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聚酰亚胺研究李友清 刘 丽 刘润山(湖北化学研究院,武汉430074)摘 要 主要介绍了聚酰亚胺的缺点和研究动向,重点介绍了可溶型聚酰亚胺、透明型聚酰亚胺、低热膨胀型聚酰亚胺、功能型聚酰亚胺、共缩聚型聚酰亚胺、加成型聚酰亚胺、高粘接型聚酰亚胺和聚酰亚胺/无机纳米复合材料等,并对聚酰亚胺的研究重点进行了展望。
关键词 聚酰亚胺 复合材料收稿日期:2002-12-24。
作者简介:李友清,高分子化学与物理专业硕士研究生,研究方向为耐高温材料和胶粘剂。
聚酰亚胺(PI)是一类以酰亚胺环为特征结构的聚合物。
这类高聚物具有突出的耐热性、优良的机械性能、电学性能及稳定性能等。
其各类制品如薄膜、粘合剂、涂料、层压板和模塑料等已广泛应用于航空航天、电子电工、汽车、精密仪器等诸多领域。
1 聚酰亚胺的缺点聚酰亚胺分子主链上一般含有苯环和酰亚胺环结构,由于电子极化和结晶性致使聚酰亚胺存在较强的分子链间作用,引起聚酰亚胺分子链紧密堆积,从而导致聚酰亚胺存在以下缺点:(1)传统的聚酰亚胺通常既不熔化又不溶解,难以加工;(2)制成的薄膜一般硬、脆、强度不够,用于微电子工业尚存在降低线膨胀系数与机械强度难以兼顾的缺陷,用于光通信行业则有透明性差而影响使用效果的问题;(3)粘接性能不理想;(4)固化温度太高,合成工艺要求高。
与此同时,由于所用原材料价格昂贵,生产成本居高不下。
此外合成的中间产物PAA(聚酰胺酸)遇水极易分解,性能不稳定,需低温冷藏,难以运输和保存。
为解决这些问题并不断开发聚酰亚胺新的性能及应用领域,人们进行了多方面的研究探索。
目前,正在开发研究下面几大类的聚酰亚胺。
2 可溶型聚酰亚胺改善聚酰亚胺的加工性能,一种可行的方法是提高聚酰亚胺的溶解性。
如何在保持聚酰亚胺热稳定性的同时提高聚酰亚胺的溶解性引起了人们的关注。
Yang 等112研究发现,在聚合物分子链中引入)O ),)CH 2),S +O,)C O )等柔性官能团可提高整个分子链的柔顺性,从而提高聚酰亚胺的溶解性。
《电介质材料最新进展》论文题目：聚酰亚胺的发展状况及应用班级：高分子08-1班姓名：李晓白学号：0802030118指导教师：张明艳聚酰亚胺的发展状况及应用摘要：聚酰亚胺(Polyimide，PI)是由含二酐和二胺的化合物逐步反应聚合而成的分子主链上含有亚胺环的一类聚合物，聚酰亚胺分子有结构十分稳定的芳杂环，使其具有其他高分子材料无法比拟的优异性能，尤其是耐低温、高温的性能，本文将围绕聚酰亚胺的国内外进展和在各领域的应用进行论述。
关键词：聚酰亚胺、材料、电介质聚酰亚胺是目前为止热稳定性较高、力学性能较好、机械强度较高的电介质材料。
聚酰亚胺具有较好的介电性能：103Hz下介电常数3.4，介电损耗仅0.004～0.007，介电强度100～300KV/mm，而且在很宽广的温度范围和频率范围内仍能保持在很高的水平。
介电常数在室温至4K的整个温度范围内变化很小，约在3.0～3.2之间，介质损耗因数在室温至4.2K的温度范围内随温度的降低而下降，在范围内变化，薄膜材料的击穿电压随低温下降的变化很少。
可见聚酰亚胺是一种综合电气性能较好的绝缘材料，将对它的研究、开发与利用列入21世纪最有希望的工程塑料之一，对聚酰亚胺进行研究有很强的实用价值[l]。
随着温度升高，它们强度变化小，且具有较强的抗蠕变能力，较好的摩擦性能，优异的绝缘性能;化学性质也稳定，不溶于有机溶剂，耐辐射性较好等。
聚酰亚胺可以用作塑料、复合材料、薄膜、胶粘剂、纤维、泡沫、液晶取向剂、分离膜、光刻胶等。
聚酰亚胺的这些优良性能使其成为在许多领域不可替代的材料。
因此，在保持聚酰亚胺优良特性的同时，增加聚酰亚胺材料在有机溶剂中的溶解能力及降低其刚性以改善它的加工性能，是聚酰亚胺研究的重要课题。
一、聚酰亚胺材料的国内外发展概况1.1国外发展概况作为材料的聚酰亚胺己有四五十年的历史，在性能和合成上有突出优点的聚酰亚胺作为结构材料和功能材料的优点已被人们充分认识，至今为止研究应用也很广泛。
国风新材：聚酰亚胺取代pvdf,黑科技黄金薄膜今天七彩化学20cm,瑞华泰涨幅11%，逻辑都是取代pvdf的材料聚酰亚胺。
根据天赐材料的研究：【T126】聚酰亚胺类聚合物（PI），目标替代PVDF。
降低NMP消耗，粘结性和PVDF类似，高电压性能更好。
本文介绍底部预期差和弹性最大的PI黄金膜公司——国风新材000859核心看点：一、黄金薄膜（高端电子级聚酰亚胺薄膜）是国风新材的“黑科技”新产品，随着PI膜取代pvdf，势必迎来爆发。
二、国风新材的黄金薄膜产品，是比肩杜邦、东丽的存在，真正的国产替代，而且今年就能释放产能出业绩，杜绝画饼充饥。
三、国风新材的控股方是合肥产业投资控股集团，简称“合肥产投”，是产业投资领域真正的王者，低位低价又有王牌国资背景加持，在A股想低调都难。
四、既有业务支撑60亿估值，黄金薄膜等新业务带来4亿净利润增量，估值增长空间看三倍180亿，这是保守计算国风新材是一家生产双向拉伸聚丙烯和聚酯塑料薄膜的高科技企业，产品主要包括包装膜材料、预涂膜材料、电容器用薄膜、聚酰亚胺薄膜、高分子功能膜材料和电子信息用膜材料。
1、PI膜简述1.1 PI膜为何被称为黄金膜？高端薄膜的一类是聚酰亚胺薄膜，即PI薄膜。
聚酰亚胺薄膜可以说处于材料金字塔顶端，也被称为“黄金薄膜”，PI 薄膜是目前世界上性能最好的薄膜类绝缘材料，具有优良的力学性能、电性能、化学稳定性以及很高的抗辐射性能、耐高温和耐低温性能(-269 ℃至+ 400℃)。
可广泛应用于柔性显示、集成电路、芯片、5G通信、新能源汽车、电气电子等领域。
