底表面的特性，改善基底材料的外观、耐腐蚀性和耐磨损性。

现在,电沉积这一古老而又年轻的技术正日益发挥着其重要作用,已广泛应用于制备半导体、磁膜材料、催化材料、纳米材料等功能性材料和微机电加工领域中。

电沉积过程中，由外部电源提供的电流通过镀液中两个电极（阴极和阳极）形成闭合的回路。

当电解液中有电流通过时，在阴极上发生金属离子的还原反应，同时在阳极上发生金属的氧化（可溶性阳极）或溶液中某些化学物种(如水)的氧化（不溶性阳极）。

其反应可一般地表示为：阴极反应：M n++n e=M（1）副反应：2H++2e=H2(酸性镀液)（2）2H2O+2e=H2+2OH-(碱性镀液)（3）当镀液中有添加剂时，添加剂也可能在阴极上反应。

阳极反应：M–n e=M n+（可溶性阳极）（4）或2 H2O –4 e = O2+ 4 H+ (不溶性阳极，酸性) （5）镀液组成（金属离子、导电盐、配合剂及添加剂的种类和浓度）和电沉积的电流密度、镀液pH值和温度甚至镀液的搅拌形式等因素对沉积层的结构和性能都有很大的影响。

确定镀液组成和沉积条件，使我们能够电镀出具有所要求的物理-化学性质的沉积层，是电沉积研究的主要目的之一。

镍电沉积层在防护装饰性和功能性方面都有广泛的应用。

大量的金属或合金镀层如Cr、Au及其合金、Sn及其合金、枪黑色Sn-Ni合金、CdSe合金等都是在光亮的镍镀层上电沉积进行的。

在低碳钢、锌铸件上沉积镍，可保护基体材料不受腐蚀，并可通过抛光或直接电沉积光亮镍达到装饰的目的。

在被磨损的、腐蚀的或加工过度的零件上进行局部电镀镍，可对零件进行修复。

一、了解滚镀英文名称：barrel plating定义：制件在回转容器中进行的电镀。

适用于小型零件。

1.概述滚镀适用于受形状、大小等因素影响无法或不宜装挂的小零件的电镀，它与早期小零件电镀采用挂镀或篮筐镀的方式相比，节省了劳动力，提高了劳动生产效率，而且镀件表面质量也大大提高。

所以，滚镀的发明与应用在小零件电镀领域无疑有着非常积极的意义。

滚镀早在20世纪20年代就已经在工业上得到应用。

国内滚镀最早于20世纪50年代中后期出现在上海，机械化连续滚镀设备在20世纪60年代左右开始使用，但当时的设备仅仅能够手动控制，而大型全自动滚镀生产线大概从20世纪90年代开始才有较为广泛的应用。

目前，滚镀的产量约占整个电镀加工的50%左右，并涉及到镀锌、铜、镍、锡、铬、金、银及合金等几十个镀种。

滚镀已成为广州集胜化工连锁公司（）非常普遍且几乎与挂镀并驾齐驱的一种电镀加工方式。

2.滚镀的概念滚镀严格意义上讲叫做滚筒电镀。

它是将一定数量的小零件置于专用滚筒内、在滚动状态下以间接导电的方式使零件表面沉积上各种金属或合金镀层、以达到表面防护装饰及各种功能性目的的一种电镀加工方式。

典型的滚镀过程是这样的：将经过电镀前处理的小零件装进滚筒内，零件靠自身的重力作用将滚筒内的阴极导电装置紧紧压住，以保证零件受镀时所需的电流能够顺利地传输。

然后，滚筒以一定的速度按一定的方向旋转，零件在滚筒内受到旋转作用后不停地翻滚、跌落。

同时，主金属离子受到电场作用后在零件表面还原为金属镀层，滚筒外新鲜溶液连续不断地通过滚筒壁板上无数的小孔补充到滚筒1.滚镀是在滚筒内进行的滚镀与小零件挂镀最大的不同在于它使用了滚筒，滚筒是承载着小零件在不停地翻滚的过程中受镀的一个盛料装置。

