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芯片实验室英文[资料]

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芯片实验室英文[资料] 微全分析系统 介绍 理论 技术 本综述内容 一、历史:1、早期(1975-1989) 2、复兴(1990-1993) 3、增加到临界点(1994-1997) 二、小型化理论:1、早期概念 2、理论描述和模拟 三、技术工艺:1、微组装 2、结合技术3、表面修饰4、设计 5、接口与互联 6、微波和流量调节 7、微泵 四、文献引用 本领域相关的关键知识有:换能器、微转录扩增系统、高效毛细血管电泳。 由于本文是第一个芯片实验室方面的综述，所以从理论讲起。 早期阶段:25年前，第一个小型化分析设备是焊接在硅上的气 象色谱分析仪。 复兴阶段: 技术工艺:表面处理工艺、与检测设备的衔接、微组装工艺的成熟导致了微流控装置的出现。 Micro Total Analysis Systems: Latest Achievements

微全分析系统逐渐成熟，表现在逐渐增多且质量也在提高的文章，芯片实验室需要种种化学分析设备以及相关科学和技术学科的支持。本文所采用的文章都是在2006年3月到2008年2月之间的。本文还采用了以前的综述文章以及十年间的芯片实验室的进展方面的图表。通过关键词搜索能在网络中找到几千篇相关文章，多数发表在Analytical Chemistry 和Lab on a Chip。现在关注的优秀文章集中在以下几个方面:scaling effects(标定效果),optofluidic technologies(可视流体技术) , single molecule detection(单分子检测) , reaction control(反应液控制) , cell chips(细胞芯片) 。and diagnostics for global public health(健康诊断) 定标效应、光学流体技术、单分子检测、反应控制、细胞芯片、健康诊断。 我们的目标集中在化学流体分析系统，从而忽略了其他领域比如生物传感器、生物芯片、微量化学分析系统，另外，由于微组装是一个很大的课题，我们选择的方向有限，最关注的是表面修饰。实际上，这个领域跨越的学科很广泛，很难完全把它同别的领域区别开来。现在最吸引人的进步是液滴技术的爆发性研究，从而使分析仪器能处理分散的微流体。 技术 微组装技术,使用液晶显示器的无掩膜光刻技术具有一个华东的透镜，分辨率达到2-8微米。 遮蔽物也可以用金属转膜从低表面能量氟化乙烯丙烯产生小角膜接触镜并且用远端曝光产生纳米结构。对芯片实验室来说3-D微结构用处很大。深度SU-8膜的多角背部曝光被用来集成复杂的细致的微通道。还 有一种是多层的不对称U-8微粒子组装。三氧化二铝的电化学阳极化能产生高比率的纳米空隙。这些被用来完成大面积的纳米柱组装聚合模子。通过简单的解链和溶解作用打印的蜂蜡结构也能作为模子。对于3-D微电极阵列的组装，金属能在微塔器上电镀形成图案，模子使用准分子激光器刻制的。也有人制作了很长的(8MM)多层碳纳米管。这个让人印象深刻的锁头样子的束是通过对在金属催化剂的帮组下对三氧化二铝金属层的热化学蒸汽处理得到的。玻璃是众所周知的很难加工的材料。阴极的电化学排泄加工也被用来精炼3-D垂直墙的微结构。阳极的电化学排泄加工也结合空泡形成和溅射效应。也有人用多聚二甲基硅氧烷制造了可控制尺寸的水泡。苯甲酮也可以作为光敏催发剂用于小于365纳米的多聚二甲基硅氧烷构造。甲基丙烯酸甲酯表面修饰是微构造的一个主要方面。 生物物质:生物相容性的或者生物物质也得到了重视。有人使用微流体结合显微镜辅助的光聚合作用构造3-D构型的复合生物物质。微流控被用来弥散限制的离子交联。很多组装使用了脂质。 集成和接口:微通道包裹需要与第二亚基层的结合。绑定、交联、接口。 光学整合作用:成分、波导 微流体控制:阀门和转换、流体处理器 基本操作: 1、样品准备，1.1相萃取 液-液相是分离萃取丰富待检物质的优秀方法，布洛芬对映选择性分层由三项分层液体包括样品混合液、离子层和恢复层。使用5层液体把尿素从蛋白中分离。 1.2细胞选择:样品的丰富具有重要作用，有人使用抗体包被磁力念珠在PCR扩增反应之前富集了登革热病毒。在双向电泳中使用抗体富集单核细胞增多性李司忒(氏)菌的效率大约是90%。也能使用一种叫做pixellation的方法把细胞从移源基因层分离出来，即样品在微流体槽中被解构层微小液滴以实现线性化和高分辨率图像。 1.2细胞裂解:对细胞内物质(多数是核苷酸)的检验需要裂解细胞。一种能连续流动电穿孔介导的细胞裂解效率大概是80%。有人使用圆柱塔状电极产生均一的电厂提高白细胞裂解效率。有人用小于等于1MHz的电穿孔术结合梯形缩紧通路裂解了西葫芦原生质体。激光降解是另外一种方法.有人用808纳米的激光照射40秒刺激免疫磁珠来降解人类血清中的一些病原。细胞悬浮液可以用单一的汽化空泡声纳裂解。也 可以用十二烷基硫酸钠降解细胞，使用多层的微通道第一次捕捉到了单个的哺乳动物细胞。