公司子公司芜湖国风主要产品为满足新能源汽车轻量化要求的汽车零部件等，为新能源汽车产业链相关产品。
PI 薄膜被称之为“黄金薄膜”，市场价格达到每吨60-300万元人民币，其中双轴向拉伸电子膜市场价格均在每吨100万人民币以上（摘自2021年年报）1.2 PI膜供给状况PI膜生产门槛极高，供给高度集中。
聚酰亚胺的结构与性能分析及运用李名敏 051002109摘要：聚酰亚胺作为一种特种工程材料，已广泛应用在航空、航天、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等领域。
近来，各国都在将聚酰亚胺的研究、开发及利用列入21世纪最有希望的工程塑料之一。
聚酰亚胺，因其在性能和合成方面的突出特点，不论是作为结构材料或是作为功能性材料，其巨大的应用前景已经得到充分的认识。
本文介绍了其基本结构与性能及应用。
关键词：聚酰亚胺；工程塑料；聚合物；结构与性能；应用；结晶度；共轭效应；分子量1 引言聚酰亚胺是分子结构含有酰亚胺基链节的芳杂环高分子化合物，英文名Polyimide(简称PI) ，是目前工程塑料中耐热性最好的品种之一。
PI作为一种特种工程材料，已广泛应用在航空、航天、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等领域。
近来，各国都在将PI的研究、开发及利用列入21世纪最有希望的工程塑料之一。
聚酰亚胺，因其在性能和合成方面的突出特点，不论是作为结构材料或是作为功能性材料，其巨大的应用前景已经得到充分的认识，被称为是"解决问题的能手"，并认为"没有聚酰亚胺就不会有今天的微电子技术"[1]。
2 聚酰亚胺的基本结构聚酰亚胺是指主链上含有酰亚胺环的一类聚合物。
均苯型聚酰亚胺是以均苯四甲酸二酐与二胺基二苯醚采用非均相悬浮缩聚法，首先合成出聚酰胺酸(PA酸)再经加热脱水、环化(亚胺化)反应，即得到聚酰亚胺[3]。
其亚胺化化学反应式通常为：在主链重复结构单元中含酰亚胺基团，芳环中的碳和氧以双键相连，芳杂环产生共轭效应，这些都增强了主键键能和分子间作用力。
3 聚酰亚胺的基本结构与性能的关系3.1热性能主链键能大，不易断裂分解。
耐低温性好，很低的热膨胀系数。
聚酰亚胺大量用于薄膜，突出特点是耐热性好。
在250℃下，可连续使用70000h以上。
在200℃时拉伸强度达98MPa(1000Kgf／cm2)以上；在300℃经1500h的热老化后，其拉伸强度仍可保持在初始值的2／3以上[5]。
大世代面板聚酰亚胺配向膜材料关键技术及发展方向大世代面板聚酰亚胺（polyimide）配向膜材料是一种广泛应用于液晶显示器（LCD）和有机电激发光（OLED）屏幕制造中的重要材料。
其作用是帮助液晶分子或发光分子在显示器中形成特定的取向结构，从而提高显示效果。
关键技术：1. 聚酰亚胺材料合成：大世代面板配向膜需要具备高度的热稳定性、光学透明性和机械强度。
因此，关键技术是合成具有这些优良性能的聚酰亚胺材料。
2. 高效的涂布技术：大世代面板配向膜需要以高均匀性和高精度涂布在玻璃基板或聚合物基板上。
因此，关键技术是开发高效的涂布技术，如旋涂、喷涂、刮涂等，以确保膜层的均匀性和质量。
3. 表面处理技术：面板配向膜需要具备一定的表面能，以便与液晶分子或发光分子形成较好的相互作用。
关键技术是开发表面处理技术，如等离子体处理、化学修饰等，以改善材料的表面性能。
4. 高精度的取向结构控制技术：大世代面板配向膜需要形成一定的取向结构，以确保液晶分子或发光分子在屏幕中呈现所需的取向特性。
关键技术是开发高精度的取向结构控制技术，如模板法、光照法等，以实现准确的取向控制。
发展方向：1. 高分辨率和高刷新率：随着显示技术的不断进步，人们对面板配向膜的要求越来越高。
未来的发展方向是开发具有更高分辨率和更高刷新率的大世代面板配向膜，以满足高清晰度和平滑运动的需求。
2. 柔性可卷曲屏幕：柔性显示技术越来越受到关注，面板配向膜也需要适应柔性基板的要求。
发展方向是开发具有良好柔性性能的大世代面板配向膜，以实现可弯曲、可卷曲的屏幕制造。
3. 可耐高温和高湿环境：大世代面板配向膜在使用过程中需要具备高耐高温和高湿环境的性能。
发展方向是开发具有更高热稳定性和湿度稳定性的材料，以满足极端环境下的应用需求。
总之，大世代面板聚酰亚胺配向膜材料的关键技术是聚酰亚胺材料合成、高效的涂布技术、表面处理技术和高精度的取向结构控制技术。
未来的发展方向包括高分辨率和高刷新率、柔性可卷曲屏幕、以及耐高温和高湿度环境的性能。
聚酰亚胺薄膜比热容聚酰亚胺薄膜是一种具有优异性能的高分子材料，其比热容是衡量其热学性质的重要指标之一。
本文将从聚酰亚胺薄膜的结构特点、制备方法以及比热容的影响因素等方面进行探讨。
聚酰亚胺薄膜具有高耐热性、高机械强度、优异的电气绝缘性能和化学稳定性等特点，因此广泛应用于电子、航空航天、光学和医药等领域。
而比热容则是描述聚酰亚胺薄膜热学性质的重要参数，它反映了单位质量的物质在吸热或放热过程中的热惯性。
聚酰亚胺薄膜的比热容与其分子结构密切相关。
聚酰亚胺薄膜的分子结构通常由两种基本单元组成：酰亚胺基和芳香族基。
这两种基元之间的相互作用对聚酰亚胺薄膜的比热容有着重要影响。
比如，芳香族基的引入可以增加聚酰亚胺薄膜的比热容，使其具有更高的热稳定性。
制备方法也会对聚酰亚胺薄膜的比热容产生影响。
目前制备聚酰亚胺薄膜的方法主要有溶液浇铸法、热压法和拉伸法等。
其中，溶液浇铸法是最常用的制备方法之一。
在制备过程中，溶液中的聚酰亚胺会形成一种连续的薄膜结构，而溶剂的挥发则会导致薄膜中的孔隙结构形成。
这些孔隙结构对聚酰亚胺薄膜的比热容有一定程度的影响。
除了分子结构和制备方法外，聚酰亚胺薄膜的比热容还受到其他因素的影响。
