制作元件及封装

修改者：林子木电子元件封装大全及封装常识一、什么叫封装封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。

它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。

因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。

另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。

由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。

衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1 越好。

封装时主要考虑的因素：1、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1；2、引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能；3、基于散热的要求，封装越薄越好。

封装主要分为DIP 双列直插和SMD 贴片封装两种。

从结构方面，封装经历了最早期的晶体管TO（如TO-89、TO92）封装发展到了双列直插封装，随后由PHILIP公司开发出了SOP 小外型封装，以后逐渐派生出SOJ（J 型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。

从材料介质方面，包括金属、陶瓷、塑料、塑料，目前很多高强度工作条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装。

封装大致经过了如下发展进程：结构方面：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA －>CSP；材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点；装配方式：通孔插装－>表面组装－>直接安装二、具体的封装形式1、SOP/SOIC 封装SOP 是英文Small Outline Package 的缩写，即小外形封装。

制作焊盘（元件封装）步骤先制作引脚焊盘，再制作元件封装。

焊接通孔-焊盘制作1.查元件/接插件数据手册（Datasheet），找到“Layout Recommendation”或“MountingPattern”页。

2.找到通孔推荐钻孔尺寸，比如：如图Ф0.89x10其中0.89即为推荐钻孔直径，x10 表示同样的孔有10个。

3.（一般取0.3mm足够焊接操作）比如：钻孔直径为Ф0.89，则焊盘外径可取Ф1.19mm或Ф1.2mm。

4.足够。

比如：钻孔直径为Ф0.89，焊盘外径取Ф1.2mm，则Soldermask直径可取Ф1.3mm。

5.确定热风焊盘（Flash Symbol）（两种）：方热风焊盘（PIN1）命名:str A x A o B x B （命名规则）解释：str: Square Thermal Relief；方形散热槽A x A:确定阻焊盘Anti pad 边长= A；B x B: 内边长；圆热风焊盘命名:tr ID x OD x SW – SA （命名规则）解释：tr: Thermal Relief；散热槽内径；一般取焊盘外径即可。

OD: Out Diameter 外径；）一般加0.1mm足够。

保留整数位，一般取0.5mm。

SA：Spoke Angle 开口角度。

SA = 45度。

6.给通过孔焊盘命名（两种）：方焊盘（PIN1）命名: A Sq B dA: 正方形焊盘边长；B：钻孔直径；Sq: Square; d: 钻孔的孔壁必须上锡比如：2Sq1p7d 方焊盘，正方形焊盘边长2mm，钻孔直径1.7mm。

圆焊盘命名: A Cir B dA: 焊盘外径B：钻孔直径；Cir：Circle；d: 钻孔的孔壁必须上锡比如：2Sq1p7d 圆焊盘，焊盘外径2mm，钻孔直径1.7mm。

7.启动软件“Allegro PCB Design GXL”制作热风焊盘。

File→New,Drawing Type选择：Flash Symbol。

制作元器件封装的步骤：
一、创建一个PCB封装。

（新建——PCB库——存储到一个路径——命名）
二、利用向导生成原器件封装。

（工具——新建元件——按向导提示设置参数）
三、工作层面参数设置。

（工具——库选项——使用公制、Grid:1mm、其余为0.1mm）
四、系统参数设置。

（工具——参数——风格为：鼠标为中心、其余默认）
五、手工制作元器件的封装
1、定义外形（在TOP OVERLAY层操作）
2、放置焊盘16个。

（第一个焊盘序号为1）
3、调整焊盘的位置和间距。

（用定义参考点的方法）
4、在PCB库标签上重命名。

5、保存该文件到一个路径下。

六、生成元器件报告。

（报告——前三个报告类型）。

一、实验目的1. 掌握Altium Designer软件中元件封装的绘制方法。

2. 熟悉元件封装的属性设置及修改。

3. 学会导入和使用自定义元件封装。

二、实验环境1. 软件：Altium Designer2. 硬件：计算机三、实验内容1. 新建元件封装库2. 绘制元件封装3. 设置元件封装属性4. 导入和使用自定义元件封装四、实验步骤1. 新建元件封装库（1）打开Altium Designer软件，选择“File”菜单中的“New”选项，然后选择“Library Package”。