有人使用氢氧化物离子的原位电化学方法来裂解细胞。 1.3DNA分离:细胞裂解之后待分析物质需要从混合液中纯化出来。纳米多孔阳极化硅被用来从血液中萃取和纯化DNA。有人把细胞捕捉和DNA螺旋混合结合起来，利用DNA优化的在4度绑定和80度洗脱来纯化分离全血中的DNA。对于痕量样品的分析，杨秀荣 汪而康 董少俊 有人使用微线圈阵列完成小液滴的传递(由磁性微粒提供)经过多步的操作实现了从10个细胞中得到了DNA的纯化。 对于稀有RNA样品，有人用硅质微流控芯片实现了大样品的高流速和低压力 有人发明了一个细胞的表达系统用于mRNA的分离以及后继的CDNA合成和纯化。 除了传统的硅基固体纯化方法，也有人用纳米孔铝膜完成DNA抽提。 有人用金纳米颗粒修饰的羟丙纤维素溶液进行芯片原位DNA预浓缩，同时作为一种电烙术标签提高了大约25000倍的灵敏度。 蛋白准备:由于蛋白不能进行扩增，所以蛋白的预浓缩就对于下游工作具有重要意义。 有人使用离子通透膜实现了超过10000倍的蛋白预浓缩。等速电泳法是另外一种高效的蛋白浓缩方法。用短暂等速电泳法实现了人血清白蛋白及其免疫复合物800倍的信号增强。对于染料模式的蛋白，短暂等速电泳法通过电渗流悬浮改变领先和跟踪的信号得到百万倍的信号增强。 用多聚二甲基硅氧烷形成的两个回文状电场，成镜面对称，在阳极实现了1000-1000000倍的阴离子富集。一系列的电泳分离，选择、消化后进入微流控系统的数十微升样品的准备在质谱分析之前。植入胰蛋白酶的溶胶-凝胶剂能在几秒钟内实现蛋白的有效和低容量消化。数字化Electrowetting-on-dieletric微流控也能作为蛋白的准备方法，有人用这个方法 注射和分离:注射，把分散的样品注射入微通道对于样品的高效分离是常重要的。对于几乎连续不断的样品注射，具有前后门0.1秒脉压的电动模式可以被使用。纳升样品的注入可以通过整体的电渗流泵产生的无气泡液体<2 kV with a <10 μA current实现。为了减少液体分散和样品，可以通过一个T字接头的区 带电泳系统加强电流。一个下游扩展室能被用来控制样品的形状。有人证明纳米孔膜能在注射入下一个通道的时候起到门的作用。对于纯的机械注射来说，有人用荧光碳包被的具有滑动膜的玻璃实现可重复使用的10纳升的计量。 分离:各种化学成分的分离一开始就处于芯片实验室的核心位置。有人发展了一种弹性的等离子体解析质谱法，把他和一种微结构阵列相结合，具有带通滤波，有纳米级的精度，能让粒子和微生物分子分离。手征性的色氨酸旋光对映体被一个亲水稳定相结合牛血清白蛋白共轭的单壁碳纳米管，亲水物质的高效的毛细管胶束电动色谱色谱法能通过有活性的SDS包被的假稳态相。通过样品捕捉、部分注射和毛细管胶束电动色谱法灵敏度提高了393倍 微流控芯片的应用: 1、临床诊断 1.1生物流体分析 微流动血液成分分析能完成很多健康指标检测。使用非荧光标记的微流控光学阻抗分析，能鉴定牛巴贝虫感染的红细胞。在输血配比时，传统的凝集反应 可以被转移到自动化的微流控芯片上，把使用者的血液和备用血液微观混合。另外一种便宜的基于细胞亲和层析技术的CD4淋巴细胞阳性计数微流控芯片能用于判断艾滋病的阶段。也有工作者用微流控芯片检测血清中酶对碘氧基苯甲醚能来判断肝、肾脏疾病阶段，他使用温度控制的电泳微芯片，以乳酸盐脱氢酶完成碘氧基苯甲醚的分离，并使用一个在线生物活性阵列来衡量结果。在药品检测方面，多聚膜制作的电流检测微流控芯片上打印对吗啡敏感的结合分子，能快速简便的检测吗啡。 1.2抗体基础上的诊断 ELISA模式能很方便的集成到微流控芯片上，磁珠既可以作为免疫反应的固体支持物，也可以作为快 床代替标准的速免疫反应的微观混合器。使用微构造 侧面转移膜，可控制的微细管液体流进行C反应蛋白表面反应免疫检测。使用微构造膜的垂直ELISA能用来检测壬基苯酚。心形路线的微流控芯片，应用2-D磁力操作的微滴法能实现多步ELISA。 1.3核苷酸检测 CD平台能用来从白血病病人的血液中快速高质量的提取假丝酵母的DNA，配合PCR和芯片检测，本方法的灵敏度能达到8cfu/ml血液。经过12分钟的 样品准备后能用微粒子的激光激活裂解细菌和病毒并且捕捉核苷酸序列。也可以用抗体包被微粒子在复杂环境中捕捉抗原。一个结合磁珠的完全集成化芯片实验室已经开发完成，可用于粪便中沙门氏菌捕捉和PCR扩增。相似的，磁珠也能与芯片实验室结合完成逆转录扩增前的登革热病毒和肠道病毒71的RNA捕捉。超顺磁性的粒子能用来完成微粒子的运送，有人用这种方法完成了咽拭子中H5N1的快速分离(28分钟内)、纯化、预浓缩(500倍)和RT-PCR检测。 1.4癌症诊断 有一些生物标记物和参数能用来监控癌症。微流控RT-PCR和CE方法结合能检测多种骨髓瘤中免疫球蛋白重链的迁移和重排。蛋白表达和抗原基础上的方法也是有效的。 1.5辅助生殖技术 体外受精一个最主要的难题就是单个的精子的分离，这可以通过静水压力产生的平行流微流控芯片实现。 2核苷酸分析 2.1序列分析 现在PCR技术的微型化仍然是人们的兴趣热点。 低千兆赫微波且具有微通道的微流控芯片，加热升温速度是40度每秒，而降温效率更高达到60度每秒，作为静电反应器的替代品，液体在环状区域内流动。

