12级上学期电子产品结构工艺复习题(含答案)

电子产品结构工艺复习题 一.填空题 1. 锡膏是由合金焊料粉（又称焊粉）和 糊状助焊剂 均匀搅拌而成的膏状体，是SMT工艺中不可缺少的焊接材料，是 再流焊工艺 的基本要素，提供清洁表面所必须的焊剂和最终形成焊点的焊料。

2. 覆铜板是用 减成法 制造印刷电路板的主要材料。所谓覆铜板，全称为覆铜箔层压板，就是经过粘接、热挤压工艺，使一定厚度的铜箔牢固地附着在绝缘基板上的板材。铜箔覆在基板一面的，叫做 单面覆铜板 ；覆在基板两面的称为双面覆铜板。

3. 电容器的标称容量和允许误差的表示方法有 直标法 、 文字符号法 、 色标法 和 数码表示法 等。

4. 变压器一般由铁心和线包（线圈）两部分组成。变压器的主要特性参数有 变压比 、 额定功率 和 温升 、 效率 、 空载电流 、 绝缘电阻 等。

5. 单列直插式(SIP) 集成电路引脚识别：以正面（印有型号商标的一面）朝自己， 引脚 朝下，引脚编号顺序 从左到右 排列。

6. 双列直插式(DIP) 集成电路引脚识别：集成电路引脚朝下，以 缺口或 色点 等标记为参考标记，其引脚编号按 逆时针方向 排列。

7. 所谓印刷电路板是指在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、 连接导线 和装配焊接元器件的焊盘，以实现元器件间 电气连接 的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。

8. 焊接是说使金属连接的一种方法，在焊接热的作用下，通过焊接材料的原子或分子的相互 扩散 作用，使金属间形成一种永久的牢固结合。利用焊接方法进行连接而形成的接点称为 焊点 。

9. 金属封装集成电路引脚识别：从凸缘或 小孔 处起，其引脚编号按 顺时针方向 依次计数排列（底部朝上）。

10. 三脚封装稳压集成电路引脚识别：一般规律是正面（印有型号商标的一面）朝 自己 ，引脚编号顺序 自左向右 排列。

11. 光电三极管也是靠 光的照射 来控制电流的器件，可等效为一个光电二极管和一个 三极管 的集合，所以具有放大作用。

12. 固态继电器（简称SSR）是一种由固态半导体器件组成的新型无触点的电子开关器件。它的输入端仅要求 很小 的控制电流，驱动功率小，能用TTL、 CMOS 等集成电路直接驱动。

13. 双列直插式(DIP) 集成电路引脚识别：集成电路引脚朝下，以 缺口或 色点 等标记为参考标记，其引脚编号按 逆时针方向 排列。

14. 扁平封装（QFP）集成电路引脚识别：从 左下方 起，其引脚编号按 逆时针方向 排列（顶视）

15. 印制电路板是由导电的 印制电路 和 绝缘基板 构成的，而印制电路是 印制线路 与 印制元件 的合称。

16. 印制电路板的种类按基材的性质分为 刚性印制板 、 柔性印制板 。 17. 环境因素从性质上可分为 物理因素 、 化学因素 、 生理因素 、 心理因素 、 生物因素 等。

二：选择题 1．电子产品在规定时间内和规定条件下，完成规定功能的能力。就是它的（ B）。 A．可信度 B. 可靠性 C. 维修性 D. 可靠度 2．可靠性主要指标是( A )、故障率、平均寿命、失效率、平均修复时间。 A． 可靠度 B. 失效时间 C. 失效期 D. 修复时间 3．可靠性主要指标是可靠度、故障率、平均寿命、( D )、平均修复时间。 A 故障时间 B. 失效时间 C. 失效期 D. 失效率 4．可靠性主要指标是可靠度、( D )、平均寿命、失效率、平均修复时间。 A． 失效密度 B. 失效率C. 故障率 D. 平均故障时间 5．气候因素的防护主要是三防，防潮湿、防（ A ）、防霉菌。 A. 盐雾 B. 吸附 C. 噪声 D. 凝露 6．气候因素的防护主要是三防，防潮湿、防盐雾、防（ B ）。 A. 吸附 B.霉菌 C. 凝露 D.震动 7．电子产品的金属防护方法有改变金属内部组织结构、电化学保护法（ D ）方法。 A. 改变金属内部组织结构 B. 金属覆盖 C.化学表面覆盖 D.表面覆盖 8．在长时间的震动作用下，电子仪器仪表因疲劳而降低了强度，导致损。这种损坏称为（ B ）。 A. 振动损坏 B. 疲劳损坏 C. 机械损坏 D. 加速度损坏 9．减震器能将支撑基座传来的机械作用的能量（ A ）并缓慢传送到产品上。支撑基座反作用，减震器将能量还给支撑基座。

