封装证答案
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led标准与认证考试题库及答案一、单项选择题(每题2分,共20分)1. LED灯的全称是什么?A. Light Emitting DiodeB. Liquid Emitting DiodeC. Laser Emitting DiodeD. Liquid Emitting Diode答案:A2. 以下哪个不是LED灯的优点?A. 高效节能B. 长寿命C. 低光效D. 环保答案:C3. LED灯的发光原理是什么?A. 热辐射B. 电致发光C. 化学发光D. 核辐射答案:B4. LED灯的色温通常用哪个单位来表示?A. 流明B. 坎德拉C. 开尔文D. 勒克斯答案:C5. 以下哪个标准是LED灯的国际安全标准?A. IEC 62471B. IEC 60598C. IEC 62208D. IEC 60068答案:A6. LED灯的光效通常用哪个单位来表示?A. 瓦特B. 流明C. 坎德拉D. 勒克斯答案:B7. LED灯的寿命通常可以达到多少小时?A. 5000小时B. 10000小时C. 20000小时D. 50000小时答案:D8. LED灯的显色指数通常用哪个数值范围来表示?A. 0-50B. 50-70C. 70-100D. 100-150答案:C9. LED灯的光衰是指什么?A. 光通量随时间的增加而减少B. 光通量随时间的增加而增加C. 光通量随时间的增加而不变D. 光通量随时间的减少而增加答案:A10. LED灯的光束角通常用哪个单位来表示?A. 度B. 流明C. 坎德拉D. 勒克斯答案:A二、多项选择题(每题3分,共15分)1. LED灯在以下哪些领域有广泛应用?A. 照明B. 显示C. 通信D. 医疗答案:ABCD2. LED灯的认证包括哪些?A. CE认证B. FCC认证C. RoHS认证D. UL认证答案:ABCD3. LED灯的能效等级通常分为几个等级?A. 1级B. 2级C. 3级D. 4级答案:ABCD4. LED灯的主要组成部件包括哪些?A. 芯片B. 支架C. 封装材料D. 驱动电路答案:ABCD5. LED灯的光色通常可以分为哪些类型?A. 冷白光B. 暖白光C. 中性白光D. 彩色光答案:ABCD三、判断题(每题1分,共10分)1. LED灯的发光效率比传统光源高。
电子商务专业综合技能考试题+答案一、单选题(共80题,每题1分,共80分)1、有Mastercard和Visa共同推出的基于INTERNET的卡式支付安全标准为( )。
A、SETB、SSLC、PGPD、TCP/IP正确答案:A2、网上调研的数据分析方法中,聚类分析又称( )A、群分析B、判别分析C、类分析D、相关分析正确答案:A3、信息加工整理的过程为信息的储存,(),信息的加工处理A、信息的保密B、信息的传播C、信息的纠错D、信息的整理正确答案:D4、下列关于防火墙的说法正确的是()。
A、一个防火墙只能用来对两个网络之间的互相访问实行强制性B、防火墙的安全性能是一致的,一般没有级别之分C、防火墙不能把内部网络隔离为可信任网络D、防火墙的安全性能是根据系统安全的要求而设置的正确答案:D5、()的重要任务之一就是在互联网上建立并推广企业的品牌,知名企业的网下品牌可以在网上得以延伸,一般企业则可以通过互联网快速树立品牌形象,并提升企业整体形象。
A、生产B、网络营销C、推销D、市场营销6、以下选项中不属于订单合并工作程序及内容的是()A、商城客户服务部门及时答复客户的要求,协助其进行订单合并B、订单的设计内容C、可以通过电子邮件的方式向商城客户服务部门发出通知,要求订单合并D、在商城订单的状态均为“未审核”状态时,则可以向商城申请订单合并正确答案:B7、CAPS LOCK键是()A、回车键B、换档键C、退格键D、大小写锁定键正确答案:D8、下边关于HTML的说法是不正确的 ( )A、HTML文档使用标签规定信息的显示格式B、HTML文档显示一个图象时,文档包含这个图象文件的二进制信息。
C、HTML语言是标记语言D、HTML语言是描述文档结构的语言正确答案:B9、()是利用企业内部和外部现有的各种信息、情报资料,根据调研任务的需要进行信息收集并加以分析研究的一种调研方法。