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芯片英语怎么说

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芯片英语怎么说The term "chip" in English is commonly used to refer to a variety of electronic components, including integrated circuits (ICs) or microchips. These components are essential in modern technology and have revolutionized various industries. The following is a 1000-word essay on the topic of chips:Title: The Technological Marvels of ChipsIntroduction:The world of technology is constantly evolving, with new advancements captivating our imagination every day. Among the many remarkable innovations that have shaped our modern society, the humble chip stands tall as a true marvel. Also referred to as an integrated circuit or microchip, this tiny electronic component has revolutionized nearly every aspect of our lives. In this essay, we will explore the history, functionality, and implications of chips, highlighting their significant contributions to various industries. History:The development of chips traces back to the mid-20th century, with the pioneering work of scientists and engineers such as Jack Kilby and Robert Noyce. In 1958, Kilby, working at Texas Instruments, successfully created the first integrated circuit by integrating multiple components onto a single piece of semiconductor material. A few months later, Noyce, who co-founded Intel Corporation, independently developed a similar technology. These breakthroughs laid the foundation for the mass production of chips, and the subsequent miniaturization and integration of electronic devices.Functionality:Chips are electronic circuits that consist of various components, such as transistors, resistors, and capacitors, etched onto a semiconductor material, often silicon. They serve as the brains of electronic devices, processing and storing information while executing numerous functions. The size and complexity of chips vary depending on their intended applications, ranging from simple logic gates to intricate microprocessors. Such versatility enables chips to power a vast array of devices, including smartphones, computers, automobiles, and even spacecraft.Implications in Computing:In the realm of computing, chips have played a pivotal role in driving the exponential growth of computational power. Moore's Law, named after Intel co-founder Gordon Moore, states that the number of transistors on a chip doubles approximately every two years. This observation has held true for decades and has allowed the continuous advancement of chips, leading to faster and more efficient computers. The rise of personal computing, cloud computing, and artificial intelligence owes significant credit to the constant improvement of chip technology.Implications in Telecommunications:The telecommunications industry has benefited immensely from the integration of chips into various devices. Before the advent of chips, telecommunications relied on large, clunky machinery to transmit and process signals. With the introduction of chips, telecommunication devices became more compact, efficient, and portable. Modern smartphones, for example, are equipped withhighly integrated and powerful chips that enable seamless communication, internet access, and multimedia capabilities. Implications in Medicine:The field of medicine has also witnessed a transformative impact due to chip technology. From diagnostic devices to implantable medical devices, chips have revolutionized healthcare in numerous ways. For instance, diagnostic chips, also known as biochips, can analyze bodily fluids and detect diseases with unprecedented speed and accuracy. Implantable chips, on the other hand, can monitor patients' vital signs, deliver precise drug dosages, and even assist in the restoration of neural functions. These advancements have vastly improved patient care and paved the way for innovative medical treatments.Implications in Transportation:Chips have transformed the transportation industry by enhancing safety, efficiency, and comfort. In modern automobiles, chips control various systems, such as engine management, anti-lock brakes, and airbag deployment. Furthermore, advanced driver-assistance systems (ADAS) rely heavily on chips for processing sensory input and executing decisions in real-time. This has paved the way for self-driving cars, promising a future of safer, eco-friendly, and efficient transportation.Conclusion:In conclusion, chips have revolutionized the world as we know it. From their humble beginnings in mid-20th century laboratories to becoming the backbone of modern technology, these electronic marvels have carved their place in various industries. Whether it iscomputing, telecommunications, medicine, or transportation, chips have consistently pushed the boundaries of what is possible. As technology continues to advance, it is certain that the influence of chips will only grow stronger, propelling us into a brighter and more innovative future.。