典型的滚筒呈六棱柱状，水平卧式放置。

滚筒壁板的一面开口，电镀时一定数量的小零件从开口处装进滚筒内，然后盖上滚筒门将开口封闭。

滚筒壁板上布满了许多小孔，电镀时零件与阳极间电流的导通、筒内外溶液的更新及废气的排出等都需要通过这些小孔。

电镀液损耗量电镀液损耗量是一个受多种因素影响的复杂指标。

以下是一些影响电镀液损耗量的主要因素：1.电流密度：电流密度是影响电镀液损耗的重要因素。

电流密度过大会引起局部过热和光泽变差，过小则难以在镀件表面形成致密的镀层。

因此，要合理选择电流密度以减少电镀液的损耗。

2.电镀液的种类和配方：不同类型的电镀液，其成分和性质不同，因此其损耗情况也会有所不同。

在选择电镀液时，应根据实际情况和需求选择适合的种类和配方，以降低损耗。

3.镀件表面处理：镀件表面的处理情况对电镀液的损耗也有影响。

如果镀件表面存在油污、氧化物等杂质，会影响镀层的质量和电镀液的稳定性，从而增加损耗。

因此，在电镀前应对镀件表面进行充分的预处理，以确保其清洁度。

4.电镀时间和温度：电镀时间和温度也是影响电镀液损耗的因素。

一般来说，电镀时间越长、温度越高，电镀液的损耗也会越大。

因此，在电镀过程中应合理控制时间和温度，以减少损耗。

为了减少电镀液的损耗，可以采取以下措施：1.优化电镀液的配方和工艺条件：通过调整电镀液的成分和比例、优化电镀工艺条件等方法，可以降低电镀液的损耗。

2.加强镀件表面处理：在电镀前对镀件表面进行充分的预处理，可以去除表面的杂质和缺陷，提高镀层的质量和电镀液的稳定性，从而减少损耗。

3.合理控制电镀时间和温度：在电镀过程中应合理控制时间和温度，避免过长的时间和过高的温度导致电镀液的过度损耗。

4.定期维护和更换电镀液：定期对电镀液进行维护和更换，可以保持其良好的性能和稳定性，降低损耗。

综上所述，电镀液损耗量是一个受多种因素影响的复杂指标。

为了降低损耗和提高生产效率，需要综合考虑各种因素并采取相应的措施进行优化和控制。

至于电镀液损耗量的具体数值，它可能因电镀液种类、电镀工艺条件、镀件材质和形状等因素的不同而有所差异。

因此，在实际生产中，需要根据具体情况进行监测和计算。

第一章不锈钢腐蚀行为及影响因素的综合评价实验一、不锈钢在0.25mol/ L H2SO4中钝化曲线的测量及耐腐蚀能力的评价(一）实验目的1）掌握电化学工作站原理和使用方法。