A、现场调查B、市场调研C、文案调研D、抽样调查正确答案:C10、()是指那些刚开始与公司开展交易,但对产品和服务还缺乏全面了解的客户A、新客户B、常客户C、潜在客户D、老客户11、()是一个包含持有人、个人信息、公开密钥、证书序号、有效期、发证单位的电子签名等内容的数字文件A、数字签名B、CAC、电子印章D、数字证书正确答案:D12、请指出下面正确的说法是:()A、背景音乐标记符号通常插入在…之间B、可以在JavaScript语句之间插入背景音乐C、背景音乐最好使用MP3格式D、用SRC属性指明声音文件地址正确答案:D13、关于HTML文档,下面哪个说法是正确的? ( )A、HTML文档要用专门的网页制作工具进行编写B、把HTML文档从Windows2000系统复制到UNIX系统上使用,不需要做任何改动C、HTML文档可以连接互联网上除了执行程序外的所有的资源D、HTML文档标题是显示网页上的正确答案:B14、以下哪一项不是网络广告的特点()。
3601+x证书复习题含答案一、单选题(共100题,每题1分,共100分)1、session_destroy()的作用是?A、销毁一个永久sessionB、销毁一个零时sessionC、彻底销毁sessoinD、销毁session中的一个值正确答案:C2、preg_grep函数返回的类型是?A、数组B、整数型C、字符串D、布尔型正确答案:A3、下面哪个选项不是NAT技术具备的优点?A、保护内部网络B、节省合法地址C、提高连接到因特网的速度D、提高连接到因特网的灵活性正确答案:C4、以下哪一选项是查找pdf文件的搜索语法?A、filetype:pdfB、inurl:pdfC、cache:pdfD、info:pdf正确答案:A5、以下不是正则表达式三种元素的是?A、表达式B、量词C、修饰符D、元字符正确答案:A6、需要进行数据库交互的是哪种xss漏洞?A、储存型xssB、DOM型xssC、反射型xss正确答案:A7、以下哪项不是Apache日志默认所包含的字段A、HTTP的请求方法B、返回给客户端的数据大小C、请求的URID、post的数据的具体内容正确答案:D8、PHP的序列化操作生成的哪种格式A、TXTB、XMLC、二进制D、JSON正确答案:D9、str =250将创建什么类型的数据?A、StrB、floatC、LongD、int正确答案:D10、以下哪一项描述不正确()A、ARP是地址解析协议B、TCP/IP传输层协议有TCP和UDPC、UDP协议提供的是可靠传输D、IP协议位于TCP/IP网际层正确答案:C11、以下哪项不是mysql的默认用户A、guestB、rootC、mysql.sysD、mysql.session正确答案:A12、查询域名与IPV4地址对应是属于DNS哪种记录类型?A、AAAA记录B、A记录C、NS记录D、TXT记录正确答案:B13、XSS不能用来干什么?A、固定会话B、预测会话凭证C、获取用户cookieD、劫持用户会话正确答案:B14、函数的__doc__属性表示?A、函数的名称B、函数中的说明C、C. 函数中定义的变量D、函数的返回值正确答案:B15、字符串的比较,是按什么进行比较?A、拼音顺序B、ASCII码值C、随机D、先后顺序正确答案:B16、会话固定的原理是?A、截取目标登录凭证B、让目标误以为攻击者是服务器C、让目标使用自己构造好的凭证登录D、预测对方登录可能用到的凭证正确答案:C17、OSI第四层是哪一层(应用层为第7层)A、链路层B、网络层C、传输层D、物理层正确答案:C18、下列关于wireshark哪一项描述是不正确的A、可以同时对ip和port组合过滤B、可以抓取蓝牙协议C、可以编写插件解析私有协议D、C. 可以编写插件解析私有协议正确答案:D19、一个IP地址C端,最多包括多少个可用IP地址?A、128B、256C、254D、64正确答案:C20、Open函数中w 参数的作用是?A、读文件内容B、复制文件内容C、写文件内容D、删除文件内容正确答案:C21、针对TCP SYN FLOOD攻击,使用下列哪种技术进行防护A、使用302请求重定向B、检测TCP目标地址C、启用COOKIES验证D、检测TCP源地址正确答案:D22、IIS短文件名可以猜测几位字符A、9B、3C、不限制D、6正确答案:D23、下面那种身份标识安全性较高?A、工卡B、. 动态口令C、15位密码D、指纹正确答案:D24、SYN Flood属于()。
A. NULL 在C++中⽆法⽤于指针初始化,应使⽤ nullptr 。