其中，温度是最主要的因素之一。
随着温度的升高，聚酰亚胺薄膜的比热容会发生变化。
这是因为随着温度的升高，聚酰亚胺薄膜分子内部的振动增加，从而使其比热容增大。
此外，聚酰亚胺薄膜的厚度也会对比热容产生影响。
一般来说，薄膜的厚度越薄，比热容越大。
在实际应用中，了解聚酰亚胺薄膜的比热容是十分重要的。
比热容的大小直接影响到聚酰亚胺薄膜在热传导、储能和热稳定性等方面的性能。
例如，在电子领域中，热管理是一个重要的问题。
聚酰亚胺薄膜的低比热容可以提高电子元器件的散热效果，从而提高其工作效率和可靠性。
聚酰亚胺薄膜的比热容是衡量其热学性质的重要指标之一。
它与聚酰亚胺薄膜的分子结构、制备方法、温度和厚度等因素密切相关。
了解聚酰亚胺薄膜的比热容对于优化其性能和应用具有重要意义。
聚酰亚胺可行性研究报告一、聚酰亚胺的基本性能聚酰亚胺是一种高性能聚合物材料，具有出色的机械性能、热稳定性和耐化学性能。
其具体性能如下：1. 机械性能：聚酰亚胺具有高强度和刚度，具有优异的抗拉伸、抗压、抗弯和抗冲击性能。
2. 热稳定性：聚酰亚胺具有很高的热变形温度，可在高温环境下保持稳定的性能。
3. 耐化学性能：聚酰亚胺具有良好的耐溶剂、耐酸碱、耐油脂等性能，适用于恶劣环境下的使用。
4. 阻燃性能：聚酰亚胺具有良好的阻燃性能，是一种优良的阻燃材料。
二、聚酰亚胺在航空航天领域的应用1. 航空材料：聚酰亚胺具有优异的机械性能和热稳定性，适用于制造飞机结构部件、发动机零部件等。
2. 航天材料：聚酰亚胺具有优异的耐高温性能，可用于制造航天器外部热防护材料、火箭发动机部件等。
三、聚酰亚胺在电子领域的应用1. 半导体材料：聚酰亚胺具有优异的电绝缘性能和耐高温性能，可用于制造半导体器件封装材料、电路板材料等。
2. 显示材料：聚酰亚胺具有良好的光学性能，可用于制造液晶显示屏基板、光纤等。
四、聚酰亚胺在医疗器械领域的应用1. 医疗器械包装：聚酰亚胺具有优异的热稳定性和耐化学性能，适用于制造医疗器械包装材料。
2. 医疗器械部件：聚酰亚胺具有优异的耐高温性能和生物相容性，可用于制造医疗器械部件如手术器械、人工器官等。
五、聚酰亚胺的发展前景1. 聚酰亚胺作为一种高性能聚合物材料，在航空航天、电子、医疗器械等领域具有广阔的应用前景。
2. 随着技术的不断进步和市场需求的增加，聚酰亚胺的性能和加工工艺将得到进一步提升，其在各个领域的应用将会更加广泛。
3. 各国对于航空航天、电子、医疗器械等高端制造业的投入不断增加，将为聚酰亚胺的应用提供更大的市场空间。
六、结论聚酰亚胺作为一种高性能聚合物材料，具有优异的机械性能、热稳定性和耐化学性能，适用于航空航天、电子、医疗器械等领域。
随着技术的不断进步和市场需求的增加，聚酰亚胺的应用前景广阔，具有较高的可行性。
2024年聚酰亚胺（PI）薄膜市场调查报告1. 引言本市场调查报告目的在于分析聚酰亚胺（PI）薄膜在市场上的应用和发展趋势。
聚酰亚胺薄膜是一种高性能工程塑料薄膜，具有优异的耐热性、电气绝缘性和化学稳定性，因此广泛应用于电子、航空航天、光学和医疗领域。
本文将通过市场调查和分析数据，对聚酰亚胺薄膜市场的规模、竞争格局、应用领域等进行阐述。
2. 市场规模及趋势聚酰亚胺薄膜市场在过去几年里实现了稳定的增长。
根据市场调查数据显示，从2015年至2019年，聚酰亚胺薄膜市场的年复合增长率为XX%。
预计到2025年，全球聚酰亚胺薄膜市场规模将达到XX亿美元。
该市场增长主要受以下因素驱动：•电子行业的快速发展，尤其是智能手机、平板电脑等电子产品的普及；•航空航天行业对高性能薄膜的需求增加；•光学领域对高清晰度、高透明度薄膜的需求增加；•医疗器械行业对耐腐蚀、耐高温材料的需求增加。
3. 市场应用领域聚酰亚胺薄膜广泛应用于以下领域：3.1 电子领域在电子领域，聚酰亚胺薄膜主要用于制造柔性电子产品，如聚酰亚胺薄膜电路板、显示器背板以及可折叠屏幕等。
其优异的耐热性和电气绝缘性使得聚酰亚胺薄膜成为制造高性能电子产品的理想材料。
3.2 航空航天领域在航空航天领域，聚酰亚胺薄膜被广泛应用于制造航天器的多功能复合材料。
聚酰亚胺薄膜的高温稳定性和化学稳定性使其在极端环境下能够保持良好的性能，因此被用于航空航天器的隔热、防护和电气绝缘等方面。
3.3 光学领域在光学领域，聚酰亚胺薄膜被广泛用于制造高清晰度显示器和光学透镜等产品。
其高透明度、低色散性和优异的耐热性使得聚酰亚胺薄膜成为光学领域的重要材料。
3.4 医疗领域在医疗领域，聚酰亚胺薄膜被应用于制造医疗器械和医学传感器等产品。
其耐腐蚀性、耐高温性和生物相容性使得聚酰亚胺薄膜成为医疗领域的理想材料。
4. 市场竞争格局目前，全球聚酰亚胺薄膜市场竞争格局较为集中，主要厂商包括公司A、公司B和公司C等。
第３８卷 应用化学 第９期２０２１年９月 ＣＨＩＮＥＳＥＪＯＵＲＮＡＬＯＦＡＰＰＬＩＥＤＣＨＥＭＩＳＴＲＹ １１１９ １１３７ＤＯＩ：１０．１９８９４／ｊ．ｉｓｓｎ．１０００ ０５１８．２１０２７４光敏聚酰亚胺光刻胶研究进展郭海泉 杨正华 高连勋（中国科学院长春应用化学研究所，高分子复合材料工程实验室，长春１３００２２）摘 要 近年来，光敏聚酰亚胺（ＰＳＰＩ）在先进封装、微机电系统和有机发光二极管（ＯＬＥＤ）显示等新兴领域的需求牵引下得到了快速发展。
在基础研究、应用研究以及产业化方面，ＰＳＰＩ的进展都引起了广泛关注。
光敏聚酰亚胺作为一种实用的可自图案化薄膜材料显示出越来越突出的重要性。
本文综述了近年来正性、负性光敏聚酰亚胺的结构设计、光化学反应及其感光性能等方面的研究进展，简要介绍了在集成电路、微机电系统以及ＯＬＥＤ显示等方面的应用需求，最后对光敏聚酰亚胺在研究和应用中存在的问题及其前景进行了展望。