2）掌握线性扫描伏安法的应用。

3）掌握不锈钢阳极钝化曲线的测量。

（二）实验原理应用控电位线性极化扫描伏安法测定不锈钢在腐蚀介质中的阳极钝化曲线，是评价钝态金属耐腐蚀能力的常规方法。

给被测量的不锈钢施加一个阳极方向的线性变化电势，测量电流随电势变化的函数关系i=f(φ),可得如图1的曲线。

图1不锈钢的阳极钝化曲线由图1可见，整个曲线分为4个区，AB段为活性溶解区，在此区不锈钢阳极溶解电流随电势的正移增大，一般服从半对数关系。

随不锈钢的溶解，腐蚀物的生成在不锈钢表面形成保护膜。

BC段为过渡区。

电势和电流出现负斜率的关系，即随着保护膜的形成不锈钢的阳极溶解电流急速下降。

CD段为钝化区。

在此区不锈钢处于稳定的钝化状态，电流随电位的变化很小。

DE段为超钝化区。

此时不锈钢的阳极溶解重新随电势的正移而增大，不锈钢在介质中形成更高价的可溶性的氧化物或氧的析出。

钝化曲线给出几个特征的电势和电流为评价不锈钢在腐蚀介质中的耐蚀行为提供了重要的实验参数。

图1中Φp为致钝电势。

Φp越负，不锈钢越容易进入钝化区。

ΦF称为flad电势，是不锈钢由钝态转入活化态的电势。

ΦF越负表明不锈钢越不容易由钝化转入活化。

ΦD称为点蚀电势，ΦD越正表明不锈钢的钝化膜越不容易破裂。

Φp’~ΦD称为钝化范围，Φp’~ΦD电势范围越宽，表明不锈钢的钝化能力越强。

图中的两个特征的电流——致钝电流i p和维钝电流i p’也为我们评价不锈钢耐蚀行为提供了参数。

（三）实验仪器与试剂1.仪器1）电化学工作站2．试剂1）0.25mol/L H2SO4。

2）430不锈钢、304不锈钢。

（四）实验步骤1）电解槽系统的装置。

2）电极的前处理。

3）电位扫描速率、范围、灵敏度的选择。

4）430不锈钢在0.25mol/L H2SO4中阳极钝化曲线的测量。

电镀的产能计算与耗金计算产能计算：产能=产速/端子间距产能(KPCS/HR)=60L/P(L：产速(米/分)，P：端子间距MM)举例：生产某一种端子。

端子间距为5。

0MM，产速为20米/分，请问产能?产能(KPCS/ Hr)=60×20/5=240KPCS/Hr耗金计算：黄金电镀(或钯电镀)因使用不溶解性阳极(如白金太綱)，故渡液中消耗只金属离子无法自行补给。

需依赖添加方式補充。

一般黄金是以金盐(金氰化钾)PGC来补充，而钯金属是以钯盐(如氯化铵钯。

硝酸铵钯或氯化钯)来补充。

本段将添加量计算公式简化为：金属消耗量(g)=0.000254AZD(D：为金属密度g/cm3)①黄金消耗量(g)=0.049AZ(黄金密度19.3g/cm3)PGC消耗量(g)=0.0072AZ②钯金属消耗量(g)=0.00305AZ(钯金属密度为12.0g/cm3)③银金属消耗量(g)=0.02667AZ( 银金属密度为10.5 g/cm3)A：为电镀面积Z：为电镀厚度理论上1PGC含金量为0.6837g，但实际上制造出1Gpgc，含金量约在0.682g之谱。

举例：有一连续端子电镀机，欲生产一种端子10000支，电镀黄金全面3µ``，每支端子电镀面积为50mm2，实际电镀出平均厚度为3.5µ``，请问需补充多少gPGC?①10000支总面积=10000×50=500000 mm2=50dm2②耗纯金量=0.0049AZ==0.0049×50×3.5==0.8575g③耗PGC量==0.8575/0.682==1.26g或耗PGC量==0.0072AZ==0.0072×50×3.5==1.26g阴极电镀效率计算：一般计算阴极电镀效率(指平均效率)的方法有两种，如下：阴极电镀效率E==实际平均电镀厚度Z`/理论电镀厚度Z举例：假设电镀镍金属，理论电镀厚度为162µ``，而实际所测厚度为150µ``，请问阴极电镀效率?E==Z`/ Z==150/162==92.6%一般镍的阴极电镀效率都在90%以上，90/10锡铅的阴极电镀效率约在80%以上，黄金电镀则视药水金属离子含量多寡而有很大的差异。