（2）在弹出的对话框中，输入库文件名，例如“my_footprints”，点击“OK”按钮。

（3）在新建的库文件中，可以看到两个文件：元件原理图文件和元件封装文件。

2. 绘制元件封装（1）打开元件封装文件，选择“Place”菜单中的“Pad”命令，开始绘制焊盘。

（2）根据元件实际尺寸，设置焊盘的尺寸、形状和间距。

（3）绘制完焊盘后，继续绘制元件的其他部分，如引脚、标记等。

3. 设置元件封装属性（1）选中绘制的元件封装，点击“Properties”按钮，打开属性设置窗口。

（2）在属性设置窗口中，设置元件封装的名称、编号、描述等信息。

（3）设置焊盘的电气属性，如焊盘类型、热阻、电气类型等。

4. 导入和使用自定义元件封装（1）在PCB设计环境中，选择“Library”菜单中的“Manage Libraries”命令，打开库管理窗口。

（2）在库管理窗口中，点击“Add/Remove”按钮，选择刚才创建的元件封装库文件，点击“OK”按钮。

（3）在PCB设计环境中，选择“Place”菜单中的“Component”命令，在弹出的对话框中，选择刚才创建的元件封装，点击“OK”按钮。

（4）将元件放置到PCB设计区域，进行布局和布线。

五、实验结果与分析1. 成功绘制了元件封装，并设置了相关属性。

2. 在PCB设计环境中，成功导入并使用了自定义元件封装。

PCB元器件制作封装2--使用元件向导制作元件的封装
PCB制作封装2--使用元件向导制作元件的封装
①、在原有的制作元件封装的页面上（这是将所有元件封装制作在同一个元件封装库内），单击菜单栏上的Tools -->>
②、在出现的下拉菜单上点击Component Wizard，接着就会一个对话框
③、点击出现的对话框上的Next，在下面的画面上先选择双列直插式（Dual ln-line Packages [DIP]，Select a unit后面的是需要选择单位）,
④、接着点击Next（接着出现的画面上是尺寸图，问你需要修改不，如果需要改，就可以将上面的数字修改成你需要的尺寸），
⑤、再点击Next（这个出现的是引脚中心距以及引脚与引脚之间的间距，如果需要修改，则修改为自己需要的尺寸），
⑥、再点击Next（出现的页面是外部丝印框的宽度，可以修改你想要的尺寸），
⑦、再点击Next（出现的页面是引脚个数--且两边对称的，可以修改为指定个数--偶数），
⑧、再点击Next（出现的页面是所画元件需要修改的元件名），最后点击Finish完成。

⑨、将原点设置在元件的中心：Edit -->> Set Referece -->> Center,这样原点就被设置在中心
⑩、查找元件中心的步骤：快捷键Ctrl+END之后，鼠标的箭头就指到原点的中心（或者元件的中心）。

广州大学学生实验报告开课学院及实验室：机电学院日期：2013-05学院机电学院年级、专业、班电气101 姓名学号30实验课程名称电子电路CAD技术成绩实验项目名称实验十一、十二、十三指导老师一、实验目的二、实验原理三、使用仪器、材料网络计算机、Protel99 SE软件。

四、实验步骤实验十一制作元器件封装（2学时）一、实验目的1．熟悉元器件封装编辑器。

2．掌握如何制作新的元器件封装。

二、实验要求1、通过手工方式和系统内置的向导，掌握新元件封装的制作方法与操作步骤。

2、掌握 SCH 元件与对应的 PCB 元件的引脚编号不一致问题的解决方法。

三、实验设备网络计算机，Protel99se软件。

四、实验内容及步骤（一）实验内容1．练习建立一个新的元器件封装库作为自己的专用库，元器件库的文件名为PCBLIB.LIB，并把下面要创建的新元器件封装放置到该元器件库中。

