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IPC-6012C-2010 中文版 刚性印制板的鉴定及性能规范解读

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ipc-6012a培训讲义

ipc-6012a培训讲义

6型----带埋/盲孔的金属芯多层印制板
默认要求
项目 性能等级 材料 最终涂覆 铜箔类型 镀覆孔，元件孔 镀覆孔，导通孔 介电层间隔 导线横向间距 默认选择 2级 环氧玻璃布层压板 电镀/热熔铅锡、焊料涂覆 电解铜箔 允许±100μm公差 允许+100μm，负偏差无要求 最小90 μm 最小100 μm
内层环宽
☆理想状况----1、2、3级
○所有的孔准确地对准在焊盘的中心处。
☆接收状况----3级
○最小的环宽不小于0.025mm
☆接收状况----2级 ○破环不大于90° ☆接收状况----1级 ○破环不大于180°
焊盘起翘（显微切片）
☆理想状况----1、2、3级
○没有焊盘起翘。
☆接收状况----1、2、3级
热应力试验或模拟返工后
○允许出现焊盘起翘。 作为验收状态（是指热熔以后，但在热应力试 验或模拟返工之前的状态） ○不允许出现焊盘起翘。 ☆拒收状况----1、2、3级 ○不管在焊盘上是否出现附着的树脂，均不允 许铜焊盘未端外缘的基底面从层压板表面翘起
内层铜箔镀层裂缝（显微切片）
☆理想状况----1、2、3级 ○铜箔无裂缝。 ☆接收状况----2、3级 ○铜箔上无裂缝。
层间间距
最小介质厚度是适用于耐电压介质强度要求的最大实体状态
☆理想状况----1、2、3级 ○最小介质厚度满足采购文件的要求。
☆接收状况----1-、2、3级
○最小介质厚度满足采购文件的最低要求。如 果未作规定，则层间介质间距必须等于或大于 0.09mm 注：作为信号传输线 阻抗应用而设计的产 品，在采购文件上可 以规定特殊要求和测 量方法 ☆拒收状况----1、2、3级 ○.最小介质厚度小于采购文件的最低要求。 如果未作规定，则以0.09mm为准。

IPCB刚性印制板的鉴定及性能规范中文版

IPCB刚性印制板的鉴定及性能规范中文版

1.2 目的 本规范的目的是为刚性印制板的鉴定和性能提供要求。
1.3 性能等级和类型
1.3.1 性能等级 本规范认为刚性印制板根据最终用途而具有不同的性能要求。印
制板性能等级分为1、2、3三级。性能等级在IPC-6011《印制板通用性能规范》中作了
规定。传统分级的不同要求可以使用性能规范建立起来。普遍用于空间和军事电子设备
IPC-6012B 刚性印制板的鉴定及性能规范
1 范围
1.1 范围 本规范规定了刚性印制板的鉴定及性能。印制板可以是带有或不带镀覆孔
的单面、双面板、带有镀覆孔的多层板，带有或不带埋/盲孔的多层板，包含符合IPC-
6016的积层高密度互连的多层板。可以是包含有有源的埋容埋阻的印制板，可以是包含
有源或无源的金属芯或外置金属热框架。版本参见1.6
SAE-AMS-QQ-A-250 铝合金,电镀和薄片 SAE-AMS-QQ-N-290 电镍(电镀) 2.4.6 美国机械工程师协会（ASME） ASME B46.1 表面特性（表面粗糙度、波纹和涂覆） 3 要求 3.1 总则 按本规范提供的印制板应符合或超过IPC-6011及采购文件所规定的特定 级别的全部要求。测试附连板的说明和用途规定在IPC-2221中。
采购文件中。表3-2中有的涂覆层厚度可能不作规定（例如锡铅镀层或焊料涂覆）。最
终涂覆应按如下规定来标示：
S 焊料涂覆…………………………………………………………（表3-2）
T 电镀锡铅合金(热熔)……………………………………………（表3-2）
X S或T………………………………………………………………（表3-2）
件中。其他绝缘材料可以在采购文件中作规定。
3.2.4 金属箔 铜箔应符合IPC-4562的规定。如对于印制板的功能有重要影响，铜