#include <iostream>using namespace std ;class MyClass {public :MyClass () {cout << "Constructor called!" << endl ; }void display () {cout << "Display function called!" << endl ; }};int main () {MyClass * obj = NULL ; obj ->display (); return 0;}12345678910111213141516A. 栈s 的输出顺序是 1 2 3 4 5,队列q 的输出顺序是 5 4 3 2 1。
B. 栈s 的输出顺序是 5 4 3 2 1,队列q 的输出顺序是 1 2 3 4 5。
C. 栈s 的输出顺序是 1 2 3 4 5,队列q 的输出顺序是 1 2 3 4 5。
D. 栈s 的输出顺序是 1 2 3 4 5,队列q 的输出顺序是 1 2 3 4 5,程序不会正常执⾏。
第 5 题 个节点的双向循环链,在其中查找某个节点的平均时间复杂度是( )。
A. B. C. D.第 6 题 以下关于树的说法,( )是正确的。
A. A. 在⼀棵⼆叉树中,叶⼦结点的度⼀定是2。
B. B. 满⼆叉树中每⼀层的结点数等于。
层数C. C. 在⼀棵树中,所有结点的度之和等于所有叶⼦结点的度之和。
D. D. ⼀棵⼆叉树的先序遍历结果和中序遍历结果⼀定相同。
第 7 题 已知字符集 {A, B, C, D} 的出现频率如下表所⽰:void processData () { stack <int > s ; queue <int > q ;for (int i = 1; i <= 5; ++i ) { s .push (i ); q .push (i ); }while (!s .empty ()) {cout << "Stack pop: " << s .top () << endl ; s .pop ();}while (!q .empty ()) {cout << "Queue pop: " << q .front () << endl ; q .pop (); }}12345678910111213141516B.C. D. 8 题 上⼀题中各字符的哈夫曼编码是( )。
初级仓储管理员考试试卷及答案总分:100分题量:35题一、单选题(共20题,共40分)1.商品流通包括的四个环节是()A.采购、储存、生产、销售B.购进、储存、运输、销售C.购进、储存、保管、销售D.购进、存储、验收、出库正确答案:A本题解析:暂无解析2.仓储管理工作中的基础、关键、中心分别是()。
A.入库、搞好保管保养、出库B.出库、入库、搞好保管保养C.出库、搞好保管保养、入库D.入库、出库、搞好保管保养正确答案:D本题解析:暂无解析3.基本不受气候条件影响的货物应储存在()内A.库房B.货场C.货棚D.仓库正确答案:B本题解析:暂无解析4.大批量进货、零星发货的货物应储存在()。
A.人力仓库B.半机械化仓库C.机械化仓库D.自动化仓库正确答案:B本题解析:暂无解析5.适合大型仓库的仓储组织形式是()A.小组负责制B.专业分工制C.直线制D.个人负责制正确答案:B本题解析:暂无解析6.位于仓库一切管理工作首位的是()A.安全工作B.财务工作C.人事工作D.教育工作正确答案:A本题解析:暂无解析7.及时验收有利于()。
A.不延误索赔期B.确保质量C.提高效率D.降低成本正确答案:A本题解析:暂无解析8.属于验收凭证的是()A.合格证、质保书、说明书B.送货单、领料单C.合格证、质保书、D.装箱单正确答案:C本题解析:暂无解析9.条码的主要识别器()A.条码扫描仪B.条码阅读器C.条码译码器D.以上都是正确答案:B本题解析:暂无解析10.外观质量验收内容包括()。
A.商品质量、表面受损、缺陷情况B.外包装、外观受损、受潮、霉变、锈蚀情况C.数量、表面受潮、缺陷、规格情况D.重量、商品内在质量、缺陷情况正确答案:B本题解析:暂无解析11.储存商品在“三一致”(性能一致,养护措施一致,消防方法一致)的前提下,把库房、货物划分为若干保管区域来保管库存商品的方法是()。
A.分区分类法B.先进先出法C.科学堆码法D.专仓专储法正确答案:A本题解析:暂无解析12.仓库检查的内容包括()。