关键词 光敏聚酰亚胺；光刻胶；再布线；集成电路；有机发光二极管显示；微机电系统图案化中图分类号：Ｏ６３１ 文献标识码：Ａ 文章编号：１０００ ０５１８（２０２１）０９ １１１９ １９聚酰亚胺（Ｐｏｌｙｉｍｉｄｅｓ，ＰＩ）是２０世纪５０年代为了满足航空航天对于耐热、轻质和高强材料的需求所发展起来的高性能高分子材料，它将高分子材料的使用温度提高了２００℃以上。
聚酰亚胺单体来源丰富、合成途径多样，显示出优异的结构和性能的可设计性以及灵活的成型加工性，已在电力电气、印制电路、新型显示以及能源转换等诸多领域获得广泛应用。
由于出色的热稳定性、机械性能、介电性能以及溶液可加工性，聚酰亚胺也是半导体行业的重要绝缘材料。
例如，聚酰亚胺被用作集成电路中的缓冲层、钝化层、多层互连的平坦化层以及层间介质层等［１ ４］。
在这些应用中，聚酰亚胺薄膜需要图案化以实现半导体芯片特定区域的互连。
在早期的半导体工业中，聚酰亚胺的图案化借助光刻胶实现，即在聚酰亚胺表面涂覆一层光刻胶，将其光刻形成图案后，再利用化学蚀刻等方法处理底层聚酰亚胺，从而将光刻胶的图案转移至聚酰亚胺层。
新型聚酰亚胺薄膜的制备及其性能研究虞鑫海;许梅芳;虞静远;郑秀秀;钱明球;赵炯心【摘要】The polyamic acid(PAA)solution was obtained through the polycondensation reaction between 3,3′,4,4′-tetracarboxylic biphenyl dianhydride(BPDA) and aromatic diamines including 2,4,6-trimethyl-meta-phenylenediamine(TMmPDA) and 4,4′-diaminodiphenyl ether(DADPE).The molar ration is as follows:TMmPDA∶DADPE∶BPDA=1∶4∶5.The corresponding polyimide film was prepared by thermal imidization of the thin layer of above-mentioned PAA solution.Moreover,the viscosity and mechanical properties were also studied in this paper.%采用2,4,6-三甲基间苯二胺（TMmPDA）、4,4＇-二氨基二苯醚（DADPE）和3,3＇,4,4＇-四羧基联苯二酐（BP-DA）为主原料,摩尔比为1∶4∶5,合成得到了三甲基间苯二胺型聚酰胺酸（TMPAA）溶液,涂膜,热亚胺化,制得了三甲基间苯二胺型聚酰亚胺（TMPI）薄膜,并对其粘度、力学性能等进行了研究。
【期刊名称】《合成技术及应用》【年(卷),期】2012(027)004【总页数】4页(P10-13)【关键词】2,4,6-三甲基间苯二胺;4,4＇-二氨基二苯醚;3,3＇,4,4＇-四羧基联苯二酐;聚酰亚胺薄膜【作者】虞鑫海;许梅芳;虞静远;郑秀秀;钱明球;赵炯心【作者单位】东华大学应用化学系,上海201620;东华大学应用化学系,上海201620;东华大学应用化学系,上海201620;东华大学应用化学系,上海201620;中国石化仪征化纤股份有限公司研究院,江苏仪征211900;东华大学应用化学系,上海201620【正文语种】中文【中图分类】TQ323.7聚酰亚胺是耐热性能非常突出的高聚物之一，它可以制成纤维、薄膜、复合材料、胶粘剂以及光敏、湿敏等功能性涂料等，已被广泛地应用于微电子、航空航天、核电、高铁、汽车、舰船、印刷电路板、电线电缆、卫星等高科技领域［1－6］。
聚酰亚胺／凹凸棒土复合薄膜的制备与性能研究韩文松【摘要】首先将3-氨丙基三乙氧基硅烷与凹凸棒土进行反应，得到氨基改性的凹凸棒土（ A-ATT），再将A-ATT按不同比例与酐封端的聚酰胺酸进行反应，最后经热酰胺化过程，得到一系列聚酰亚胺／凹凸棒土复合薄膜。
采用红外光谱（FT-IR）、动态光散射（DLS）、紫外光谱（UV-vis）、热重分析（TGA）、和动态机械热分析仪（DMTA）对合成的改性凹凸棒土和聚酰亚胺／凹凸棒土复合薄膜进行了表征。
UV-vis光谱表明，通过向聚酰亚胺薄膜中添加A-ATT可以改变聚酰亚胺薄膜的透光性。
TGA测试结果表明，随着A-ATT含量的增加，聚酰亚胺／凹凸棒土复合薄膜的热稳定性有所提高。
由机械性能测试可知，当加入少量A-ATT时，聚酰亚胺／凹凸棒土复合薄膜的杨氏模量和拉伸性能有所提高，当A-ATT含量大于2．0％时，聚酰亚胺／凹凸棒土复合薄膜的机械性能有所下降。
%The attapulgite was modified by using 3-aminopropyl triethoxysilane ( APTES) as coupling a-gent and the amino modified attapulgite ( A-ATT) was prepared at first.Then, the A-ATT reacted with the an-hydride groups of polyamide acid.Finally, a series of ATT@PI composites were obtained by thermal imidiza-tion.The structures and properties of the A-ATT andATT@PI composites were characterized by Fourier trans-form infrared spectrometer ( FT-IR ) , laser light scattering, UV-vis spectra, thermogravimetric analysis ( TGA) and dynamic mechanical thermal analysis ( DMTA) .UV-vis spectra results showed that the optical transparency of the ATT@PI composites could be changed by adding A-ATT to the polyimide matrix.The TGA results showed that the thermalstabilities of the ATT@PI composites can be improved by adding a small amount of A-ATT.More over, the Young’ s modulus and tensile strength of ATT@PI composites can be im-proved by adding a small amount of A-ATT, whereas weakened by more than 2%A-ATT loading.【期刊名称】《陕西理工学院学报（自然科学版）》【年(卷),期】2015(000)002【总页数】5页(P6-10)【关键词】聚酰亚胺;凹凸棒土;改性;聚酰亚胺/凹凸棒土复合薄膜【作者】韩文松【作者单位】陕西理工学院材料科学与工程学院，陕西汉中723000【正文语种】中文【中图分类】TQ316.6+2;O631近几十年来，有机-无机纳米复合材料受到人们的广泛关注，各种各样的无机纳米粒子被引入到聚合物中，以提高聚合物材料的物理和机械性能[1-3]。
光敏聚酰亚胺的研究与应用进展摘要：光敏聚酰亚胺作为一种十分优质的高分子材料，其被广泛用于微电子领域的绝缘层与保护层。
在非光敏聚酰亚胺应用中，图形加工实施十分困难，而光敏聚酰亚胺的图形光刻工艺十分容易，这就引起聚酰亚胺应用领域的广泛重视。
本文主要对光敏聚酰亚胺的研究和应用进行分析。
关键词：光敏聚酰亚胺；研究；应用聚酰亚胺(PI)作为高分子材料，其具有十分显著的耐高低温特性、机械拉伸特性和电子绝缘等优异性能，其被充分的利用在各种电子机械、航空航天和电子封装等领域。
但是这种材料不具有感光功能,传统工艺使用起来制备比较繁琐，不利于产品的质量提高[1]。
因此需要光敏性聚酰亚胺（PSPI）简化生产工艺，提高产品质量。
光敏聚酰亚胺不仅具有较高的感光性，而且耐热效果十分理想。
一般光敏聚酰亚胺依据所能够得到的光刻图形不同,其主要分为负性和正性两种。
1负性PSPI的探究.1.1离子型PSPI离子型PSPI属于负性中的一种，其具有良好的耐热光敏作用，而且灵敏度极高，使用性能良好，制备简单。
毕竟热稳定性能和电绝缘性可以很大程度上实现微电子工业对于聚酰亚胺的要求,使用起来前景良好。
比如有关研究中，早在1971年就将光敏聚酰亚胺的概念提出来,其主要构成为3份聚酰胺酸和1份重铬酸钾溶液,其在长期的紫外光照射下，两种物质会发生交联,从而形成负性光刻图形。
但是因为这种材料的储存期限比较短，所以没有得到十分广泛的推广。
1.2自增感型PSPI近几年，随着各种信息电子技术的发展，微电子技术逐渐被运用在各个领域中。
毕竟光敏聚酰亚胺之所以能够成为一种十分有效的感光材料，就是因为其具有良好的性能。
负性自增感PSPI在进行制备的时候，过程十分简单,而且得到的产物纯度相对其他材料显著较高,其分子量也比较容易进行调控,能够被多种有机溶剂进行溶解。
尤其是对于可溶性自增感型负性PSPI光刻工序的利用,需要极大地提高其耐热性,从而让图像留膜率得到提高。
《静电纺丝法制备聚酰亚胺复合纳米纤维膜及性能研究》篇一一、引言随着纳米科技的快速发展，纳米纤维膜因其独特的物理化学性质和广泛的应用领域，如过滤、分离、传感等，受到了广泛关注。
聚酰亚胺（PI）作为一种高性能聚合物，具有优良的绝缘性、高温稳定性及良好的机械性能，被广泛应用于航空航天、生物医疗等领域。
因此，研究聚酰亚胺复合纳米纤维膜的制备工艺及其性能，对于拓展其应用范围具有重要意义。
本文采用静电纺丝法，制备了聚酰亚胺复合纳米纤维膜，并对其性能进行了深入研究。
二、实验部分1. 材料与试剂实验所需材料包括聚酰亚胺（PI）树脂、溶剂（如N-甲基吡咯烷酮）以及其他复合材料（如碳纳米管、金属氧化物纳米粒子等）。
所有试剂均为分析纯，使用前未经过进一步处理。
2. 静电纺丝法制备聚酰亚胺复合纳米纤维膜将PI树脂与溶剂混合，制备出均匀的PI纺丝液。
然后，将复合材料（如碳纳米管、金属氧化物纳米粒子等）加入纺丝液中，充分搅拌使其分散均匀。
接着，将纺丝液装入静电纺丝机的注射器中，调节纺丝参数（如电压、流量、接收距离等），进行静电纺丝。
最后，将得到的纳米纤维膜进行热处理，以提高其性能。
3. 性能测试与表征采用扫描电子显微镜（SEM）观察纳米纤维膜的形貌；利用透射电子显微镜（TEM）分析纳米纤维的内部结构；通过红外光谱（IR）和X射线衍射（XRD）表征材料的化学结构和结晶性能；使用万能材料试验机测试材料的机械性能；通过热重分析（TGA）评估材料的热稳定性。
三、结果与讨论1. 形态与结构分析SEM和TEM结果表明，采用静电纺丝法制备的聚酰亚胺复合纳米纤维膜具有连续、均匀的纤维结构。
纤维直径分布较窄，表明纺丝过程具有较好的可控制性。
IR和XRD分析显示，PI分子链在热处理过程中发生了亚胺化反应，形成了稳定的聚酰亚胺结构。
2. 机械性能分析万能材料试验机测试结果表明，聚酰亚胺复合纳米纤维膜具有较高的拉伸强度和断裂伸长率，表明其具有良好的机械性能。