IPC6012规范(中文版)

IPC6012规范(中文版)

IPC6012规范(中文版)刚性印制板资格认证和性能规范IPC资格认证和性能规范体系图（6012系列）前言本规范旨在提供刚性印制板性能判据的详细资料。

本规范是对IPC-RB-276的补充，并作为对该文件的修订。

本规范所包含的资料也是对IPC-6011一般要求的补充。

当同时使用时，这些文件将使供需双方对可接受性达成一致条款。

IPC的文件编制策略是提供着眼于电子封装目的方面的特殊文件。

在这一点上，成套文件是用来提供与专用的电子封装主题相联系的全部资料。

一套文件是以四个以为结尾的数字表示的（如：IPC-6010）。

包含在本章文件的一般资料是包含在本套文件的第一个文件中，总规范是由一个或多个性能文件作支撑，其中每一个文件对所选择的主题或技术提供某一方面的具体规定。

在出产印制板前没有取得所有有效信息可能会在可接受性方面引发矛盾。

当技术产生变化时，性能标准将会晋级，或者在文件系列中增加新的具体标准。

IPC欢送在文件中增加新的有效性的内容，并鼓励需方经由过程填写附在每个文献后的“改进发起”来对此做出反应。

1.范围1.1规模本尺度包括刚性印制板的资格认证和性能。

这里指的印制可所以有或没有镀覆孔的单面板、双面板，有镀覆孔的多层板，有或没有盲/埋孔的多层板，和金属芯板。

1.2目的本规范的目的是提供刚性印制板的资格认证和性能的要求。

1.3性能级别和类型1.3.1级别本标准认为，刚性印制板应基于最终使用的性能要求的差异分级。

印制板的性能为分阶1，2或3级。

其定义见IPC-6011印制板总规范。

1.3.2印制板类型没有镀覆孔的印制板（1型）和有镀覆孔的印制板（2-6型）分类如下：1型-单面板2型-双面板3型-没有盲孔或埋孔的多层板4型-有盲孔或埋孔的多层板5型-没有盲孔或埋孔的金属芯多层板6型-有盲孔或埋孔的金属芯多层板1.3.3采购选择为了采购的目的，在采购文件中应规定性能级别。