邮件转运员考试:邮件转运员考试找答案(题库版)1、填空题中心局间普通给据邮件封发无纸化的不合格总包邮件处理要求,转运环节对原袋牌需作为证物附寄的,重新打印相关()与原袋牌保持一致的袋牌,并进行总包施封。
正确答案:信息2、填(江南博哥)空题邮路按照带运邮件种类划分为快速邮路、普通邮路和()。
正确答案:物流专线3、单选清单是登列()、封发局名、接收局名、邮件类别及其它规定项目并随邮件封入邮件袋、套内的一种业务单式。
A、邮件号码B、邮件规格C、发运局名D、邮件尺寸正确答案:A4、判断题邮袋滑槽使用时,要与地面接收人员同时进行,防止在地面人员无准备接收的情况下滑落邮袋,以免伤人。
正确答案:对5、填空题火车转运作业规范规定,对折返车次的邮件信息,应按照()部门的指示处理。
正确答案:调度6、多选()必须按规定的频次和时限发运,并选择到达寄达局全程运输速度最快的车次、航班发运。
A、特快专递邮件B、普通邮件C、普通邮件中的轻件D、普通邮件中的重件正确答案:A, C7、多选下列关于网络终端操作的安全规定,说法正确的有()。
A、终端机的各种外设连接设备插头要固定接好B、终端机的各种外设连接设备可以带电拔插C、终端机液晶屏可直接放在阳光直射的地方D、终端机液晶屏应避免硬物撞击正确答案:A, D8、填空题邮政运输基本原则中,计划发运原则是指根据邮路运行()及运能情况,合理制定邮件发运计划,并严格执行。
正确答案:时间、频次9、判断题缮写验单应使用中国邮政集团公司统一规定的:纸质验单(邮1603)和网运操作系统生成的纸质验单。
正确答案:错10、判断题特快专递邮件的运输方式只有:联航运输、陆路转航空运输、航空转陆路运输、陆路运输四种。
正确答案:错11、单选下列关于“转运库房作业的安全规定”说法错误的是()。
A、按规定时间交接班B、不承担任务时不在生产现场逗留C、按规定不佩带胸牌D、工作时间脱岗不能超过10分钟正确答案:D12、判断题转运部门接到指挥调度部门派发加班车的通知,应组织邮件配量,生成配发邮件信息。
招聘半导体或芯片岗位笔试题及解答(某世界500强集团)(答案在后面)一、单项选择题(本大题有10小题,每小题2分,共20分)1、下列关于半导体材料的描述,错误的是:A、半导体材料在室温下的导电性介于导体和绝缘体之间。
B、常见的半导体材料有硅、锗等。
C、半导体材料的导电性可以通过掺杂来调节。
D、半导体材料在高温下的导电性会降低。
2、在半导体芯片制造过程中,以下哪个步骤是为了提高芯片的集成度?A、光刻B、蚀刻C、离子注入D、化学气相沉积3、以下哪种类型的晶体管是现代半导体器件中应用最为广泛的?A、双极型晶体管(BJT)B、金属-氧化物-半导体场效应晶体管(MOSFET)C、隧道晶体管(Tunnel FET)D、光晶体管(Phototransistor)4、在半导体制造过程中,用于去除硅片表面杂质的工艺是?A、光刻(Photolithography)B、蚀刻(Etching)C、离子注入(Ion Implantation)D、化学气相沉积(Chemical Vapor Deposition)5、在半导体制造过程中,以下哪种设备用于在硅片表面形成绝缘层?A. 离子注入机B. 化学气相沉积(CVD)设备C. 离子束刻蚀机D. 线宽测量仪6、在芯片设计过程中,以下哪个术语描述了晶体管中电子流动的方向?A. 电流B. 电压C. 漏极D. 源极7、以下哪个选项不属于半导体制造过程中的关键步骤?()A. 光刻B. 化学气相沉积C. 蚀刻D. 钎焊8、以下哪种类型的晶体管在数字电路中应用最为广泛?()A. 双极型晶体管B. 场效应晶体管C. 双栅场效应晶体管D. 双极型与场效应晶体管的混合结构9、以下哪个选项不属于半导体制造过程中常见的物理气相沉积(PVD)技术?A. 真空蒸发B. 离子束刻蚀C. 化学气相沉积D. 热丝蒸发 10、在半导体制造过程中,以下哪种工艺是为了提高晶圆的表面平整度?A. 光刻B. 化学机械抛光(CMP)C. 离子注入D. 硅片切割二、多项选择题(本大题有10小题,每小题4分,共40分)1、以下哪些是半导体制造过程中常见的工艺步骤?()A、光刻B、蚀刻C、化学气相沉积D、离子注入E、封装2、以下关于芯片设计的描述,正确的是?()A、芯片设计主要包括逻辑设计、物理设计和验证设计B、逻辑设计关注电路的功能实现,物理设计关注电路的布局和布线C、验证设计确保设计的正确性,通常通过仿真和测试来完成D、芯片设计过程中,设计者需要考虑功耗、性能和面积等因素E、以上都是3、以下哪些是半导体制造过程中的关键工艺步骤?()A. 光刻B. 化学气相沉积(CVD)C. 离子注入D. 线宽测量E. 晶圆切割4、以下关于半导体材料的描述中,正确的是?()A. 半导体材料的导电性介于导体和绝缘体之间。