电镀添加剂的研究和应用在含有被镀金属离子的电解质溶液(electrolyte,bath)中,以工件作为阴极(cathode),通常以被镀金属作为阳极(anode),通以直流电,使作为阳极的金属溶解进入镀液,镀液中的金属离子在阴极上沉积形成有具有一定装饰性(decorative)或功能性(functional)的金属或合金的工艺叫做电镀(electroplating,electrodeposition,plating).镀液中仅仅含有被镀金属的盐不能得到具有装饰性或功能性的镀层,必须在其中加入添加剂.电镀添加剂(electroplating additives)是加入到电镀溶液中对镀液和镀层性质有特殊作用的一类化学品的总称.它属于精细化学品(fine chemicals),在一些大型化工公司中,把它列入特殊化学品(specialty chemicals).电镀添加剂的分类和作用应用广泛的电镀工艺有镀锌,镀铜,镀镍,镀铬,镀银,镀锡,镀铜锌合金,(仿金电镀),铜锡合金,锌镍合金,镍铁合金等.镀液有酸性,弱酸,碱性之分.不同类型的电镀工艺只能加入不同种类的添加剂,因此电镀添加剂的种类十分复杂,给电镀添加剂的分类带出困难.以下是本人根据电镀添加剂的对镀液和镀层和作用的不同所作的分类,不一定准确和全面.(同时,本分类仅包括电镀液中的添加剂,不包括电镀的前处理,后处理,也不包括化学镀,阳极氧化等其他表面处理工艺.)1.1 络合剂(complexing agent or chelating agant)电化学理论根据金属离子的交换电流密度I.的大小(I.表示电极存在的氧化反应和还原反应达到平衡时,即净反应速度为零时的氧化或还原反应速度或电流)将金属分为三类:第一类:I.很大,10-10-3 A/dm2,过电位很小,为Pb2+,Cd2+,Sn2+,In3+等.第二类:I.中等,为10-3-10-8 A/dm2,过电位中等.为:Cu2+,Zn2+,An3+,Bi3+等.第三类:I.很小,为10-8-10-15,过电位高,为:Co2+,Ni2+,Pt2+等.只有第三类金属才能从其简单盐中电镀出致密的金属镀层.第一,二类金属由于交换电流过大,过电位低,得到的是疏松镀层.为了提高过电位,必须加入适当络合剂.加入络合剂的作用是使金属离子形成稳定络合物,从而使金属离子还原的活化能较高,过电位增加,交换电流密度变小,从而形成致密的镀层.影响络合效果的因素有络合剂种类,配位体和金属离子浓度,pH值等.电镀中常见金属的络合剂有:Zn2+:OH-,P2O74+,CN-,HEPP(羟基乙叉二磷酸)Cu2+:CN-,P2O74+,HEDP,Cit3-,乙二胺等SN2+:BF-,H2NSO3OH,Cit3-Au:CN-,SO32-,Cit3-Ag:CN-,S2O32-1.2 表面活性剂(surfactant)表面活性剂具有降低表面张力的作用,润湿作用,乳化和增溶作用.在电镀添加剂中通常作为光亮剂,防针孔剂,润湿剂,分散剂,增溶剂,抑雾剂等.在酸性镀铜中,聚乙二醇是光亮剂的重要成份.在镀镍中,十二烷基硫酸钠和乙基巳基磺酸钠是防针孔剂和润湿剂的主要成份.在酸性镀锌中,OP或平平加既用作主光亮剂芐叉丙酮和邻氯荃甲醛的增溶剂和分散剂,又起着平滑镀层的作用.在镀铬中,用含氟表面活性剂作为铬雾抑制剂.1.3 主光亮剂( brightener)主光亮剂是指在电镀添加剂中产生光亮作用的主要成份.不同镀种的主光亮剂不同.但作为主光亮剂的物质通常分子量不大,用量较小,通常是醛类,酮类,含双键或三键的有机物,杂环化合物或一些金属元素.酸性镀铜的主光亮剂有:乙撑硫脲,二硫苯骈咪唑,四氢噻唑硫酮等.酸性镀锌的主光亮剂有:苄叉丙铜,邻氯苯甲醛等.碱性镀锌的主光亮剂有:香苯醛,BPC.镀镍的主光亮剂有:丁炔二醇和丙炔醇的醚化产物.1.4 整平剂(levelling agent)整平剂与光亮剂的作用不同,后者的主要作用是提高镀层的光亮度但不一定能填平基体表面微观的凹凸不平.而前者的作用主要是填平基体的微观凹凸不平但不一定具有明显的光亮作用.例如:氰化光亮镀铜工艺可以获得光亮的镀层但不能填平基体表面存在的划痕,而半光亮镍电镀工艺得到的镍镀层呈乳白色,没有明显的光亮度,但镀层表面很细致均匀,在它的表面继续电镀光亮镍,起亮的速度很快.物质的整平作用分为正整平,几何整平和负整平.正整平:几何整平:负整平:大部分电镀工艺要求整平剂具有正整平作用,但对于表面有花纹的工件,为了避免电镀以后使花纹模糊不清,电镀添加剂中最好包含具有几何整平与呈负整平的物质.电镀添加剂的研究和应用(II)镀镍添加剂的研究进展镍是一种机械性能和化学性能优良的金属,镀镍是一种应用广泛的工艺,所有组合性镀层中几乎都包含有镍层.