A. 储存 B. 传导 C. 迟缓 D 传送 10．电磁屏蔽一般用低阻的（ C ）材料作屏蔽物而且要有良好的接地。 A.浸渍 B.半导体 C.金属 D.硅油 11．对电路单元中的屏蔽原则不正确的是（ D ）。 A. 不同频率之间 B. 高增益放大器级与级之间 C. 高频情况下低电平与高电平 D 不同电路 12．对电路单元中的屏蔽原则不正确的是（ A ）。 A. 低频放大器级与级之间 B. 高增益放大器级与级之间 C. 高频情况下低电平与高电平 D. 宽带放大器共射电路之间 13.对电路单元中的屏蔽原则不正确的是（ C ）。 A. 高增益放大器级与级之间 B. 高频情况下低电平与高电平 C 低频的数字逻辑电路之间 D 不同频率的放大器之间 14．电路的屏蔽结构包括了屏蔽隔板、共盖屏蔽、（ D ）、双层屏蔽及电磁屏蔽导电涂料等。 A. 共用屏蔽 B. 隔板屏蔽C 双层屏蔽 D 单独屏蔽 15．电路的屏蔽结构包括了屏蔽隔板、共盖屏蔽、（ A ）、双层屏蔽及电磁屏蔽导电涂料等。 A. 单独屏蔽 B. 电磁导电涂料屏蔽C 双层屏蔽 D 共盖屏蔽 16．电路的屏蔽结构包括了屏蔽隔板、共盖屏蔽、（ B ）、双层屏蔽及电磁屏蔽导电涂料等。 A. 多层屏蔽 B. 单独屏蔽C 双层屏蔽 D 有机材料屏蔽 17．下例答案中不是敷铜箔板的基板的是（ D ）。 A. 酚醛纸基板 B. 聚四氟乙烯玻璃布基板 C. 环氧酚醛玻璃布基板 D.挠性基板 18．下例答案中不是敷铜箔板的基板的是（ A ）。 A. 金属芯基板 B. 聚四氟乙烯玻璃布基板 C. 环氧酚醛玻璃布基板 D. 环氧玻璃布基板 19．下例答案中不是敷铜箔板的基板的是（ C ）。 A. 聚四氟乙烯玻璃布基板 B. 酚醛纸基板 C. 碳膜基板 D. 环氧玻璃布基板 20. 印制电路板的封装设计一般是决定其（ C ）、尺寸、外部连接和安装方式；布设导线和元件、确定导线的宽度、间距和焊盘；制作底图。

A. 元件 B. 形状 C. 材料 D. 性能 21. 印制电路板的元器件规则排列一般只适用于（ D ）电路中。 A. 高频、低电压 B. 高频、高电压 C. 低频、高电压 D. 低频、低电压 22. 当电路工作频率较高或在高速开关的数字电路中印制电路板的设计常采用（ D ）地线。 A. 较细 B. 较粗 C.小面积覆盖 D.大面积覆盖 23.印制电路板的对外连接方式有（ D ）和接插式互连。 A. 电子部件互连 B. 针孔式插头插座互连 C. 簧片式插头插座互连 D. 导线互连 24. 焊盘是指印制板上的导线在焊接孔周围的金属部分，供元件引线、跨接线（ D ）用。 A.连接 B. 信号线 C. 地线 D. 焊接 25. 印制电路板设计中应先选定印制板的材料、（ D ）和版面尺寸。 A. 插座 B. 导线 C. 元器件 D. 厚度 26. （ C ）是指电阻值对温度、光通量、电压、湿度、磁通、气体浓度和机械力等物理量敏感的电阻元件。这些元件分别称为热敏、光敏、…和力敏电阻器。

