电子工艺技术 Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ Ｐｒｏｃｅｓｓ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ ２０１ １年１１月第３２卷第６期 ３３８
无铅工艺在军用电子产品中的应用
车飞。杨艺峰，夏新宇，樊呐 （中国航天科工集团第九研究院红峰机械厂，湖北孝感４３２０００； 中国航天科工集团第九研究院万峰无线电厂，湖北孝感４３２０００）
摘要：介绍了无铅焊料和无铅元器件等相关技术和当前的基本应用情况。对无铅丁艺在军用电子产品中
的应用进行了初步研究和探讨，对需要引起格外关注的如湿度敏感等级和焊端镀层等影响可靠性的因素进行了 阐述，确定了当前条件下可用于军用电子产品印制板组件无铅有铅混装工艺的相关方法和参数。对相关工艺参
数条件下完成的印制板组件进行了焊点加速疲劳寿命试验，通过焊点检测和试验表明该Ｔ艺方法具有较高的可
靠性。 关键词：无铅Ｔ艺；军用电子产品；电子组装
中图分类号：ＴＮ６０５文献标识码：Ａ文章编号：１００１—３４７４（２０１１）０６—０３３８—０５
Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ ｏｆ Ｌｅａｄ－ｆｒｅｅ Ｔｅｃｈｎｉｑｕｅ ｉｎ Ｍｉｌｉｔａｒｙ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ Ｐｒｏｄｕｃｔ
ＣＨＥ Ｆｅｉ．ＹＡＮＧ Ｙｉ－ｆｅｎｇ，ＸＩＡ Ｘｉｎ－ｙｕ，ＦＡＮ Ｎａ ＩＣｈｉｎａ Ａｅｒｏｓｐａｃｅ Ｓｃｉｅｎｃｅ ａｎｄ Ｉｎｄｕｓｔｒｙ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ．Ｈｏｎｇｆｅｎｇ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ ｆａｃｔｏｒｙ，Ｘｉａｏｇａｎ ４３２０００．Ｃｈｉｎａ； Ｃｈｉｎａ Ａｅｒｏｓｐａｃｅ Ｓｃｉｅｎｃｅ ａｎｄ Ｉｎｄｕｓｔｒｙ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ，Ｗａｎｆｅｎｇ ｒａｄｉｏ ｆａｃｔｏｒｙ．Ｘｉａｏｇａｎ ４３２０００．Ｃｈｉｎａｌ
Ａｂｓｔｒａｃｔ：Ｉｎｔｒｏｄｕｃｅ ｔｈｅ ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ ｏｆ ｌｅａｄ・ｆｒｅｅ ｓｏｌｄｅｒ ａｎｄ ｌｅａｄ－ｆｒｅｅ ｃｏｍｐｏｎｅｎｔｓ ａｎｄ ｔｈｅｉｒ ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎｓ．Ｔｈｅ ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ ｏｆ
PCB电路板有铅与无铅工艺的区别
1.材料选择：
有铅工艺中，焊接使用的主要材料是含有铅的焊料。而无铅工艺中，焊接使用的主要材料是不含有铅的焊料。无铅焊料常用的成分包括锡、银、铜等。
2.熔点差异：
有铅焊料的熔点较低，一般在183°C左右。而无铅焊料的熔点较高，一般在217°C左右。因此，在无铅工艺中，焊接的温度需要更高。
3.环境友好性：
无铅工艺主要是为了减少对环境的污染，铅是一种对环境和人体有害的金属，所以近年来各国纷纷提倡无铅工艺的应用。相比之下，有铅工艺会产生有害废料和废气，对环境造成更大的危害。
4.焊接质量：
无铅工艺相对于有铅工艺来说，焊接质量更好。因为无铅焊料形成的焊点通常比较薄而均匀，能够实现更高的焊接密度。而有铅焊料容易形成焊锡球、焊墨、焊渣等焊接缺陷。
5.焊接工艺调整：
由于无铅工艺的熔点较高，需要重新调整焊接工艺。在无铅工艺中，需要将焊接温度和焊接时间加大，以保证焊接点的质量。
6.实施成本： 无铅工艺相对于有铅工艺来说，实施成本更高。首先，无铅焊料的成本较高。其次，因为无铅焊料的熔点较高，需要使用更高效的焊接设备，增加了设备投资成本。