因此对镀镍工艺,添加剂和理论的研究最受到关注,取得的进展也最大.2.1 初级光亮剂(primary brightener) 的作用和品种初级光亮剂的作用是细化晶粒,使镀层均匀.但它产生压应力,用以抵消次级光亮所产生的张应力.分子结构中含硫,夹杂在镀层中,使镀层的电位比纯Ni 电位更负.2.1.1 糖精:学名邻磺酰苯亚胺英文名:saccharin结构式: N - - HS可电离出H+,带酸性. N - - Na+平常使用的是它的钠盐. S用量:0.5-2.5 g/L其用量与次级光亮剂的种类和多少有关.用量要足以抵销次级光亮剂的张应力.消耗量:15-30 g/KAH2.1.2 BBI:学名:二苯磺酰胺英文名:bis(benzenesulfonyl)imide或:bisphellylsulphonylamine结构式: SO2 NH SO2用量:0.5~2 g/L消耗量:15g/KAH2.2,次级光亮剂(second brightener)的作用和品种使镀层光亮,但产生张应力,与初级光亮剂配合得到高光亮度又应力低的镀层.2.2.1 BEO:学名:丁炔二醇二乙氧基醚或:乙二氧基化丁炔二醇英文名:diethxylated 2-butyne-1.4-diol结构式:HO-C2H4-O-CH2-C≡C-CH2-OC2H4-OH是丁炔二醇与2 mol环氧乙烷的反应产物用量:0.02-0.05 g/L消耗量:5g/KAH2.2.2 BMP:学名:丁炔二醇单丙氧基醚或:单丙氧基化丁炔二醇.英文名:monopropoxylated 2-butyne-1,4-diol 结构式:HO-CH2-C≡C-CH2-O-C3H9-OH是丁炔二醇与同摩尔的环氧丙烷的反应产物用量:0.05-0.15 g/L消耗量:8 g/KAH2.2.3 PAP:学名:羟丙基丙炔醇醚或:丙炔醇丙氧基醚英文名:propynol propoxylate结构式:CH≡C-CH2-O-C3H6-OH是丙炔醇与等mol的环氧丙烷反应产物用量:0.01-0.03 g/L消耗量:6 g/KAH2.2.4 PME:学名:羟乙基丙炔醇醚或:丙炔醇乙氧基醚英文名:propynol ethoxylateor hydroxyethyl propargyl ether3 2 1结构式:H-C≡C-CH2-O-C2H4OH丙炔醇与同mol环氧乙烷反应产物用量:0.01-0.03 g/L消耗量:4 g/KAH2.2.5 DEP:学名:二乙基丙炔胺英文名:N,N-diethy1-2-propyne(丙炔)-1-amine C2H5 1 2 3结构式: N-CH2C≡CHC2H5用量:0.001-0.01 g/L消耗量:1.5 g/KAH2.2.6 EAP:学名:二乙基胺基戌炔醇英文名:5-diethylamino-3-pentyne(戌炔)-2-ol C2H5 5 4 3 2 1结构式: N-CH2-C≡C-CH-CH3C2H5 OH用量:0.001-0.01 g/L消耗量:2 g/KAH2.2.7 MPA学名:1.1-二甲基丙炔胺英文名:1.1-dimethyl-2-propyne-1-amine结构式:CH3C-C≡CHCH3NH2用量:0.001-0.01 g/L消耗量:1 g/KAH2.3 整平剂的结构和性能2.3.1 PPS:学名:1-(3-磺丙基)-吡啶或:磺丙基吡啶甜菜碱甜菜碱的原意是指三甲铵乙内酯O(CH3)3N+-C2-C-O-后泛指由氮所组成的内脂英文名:1-(3-sulfopropyl)-pyridinium-betaine结构式: 1+-CH2-CH2-CH2-SO3用量:0.1-0.3 g/L消耗量:25g/KAH2.3.2 PHP或PPS-OH学名:N-(3-磺基羟丙基)吡啶甜菜碱英文名:N-(3-sulfo-2-hydroxypropyl)pyridinium betain结构式:+1 2 3 -CH2-CH-CH2-SO3OH用量:0.1-0.3 g/L消耗量:25 g/KAH2.3.3 HD学名:已炔二醇英文名;3-hexyne-2.5-diol1 2 3 4 5 6结构:CH2-CH-C≡C-CH-CH3OH OH作用:作为半光亮镍的弱光亮剂和整平剂.Weak elass II brightenerEffective corrosion inhibitor for Aluminium in Solutions Containing hydrochloric or sulphuric acid用量:0.1-0.3 g/L消耗量:20 