2．利用Protel99 SE提供的工具，按照实际的尺寸绘制元器件封装。

3．练习元器件封装参数设置。

（二）实验步骤1．放置焊盘，并对焊盘进行属性编辑执行菜单命令：【Place】｜【Pad】,在放置焊盘时，按Tab键进入焊盘属性对话框，设置焊盘的属性。

图20 焊盘属性对话框2．利用Protel99 SE提供的工具绘制元件封装的轮廓线，3．练习对元件封装重命名。

4．练习设置元器件封装的参考点。

执行菜单命令：【Edit】｜【Set Reference】Pin1命令：设置引脚1为元器件的参考点；Center命令：将元器件的几何中心作为元器件的参考点；Location命令：表示由用户选择一个位置作为元器件的参考点。

实例练习：请绘制出如图21的元件封装，要求焊盘的直径为60mil，孔径为30mil,，一号焊盘为方形焊盘，焊盘之间的垂直距离为100mil，水平距离为300mil.。

图21 元件封装步骤如下：①首先执行【Place】｜【Pad】菜单命令放置焊盘。

一、实验目的1. 理解元件封装的概念及其在电路设计中的重要性。

2. 掌握元件封装的设计原则和规范。

3. 学会使用Altium Designer软件进行元件封装的设计与制作。

4. 提高电路设计过程中的工作效率和准确性。

二、实验原理元件封装是指将电子元件的引脚与电路板上的焊盘相对应的一种结构形式。

在电路设计中，元件封装起着至关重要的作用，它关系到电路的稳定性、可靠性和维修性。

良好的元件封装设计可以提高电路的性能，降低故障率。

三、实验内容1. 实验准备（1）Altium Designer软件；（2）PCB设计规范；（3）常用元件封装库。

2. 实验步骤（1）打开Altium Designer软件，创建一个新的PCB项目。

（2）在项目浏览器中，找到“库”文件夹，右键点击“库”，选择“新建库”。

（3）在弹出的对话框中，输入库的名称，选择库的类型（如PCB库），点击“确定”。

（4）在新建的库中，右键点击“PCB库”，选择“新建元件”。

（5）在弹出的对话框中，输入元件的名称，选择元件的类型（如SOP、TQFP等），点击“确定”。

（6）在元件编辑器中，根据元件的实物图片或规格书，绘制元件的轮廓。

（7）设置元件的引脚编号、名称和焊盘尺寸。

（8）根据PCB设计规范，设置元件的过孔、焊盘间距等参数。

（9）绘制元件的丝印、字符等信息。

（10）保存元件封装。

（11）将制作好的元件封装导入到PCB设计中，验证封装的正确性。

四、实验结果与分析1. 实验结果通过使用Altium Designer软件，成功制作了多个常用元件的封装，并验证了封装的正确性。

2. 实验分析（1）元件封装的设计原则在设计元件封装时，应遵循以下原则：1）符合PCB设计规范，确保电路的稳定性和可靠性；2）方便焊接，减小焊接难度；3）方便维修，提高电路的维修性；4）美观大方，提高电路的视觉效果。

（2）元件封装的规范在设计元件封装时，应参照以下规范：1）元件的尺寸、形状、引脚间距等应符合国家标准或行业标准；2）焊盘尺寸、过孔间距、字符等信息应符合PCB设计规范；3）元件的丝印、字符等信息应清晰易读。

电子元件封装大全及封装常识一、什么叫封装封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。

它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。

因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。

另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。

由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的pcb(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。

来衡量一个芯片PCB技术一流是否的关键指标就是芯片面积与PCB面积之比，这个比值越吻合1越好。

PCB时主要考量的因素：1、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1；2、插槽必须尽量长以增加延后，插槽间的距离尽量离，以确保互不阻碍，提升性能；3、基于散热的要求，封装越薄越好。