温馨提示:本套试卷为电工精选题库,总共500道题!题目覆盖电工常考的知识点。
题库说明:本套题库包含(选择题300道,多选题50道,判断题150道)一、单选题(共计300题,每题1分)1.对称三相电势在任一瞬间的( )等于零。
A.频率B.波形C.角度D.代数和答案:D2. 高压绝缘棒应定期作耐压试验,试验周期为( )。
A.三个月B.半年C.六个月D.一年答案:D3. 电力线路无论是空载.负载还是故障时,线路断路器( )。
A.均应可靠动作;B.空载时无要求;C.负载时无要求;D.故障时不一定动作。
答案:A4. 当电路开路时电源端电压在数值上等于( )。
A.零B.电源的电动势C.电源内阻的电压答案:B5. 发现触电伤员呼吸.心跳停止时,应立即在现场用( )就地抢救,以支持呼吸和循环。
A.心肺复苏法B.人工呼吸法C.紧急救护法答案:A6. ( )是铁素体和渗碳体的机械混合物。
A.马氏体B.奥氏体C.莱氏体D.珠光体答案:D7. 当线圈中的磁通增加时,感应电流产生的磁通与原磁通方向( )A.无关B.关系不确定C相反D.相同答案:C8. 应装设报警式漏电保护器而不自动切断电源的是( )。
A.招待所插座回路B.生产用的电气设备C.消防用电梯答案:C9. 下列数控编程时使用的M代码,哪个不是标准代码( )。
A.M01B.M06C.M19D.M30答案:B10. 直流电动机的回馈制动时,其激磁将( )。
A.增大B.减小C.不变D.为零答案:C11. 三相对称负载接成星形时,三相总电流( )。
A.等于零B.等于其中一相电流的三倍C.等于其中一相电流。
答案:A12. 110KV及以下线路保护测控装置不具备( )功能。
A.三相一次或二次重合闸B.过电流保护C.断路器保护D.过负荷保护答案:C13. 电磁操动机构是利用( )产生的机械操作力矩使开关完成合闸的。
A.电动力B.电磁力C.弹簧力答案:B14. 漏电保护器在安装前,有条件的最好进行动作特性参数测试,安装投入使用后,在使用过程中应( )检验一次,以保证其始终能可靠运行。
高级邮政营业员预测试题卷一[单选题]1.每张国际回信券可兑换面值为()元邮票一枚或数枚。
A.5.00B.6.00C.6.5(江南博哥)0D.7.00参考答案:D[单选题]2.国内普通邮件业务档案从单据填制之日起计算,一般保管()。
A.半年B.一年C.二年D.三年参考答案:C[单选题]3.关机时要严格按照()的顺序关闭电源。
A.先输出设备,后输入设备B.先外设,后主机C.先主机,后外设D.先输入设备,后输出设备参考答案:C[单选题]4.下列不属于信函准寄内容的是()。
A.未使用的邮票B.发票C.购买设备请示D.欧元参考答案:D[单选题]5.营业员日终缴款系统界面需要录入的输入项为()。
A.员工号B.机构代码C.台席D.密码参考答案:C[单选题]6.“86版”五笔字型方案中共优选出()种字根作为基本字根。
A.120B.130C.140D.150参考答案:B[单选题]7.终端与我们平常指的微型计算机的根本区别是没有自己的(),当然也没有自己的内存。
A.输入设备B.输出设备C.中央处理单元D.键盘参考答案:C[单选题]8.县以上邮政企业可以印制、发行带有“中国邮政”字样的明信片需经()批准。
A.中国邮政集团公司B.省邮政公司C.省函件局D.省邮政局参考答案:B[单选题]9.营业人员在收寄国内包裹时,可以收寄的情况()。
A.封皮上写明“贵重物品”字样B.封皮上标有“↑”标志C.封皮上写明“不能倒置”字样D.封皮上写明“不能侧置”字样参考答案:A[单选题]10.以下关于出售邮资凭证的表述正确的是()。
A.已经售出的邮票可以从邮局窗口兑换现金B.已经售出的邮资信封可以从邮局窗口兑换现金C.已经售出的邮资明信片不可以兑换现金D.已经售出的邮资邮简可以兑换现金参考答案:C[单选题]11.邮政营业信息系统收寄邮件时如需使用多个备注,备注之间要用()隔开。
A.\B.╱C.—D. 参考答案:B[单选题]12.日终处理时,营业人员还应生成封发邮件的()及支局封发平衡统计表。