g/KAH2.4,辅助光亮剂( auxiliary brightener) 的性能和品种辅助光亮剂的作用是提高低电位的光亮度,改善镀液对杂质的容允能力.2.4.1 ALS:学名:烯丙基磺酸钠英文名:sodium allyl sulfonatesodium 2-propene(丙烯)-1-sulphonate3 2 1结构式:CH=C-CH2SO3Na用量:3-10 g/L消耗量:120g/KAH2.4.2 PS学名:炔丙基磺酸钠英文名:sodium 2-propyne(丙炔)-1-sulphonate结构式:HC≡C-CH2-SO3Na用量:0.005-0.15 g/L(5-150 mg/L)消耗量:12 g/KAH2.4.3 VS学名:乙烯磺酸钠英文名:sodium ethylenesulphonate或:sodium vinyl(乙烯基)sulfonate结构式:H2C=CH-SO3Na用量:2-4 g/L消耗量:40 g/KAH2.4.4 ATP:学名:羰乙基硫脲甜菜碱英文名:carboxyethylisothiuronium betaine结构:H2N+ OC-S-CH2-CH2-CH2N O-用量:0.001-0.01 g/L消耗量:1 g/KAH2.4.5 AIS学名:羟乙基磺酸钠英文名:2-hydroxy ethansulfonate sodium salt结构式:HO-CH2-CH2-SO3Na作用:improres ductility in nickel brighteners用量:无消耗量:无2.5,润湿剂(wetting agent) :消除氢气泡吸附在镀层表面所产生的针孔2.5.1 EHS:学名:乙基巳基硫酸钠英文名:ethylhexyl sulfate结构式:CH3CH2CH2 CH2CHCH2SO4NaC2H5浓度:38-40%pH: 11-12比重:1.10-1.12 g/cm3用量:消耗量:2.5.2 ABP学名:磺基丁二酸(琥珀酸)辛酯英文名:sulfosuccinic acid ester sodium salt结构式: OH2C-C-OC8H17OH-C-C-OC8H17SO3Na电镀添加剂的研究和应用(III)3,电镀添加剂的作用机理电镀添加剂的研究就象大多数实验性的科学一样,实验走在前面,理论滞后.现在还不能做到仅仅依靠理论指导来完成添加剂的选择.但对长期实验结果的总结也得到了一些有用的结论.3.1 阴极吸附作用很多光亮剂在阴极表面有较强的吸附作用,这种吸附阻挡了金属离子在阴极上的还原,提高了阴极极化.结果晶粒成核数增加,生长速度下降,从而得到晶粒很细,晶体结构有序的镀层.测定镀液的微分电容和极化曲线可以研究添加剂的吸附行为.3.2 光亮剂的阴极还原作用大多数光亮剂能够在阴极上被还原.醛和酮可以被还原为醇,含三键的炔类化合物首先被还原成烯烃,再进一步被还原成饱和烷烃.含亚胺基因的有机物可以被还原成胺.添加剂在阴极上与金属离子的竞争还原反应抑制了金属的析出,从而也提高了阴极极化,使金属镀层结晶细致光亮.3.3 光亮剂的阴极还原反应受扩散控制在工件不平的表面上,其凹下的部位(谷底)和凸出的部分(峰尖)的扩散层厚度不同.谷底扩散层厚,峰尖薄.添加剂消耗后,谷底附近的添加剂受扩散控制来不及补充,而峰尖附近的添加剂及时得到补充,因此峰尖处的金属离子放电受到较强抑制,谷底处的金属离子放电受到较弱抑制,因此谷底逐渐被填平.从而得到光滑平整的镀层.4,电镀添加剂的研究方法和内容4.1 文献调研是科研的基本方法也是电镀添加剂研究的方法.CA,美国专利,CNKICA:chemictry abstractCNKI:China National Knowledge Infrastructure 中国国家知识基础设施美国专利:patent and trademark office4.2 霍尔槽实验(Hull cell test)Hull cell test是电镀研究和生产控制的最基本的实验方法,一个0~10V连接可调的直接电源连接一个Hull cell——梯形槽,可以直观地观察到不同电流密度下添加剂对镀层外观的影响.试片金属阳极4.3 电化学测试技术电化学测试技术是深入研究添加剂本身的电化学性能和在电镀液中的表现的重要手段.可以测量极化曲线,微分电容,极化电阻,交流阻抗,整平能力等.从而获得很多重要信息.4.4 寻找和合成新的添加剂组分.4.5 利用商品的添加剂组分设计优良的电镀添加剂成品.4.6 研发新的电镀工艺:4.6.1 环保电镀技术:无氰,无六价铬.4.6.2 超硬镀层电镀技术:复合电镀,合金电镀.4.6.3 纳米电镀.O + O -。