PCB主要分成dip双列直插和smd贴片PCB两种。

从结构方面，PCB经历了最为早期的晶体管to（如to-89、to92）PCB发展至了双列直插PCB，随后由philip公司研发出来了sop大外型PCB，以后逐渐派遣吐出soj（j型插槽大外形PCB）、tsop（薄小外形PCB）、vsop（甚大外形PCB）、ssop（增大型sop）、tssop（厚的增大型sop）及sot（大外形晶体管）、soic（大外形集成电路）等。

从材料介质方面，包含金属、陶瓷、塑料、塑料，目前很多高强度工作条件市场需求的电路例如军工和宇航级别仍存有大量的金属封装。

PCB大致经过了如下发展进程：结构方面：to－>dip－>plcc－>qfp－>bga－>csp；材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点；加装方式：通孔输出设备－>表面装配－>轻易加装二、具体的封装形式1、sop/soicPCBsop是英文smalloutlinepackage的缩写，即小外形封装。

PADS元件封装制作规范1.封装定义元件封装是指为了在PADS电路设计软件中使用，根据元件的实际物理尺寸和引脚数目，制作并定义一个与之匹配的封装。

封装定义必须准确、清晰、规范，以确保在PCB设计过程中元件的正确布局和连接。

2.封装制作流程封装制作的流程一般包括尺寸定义、引脚定义、3D模型制作和封装确认。

2.1尺寸定义尺寸定义是指根据元件的实际物理尺寸，在PADS软件中据此进行封装布局。

尺寸定义需要准确无误，可以通过手动测量或参考元件的数据手册来确定。

2.2引脚定义引脚定义是指根据元件的引脚数目和配置，在PADS软件中定义每个引脚的位置、名称和功能。

引脚定义必须与元件的实际布局一致，并按照标准的命名规范进行命名。

2.33D模型制作3D模型制作是指根据元件的实际物理形状和尺寸，使用CAD软件制作对应的3D模型。

3D模型必须准确无误，并与元件的尺寸定义一致。

在制作时，应考虑元件的所有外部特征，如引脚、引脚间距、体积等。

2.4封装确认封装确认是指将制作好的封装与元件进行比对确认，确保封装的准确性和完整性。

在封装确认过程中，应检查封装的尺寸、引脚定义和3D模型与元件的实际情况是否一致，并进行必要的修正。

3.尺寸规范3.1封装整体尺寸封装的整体尺寸必须与元件的实际尺寸一致，且应考虑到元件的外部特征，如引脚、引脚间距、体积等。

3.2引脚尺寸引脚的尺寸必须与元件的实际引脚尺寸一致，且应考虑到引脚之间的间距和排列方式。

3.3引脚命名引脚的命名应符合标准的命名规范，如1A、2A、1B、2B等。

同时，引脚的方向也需要明确标识，如GND引脚应加以特殊标识。

4.引脚定义规范4.1引脚位置引脚的位置应与元件的实际引脚位置一致，且应按照标准的引脚排列方式进行布局。

4.2引脚功能引脚的功能定义应与元件的实际引脚功能一致，并标注到引脚上。

4.3引脚电性引脚的电性定义应根据元件的实际电性进行标注，如输入、输出、电源、地等。

5.3D模型规范5.13D模型准确性3D模型必须准确无误，并与元件的尺寸定义一致。

电子元件封装及封装常识电子元件是电子设备中不可缺少的基本组成部分，在电子设备中起到非常重要的作用。

电子元件封装则是保护电子元件的重要手段，在电子元件的使用和存储等方面起到至关重要的作用。

本文将介绍电子元件封装的基本知识和封装常识。

一、电子元件封装的基本知识1、电子元件封装的概念电子元件封装是指将片式电子元件、插针式电子元件、导线式电子元件等电子元件，按照一定的形状、大小和尺寸进行封装，从而形成带有引脚或焊盘的封装体，以便于使用和制造电子设备的过程中固定元件、连通电路和保护元件。