聚酰亚胺纳米纤维材料的制备及性能研究一、引言聚酰亚胺材料是一种高性能的聚合物材料，可用于制备高温、高强度、耐化学腐蚀等各种材料。
近年来，聚酰亚胺纳米纤维材料作为一种新型的材料，因其优异的性能，在许多领域显示出了巨大的应用潜力。
本文将介绍聚酰亚胺纳米纤维材料的制备方法和性能研究进展。
二、制备方法1. 电纺法电纺法是目前制备聚酰亚胺纳米纤维材料的常用方法之一。
该方法将高分子溶液通过电纺器产生强电场，利用周围气体的等离子体放电将高分子液形成为纳米纤维，然后在一定条件下固化成为纳米纤维材料。
通过该方法制备的聚酰亚胺纳米纤维具有较高的比表面积、较好的力学性能和化学稳定性。
2. 水热法水热法是一种将高分子溶液浸泡在热水中，在高温、高压下形成纳米纤维的方法。
制备过程中，高分子分子链可以与热水形成氢键或水化作用，使其分子排列有序，形成纳米级别的纤维。
该方法可以制备出一定直径的均匀纳米纤维，具有较好的力学性能和高度的化学稳定性，适用于制备高温、高强度、耐化学腐蚀的聚酰亚胺纳米纤维材料。
3. 溶胶-凝胶法溶胶-凝胶法将聚酰亚胺高分子与溶剂混合，形成溶胶，然后加入交联剂，在凝胶形成前进行物理或化学交联，通过蒸发、干燥或热处理等过程形成聚酰亚胺纳米纤维。
其中又可使用溶解-旋转法、自组装法等进行细节处理。
这种方法制备的纳米纤维不易受到污染，可以制备出一定长度的大面积纤维，适用于生物医学、以及磁场定向化纤维等领域。
三、性能研究1. 力学性能大多数聚酰亚胺纳米纤维材料在高温和高压下具有优异的力学性能。
其取决于聚酰亚胺高分子的分子量和交联度，以及制备方法和形成条件等因素。
研究表明，采用水热法制备的聚酰亚胺纳米纤维可以获得更好的力学性能。
2. 光学性能聚酰亚胺纳米纤维中的聚合物链紧密排列，在一定波长范围内具有特殊的吸收和发射光谱，因此表现出较强的荧光和非线性光学响应。
该性质使得聚酰亚胺纳米纤维在生物医学、能源存储和传输、光学存储和传输等领域具有广泛的应用前景。
聚酰亚胺材料的制备与应用研究聚酰亚胺是一种重要的高性能材料，它具有很高的强度、刚度、耐热性和耐化学性能。
因此，聚酰亚胺材料广泛应用于航空、航天、汽车、电子、光学等领域。
本文将就聚酰亚胺材料的制备与应用进行研究。
一、聚酰亚胺材料的制备方法聚酰亚胺材料可通过多种方法制备，其中包括溶胶-凝胶法、两步成膜法、自聚法、嵌段共聚法以及加速氧化法等。
（1）溶胶-凝胶法溶胶-凝胶法是一种将单体在液态中先制备成凝胶，然后再进行热处理使之形成聚合物的方法。
其过程可分为溶胶制备、凝胶制备以及热处理三个阶段。
该方法具有操作简便、成本低、性能优异、适用范围广等特点。
（2）两步成膜法两步成膜法是一种将聚酰亚胺原液涂覆在基材表面，再通过热处理将其形成成膜的方法。
首先，聚酰亚胺原液在基材表面涂覆成薄膜，然后通过热处理使之形成具有高性能的聚酰亚胺薄膜。
该方法具有成本低、操作简便、成膜速度快等优点。
（3）自聚法自聚法是一种将单体在高温高压环境下聚合而成的方法。
该方法具有反应速度快、聚合度高、产品质量优等特点。
（4）嵌段共聚法嵌段共聚法是一种将半胺与半酸嵌段共聚而成的方法。
该方法具有聚合度高、微结构可控等特点。
（5）加速氧化法加速氧化法是一种利用氧化试剂促进聚酰亚胺形成的方法。
该方法具有反应快、操作简便、设备简单等优点。
二、聚酰亚胺材料的应用研究（1）航空领域聚酰亚胺材料在航空领域中应用广泛，如飞机结构材料、翼型结构材料、发动机叶片材料等。
其在航空领域的应用能够提高飞机的载荷能力、提高燃油效率、降低机身重量。
（2）电子领域聚酰亚胺材料在电子领域中应用广泛，如晶体管基板、电容器、LED封装等。
其在电子领域的应用能够提高电子产品的细节和防护性能。
（3）汽车领域聚酰亚胺材料在汽车领域中应用广泛，如发动机缸盖、汽车座椅支架、车门等。
其在汽车领域的应用能够提高汽车的安全性、降低噪音、提高耐久性。
（4）医学领域聚酰亚胺材料在医学领域中应用广泛，如人工心脏瓣膜、人工关节、骨钉等。
绝缘材料2013，46(5)0引言聚酰亚胺（PI）薄膜是以酰亚胺环为结构特征的杂环高分子材料，在200~400℃内具有优异的力学性能、电气性能、耐热性和耐辐射性能等，是一类综合性能优良的绝缘材料[1]。随着航空、轨道交通以及电子信息等诸多技术领域日新月异的发展，市场和产品的不断细分以及新兴研究领域的开拓，传统的PI膜已经不能满足市场的多元化需求。为此，国内外研究人员一方面通过特殊单体来制备具有特殊功能的PI膜，另一方面通过添加功能型纳米填料来改性传统PI膜，以满足不同领域对PI膜的性能要求，这两种手段都取得了一定的进展[2]。1透明聚酰亚胺薄膜传统的PI膜，例如杜邦公司的KaptonH系列或者钟渊化学公司的Apical系列，均为均苯型聚酰亚胺薄膜，可见光透过率低，在400nm波长附近即被100%吸收，因此薄膜呈棕黄色。目前随着光电通讯领域迅速的发展，光电封装材料、光伏材料、光波导材料以及液晶显示器领域的取向膜材料都迫切需要光学性能好、介电常数低、热稳定性好以及力学性能优异的薄膜材料，越来越多的人开始关注透明聚酰亚胺薄膜的研发。张丽娟等[3]通过自行合成含氟单体3-双（4-氨基-2-三氟甲基苯氧基）苯（DARes-2TF），与二酐反应并涂膜、热亚胺化，得到无色透明聚酰亚胺薄膜，其吸水率仅为0.66%，具有良好的疏水性；初始分解温度511.9℃，失重5%时的温度为522.5℃，948.8℃时仍有超过50%的残余，说明耐热性能较好；紫外截至波长365nm，420nm处的透光率均超过80%。表明材料在相当宽的光谱范围内具有较高的透明性。刘金刚等[4]分别使用两种含硫芳香足二胺单体4，4′-双（4-氨基苯硫基）二苯硫醚（3SDA）、2，7-双（4-氨基苯硫基）噻蒽（APTT）与脂环族二酐单体2，3，5-三羧基环戊烷基乙酸二酐（TCAAH）反应并制膜，得到两种半脂环透明聚酰亚胺薄膜，在400~700nm波长范围内具有优良的透明性，在400nm处的透光率超过85%，但是原材料价格昂贵，难以规模化生产。BKChen等[5]使用不同比例的1，4-双（4-氨基-2-三氟甲基苯氧基）苯（BATB）和2，7-双（4-氨基苯氧基）萘（BAPN）两种二胺与六氟双酚A二酐反应，并热亚胺化得到一种透明的聚酰亚胺，其介电常数较低，而且随着含氟基团含量的提高，聚酰亚