一、第一课云计算基础技术及解决方案介绍第1题客户在公有云中购买了一个Mysql数据库实例,客户获得的是云计算的哪种服务模式?A. IaaS 基础架构即服务B. PaaS 平台即服务C. SaaS 软件即服务D. DaaS 数据即服务第2题区别于传统物理服务器部署模式,虚拟化技术没有解决下面哪一项问题?A. 提高服务器资源利用率B. 节省机柜空间、减少电力消耗等C. 减少服务器数量D. 提高了业务系统的运行性能第3题同一集群内某计算节点故障,上面虚拟化能够在其他节点自动启动,这是下面哪个技术的功能描述?A. 热迁移B. 动态资源调度C. 热升级D. 高可用第4题网络功能虚拟化不包含以下哪些服务?A. 虚拟防火墙B. 网络专线C. 虚拟负载均衡D. 虚拟路由器第5题建设云平台,考虑到未来扩展能力,应该首选哪种存储架构?A. SAN存储B. 分布式存储C. 本地存储D. 以上都可以第6题以下哪一项不是云平台管理方面的典型功能A.多租户管理B. 多区域管理C. 热迁移D. 异构平台管理第1题公有云弹性、灵活且低成本,是目前企业客户上云选择不同云交付方式的最佳选择。
A. 正确B. 错误第2题通过云服务商购买一台云主机获得IaaS基础即服务后,不需要再考虑基础硬件、机房环境等因素了。
A. 正确B. 错误第3题用的物理网络设备如交换机、路由器、防火墙、入侵检测等都可以以网络功能虚拟化的方式在云环境中进行实现。
A. 正确B. 错误第4题分布式存储技术发展迅速,可扩展能力强、不存在单点故障,将在各种场景中逐渐取代SAN 存储的位置。
A. 正确B. 错误第5题虚拟化解决方案与云平台解决方案没有本质上的区别,都是资源池化和资源调度的技术。
A. 正确B. 错误第6题多租户管理通过网络隔离技术、资源隔离技术以及计量计费能够实现不同用户获得完全独立的资源配额且独立计费,互不影响。
A. 正确B. 错误二、第二课ZStack产品与解决方案介绍第1题以下哪一项是ZStack产品化的愿景?A. 软件定义数据中心B. 让每一家企业都拥有自己的云C. 计算无边界D. 产业智变、云启未来第2题云计算产品众多,区别于其他友商,以下哪一项不是ZStack产品的核心特点?A. 简单,一键下载、30分钟部署B. 稳定,承载业务场景广泛C. 功能强大,包含大数据、人工智能等功能D. 智能,能够提供无缝升级第3题以下哪一项服务不是由ZStack提供,而是由第三方合作伙伴提供的产品与方案?A. ZStack云平台B. ZStack Mini软硬件一体机C. ZStack 分布式存储D. ZStack VDI解决方案第4题ZStack云平台可以管理以下哪一个厂商的虚拟化产品?A. VMware vSphereB. 华为FusionSphereC. 深信服aCloudD. H3C CAS第5题以下哪所高校是ZStack所服务过的客户?A. 厦门大学B. 南京大学C. 重庆大学D. 上海大学第1题ZStack云平台能够大幅度提升运维效率,从而容易让企业IT管理运维人员面临失业的风险。
5、金属凸点制作工艺中,多金属层分为(粘附层,扩散阻挡层,抗氧化层)。
6、成型技术有多种,包括转移成型技术,喷射,反应最主要的是转移成型)7、在焊接材料中,焊点完成电路电气连接的物质叫做(焊料用于去除焊盘表面氧化物、提高可焊性的物质叫做(助焊剂在SMT中常用的可印刷焊接材料叫做焊膏9、薄膜工艺主要有氧化_、光刻、刻蚀_、镀膜_。
4、芯片的互连技术可以分为引线键合、_倒装芯片、载带自动化。
5、DBG切割方法进行芯片处理时,首先进行切割)再(减薄)6、芯片封装工艺的流程为硅片减薄与切割、芯片粘贴、(芯片互连)、(芯片成型)、去飞边毛刺、切筋成形、上焊锡、打码。
7、膜技术包括了厚膜技术)和(薄膜技术)。
制作较厚薄膜时常采用_(印刷)和(烧结)的方法。
8、芯片的表面组装过程中,焊料的涂覆方法丝网印刷、点涂、针式转印9、气密性封装主要包括了(金属封装)、(陶瓷封装)(玻璃封装)10、涂封技术一般包括了顺型涂封_和封胶二、名词解释(每题5分共30分)3、共晶:多种金属混合在一起时,共同的熔点低于它组成的金属单独存在时的熔点,这种现象叫做共晶4、封装的层次:零级封装(晶片级的连接)、一级封装(单晶片或多个晶片组件或元件)。