芯片常用英文单词对照表

芯片常用英文单词对照表

芯片常用英文单词对照表芯片（Chip）：指电子设备中用于存储和处理数据的微型电子元件。

半导体（Semiconductor）：指介于导体和绝缘体之间的材料，用于制造芯片。

集成电路（Integrated Circuit）：指由多个电子元件组成的微型电路，通常用于芯片中。

硅（Silicon）：指一种化学元素，常用于制造芯片。

晶圆（Wafer）：指制造芯片所用的圆形硅片。

蚀刻（Etching）：指在晶圆上制作微细电路的一种工艺。

光刻（Photolithography）：指在晶圆上制作微细电路的一种工艺，使用光刻机将电路图案转移到晶圆上。

掺杂（Doping）：指在半导体材料中添加杂质，以改变其电导性质。

氧化（Oxidation）：指在半导体材料表面形成一层氧化物的过程。

电镀（Electroplating）：指在芯片表面镀上一层金属的过程。

封装（Packaging）：指将芯片封装在保护壳中，以便于使用和安装。

引脚（Pin）：指芯片上的金属接点，用于与外部电路连接。

基板（Substrate）：指芯片上的底层材料，通常为硅片。

金属层（Metal Layer）：指芯片上的金属导线层，用于连接各个电子元件。

绝缘层（Insulation Layer）：指芯片上的绝缘材料层，用于隔离不同电子元件。

电源（Power Supply）：指为芯片提供电能的电源。

地线（Ground）：指芯片上的接地线，用于连接到电路的公共接地端。

时钟（Clock）：指芯片上的时钟信号，用于控制芯片内部各个电子元件的运行。

寄存器（Register）：指芯片上的存储单元，用于存储数据。

缓存（Cache）：指芯片上的高速存储器，用于存储经常使用的数据。

控制器（Controller）：指芯片上的控制单元，用于控制芯片内部各个电子元件的运行。

接口（Interface）：指芯片上的接口电路，用于与其他设备进行通信。

操作系统（Operating System）：指用于管理计算机硬件和软件资源的系统软件，通常运行在芯片上。

ic行业英语词汇

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ic行业英语词汇IC行业英语词汇1. Integrated Circuit (IC) 集成电路2. Microcontroller 微控制器3. Digital Signal Processor (DSP) 数字信号处理器4. Field-Programmable Gate Array (FPGA) 现场可编程门阵列5. System on a Chip (SoC) 系统芯片6. Semiconductor 半导体7. Wafer 晶圆8. Die 晶片9. Package 封装10. Pin 脚11. Leadframe 铅框12. Chip carrier 芯片载体13. Surface Mount Technology (SMT) 表面贴装技术14. Through-Hole Technology (THT) 通孔技术15. Printed Circuit Board (PCB) 印刷电路板16. Trace 线路追踪17. Via 穿孔18. Solder 焊料19. Soldering 焊接20. Reflow soldering 回流焊接21. Wave soldering 波峰焊接22. Test 测试23. Failure analysis 失效分析24. Yield 收率25. Process improvement 工艺改进26. Quality control 质量控制27. Design layout 设计布局28. Mask 掩模29. Lithography 光刻30. Etching 蚀刻31. Deposition 沉积32. Oxidation 氧化33. Doping 掺杂34. Metallization 金属化35. Diffusion 扩散36. Planarization 平坦化37. Chemical Mechanical Polishing (CMP) 化学机械抛光38. Yield enhancement 收率提高39. Cost reduction 成本降低40. Innovation 创新。