2、电子元件封装的分类电子元件的封装可以根据元件封装的性质来进行分类，主要分为以下几种类型：（1）插入式封装：插正、插反、插侧、插角、磨角、磨角侧插方、板插等。

（2）表面贴装封装：QFP、BGA、TSOP、SOP等。

（3）接插板式封装：DIP、SIP等。

（4）芯片式封装：QFN、CSP等。

二、电子元件封装常识1、电子元件的常见封装方式（1）DIP封装方式：DIP封装又称为插装式封装，是最早的一种封装方式。

这种封装方式把电子元件引脚直接插到插座或插板上，插座或插板是印制电路板上的零件之一，通过插头或插片的方式，使电路板上的元件与外部元件形成可拆卸连接。

（2）SMD封装方式：SMD封装是Surface-Mount Device，表面安装技术的缩写。

这种封装方式比DIP封装更加紧凑，是芯片、光电器件、传感器、电感等组成的封装。

封装器件数量多、体积小，可以和PCB一起焊接。

（3）TSOP封装方式：TSOP封装是Thin Small Outline Package，是一种表面贴装封装方式。

电子元件的引脚是双列的若干行，每行引脚数不等，封装尺寸一般为3.0×6.4mm。

2、电子元件的封装规格电子元件的封装规格指的是电子元件封装的尺寸、形状、引脚数、引脚间距、封装材料等多个方面。

根据不同的应用需求，电子元件的封装规格也会有所不同。

PowerPCB 元件封装制作图文详解！新手一定要看！PowerPCB 元件封装制作图文详解！***************************************************我们习惯上将设计工作分为三大阶段，指的是前期准备阶段、中间的设计阶段以及后期设计检查与数据输出阶段。

前期准备阶段的最重要的任务之一就是制作元件，制作元件需要比较专业的知识，我们会在下一部教程中专门介绍。

但是学会了做元件只是第一步，因为元件做好后还必须保存起来，保存的场所就是我们现在要讨论的元件库，而且在PowerPCB 中只有将元件存放到元件库中之后，才能调出使用。

因此做元件与建元件库操作是密不可分的，有时还习惯将两个操作合而为一，统称为建库。

建库过程中的重要工作之一就是对元件库的管理，可以想像一个功能强大的元件库,至少要能满足设计者的下列几方面的要求:必须能够随意新建元件库、具有较强的检索功能、可以对库中的内容进行各种编辑操作、可以将元件库中的内容导入或者是导出等等。

下面我们将分几小节对PowerPCB 元件库的各种管理功能进行详细讨论。

一，PowerPCB 元件库基本结构1.元件库结构在深入讨论之前，有必要先熟悉PowerPCB 的元件库结构，在下述图9-1 已经打开的元件库管理窗口下，我们可以清晰地看到四个图标，它们分别代表PowerPCB 的四个库，这是PowerPCB 元件库的的一个重要特点。

换句话说，每当新建一个元件库时，其实都有四个子库与之对应。

有关各个库的含义请仔细阅读图9-1 说明部分。

图9-1 各元件库功能说明例如我们新建了一个名为FTL 的库后，在Padspwr 的Lib 目录下就会同时出现四个名称相同但后缀名各异的元件库，如图9-2 分别为：FTL.pt4 ：PartType 元件类型库FTL.pd4 ：PartDecal 元件封装库FTL.ld4 ：CAE 逻辑封装库FTL.ln4 ：Line 线库这是Padspwr 的Lib 目录下的所有元件库的列表，在这里可以找到所有元件库，包括系统自带的与客户新建的库。