总体而言，无铅工艺相比有铅工艺具有更多的优势，尤其是在环境友好性和焊接质量方面。目前，越来越多的电子产品制造商选择无铅工艺作为电路板制造的首选。然而，无铅工艺也带来了一些新的挑战，如在焊接温度调整和设备升级方面的问题。因此，在实际应用中，制造商需要综合考虑产品特性、成本和生产效率等因素，选择适合的工艺。
蕊论文选编墨 逡罩蓬露与薅蓑
无铅焊接中的工艺问题
泰咏电子（上海）有限公司孙春鹏
电子产品生产中的无铅化进程，已经在迅猛的向前推 进。这是源于ＥＵ（欧洲共同体）和ＷＥＥＥ（电子电气废弃 物）的管理规定和日本把重点放到以市场的环境管理的倡
导下激发起来的热潮，正在猛烈的冲击着电子产业界。欧 盟采纳了两个建议和法规。即：
．电子和电子设备废弃物（ＷＥＥＥＥ）的管理规定。
．电子设备中使用某些有害物质（铅、镉、汞、六价
铬、溴……）管理规定。
按照管理规定要求￣２００６年７月１日生产的电子产品
必须是无铅的。
正是由于目前很多国家都在立法限制铅的使用。推
动了无铅电子组装技术的发展。在电子产品生产过程中实 施无铅化的进程，决不是简单的一种材料替代．它所涉及 的工艺、设备等深层次技术问题．比想象的更要复杂。
无铅焊接不仅仅是以一种合金来取代另一种合金，一 种新材料的引入将会影响着整个工艺。因此。所有机器参
数设定都必须重新考虑，对于波峰焊接，控制因素包括焊 料的温度、预热设定、传送带速度、助焊剂数量；对于回 流焊中，控制因素包括传送速度、恒温温度ａＢ，－Ｊ－问、回焊
区的温度曲线设定和助焊剂类型。而对于波峰焊和回流焊 他们存在着共同的受控因素，Ｉ￣ＰＰＣＢ表面的阻焊层和氮气
的使用以及普遍存在的工艺过程窗１２偏小等问题。
一、无铅替代合金全在应用中的共性问题
Ｉ熔融温度范围普遍偏高
目前在工业中获取推广应用的无铅合金．其熔融范围
如下表：
固相线 液相线 液相与固 备注 相的温差 ６３ＳＮ／３７ＰＢ ｌ８３ １８３ ０ 共晶 ９９．３ＳＮ／０．７ＣＵ ２２７ ２２７ ０ 共晶 ９６．５ＳＮ／３．ＳＡＧ ２２ｌ ２２ｌ ０ 共晶 ９６．１ＳＮ／３．１ＡＧ／０．５ｃＵ ２１６ ２ｌ７ ｌ 接近共晶 ９３．３ＳＮ／３．ＩＡＧ／０．５ＣＵ／３．ＩＢＩ ２０９ ２１２ ３ ９０．ＯＳＮ／３．３ＡＧ／３．ＯＢＩ／３．７ＩＮ ２０６ ２２２ １６ ｌＩ润湿性较差
无铅皮蛋的制作工艺实验报告
无铅皮蛋的制作工艺实验报告
一、实验目的
本实验旨在探究无铅皮蛋的制作工艺，了解其原理及制作过程，并通过实验验证其可行性。
二、实验材料
1. 鸭蛋：新鲜的鸭蛋6个；
2. 碱：纯度达到96%以上的食用碱5克；
3. 茶叶：新鲜绿茶叶适量；
4. 纱布：用于包裹茶叶和鸭蛋。
三、实验步骤
1. 准备工作：将碱放入碗中，加入适量清水搅拌均匀，直至溶解。
2. 烧水：将一锅水烧开，将茶叶放入纱布袋中，扎紧口，放入烧开的水中焯烫3分钟。
3. 准备皮蛋：将鸭蛋洗净后，在每个鸭蛋上轻敲出小孔（不要太大），然后将每个鸭蛋放入碳灰中用力滚动几下，使其表面均匀覆盖一层灰色物质。
4. 包茶叶：将焯烫过的茶叶放入纱布袋中，将鸭蛋放入袋中，将纱布袋口扎紧。
5. 煮皮蛋：将包好茶叶的鸭蛋放入锅中，加入足够的水，水面高出鸭蛋约2-3厘米。然后加入碱水，搅拌均匀后盖上锅盖。
6. 蒸皮蛋：用小火煮20分钟左右（视鸭蛋大小而定），然后关火不取出，让其自然冷却至室温即可。
7. 去皮：将皮蛋取出后，在流水下冲洗干净表面的碳灰和茶渍，用手轻轻摩擦即可去除。最后用清水洗净即可食用。
四、实验原理
无铅皮蛋是一种传统中国食品，在制作过程中主要通过碱性物质和茶叶来改变鸭蛋的化学成分和组织结构，使其形成特殊的口感和香味。具体来说，碱性物质可以使鸭蛋壳内部的钙离子与外界环境发生反应，并与茶叶中的多酚类物质形成络合物，使鸭蛋变色并且形成了特殊的口感和香味。
五、实验结果
本次实验制作出的无铅皮蛋外观呈现出茶色，表面有一层薄膜，口感较为细腻，带有淡淡的茶香味道。整个制作过程较为简单，但需要注意掌握好火候和时间。
六、实验结论
通过本次实验可以得知，无铅皮蛋的制作工艺是一种比较传统的食品加工方法。在制作过程中需要注意掌握好碱水和茶叶的用量以及煮鸭蛋的时间和火候等因素。同时，在食用时也要注意适量，不可过量食用。