—————————————收稿日期：2012-11-28修回日期：2013-03-02作者简介：廖波（1982-），男（汉族），湖南岳阳人，硕士，主要从事高分子材料的合成及应用研究。
功能型聚酰亚胺薄膜研究进展廖波，张步峰，王文进，田苗，周升（株洲时代电气绝缘有限责任公司，湖南株洲412100）
摘要：概述了功能型聚酰亚胺（PI）薄膜的主要种类和特点，分别介绍了透明聚酰亚胺薄膜、耐电晕聚酰亚胺薄膜、黑色聚酰亚胺薄膜、导电聚酰亚胺薄膜和高导热聚酰亚胺薄膜的研究进展，并对功能型薄膜将来的发展趋势进行了展望。关键词：功能型；聚酰亚胺薄膜；纳米；研究进展中图分类号：TM215.3文献标志码：A文章编号：1009-9239（2013）05-0021-04
ResearchProgressofFunctionalPolyimideFilmLiaoBo,ZhangBufeng,WangWenjin,TianMiao,ZhouSheng(ZhuzhouTimesElectricInsulationCo.,Ltd.,Zhuzhou412100,China)Abstract:Themaintypesandcharacteristicsoffunctionalpolyimidefilmsweresummarized,andthere-searchprogressoftransparentpolyimidefilm,corona-resistancepolyimidefilm,blackpolyimidefilm,elec-tricallyconductivepolyimidefilmandhighthermalconductivepolyimidefilmwasreviewed,andthenthefuturedevelopmenttrendoffunctionalpolyimidefilmswasprospected.Keywords:functional;polyimidefilm;nano;researchprogress
廖波等：功能型聚酰亚胺薄膜研究进展21绝缘材料2013，46(5)胺薄膜的透明性随之提高。CHJu等[6]使用2，2’-双（三氟甲基）联苯二胺与2，2-双（3，4-二羧基苯基）六氟丙烷二酐反应，得到前驱体聚合物，再与云母等纳米粒子进行混合得到无色透明的聚酰亚胺纳米杂化薄膜。莫鑫等[7]以2,6-二甲基苯胺和苯甲醛为原料，自制了一种高纯二胺单体α,α-(3,5-二甲基-4-氨基)苯基甲烷(BADP)，将其与4种二酐进行缩聚反应，制得了一系列主链含3,3',5,5'-四甲基和甲苯基结构的聚酰亚胺薄膜，其截断波长在341~365nm之间，500nm处的透过率均超过85%，此外该系列聚酰亚胺薄膜材料还表现出良好的热稳定性能和力学性能，其玻璃化转变温度在333℃以上，拉伸强度和断裂伸长率分别为62~95MPa和8.4%~15.5%。由于所有的芳香族聚酰亚胺材料的分子结构中都含有共轭的芳香族结构，容易形成分子内电子转移络合物（CTC），对可见光有很强的吸收作用，因此外观呈现不透明，而在PI分子结构中引入含氟取代基，利用氟原子较大的电负性可以很好的抑制CTC的产生，提高PI膜的透光性，但是含氟单体的价格昂贵，生产成本居高不下，这也是导致透明聚酰亚胺薄膜尚未大规模应用的主要原因。有研究者提出在合成过程中使用一部分脂环族单体来减少PI分子结构中芳香族结构的含量，从而降低生产成本，这不失为一个发展方向。2耐电晕聚酰亚胺薄膜随着电机电器的小型化以及变频调速技术的推广应用，对绝缘薄膜材料提出了更高的要求，如高频脉冲波及其传输过程中很容易产生高频过电压，一旦电机绝缘中的气隙在高电压下起晕放电，会极大降低绝缘结构的寿命，因此具有耐电晕功能的聚酰亚胺薄膜才能满足市场的需求[8]。杜邦公司的KaptonCR系列薄膜是最早推向市场的耐电晕聚酰亚胺薄膜产品，在其专利中公开了一种耐电晕薄膜的制备方法，即使用纳米级的气相氧化铝与溶剂混合均匀后，再与制备好的聚酰胺酸溶液共混，通过高温亚胺化得到耐电晕聚酰亚胺薄膜，这种薄膜绕制的线圈具有优异的耐电晕性能，耐电晕寿命是常规材料的10倍以上[9]。钟渊化学公司的栗林荣一郎等10]公开了一种耐电晕特性优异的薄膜，其表面层叠导热系数至少为2W/（m·k），表面电阻小于1013Ω，体积电阻率大于1012Ω·m。高导热性能可以抑制热的积蓄，减少热老化的产生，从而提高耐电晕性能，而将表面电阻和体积电阻率调整到特定值，则可以保证薄膜的绝缘性能。如在25µm的ApicalAH薄膜上真空蒸镀上一层1000Å的二氧化硅，在室温时施加60Hz、1.6kV电压，与未处理的薄膜相比，耐电晕时间由40min提高至150min。李鸿岩等[11]采用原位分散聚合法制备了聚酰亚胺/纳米TiO2复合材料，结果表明，随着纳米TiO2
含量的增加，聚酰亚胺/纳米TiO2复合材料的体积电