电子元器件制造电子元器件制造在现代科技领域扮演着重要的角色。

从智能手机到计算机、汽车电子系统，几乎所有的电子设备都离不开电子元器件。

本文将介绍电子元器件制造的过程和技术。

一、电子元器件概述电子元器件是指用于电子设备中的各种部件，包括电阻器、电容器、电感器、晶体管、集成电路等。

它们具有不同的功能和特性，相互配合完成电子设备的各项工作。

二、电子元器件的制造过程1. 原料准备电子元器件的制造过程始于原料准备。

其中，集成电路的原料主要是硅片，而电容器的原材料是陶瓷和金属。

不同的元器件需要不同的原料。

2. 板子制作电子元器件通常需要在电路板上进行焊接。

电路板的制作过程包括切割板材、印刷电路图案、贴附焊接点等。

不同元器件的焊接需要不同的电路板。

3. 元器件生产元器件的生产包括原始制造和组装两个过程。

原始制造是指生产元器件中的基本部件，如电容器的制作需要在陶瓷上涂覆金属层。

组装是将原始制造的部件组合在一起，形成可使用的电子元器件。

4. 质量检测电子元器件的质量检测至关重要。

常见的检测方法包括外观检查、电性能测试和可靠性试验。

只有通过了严格的质量检测，元器件才能投入使用。

5. 包装和封装完成生产和检测后，电子元器件需要进行包装和封装。

这样可以保护元器件不受环境影响，并便于安装和使用。

三、电子元器件制造技术1. 点胶技术点胶技术是将胶水点涂在电子元器件上，用于固定和保护元器件。

胶水的选择和点胶的技巧都对元器件的质量有重要影响。

2. 表面贴装技术表面贴装技术是将电子元器件焊接到印刷电路板的表面。

它取代了传统的插件焊接技术，提高了元器件的密度和生产效率。

3. 焊接技术在电子元器件制造过程中，焊接技术是至关重要的环节。

传统的焊接方法包括手工焊接和波峰焊接，而现代的无铅焊接技术更加环保。

4. 自动化和机器人技术随着科技的进步，电子元器件制造过程中越来越多的任务被自动化和机器人技术取代。

自动化和机器人技术可以提高生产效率和质量。

Cadence-Allegro元件封装制作流程(含实例)作为像样的PCB设计工程师，掌握元件封装制作技术是必不可少的。

无论是设计单个原型板，还是大型生产，都需要元件封装制作的支持。

在本文中，我们将讨论如何利用Cadence Allegro软件创建元件封装。

前置准备在开始之前，您需要准备以下工具：•Allegro PCB Editor软件•Allegro Package Designer软件•Allegro PCB Librarian软件步骤1：封装类型的选择在您开始之前，您需要知道您要安装哪种类型的元件封装。