Q W 8.2.4-02.5 A 电镀件检验标准/ QW 8.2.4-01.5 A 0 6 1. 目的：定义公司所有外协电镀件的检验标准。

2. 范围：适用于公司所有外协电镀件的验收。

3. 抽样标准：颜色、结晶、外观表面质量参照“ LS/QW 8.2.4-01”,(判定标准为CR=0,MA=0.65,MI=1.5);镀层厚度,附着力抽样数为2pcs. ★质量小知识：缺陷等级抽样检验中发现之不符合品质标准之瑕疵，称为缺陷，其等级有下列三种：（1）致命缺陷（CR）能或可能危害制品的使用者、携带者的生命或财产安全之缺陷，称为致命缺陷，又称严重缺陷，用CR 表示。

（2）主要缺陷（MA）不能达成制品的使用目的之缺陷，称为主要缺陷，或重缺陷，用MA 表示。

（3）次要缺陷（MI）并不影响制品使用目的之缺陷，称为次要缺陷，或轻微缺陷，用MI 表示。

4.术语：4.1 表面缺陷：镀件表面缺陷是指镀层表面上特别是镀件的主要表面上的各种针孔，麻点，起皮,起泡，削落，阴阳面，斑点，烧焦，雾状，树枝状，各海绵状沉积层，以及应当镀覆而未镀覆的部位等。

4.1.1 针孔：从镀层表面贯穿到镀层底部或基体金属的微小孔道。

4.1.2 麻点：在电镀过程中由于种种原因而在电镀表面形成的小坑。

4.1.3 起皮：镀层呈片状脱落基体现象。

4.1.4 起泡：在电镀中由地镀层与底金属之间失去结合力而引起一种凸起状缺陷。

4.1.5 削落：由于某些原因（例如不均匀的热膨胀或收缩）引起的镀层表面的破裂或脱落。

4.1.6 阴阳面：指镀层表面局部亮度不一或色泽不均匀的缺陷，多数情况下在同类产品中表现出一定的规律。

4.1.7 斑点：指镀层表面的一类色斑，暗斑等缺陷。

它是由一电镀过程中沉淀不良异物粘附或钝化液清洗不干净造成。

电镀件检验标准/ QW 8.2.4-01.5 A 0 6 4.1.8 烧焦镀层：在过高电流情况下形成的暗色，粗糙松散，质量差的沉积物其中含有氧化物或钝化液清洗不干净造成。

电镀工艺管理——添加剂对电镀过程的影响
电镀工艺管理——添加剂对电镀过程的影响
电镀添加剂与镀液中的其他辅助盐(如导电盐、pH缓冲剂、抗氧化剂、辅助络合剂等)不同的是，用量比辅助盐少得多，而作用比辅助盐大得多。