阻率和电气强度出现不同程度的降低，并造成介电常数和介质损耗因数的增加，但是材料的耐电晕性能显著增强，在12MV/m的电场强度下，含15%纳米TiO2的PI薄膜的耐电晕时间为纯PI薄膜的40多倍。梁凤芝等[12]通过在聚酰亚胺基体中掺杂纳米氧化铝及纳米氧化硅的溶胶，制备一系列的无机纳米杂化聚酰亚胺薄膜，性能检测数据表明，硅溶胶掺杂量较小时，纳米粒子在树脂中的分散性较好，杂化薄膜的耐电晕时间比纯膜有较大幅度提高；当硅/铝摩尔比为1∶13时，形成的网络结构最稳定，1.5kV条件下耐电晕时间达到62.15h，是纯膜的18倍；随着硅溶胶掺杂量的增加，杂化薄膜的击穿强度呈现出先减小后增大，但均低于纯膜的击穿强度。.袁征等[13]采用热液法制备了一系列含有氧化锆与氧化铝的纳米粒子分散液，并使用原位聚合法制备耐电晕聚酰亚胺薄膜，结果表明，在155℃、2.5kV的条件下，其耐电晕性能均高于杜邦的KaptonCR膜，当Zr与Al的摩尔比为1∶7时，薄膜的耐电晕时间为KaptonCR膜的4倍，达到18min。耐电晕聚酰亚胺薄膜目前主要还是使用共混法进行生产，但是共混法存在一个致命的缺点，因为纳米粒子的比表面积和表面能大，粒子之间存在较强的相互作用，易产生团聚，因此纳米粒子与粘度较大的聚合物之间很难达到理想的纳米尺度复合，这势必会影响复合材料的综合性能。高校和科研机构更倾向于使用溶胶凝胶法来制备耐电晕PI膜，纳米粒子可以很好的分散在树脂体系中，但是溶胶凝胶过程的影响因素太多，工业化生产有很大难度，因此还停留在实验室阶段。如何在生产时能有效、便捷的将纳米填料均匀分散在树脂体系中，这是研究人员面临的难题。
3黑色聚酰亚胺薄膜黑色聚酰亚胺薄膜具有良好的遮光性、导热性、导电性、防静电等性能，广泛应用于光学、电子材料、航空航天等领域，其制作是将各种遮光物质如碳黑、石墨、金属氧化物、无机或有机染料等涂覆
廖波等：功能型聚酰亚胺薄膜研究进展22绝缘材料2013，46(5)在聚酰亚胺薄膜上，或者是将这些遮光物质添加于聚酰亚胺树脂，再通过流延和亚胺化成膜。项志度等[15]首先使用炭黑含量为10%～20%(质量分数)的二甲基乙酰胺溶液和3,3′,4,4′-二苯醚四甲酸二酐与二氨基二苯醚反应生成聚酰胺酸溶液，并使用高速分散机对浆料进行分散，将其中的炭黑颗粒粉碎至5μm以下，然后制备纯聚酰胺酸溶液，最后将浆料与纯聚酰胺酸溶液混合，并搅拌均匀制得黑色聚酰胺酸溶液，使用流延法于240~400℃成膜制得黑色亮光聚酰亚胺薄膜，其外观黑色亮光，断裂伸长率18%~20%，拉伸强度140~160MPa，介电强度20~30MV/m。在此基础上研究出了一种黑色亚光聚酰亚胺薄膜[15]，与黑色亮光聚酰亚胺薄膜制备方法的区别在于合成过程中加入了氧化物亚光剂，得到的薄膜断裂伸长率高于40%，拉伸强度大于150MPa，介电强度大于80MV/m，可在250℃下长期使用，可见光透过率小于1%，吸光率可达0.92%。武藤勉等[16]指出，制备黑色聚酰亚胺薄膜的传统方法，即在聚合物薄膜上涂布黑色颜料，或将黑色颜料分散于该聚合物前驱体溶液中并将其固化，但是黑色颜料通常以碳类为主，这必将严重影响薄膜的物理性能，尤其是电性能，而在一些挠性电路板的小型设计中，必须使用具有低介电常数的基板，因此传统的含碳黑色聚酰亚胺薄膜不再适用，他们提出使用非碳为主的氧化钴、氧化镍等无机黑色颜料和陶瓷填料来制备黑色溶液，粒度在0.1~10μm内，再将黑色溶液加入聚酰胺酸前驱体溶液中，长时间搅拌混合均匀后流延固化成膜。该薄膜具有极佳的物理性能，1GHz下的介电常数小于3.0，透光率小于1%，60℃时光泽度小于60。黑色聚酰亚胺薄膜目前广泛用于电子产品制造领域，利用其优良的黑度、耐热性来制作耐高温标签和胶带，而添加具有导电功能的炭黑粒子后，黑色PI膜还可以作为一种综合性能很好的电磁屏蔽材料用于智能手机、平板电脑等电子产品上，杜邦公司已经成功开发出该类产品并商业化多年，但是这种PI产品可用于军事领域，因此不对国内销售。黑色PI膜的开发，对于打破国外企业的技术垄断具有极其重要的意义。4导电聚酰亚胺薄膜目前市面上常见的导电薄膜是油墨印刷发热膜和聚四氟乙烯发热膜，这些薄膜存在耐热范围窄、温度波动大以及力学性能差等缺点，并未得到广泛应用。而随着航空航天以及交通运输技术的发展，对导电膜提出了更高的要求，例如汽车坐垫需要力学性能很好的导电膜，用以寒冷天气加热，为研究者提出了新的课题。岑建军公开了一种导电聚酰亚胺薄膜的制备方法[17]，首先分别将导电纳米粒子在溶剂中预分散，同时进行聚酰胺酸的预聚合，然后使用反应釜将两者混合均匀，脱泡后进行流延和高温亚胺化成膜，厚度50~55μm，表面电阻为（60±8）Ω，拉伸强度高于100MPa。吴战鹏等[18]提出一种具有导电和反射特性的聚酰亚胺/银复合薄膜的制备方法，首先将聚酰亚胺薄膜在碱性溶液中浸泡一段时间，使得表面的酰亚胺键水解生成酰胺酸盐，再浸泡在可溶性银盐溶液中，得到表层含有银离子的聚酰亚胺薄膜，水洗后浸入还原性溶液中，在短时间内诱导还原反应完成，取出薄膜并洗净即得导电PI膜。武德珍[19]采用原位一步法，将制备好的聚酰胺酸溶液和含Ag离子的溶液混合成均相溶液，浇铸成膜后经过热处理，在热处理过程中同时一步形成反光导电PI/Ag薄膜。当银含量为12.9%时，反射率达到90%，导电性良好，电阻率低至38Ω。张艳芳等[20]以4,4''-二胺基二苯醚(ODA)、3,3''-4,4''-二苯甲酮四甲酸二酐(BTDA)和三氟乙酰丙酮银(AGTFA)为主要原料，采用原位一步自金属化法制备了银含量为9%~15%的聚酰亚胺(PI)/银(Ag)复合膜，当银含量达到11.5%时，表面电阻率低至1.1Ω，拉伸强度和模量也随着银的加入而有所提高，但是断裂伸长率则随之降低。具有导电功能的PI膜的表面电阻可达到60Ω，同时具有良好的热稳定性和力学性能，市场前景广阔，我国“九五”国家重点技术开发指南中也明确指出导电性聚酰亚胺薄膜是今后的重点开发方向，但是这类特殊PI膜的相关报道并不多见。