该文件应向供应方提供足够的资料使之能够生产所订购的印制板并且使用方得到所需要的产品。

IPC6012规范

IPC6012规范

IPC资格认证和性能规范体系图（6012系列）前言本规范旨在提供刚性印制板性能判据的详细资料。

本规范是对IPC-RB-276的补充，并作为对该文件的修订。

本规范所包含的资料也是对IPC-6011一般要求的补充。

当同时使用时，这些文件将使供需双方对可接受性达成一致条款。

IPC的文件编制策略是提供着眼于电子封装目的方面的特殊文件。

在这一点上，成套文件是用来提供与专用的电子封装主题相联系的全部资料。

一套文件是以四个以0为结尾的数字表示的（如：IPC-6010）。

包含在本章文件的一般资料是包含在本套文件的第一个文件中，总规范是由一个或多个性能文件作支撑，其中每一个文件对所选择的主题或技术提供某一方面的具体规定。

在生产印制板前没有取得全部有效信息可能会在可接受性方面引起矛盾。

当技术发生变化时，性能规范将会升级，或者在文件系列中增加新的具体规范。

IPC欢迎在文件中增加新的有效性的内容，并鼓励需方通过填写附在每个文献后的“改进建议”来对此做出反应。

1.范围范围本标准包括刚性印制板的资格认证和性能。

这里指的印制可以是有或没有镀覆孔的单面板、双面板，有镀覆孔的多层板，有或没有盲/埋孔的多层板，和金属芯板。

目的本规范的目的是提供刚性印制板的资格认证和性能的要求。

性能级别和类型级别本标准认为，刚性印制板应基于最终使用的性能要求的差异分级。

印制板的性能为分阶1，2或3级。

其定义见IPC-6011印制板总规范。

印制板类型没有镀覆孔的印制板（1型）和有镀覆孔的印制板（2-6型）分类如下：1型-单面板2型-双面板3型-没有盲孔或埋孔的多层板4型-有盲孔或埋孔的多层板5型-没有盲孔或埋孔的金属芯多层板6型-有盲孔或埋孔的金属芯多层板采购选择为了采购的目的，在采购文件中应规定性能级别。

该文件应向供应方提供足够的资料使之能够生产所订购的印制板并且使用方得到所需要的产品。

采购文件中所应包括的信息见IPC-D-325。

选择（示履行）采购文件应规定在本规范范围内可以选择的要求；然而，在采购文件中没有选择的情况下，可使用表1-1：层压材料层压材料由采购文件所列适用规范规定的数字和/或字母，级别,类型表示。

IPC6012规范--优选

IPC6012规范--优选

IPC 资格认证和性能规范系统图（6012 系列）前言本规范旨在供给刚性印制板性能判据的详尽资料。

本规范是对IPC-RB-276 的增补，并作为对该文件的订正。

本规范所包含的资料也是对IPC-6011 一般要求的增补。

当同时使用时，这些文件将使供需两方对可接受性达成一致条款。

IPC 的文件编制策略是供给着眼于电子封装目的方面的特别文件。

在这一点上，成套文件是用来供给与专用的电子封装主题相联系的所有资料。

一套文件是以四个以0 为结尾的数字表示的（如：IPC-6010）。

包含在本章文件的一般资料是包含在本套文件的第一个文件中，总规范是由一个或多个性能文件作支撑，此中每一个文件对所选择的主题或技术供给某一方面的详细规定。

在生产印制板前没有获得所有有效信息可能会在可接受性方面惹起矛盾。

当技术发生变化时，性能规范将会升级，或许在文件系列中增添新的详细规范。

IPC 欢迎在文件中增添新的有效性的内容，并鼓舞需方经过填写附在每个文件后的“改良建议”来对此做出反响。

1.范围范围本标准包含刚性印制板的资格认证和性能。

这里指的印制能够是有或没有镀覆孔的单面板、双面板，有镀覆孔的多层板，有或没有盲 / 埋孔的多层板，和金属芯板。

目的本规范的目的是供给刚性印制板的资格认证和性能的要求。

性能级别和种类级别本标准以为，刚性印制板应鉴于最后使用的性能要求的差别分级。

印制板的性能为分阶1，2 或 3 级。

其定义见 IPC-6011 印制板总规范。

印制板种类没有镀覆孔的印制板（ 1 型）和有镀覆孔的印制板（2-6 型）分类以下：1型- 单面板2型- 双面板3型- 没有盲孔或埋孔的多层板4型- 有盲孔或埋孔的多层板5型- 没有盲孔或埋孔的金属芯多层板6型- 有盲孔或埋孔的金属芯多层板采买选择为了采买的目的，在采买文件中应规定性能级别。

该文件应向供给方供给足够的资料使之能够生产所订购的印制板而且使用方获得所需要的产品。

采买文件中所应包含的信息见 IPC-D-325 。

IPC中文版挠性印制板质量要求与性能规范

IPC中文版挠性印制板质量要求与性能规范

IPC中文版挠性印制板质量要求与性能规范IPC（Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits）是全球电子行业最具权威性的非营利组织之一，也是国际电子印制电路标准化机构。