电镀添加剂用量非常少，每升镀液中只需加入几毫升，现在更有只加零点几毫升的。

但是一旦加入，就有明显的作用，比如，用硫酸铜和硫酸．配成镀铜液，如果不加入光亮添加剂，镀出的镀层根本就是不能用的粗糙无光的、甚至呈朱红色铜粉状的沉积物。

但是，只要往这种镀液里每升加入1～2mL光亮剂，再镀出的镀层就呈现出光亮细致的亮紫铜色。

很多镀种，比如，镀镍、镀锌、镀锡、镀合金等，都有这种现象。

再比如镀镍的脆性问题，如果不加入柔软剂，镀出的镀层会有内应力而发脆，有时会因太脆而开裂。

但加入柔软剂后，就可以使内应力大大减少，甚至出现零应力状态。

而其添加量则是很少的，只能是零点几至几毫升，如果加多了反而会产生另一个方向的应力。

注：本网站PDF文章需安装PDF阅读器才能查看，如不能正常浏览全文，请确定是否安装PDF阅读器。

光亮镀镍添加剂技术条件现代电镀网讯：(JB/T 7508-2005，代替JB/T 7508-1994。

2005-09-23发布，2006-02-01实施)本标准是对JB/T 7508-1994《光亮镀镍添加剂技术条件》的修订。

本标准与JB/T 7508-1994相比，主要变化如下：补充目次；补充了前言；修改了部分所引用的标准；提高是霍尔槽试验、深度能力、分散能力、阴极电流效率及整平性的技术指标；修改了第4章(试验方法)中的部分内容。

本标准由中国机械工业联合会提出。

本标准由全国金属与非金属覆盖层标准化技术委员会归口。

本标准起草单位：福州八达表面工程技术研究所、广州市友同化工有限公司、广东达志化工有限公司、武汉风帆表面工程有限公司、机械工业表面覆盖层产品质量监督检测中心。

本标准主要起草人：钟立畅、陈贞坤、杨健雄、蔡志华、王志军。

本标准所代替标准的历次版本发布情况为：---JB/T 7508-19941范围本标准规定了光亮镀镍添加剂的技术要求、试验方法、检测规范、标志、包装和储运的一般原则。

本标准适用于电镀工业中本性光亮镀镍添加剂。

电镀光亮镍铁合金添加剂亦可参照采用本标准。

2规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。

凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。

凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。

GB/T 191包装储运图示标志(GB/T 191-200，eqvISO780:197)GB/T 619化学试剂取样及验收规则GB/T 5270金属基体上的金属覆盖层附着强度试验方法(GB/T 5270-1985，eqvISO2819：1980)GB/T 181金属覆盖层延展性测量方法(BT 18195evS4196/r 52 G/52-1，qIO80：18)JB/T 7704.1电镀溶液试验方法霍尔槽试验JB/T 7704.2-1995电镀溶液试验方法覆盖能力试验JB/T 7704.3电镀溶液试验方法阴极电流效率试验JB/T 7704.4电镀溶液试验方法分散能力试验JB/T 7704.5电镀溶液试验方法整平性试验3技术要求3.1外观添加剂应为透明或半透明液体，无沉淀和分层。

ECI电镀添加剂分析系统CVS 铂金电极参比电极
品牌：美国ECI 此产品备有两个型号：QL-5E 和QL-10E
功能特点：
友好的操作界面，人机交流简单明了。

内置多种分析程序，可适用于几乎所有的电镀浴，能分析其中有机化合物及无机物的含量。

由有机污染物及添加剂的分解产物组成的相应曲线将出现在显示器上，这些物质经过碳处理后将被清除。

可更换式电极能排出镀液中有机污染物的影响及提高分析速度。

内置自动注射式光亮剂添加器，能提高操作人员的工作效率及分析精度。

应用软件可升级，包括SPC信息。

重要的菜单可设置密码保护。

本系统包含一台电脑，显示器及打印机。

典型的应用：
能应用于机呼所有的电镀浴分析。

使用QL-5，你能准确可靠地分析出有机添加剂，无机组分及有机污染物的含量。

QL-5适用于：
确定电镀添加剂的加入量或减少量。

掌握最佳的碳处理时机。

确定电镀添加剂中各组分的消耗比例。

使电镀产品获得最佳的品质，推动电镀业的发展。

最重的是QL-5能准确快捷的分析电镀浴是中添加剂的含量，以达到最佳的电镀效果。

供应CVS 电极：VAU310参比电极VAU300铂金电极CUQP5451铜电极TAU325参比内液等。

十多年来，我们一直服务于PCB 厂商、电镀行业、科研机构、半导体生产、微电子、光电子、光通讯等电子行业。

我们提供高质量的产品和最优质的服务都得到顾客最高的奖励，在未来,我们将继续履行顾客的期望、要求和需要，愿我们成为真诚的合作伙伴、共同描绘双方的发展蓝图！。