二级封装(印制电路板级的封装)、三级封装(整机的组装)可靠性工程:评价半导体产品质量以及通过我们评价它的质量的结果来高可靠性的工程称为可靠性工程再流焊接技术:再流焊(亦称回流焊)是预先在PCB焊接部位(焊盘)施放适量和适当形式的焊料,然后贴放表面组装元器件,经固化(在采用焊膏时)后,再利用外部热源使焊料再次流动达到焊接目的的一种成组或逐点焊接工艺切筋:把芯片从引线框架上切割分离的过程称为切筋气密性封装:是指完全能够防止污染物(液体或固体)的侵入和腐蚀的封装顺型涂封:涂封以后仍然能够看见电路板的几何形貌的形成的封装叫做顺涂封装应力消除:晶圆的背面研磨工艺以及切割工艺会产生应力并传导到晶圆本体上导致晶圆变脆从而产生裂纹,用于消除这一现象的方式叫做应力消除生胚片:在陶瓷封装中,用于电路层的制作的最基本的基板叫做生胚片柯肯达尔空洞:两种不同材料它们扩散速率是不同的,放在一起时,上面物质进入下面物质比下面物质进入上面物质快一些,从而在上面物质中形成的空洞称为柯肯达尔空洞墓碑效应:由于焊接不良产生的,比如两端元件的焊锡膏融化不一样从而发生的直立的现象称为墓碑效应2、在芯片的组装过程中,常常运用到各种不同的焊接技术,详细叙述波峰焊接技术和再流焊接技术的工艺流程并比较其应用范围。
(10分)波峰焊机包括第三到六步:准备,元件插装,喷涂钎剂,预热,波峰焊,冷却,清洗再流焊接技术工艺流程:印刷焊锡膏与pcb通孔焊盘,放置插装件,再流焊接应用范围:一般情况下,波峰焊用于混合组装方式,再流焊用于全表面贴装方式2、在电子产品的生产过程中常用到表面贴装技术,试简述表面贴装技术的组装方式有哪些。
(10分)表面贴装技术的组装方式:1、单面混合组装(1)先贴法(2)后贴法。
2、双面混合组装(1)SMC/SMD和THC同侧方式。
(2)SMC/SMD和THC 不同侧方式。
3、全表面组装(1)单面表面组装方式(2)双面表面组装方式3在芯片的制造过程中首先需要对芯片进行减与切,详细叙述芯片切割的几种方式与以及他们的工艺流程芯片切割方式:机械式切割,激光式切割,隐形式切割机械式切割工艺流程:以DBG为例,DBG切割方法进行芯片处理时,首先进行切割再减薄激光式切割:以激光全切割为例,将DBG加工后的晶片转放到框架上,剥离掉表面保护胶带后,从晶片表面一侧对DAF进行全切割。
晶片已经分离成了芯片,所以就可以从芯片间照射激光,只将DAF切割隐形切割是将激光聚光与工件内部,在工件内部形成改质层,通过扩展胶膜等方法将工件分割成芯片的切割方法3、集成电路封装中,经常会用到金属凸点的制作工艺,如倒装芯片封装、微小模塑封封装等,试描述金属凸点的工艺流程及其所实现的功能(包括了多金属层的制作以及凸点的制作)。
(10分)凸点形成办法: 蒸镀焊料凸点, 电镀焊料凸点, 印刷焊料凸点, 钉头焊料凸点 放球凸点 焊料转移凸, 蒸镀凸点。
以蒸镀凸点为例,蒸镀凸点工艺流程:1、现场对硅片溅射清洗(a)在沉积金属前去除氧化物或者照相掩膜。
同时使得硅片钝化层以及焊盘表面粗糙以提高对UBM 的结合力2、金属掩膜:常常用带图样的钼金属掩膜来覆盖硅片以利于UBM以及凸点金属的沉积。
金属掩膜组件一般由背板、弹簧、金属模板以及夹子等构成。
硅片被夹在背板与金属模板之间,然后通过手动对位,对位公差可控制在25nm 3、UBM蒸镀(b)然后按顺序蒸镀Cr层、CrCu 层、Cu层以及Au层4、焊料蒸镀(c)在UBM表面蒸镀一层97Pb/Sn 或95Pb/Sn。
厚度约为100-125nm。
形成一个圆锥台形状3什么是气密性封装,常见的气密性封装形式有哪些,工艺流程是怎样的气密性封装:是指完全能够防止污染物(液体或固体)的侵入和腐蚀的封装常见的气密性封装形式:金属封装、陶瓷封装、玻璃封装瓷封装为例,工艺流程:4、3D多芯片封装的概念是什么,如何实现,封装的设计难点在哪。
(10分)3D的概念:在封装体中多个芯片堆叠在一起形成立体的封装称为3D封装两种方法实现:封装内的裸芯片对叠;封装内的封装堆叠或称为封装堆叠封装的设计难点在于芯片的减薄和芯片的堆叠芯片封流程:硅片减薄与切割、芯片粘贴、芯片互连、芯片成型、去飞边毛刺、切筋成型、上焊锡、打码2.WLP:晶圆级封装以BGA技术为基础,直接在晶圆上进行大多数或是全部的封装测试程序,之后再进行切割制成单颗组件3. CSP:芯片尺寸封装,是封装外壳的尺寸不超过裸芯片尺寸1.2倍的一种先进封装形式(特点:封装尺寸小,可满足高密封装;电学性能优良;测试、筛选、老化容易;散热性能优良;内无需填料;制造工艺、设备的兼容性好)5、金属凸点制作工艺中,多金属层分为(粘附层,扩散阻挡层,抗氧化层)。
6、成型技术有多种,包括转移成型技术,喷射,反应最主要的是转移成型)7、在焊接材料中,焊点完成电路电气连接的物质叫做(焊料用于去除焊盘表面氧化物、提高可焊性的物质叫做(助焊剂在SMT中常用的可印刷焊接材料叫做焊膏9、薄膜工艺主要有氧化_、光刻、刻蚀_、镀膜_。
