PCBA焊接标准ppt课件

再流焊焊接爐
ppt课件 8
SMT生產線
• 典型手機SMT生產線
ppt课件 9
1.4. 波峰焊焊接工序


波峰焊是指將熔化的軟釺焊料，經過機械泵或電磁泵噴流成設計要求 的焊料波峰，使預先裝有電子元器件的印製板通過焊料波峰，實現元 器件焊端或引腳與印製板焊盤之間機械和電氣連接的焊接,是一種軟 釺焊焊接工藝。 波峰焊的主要步驟有：元器件進行成型、元器件插件或貼裝、通過焊 料波峰進行焊接和冷卻。(即先將成型後的元件按要求插裝在PCB上， 再將裝載了元器件的 PCB在傳送裝置的帶動下進入波峰焊接系統中， 首先進行助焊劑的噴霧，之後PCB進入預熱區進行預熱，再進行波峰 焊接，冷卻後就完成了波峰焊接的基本流程)
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擴散
(1). 表面張力
表面張力 -- 在不同相共同存在的體系中, 由於相介面分子與體相內
分子之間作用力不同, 導致相介面總是趨於最小的現象. 由於液體內部分子受到四周分子的作用力是對稱的，作用彼此抵消 合力=0. 但是液體表面分子受到液體內分子的引力大於大氣分子對 它的引力, 因此液體表面都有自動縮成最小的趨勢. 熔融焊料在金屬表面也有表面張力現象.
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2.2. 軟釺焊焊接基本原理--焊接特點

電子裝配關鍵的連接技術：軟釺焊焊接技術 焊接技術的關鍵要點: 焊接點是電子元器件與PCB相應電路的電氣連 接點.焊接點的晶格結構決定了焊接點的強度也就決定了電子產品的性 能和可靠性。 釺焊焊接學中,把焊接溫度低於450℃的焊接稱為軟釺焊,所用焊料為軟 釺焊料.
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2.0軟釺焊焊接基礎知識—焊接的分類 2.1. 焊接的分類 熔焊
2.1.1. 熔焊
壓焊

二、PCB设计
1
设计流程
2
PCB设计流程包括需求分析、电路图设计、
布局设计、布线设计、封装库管理、文
档生成等多个步骤。
3
PCB设计注意事项
4
在进行PCB设计时，需要注意电路走线、 封装选型、布局布线、电磁兼容等问题，
确保设计的可靠性和稳定性。
设计原则
PCB设计应考虑电路功能、结构布局、信 号完整性等因素，确保设计达到预期要 求。
《PCBA工艺制程》PPT课 件
# PCBA工艺制程
PCBA工艺制程是指将电子元器件焊接到印刷电路板上的一系列工艺步骤。本 课件将介绍PCBA的概述、PCB设计、贴片工艺流程、传统DIP工艺流程、PCBA 加工现状、质量控制及售后服务、未来PCBA工艺发展趋势等内容。
一、PCBA概述
什么是PCBA
DIP工艺流程
DIP工艺流程包括元件插入、焊接、清洗等多个步 骤，确保DIP焊接质量和稳定性。
DIP焊接工艺
DIP焊接工艺包括波峰焊接和手工焊接两种方式， 根据需求选择合适的焊接方法。
过程质量控制
在DIP工艺中，需要进行严格的过程控制，包括焊 接参数控制、焊盘涂覆等，以保证DIP焊接的可靠
五、PCBA加工现状
PCBA是Printed Circuit Board Assembly的缩写，指的是将 电子元器件焊接到已制作好 的印刷电路板上的工艺过程。
PCBA的应用领域
PCBA广泛应用于电子设备制 造领域，如通信设备、计算 机硬件、家用电器等。
PCBA的重要性
PCBA是电子设备的关键组成 部分，对设备的性能和品质 起着重要的影响。
贴片工艺概述
贴片工艺是将表面贴装元件（SMT元件） 焊接到印刷电路板上的一种现代化组装 工艺。