IPC制定的技术标准和规范被广泛应用于电子印制电路和电子组装行业，包括挠性印制板。

挠性印制板是一种特殊类型的印制电路板，由薄膜材料制成，具有良好的柔性和弯曲性能。

在电子设备中，挠性印制板广泛应用于可折叠设备、弯曲设备和迷你化设备等领域。

为了确保挠性印制板的质量和性能，在生产过程中需要遵循IPC制定的相关标准和规范。

IPC制定的挠性印制板质量要求和性能规范主要包括以下几个方面：1.材料选择与特性：挠性印制板的材料通常采用聚酰亚胺、聚酰胺酯、聚四氟乙烯等高性能的高分子材料。

IPC标准规定了这些材料的物理、化学性质，并提供了材料评估和测试的方法和要求。

2.制造工艺与工艺控制：挠性印制板的制造工艺与传统印制电路板有很大的差异，需要使用特殊的工艺和设备。

IPC规范涵盖了挠性印制板的制造过程，包括材料处理、接装、压制、切割等，并提供了相应的工艺参数和控制要求。

3.外观检验与判定标准：挠性印制板的外观质量直接影响到其功能和可靠性。

IPC标准描述了挠性印制板表面的光洁度、平整度、气泡和杂质等缺陷的检查方法和标准，以确保其外观质量符合要求。

4.尺寸与尺寸公差：挠性印制板的尺寸和公差对于组装和安装至关重要。

IPC规范规定了挠性印制板的尺寸测量方法和公差范围，以确保其与其他部件的兼容性和相互配合。

5.电性能指标与测试要求：IPC标准还包括了挠性印制板的电性能指标和测试方法。

这些指标包括介电常数、介电损耗、表面电阻、绝缘电阻等参数，以及相应的测试方法和仪器要求。

总之，IPC中文版涵盖了挠性印制板质量要求与性能规范的多个方面，对于挠性印制板的设计、制造和测试提供了标准化、规范化的指导，有助于提高挠性印制板的质量和性能，推动电子行业的发展。

IPC6012C培训资料

IPC6012C培训资料



取代： IPC-6012B附修订本1, 2007年7月 IPC-6012B，2004年8月 IPC-6012A附修订本1, 2000年7月 IPC-6012A，1999年10月 IPC-6012，1996年7月 IPC-RB-276，1992年3月
2
IPC-6012C CN 刚性印制板的鉴定及性能规范
7
IPC-6012C CN 2：刚性印制板的鉴定及性能规范-材料要求
2.1：层压板和粘接材料 覆金属层压板、未覆金属层压板及 粘接材料（预浸材料）应当按照IPC-4101、IPC-4202、 IPC-4203或NEMA LI-1的要求选择。聚四氟乙烯 （PTFE）材料型号应当按照IPC-4103的要求选择。埋入 器件材料应当按照IPC-4811或IPC-4821的要求选择。采 购文件应该规定适用的介质、导电、电阻及绝缘特性。规 格单编号、覆金属箔类型及覆金属箔厚度（重量）应当符 合采购文件的规定。当有具体要求时性要求，则在材料采 购文件中必需对这些要求作出明确规定。 2.2：外部粘接材料 ：用于粘接外部散热器、加固构件，或 用作印制板中绝缘层材料的情况应当按照IPC-4101、 IPC-4203或采购文件要求进行选择。 2.3：其他介质材料：感光成像介质应该按照IPC-DD-135 的要求进行选择，并在采购文件中作出规定。可在采购文 件中规定采用其他介质材料。
11
IPC-6012C CN 4：刚性印制板要求-最终沉积层和涂覆层、金属和非金属层
4.1：电镀锡 电镀锡的标准和要求应当由供需双方协商确 定。对于可缓解或抑制锡须形成的方法指南，建议用户 参考IPC JP002。 4.2：电镀锡铅 锡铅镀层应当符合ASTM B-579对镀层组 分（50%-70%锡）的要求。除非选择非热熔，通常要求 热熔，此时采用表3–2（代码T）的厚度规定。 4.3：热风整平（HASL）/焊料涂覆层 焊料涂覆层应当符 合J-STD-006的要求，并在布设总图中规定。HASL是 一种焊料涂覆工艺，将印制板浸入焊料中，然后使用热 风对焊料表面进行整平。