4、芯片的互连技术可以分为引线键合、_倒装芯片、载带自动化。
5、DBG切割方法进行芯片处理时,首先进行切割)再(减薄)6、芯片封装工艺的流程为硅片减薄与切割、芯片粘贴、(芯片互连)、(芯片成型)、去飞边毛刺、切筋成形、上焊锡、打码。
7、膜技术包括了厚膜技术)和(薄膜技术)。
制作较厚薄膜时常采用_(印刷)和(烧结)的方法。
8、芯片的表面组装过程中,焊料的涂覆方法丝网印刷、点涂、针式转印9、气密性封装主要包括了(金属封装)、(陶瓷封装)(玻璃封装)10、涂封技术一般包括了顺型涂封_和封胶二、名词解释(每题5分共30分)3、共晶:多种金属混合在一起时,共同的熔点低于它组成的金属单独存在时的熔点,这种现象叫做共晶4、封装的层次:零级封装(晶片级的连接)、一级封装(单晶片或多个晶片组件或元件)。
二级封装(印制电路板级的封装)、三级封装(整机的组装)可靠性工程:评价半导体产品质量以及通过我们评价它的质量的结果来高可靠性的工程称为可靠性工程再流焊接技术:再流焊(亦称回流焊)是预先在PCB焊接部位(焊盘)施放适量和适当形式的焊料,然后贴放表面组装元器件,经固化(在采用焊膏时)后,再利用外部热源使焊料再次流动达到焊接目的的一种成组或逐点焊接工艺切筋:把芯片从引线框架上切割分离的过程称为切筋气密性封装:是指完全能够防止污染物(液体或固体)的侵入和腐蚀的封装顺型涂封:涂封以后仍然能够看见电路板的几何形貌的形成的封装叫做顺涂封装应力消除:晶圆的背面研磨工艺以及切割工艺会产生应力并传导到晶圆本体上导致晶圆变脆从而产生裂纹,用于消除这一现象的方式叫做应力消除生胚片:在陶瓷封装中,用于电路层的制作的最基本的基板叫做生胚片柯肯达尔空洞:两种不同材料它们扩散速率是不同的,放在一起时,上面物质进入下面物质比下面物质进入上面物质快一些,从而在上面物质中形成的空洞称为柯肯达尔空洞墓碑效应:由于焊接不良产生的,比如两端元件的焊锡膏融化不一样从而发生的直立的现象称为墓碑效应2、在芯片的组装过程中,常常运用到各种不同的焊接技术,详细叙述波峰焊接技术和再流焊接技术的工艺流程并比较其应用范围。
(10分)波峰焊机包括第三到六步:准备,元件插装,喷涂钎剂,预热,波峰焊,冷却,清洗再流焊接技术工艺流程:印刷焊锡膏与pcb通孔焊盘,放置插装件,再流焊接应用范围:一般情况下,波峰焊用于混合组装方式,再流焊用于全表面贴装方式4、在电子产品的生产过程中常用到表面贴装技术,试简述表面贴装技术的组装方式有哪些。
(10分)表面贴装技术的组装方式:1、单面混合组装(1)先贴法(2)后贴法。
2、双面混合组装(1)SMC/SMD和THC同侧方式。
(2)SMC/SMD和THC不同侧方式。
3、全表面组装(1)单面表面组装方式(2)双面表面组装方式3在芯片的制造过程中首先需要对芯片进行减与切,详细叙述芯片切割的几种方式与以及他们的工艺流程芯片切割方式:机械式切割,激光式切割,隐形式切割机械式切割工艺流程:以DBG为例,DBG切割方法进行芯片处理时,首先进行切割再减薄激光式切割:以激光全切割为例,将DBG加工后的晶片转放到框架上,剥离掉表面保护胶带后,从晶片表面一侧对DAF进行全切割。
晶片已经分离成了芯片,所以就可以从芯片间照射激光,只将DAF切割隐形切割是将激光聚光与工件内部,在工件内部形成改质层,通过扩展胶膜等方法将工件分割成芯片的切割方法5、集成电路封装中,经常会用到金属凸点的制作工艺,如倒装芯片封装、微小模塑封封装等,试描述金属凸点的工艺流程及其所实现的功能(包括了多金属层的制作以及凸点的制作)。
(10分)凸点形成办法: 蒸镀焊料凸点, 电镀焊料凸点, 印刷焊料凸点, 钉头焊料凸点 放球凸点 焊料转移凸, 蒸镀凸点。
以蒸镀凸点为例,蒸镀凸点工艺流程:1、现场对硅片溅射清洗(a)在沉积金属前去除氧化物或者照相掩膜。
同时使得硅片钝化层以及焊盘表面粗糙以提高对UBM的结合力2、金属掩膜:常常用带图样的钼金属掩膜来覆盖硅片以利于UBM以及凸点金属的沉积。
金属掩膜组件一般由背板、弹簧、金属模板以及夹子等构成。
硅片被夹在背板与金属模板之间,然后通过手动对位,对位公差可控制在25nm 3、UBM蒸镀(b)然后按顺序蒸镀Cr层、CrCu层、Cu层以及Au层4、焊料蒸镀(c)在UBM表面蒸镀一层97Pb/Sn或95Pb/Sn。
厚度约为100-125nm。