( A ) 熔断电阻器 ( B ) 水泥电阻器 ( C )敏感电阻器 ( D ) 可变电阻器 三.判断题 1. 影响电子产品正常工作的环境条件包含了气候条件、机械条件。（×） 2. 可靠性主要指标有可靠度、故障率、失效密度等。（ × ） 3. 气候因素的防护主要是三防，防潮湿、防盐雾、防霉菌。 （√） 4. 电子仪器产品的传热有传导、对流、辐射等三种方式。 （√） 5. 电子仪器产品的强制散热方式有强制风冷、蒸发冷却、半导体致冷等。（ × ） 6. 电子仪器产品中的大、中功率管一般都用平行筋片散热器。（ × ） 7. 自然冷却是一种最简便的散热形式，它广泛用于各种类型的电子产品。 （√） 8. 电子产品自然冷却需要对内部的元器件自然散热、元器件的合理布置极内部的合理布局。（√） 9. 减震器能将支撑基座传来的机械作用的能量释放，并缓慢传送到产品上。支撑基座反作用，减震器将能量还给支撑基座。（ × ） 10. 金属弹簧减震器的特点是对环境条件反应不敏感，适用于特殊环境。（ × ） 11. 电子产品的变压器应安装在设备的中心的底部。（ × ） 12. 低频变压器的屏蔽方式有三种；分别是浸漆屏蔽、单层屏蔽、多层屏蔽。 （ × ） 四、名词解释

1、浸焊：浸焊是将插装好元器件的印制电路板浸入有熔融状态焊料的锡锅内，一次完成印制板上所有焊点的焊接。

2、波峰焊：波峰焊是采用波峰焊机一次完成印制电路板上全部焊点的焊接。焊料向一个方向流动印制电路板移动方向相反的称为单波峰焊接。

3、 再流焊―――再流焊是指将焊料加工成粉末，并加上液态粘合剂，使之成为有一定流动性的糊状焊膏，用来将元器件黏在印制板上，并通过加热使焊膏中的焊料融化而再次流动，将元器件焊接到印制板上的焊接技术。

4、印制板图：就是印制板铜箔图。它是各元器件按照实际尺寸和元器件引脚排列，体现电路原理的一种具体表现方式。

五、问答题 1、印制电路板上焊盘的大小及引线的孔径如何确定？ 答：通孔元器件装配钻孔孔径（D，即引线孔径），应比元器件引线的最大直径或宽度大与0.25mm，（即D=d+0.25mm）以便于插装元器件。焊盘的外径一般应当比引线孔的直径大1.3mm以上。在高密度电路板上，焊盘的外径可以只比引线孔的直径大1mm。如果焊盘的外径太小，焊盘就容易在焊接时剥落，但太大则不利于焊接并影响印制板的布线密度，

2、手工焊接应注意那些问题（手工焊接技巧）？什么叫手工焊接五步法？ 答：手工焊接应注意：（1）保持烙铁头的清洁；（2）采用正确的加热方法；（3）烙铁头的温度要适当；（4）焊接时间要适当；（5）焊料、焊剂要适当；（6）焊点凝固过程中不要触动焊点；（7）注意烙铁撤离。

五步法：（1）准备；（2）加热被焊件；（3）融化焊料；（4）移开焊料；（5）移开烙铁。 3、说说温度对电子设备的影响。 答：高温环境对电子设备的主要影响分为5点： （1）加速氧化等化学反应，表面防护层老化。 （2）增强水的穿透能力和水汽的破坏作用。 （3）使有些物质软化、融化，使结构在机械应力下损坏。 （4）使润滑剂粘度减小，丧失润滑能力。 （5）使物体产生膨胀变形，从而导致机械应力增大，运行零件磨损增大或结构损坏。 低温环境的主要影响： 使空气相对湿度增大，使某些材料性能变脆或严重收缩。 4、简述焊接的概念和焊接生产工艺过程。 答：焊接是通过加热或加压，或者两者并用，并且用或不用填充材料，使工件达到结合的一种方法。其实质就是通过适当的物理-化学过程，使两个分离表面的金属原子接近到晶格距离（0.3～0.5nm）形成金属键，从而使两金属连为一体。