投板机 GKG G5
SPI
贴片机1 Panasonic
Байду номын сангаасNPM
贴片机2 Panasonic
贴片机3 Panasonic
炉前AOI HV756
3
泛用机
回流焊
炉后AOI HV756
一、自动投板
自动投板机： 用于SMT生产线的源头 ，应后置设备的需板动作要求，将存 储在周转箱内的PCB板逐一传送到生 产线上，当周转箱内的PCB板全部传 送完毕后，空周转箱自动下载，而代 之以下一个满载的周转箱。 工具材料：周转箱 技术要点：流程方向, PCB步距
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贴片：通过贴片机编程或人 工对位方式将贴片元件按照 工艺指导书贴装在印刷好锡 膏的线路板上 工具材料：自动贴片机（贴 片线）、贴片元件 镊子、吸 笔等 相关工作内容: (1)根据卷装料选择合适的 Feeder,并正确的安装. 和100%进行扫描比对确认 (2)根据排程合理安排时间进 行备料，料表及作业基准相 关事项的准备 (3)100%首件板确认(自动首 件测试仪)
检验要点：批次物料正确,外观及 标识附合要求,焊接质量附合要求.
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九、AI(自动插件)
AI：就是将一些有规则的电子元器件自
动（自动插件机）标准地插装在印制电路 板导电通孔内的机械设备,主要用于电阻, 电容,二极管,三极管,跳线等相似类型的元 件的自动插件.
技术要点： 锡膏体积,面积,高度,平整 度.Xbar-R均值极差控制图、分布概 率直方图、平均值、标准差、CPK等 常用统计参数监控。
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四、SMT 表面贴片
高速机 适用于贴裝小型大量的元件；如电容，电阻等，也可贴裝一些IC元 件，但精度受到限制。速度上是最快的。 泛用机 适用于贴裝异性的或精密度高的元件；如QFP,BGA,SOT,SOP,PLCC, Connector等.速度比较慢。 中速机 特性介于上面两种机器之间

电子工艺与技能实训教程
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பைடு நூலகம்
第3章 PCB的焊接技术
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第3章 PCB的焊接技术
3.3 PCB手工焊接 焊接通常分为熔焊、钎焊及接触焊三大类，在电子装配中主要使用的 是钎焊。钎焊按照使用焊料的熔点的不同分为硬焊（焊料熔点高于450℃） 和软焊（焊料熔点低于450℃）。采用锡铅焊料进行焊接称为锡铅焊，简 称锡焊，它是软焊的一种。 目前，在产品研制、设备维修，乃至一些小规模、小型电子产品的生 产中，仍广泛地应用手工锡铅焊，它是锡焊工艺的基础。 3.3.1 手工焊接姿势 1 ．操作姿势 2 ．电烙铁握法
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第3章 PCB的焊接技术
2．自动浸焊 将插装好元器件的印制电路板用专用夹具安置在传送带上。印制电路板
先经过泡沫助焊剂槽被喷上助焊剂，加热器将助焊剂烘干，然后经过 熔化的锡槽进行浸焊，待锡冷却凝固后再送到切头机剪去过长的引脚。 如图所示。
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第3章 PCB的焊接技术
若干
（3）焊接PCB板
1块
（4）有引脚的电阻器
若干
（5）镀银线（或漆包线） 若干
3 ．实训步骤与报告
（1）烙铁头的选择
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第3章 PCB的焊接技术
焊点质量的好坏不但取绝于焊接要领，而且还与烙铁头的选择有关， 因为不同的烙铁头适用于不同的场合。烙铁头的形状与适用范围如表所 示。
（4）PCB焊点成形训练 一个合格的焊点，焊锡量适中是一个方面，而另一方面还要有良好的形
状，这与烙铁撤离方向有很大关系。为了获得良好的焊点形状，可采 取如下方法进行训练： 1）准备一块有焊盘的PCB，若干有引脚的电阻器。 2）将电阻器的引脚插入焊盘中，居中。 3）进行焊接。 4）焊接完毕后，进行拆焊操作。 5）清洁焊盘，重新练习。