Fujipoly富士导热硅胶材料选型及应用指南PPT演示

在本指南中使用
• V-SFT Ver.5 • MONITOUCH V806彩色(320 x 240像素点) • PLC MODICON Modbus RTU

1.
作成画面之前
1. 初期设定
从机型选择至通讯参数设定
2. Ver.5的画面构成
(a) (b) (c) (d) (e)
1-3

5) 连接机器的设定
[读取/写入区域]

2. Ver.5的画面构成
Ver.5的画面构成与个性化
(a) (c) (d)
(b)
(a) Project View (b) Item View
(c) Parts List (d) Catalog View
Ver.5的画面构成与个性化
3. 如何绘制线与长方形 4. 如何配置文本 5. 如何保存画面程序 6. 如何将画面程序传送至MONITOUCH
1-1

1. 初期设定
1) 启动V-SFT
从机型选择至通讯参数设定 3) 选择PLC机型 (a) (b) (c)
点击[File] > [New]或左上方的[New]图标
1-7
右击或点击画面任意位置

3. 如何绘制线条与矩形
1) 选择边框种类 3) 选择色彩
点击[边框种类]图标旁边的箭头 > 选择边框种类
点击[色彩]图标旁边的箭头 > 选择颜色
2) 选择线条颜色及种类
4) 画四角形
分别选择线条的颜色及种类
1-8
点击[矩形]图标 > 选择四角形 将光标从起点拖拽至终点
6) 拷贝条状图表
通过复制&粘帖将图表拷贝
3-3

1. 以調墨刀將網版上油墨攪拌均勻，以減少油 墨粘度不均問題。 2. 藉由覆墨刀多次回刮油墨將油墨攪拌均勻。
导光板印刷不良现象及可能原因2
欠點
連點
網版上有異物或微小粒子，導致產生印刷欠點。 網版上有異物或微小粒子，導致產生印刷連點。
1. 清洗網版並加強清洗網版上欠點位置。 2.若清洗網版後仍有欠點，請更換
四 .倒角操作,填料後,雙手推 五.在倒角完成后清理 平LGP,且確認上拋光面對齊, LGP四周及夾具. 進行倒角.
六.分兩次以上取料;翻轉使 夾具前方LGP前面朝上放置.
七.LGP放輸送帶上後,清 理LGP表面的屑.
八.倒角後按規定堆放整齊放 在輸送帶上,送清潔室清潔.
一.打開離子風扇及過濾器.
● 导光板的功能和要求
导光板顾名思义其最主要的功能在于要将光线导向设计者所需 要的方向，而所有的导光板的设计都是要配合下游产品LCD和 背光模块的需要，最重要的是要达到辉度和均匀度。
导光板工作原理
导光板在液晶模组中的应用
楔形板
侧背光液晶模组结构示意图
平板
导光板制造商
项目 （日）三菱丽阳
PMMA颗粒 PMMA原板
印刷式导光板网点加工四步：
1. 网点设计—运用网点设计软件，设计导光板的网点大小， 排布及间距
2. 网板制作—根据计算机网点设计制作网板 3. 印刷—使用印刷机台，将油墨透过网点印刷到导光板上 4. 固化—通过IR烘烤或是UV照射使油墨固化
网点设计：
印刷网点数据调整基本原理: 假设背光源发光面的辉度值与 导光板网点面积成正比
• 聚苯乙烯的化学稳定性比较差，可以被多种有机溶剂（如： 芳烃、卤代烃等）溶解，会被强酸强碱腐蚀，不抗油脂，在 受到紫外光照射后易变色。

贱金属导体有许多优点，如电阻低、可 焊件和抗焊溶性好、无离子迁移等。
其缺点是时工艺要求很高，老化性能不 如贵金属好。
22
2.4 薄膜导电材料
❖ 在集成电路中，薄膜导体在电路内部元器件的互连 线；薄膜电阻的端头电极、薄膜电容的电极、薄膜 电感线圈、微带线、外贴元器件的焊区、外引线焊 区等起着重要作用。
❖ 对薄膜导电材料的主要要求是：导电性好、附着性 好、化学稳定性高、可焊性和耐焊接性好、成本低。
❖ 薄膜导电材料的电阻率高于同种的块状材料，这是 由于薄膜的厚度较薄所产生的表面散射效应，以及 薄膜具有较高的杂质和缺陷浓度所成的结果。连续 金属薄膜的电阻率为声子、杂质、缺陷、晶界和表 面对电子散射所产生的电阻率之和。
16
厚膜导电材料浆料是厚膜工艺中使用的一种浆
料。现在常用的浆料是含贵金属的厚膜导电材料浆 料，它们在空气中烧结，所用的贵金属主要为金、 银—金以及银、铂、钯的二元或三元合金。这些厚 膜导电材料的电导性能很好，并且铂—金导体具有 非常好的抗焊料溶解性。
由于贵金属价格上涨，需要寻求价格低廉而性 能优良的新导体材料，因此出现了一起贱金属厚膜 导电材料。常见的有铜、镍—硼、铝—硼，其中， 铜导体是比较成熟的，目前已应用在混合电路中。
①应是化学惰性物质。载体与固体粉粒接触(包括在加热情况下) 时，不能发生化学反应。
②能形成悬浮体，载体与固体粉粒相接触的界面上，表面张力 应小，以保证固体与液体之间很好地浸润。液体中应有使电 解质稳定的极性基团，不应有过量的凝结剂，避免浆料在长 期仔放时发生凝结变质。
③有合适的流变性。载体与固体粉粒结合，可能提供网状结构 的成分，形成塑流型触变系统载体的粘度要适中，可调节。
(1) 标准软铜的电阻温度系数

热
热 触热 导热界 导热界 触热 具 具 对 软 BLT， ， 热 导 。
导热界 导热界 BLT， 对 ， 积 质 导 。
厚度热阻对比
2.2 mm T hickne ss
3.00 2.50
Thermal Resistance
2.00
1.50
TP 2300 TP 2100
1.00
0.50
0.00 1 2 P S I V a lue s 3 4
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– – – – – –
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