芯片常用英文单词中英对照翻译

芯片常用英文单词中英对照翻译

Specification or Spec.生产规格BOM: Bill of material 料表S/N: Spec notice生产注意事项ES: Electrical Spec 电气规格PK: Schematic 电路图PD: Physical dimension 夕卜观尺寸图ES: Input characteristics 输入特性Input voltage range输入电压范围Input frequency range 输入频率范围Max. input AC current最大输入交流电流Im-ush current (cold start 突增电流(冷开机Efficiency: 60% Min. At nominal line 效率:60%,—般电压(指115/230V,除非另有说明Noise test噪声测试Static output characteristics 静态输出特性Dynamic output characteristics 动态输出特性Rise time DC输出电压上升时间Hold up time DC输出电压持续时间Protection:保护OVP (over voltage protection 过电压保护OPP (over power protection 过功率保护OCP (over current protection 过电流保护OTP (over temp, protection 过温度保护Short circuit protection 短路保护Hi-pot (dielectric withstand voltage 耐电压测试4」Primary to secondary AC TO DC 初级对次级4.2Primary to safety ground AC TO FG 初级对地4.3Secondary to safety ground DC TO FG 次级对地4.4Insulation resistance 绝缘阻抗4.5Leakage current 漏电流SPEC (规格常用单词Model:机种revision:版本issued date:发行曰期P/n:品名description:说明remark:备注Reported by:草拟checked by:审核approved by:核准2. FN (factory notice:生产通知/ECN (engineering change notice 工程变更通知2.1 FN: Immediated change 立即变更Running change 自然切换2.2 ECN: old rev. new rev. drawing no. customer alteration ref. IB版本新版本图号客户变更依据3. Department 部门3」MFG: manufacturing3.1.1Al: auto insertion 自动插件3.1.2preforming 预加工3.1.3SMD表面黏着3.2QA: quality assurance3.2.1VQA进料品质保证3.2.2PQC,FQC制程品管3.2.3Calibration , safety 仪校，安规3.3PE: production engineering 制造工程3.3.1TE: test engineering 测试工程3.3.2ME: mechanical engineering 机械工程3.3.3IE: industrial engineering 工业工程3.4HR: human resources 人力资源3.5Material 材料3.5.1PC: production control 生管3.5.2purchasing 采购3.5.3warehouse 仓库3.6ENG: engineering 工程3.6.1document control 资料中心4.Safety4」UL (Underwriters Laboratories 美国保险协会实验室4.2 CSA (Canadian Standards Association加拿大标准协会4.3TUV德国技术监护协会4.4VDE德国电气标准4.5NEMKO挪威电气标准4.6DEMKO丹麦电气标准5.Other 其它FAX(传真:date, to, fm, subject, dear, TKS, best regards,FAR: issue, description, corrective action, preventive action, analysis, defect,Failure, supplier / vendorISO: International Organization for Standardization 国际标准化组织Quality Manual:品质手册Procedure:作业程序6.V ocabulary:6」contraction 缩写Contraction 缩写6.2component 零件AQL: accept quality lever 允收水准6.3 process 制程ATS: auto test system 自动测试系统6.4 electrical 电气CR: critical 严重6.5time 时间ESD: electrostatic discharge 静电放电6.7 non 动词ICT: in-circuit test场效晶体管6.8 color颜色MA: major主要MI: minor 次要MRB: material review board 不良材料审核组NTC: negative temperature