有很多种封装的类型可供选择，比如QFN、BGA、QFP等等。

您需要从电路板制造商那里获得支持的封装列表，然后在 Allegro软件上选择适合的封装类型。

步骤2：选择元件的封装在 Allegro Package Designer软件中，选择合适的封装并创建新的封装。

大多数元件都具备标准封装。

如果您找不到适合的封装，则需要创建自定义封装。

步骤3：创建代码创建新的封装时， Package Designer将请您输入代码。

对于每个封装，您需要一个唯一的代码。

这将帮助您与其他元件区分开来。

步骤4：指定元件尺寸和引脚设置为了在 Allegro软件中创建元件封装，您需要指定元件尺寸和引脚设置。

对于每个引脚，您需要指定位置和大小。

所有引脚应按照相同的方式进行布置。

步骤5：元件安装方向元件安装方向是指元件在电路板上应放置的方向。

在 Allegro PCB Editor 软件中，您需要指定元件的顶部和底部。

您需要决定哪一侧是底部以及元件应放置的方向。

在本文中，我们将采用一个实例来说明如何创建一个新的元件封装。

实例：创建一个新的MCU元件封装MCU芯片有各种各样的封装类型。

我们选择TSOP28封装类型作为本实例的示范。

步骤1：打开 Allegro Package Designer打开 Allegro Package Designer软件，并选择新建TSOP28封装。

元件封装制作标准
一、封装规格
1.1 封装类型：应根据元件的类型、尺寸、接口等要求，选择合适的封装类型。

常见的封装类型有DIP、SOP、QFP、BGA等。

1.2 封装尺寸：应按照元件规格书或设计要求，确定封装尺寸，确保封装体的大小、引脚间距等参数符合要求。

1.3 封装接口：应根据电路板设计要求，确定封装接口类型，如焊盘、插座等。

二、封装材料
2.1 基板材料：应选择具有良好电气性能、热性能和机械性能的基板材料，如FR4、CEM-1、铝基板等。

2.2 封装外壳：应根据元件类型和电路板设计要求，选择合适的封装外壳，如金属、塑料等。

2.3 焊料：应选择具有良好电气性能和机械性能的焊料，如锡铅合金、无铅焊料等。

三、封装工艺
3.1 丝印：应按照设计要求，将元件名称、规格、型号等信息正确地印制在封装体上。

3.2 贴片：应按照设计要求，将元件正确地贴装在封装体上，确保元件的引脚与焊盘对齐。

3.3 焊接：应按照设计要求，选择合适的焊接工艺和焊料，确保焊接质量稳定可靠。

3.4 检测：应按照质量标准对封装好的元件进行检测，确保符合设计要求。

四、质量标准
4.1 外观检测：应检查封装体的外观是否符合设计要求，如颜色、光泽度等。

4.2 尺寸检测：应检查封装体的尺寸是否符合设计要求，如长宽高、引脚间距等。

4.3 性能检测：应按照元件规格书或设计要求，对封装好的元件进行性能检测，如电气性能、机械性能等。

五、安全标准
5.1 防火安全：应选择符合防火安全标准的材料和工艺，确保封装体在使用过程中不产生危险。

ad常用的元件以及封装表格
在电子元件设计和电路制作中，"AD" 通常指的是模拟设备（Analog Devices）公司。

此外，"AD" 也可能指的是集成电路设计软件，如ADI公司的ADIsimPE（Power Designer）。

如果您指的是模拟设备公司（Analog Devices），该公司生产许多种类的电子元件，主要集中在模拟和混合信号领域。

以下是一些常用的模拟设备元件以及它们的封装类型：
请注意，元件的封装类型取决于制造商和元件型号。

上表中的元件型号仅作为示例，具体的型号和封装类型可能会有所不同。

在选择元件时，请查阅相关的数据手册和规格表以获取详细信息。

电子元件制造工艺流程概述在电子元件制造的工艺流程中，从原材料的采购到最终产品的组装，经历了一系列的步骤和工序。

本文将概述电子元件制造的工艺流程，以及其中涉及到的关键步骤和技术。

1. 原材料采购与检验电子元件的制造首先需要采购各种原材料，如半导体材料、电路板材料、塑料、金属等。

在采购过程中，厂商需要严格控制原材料的质量，并进行相应的检验。

这包括对原料的外观、尺寸、化学成分等进行检测，以确保其符合制造要求。

2. 芯片制造芯片是电子元件的核心部分，其制造过程包括掩膜制备、光刻、离子注入、热处理等多个步骤。

在掩膜制备中，利用光刻技术将电路图案投射到掩膜上，再通过离子注入和热处理等工艺，形成电路图案。

3. 电路板制造电路板是电子元件的基础支撑结构，它负责连接各个电子元件。

电路板制造的工艺包括：电路板设计与布线、光刻制作、腐蚀加工、印刷、热压与固化等。

在布线过程中，工程师根据电路设计图将各个元件进行合理的连接，然后通过光刻制作和腐蚀加工等工艺形成金属线路。

4. 元器件制造元器件制造包括电容器、电感、电阻器、二极管、晶体管等的制造过程。

这些元器件的制造工艺多样，包括：化学腐蚀、电镀、切割、封装等。

以电容器为例，其制造过程包括：电极镀铝、电液浸涂、电极成型、封装等多个步骤。

5. 组件装配与焊接在电子元件制造的最后阶段，需要将各个制造好的元器件和电路板进行组装。

组装的过程包括元器件的贴装、焊接、固定等。

其中，贴装是将各个元器件精确地贴到电路板上的过程，通常使用精密的贴片机来实现。

6. 测试与质量控制在组装完成后，需要对电子元件进行测试，以确保其工作正常。

测试的方法包括静态测试、动态测试、环境测试等。

同时，质量控制需要对整个制造过程进行监控，确保每个环节都符合规范要求，以提供高质量的电子元件。

总结：电子元件的制造工艺流程包括原材料采购与检验、芯片制造、电路板制造、元器件制造、组件装配与焊接、测试与质量控制等多个环节。