characteris热敏电阻0/1: operation instiuction 工作指导书PWM: pulse width modification 波宽调整S/N: series number 序号SMD: surface mounting device 表面黏着WIP: work in progress半成品（工作进行中JIT: just in timeIR: infra-red红外线的PDPC: process, decision. Program, chartQCCA: quality control Circle activities 品管圈活动CWQC: company-wide Quality controlMCR代用词Component （零件Bobbin线轴tape胶带Bridge桥式整流tapping screw自攻螺丝Cable tie 束带terminal 端子Capacitor 电容transformer（XFMR 变压器Case 外壳transistor 电晶体Ceramic capacitor 陶瓷电容tube 套管Chip capacitor芯片电容varistor突波吸收器Chip resistor 芯片电阻VR (variable resistance 可变电阻Choke 线圈washer 垫片Connector连接器zener齐纳Control board 基板Diode(dio 二极管process (制程Epoxy 脂assembly 组立Fan 风扇burn-in (B/I 崩应FET埸效晶体管component零件Filter滤波器flux肋焊剂Fuse clip保险丝座function test功能测试Fuse holder保险丝座gravity比重Glue胶Hi-pot test耐高压测试Heatsink 散热片insertion 插件Fuse保险丝ORT可靠度测试IC集成电路packing包装Inductor 电感solder machine 锡炉Insulator 绝缘片station 站别Jumper wire 跳线supplier/vender 厂商Label 标签temperature 温度Lock washer接地星形垫片torque扭距NTC热敏电阻touch-up(T/U补焊Nut螺丝帽date code周期Output cable 输出线Time (时间Output wire 输岀线Jan.—月PCB电路板Feb.二月Photo couple光藕合二极管Mar.三月Regulator稳压器Apr.四月Resistor电阻May.五月Rivet柳钉Jun.六月Screw螺丝Jul.七月Socket插座Aug.八月Solder bar 锡棒Sept.九月Spring washer弹簧垫片Oct.十月Stand-off 支柱Nov.十一月Star washer星形垫片Dec.十二月Switch开关CRT (cathode-ray tube 示波器Anode阳（正，板极DCGP常用单词COMPONERT (零件2. PROCESS (制程Resistor(res 电阻pre-forming 加工成型VR(variable 可变电阻component 零件Chip resistor"芯片电阻process 制程Capacitor(cap 电容insertion 插件Ceramic capacitor 陶磁电容solder machine 锡炉Choke线圈gravity比重Inductor 电感temperature 温度Transfonner(XFNR 变压器touch-up(T/U 补焊Bobbin 线轴burn-in(B/I 崩应Fuse保险丝assembly组立Fuse holder保险丝座torque扭力Fuse clip保险丝座packing包装RTC热敏电阻flux助焊剂Varistor突波吸收器Diode(dio 二极管Photo couple光藕合二极管Zener 齐纳3. ELECTRICAL (电气Bridge diode 桥式整流Transistor 电晶体input(I/P 输入IC集成电路output(O/P输出Filter 滤波器regulation 调整FET埸效电晶体specification规格Regulation稳压器ripple涟波PCB电路板noise噪声Control board 小基板noise buzz 无音Fan 风扇protection 保护Case外壳OVP过电压保护Switch开关OCP过电流保护Socket插座OPP过功率保护Screw 螺丝no output(NOP 无输出Tapping screw 自动螺丝broken/blow out (BRO烧机Nut螺帽short短路Washer垫片open开路Spring washer 弹簧垫片voltage 电压Star washer星形垫片current电流Lock washer接地星形垫片frequency频率Output wire输出线load负载Output cable 输出线full load 满载Cable tie 束带low load 轻载Connector连接器damage损坏Rivet 钏钉oscilloscope 示波器Terminal 端子test 测试Stand-off 支柱adjust 调整Heatsink 散热片inspection 检验Insulator 绝片hi-pot test 高压测试Tape 胶带grounding 接地Tube套管Label caution标签（警告标签Epoxy 脂Glue 胶Jumper wire 跳线Solder bar 锡棒。