IPCC培训

IPCC培训
6
IPC-6012C CN 1：刚性印制板的鉴定及性能规范-印制板类型
1.5：印制板类型
不带镀覆孔的印制板（1型）和带镀覆孔的印制板（2– 6型）的分类如下：
1型—单面印制板 2型—双面印制板 3型—不带盲孔或埋孔的多层印制板 4型—带盲孔及/或埋孔的多层印制板 5型—不带盲孔或埋孔的多层金属芯印制板 6型—带盲孔及/或埋孔的多层金属芯印制板
4
IPC-6012C CN 1：刚性印制板的鉴定及性能规范-范围
1.1： 范围 本规范建立并规定了刚性印制板生产的鉴定及性能要 求。
1.2： 目的 本规范的目的是为按以下结构和/或技术制成的刚性印 制板提供鉴定及性能要求。
• 带或不带镀覆孔（PTH）的单、双面印制板。 • 带镀覆孔（PTH）且带或不带埋盲孔的多层印制板。 • 含有符合IPC-6016的积层高密度互连（HDI）层的多层印制板。 • 带有离散电容层和/或埋容或埋阻元器件的埋入式有源或无源电
取代：
IPC-6012B附修订本1, 2007年7月 IPC-6012B，2004年8月
鼓励本标准的使用者参加未来 修订版的开发。 联系方式：
IPC
IPC中国 上海办公室 电话：（8621）
IPC-6012A附修订本1, 3000 Lakeside Drive, Suite
2000年7月
309S
IPC-6012A，1999年10月 Bannockburn, Illinois
IPC-6012C CN
刚性印制板的鉴定及性能规范
1
Association Connecting Electronics Industries
IPC-6012C CN 刚性印制板的鉴定及性能规范
由IPC刚性印制板委员会（D-30）

IPCC中文版刚性印制板的鉴定及性能规范

IPCC中文版刚性印制板的鉴定及性能规范

I P C C中文版刚性印制板的鉴定及性能规范The latest revision on November 22, 2020刚性印制板的性能及鉴定规范1 范围范围本规范建立并规定了刚性印制板生产的性能及鉴定要求。

目的本规范的目的是为按以下结构和/或技术制成的刚性印制板提供鉴定和性能要求。

带或不带镀覆孔（PTH）的单、双面印制板带镀覆孔（PTH）且带或不带埋盲孔的多层印制板含有符合IPC-6016的积层高密度互连（HDI）层的多层印制板带有离散电容层和/或埋容或埋阻元器件的埋入式有源或无源电路印制板带或不带外置金属散热框架（有源或无源）的金属芯印制板支持文件 IPC-A-600包括了图片、说明和照片，可帮助理解外部和内部观察特性的可接受/不符合条件。

该文件可以与本规范结合使用，以更全面地理解其建议和要求。

性能等级和类型等级本规范根据客户和/或最终用途的要求，建立了刚性印制板性能等级的验收准则。

根据IPC-6011中的定义，印制板可分为三个通用性能等级。

要求偏离偏离这些通用等级的要求应当由用户和供应商协商确定。

航空和军用航空产品要求偏离航空和军用航空产品性能等级的要求在本规范的附录A中定义并列出。

这一类产品通常参照3/A级。

印制板类型不带镀覆孔（PTH）的印制板（1型）和带镀覆孔（PTH）的印制板（2-6型）的分类如下：1型―单面印制板2型―双面印制板3型―不带盲孔或埋孔的多层印制板4型―带盲孔或埋孔的多层印制板5型―不带盲孔或埋孔的多层金属芯印制板6型―带盲孔或埋孔的多层金属芯印制板采购选择性能等级应当在采购文件中规定。

采购文件应当提供用于生产印制板的足够信息，供应商应当确保用户获得预期的产品。

采购文件中应该包含的信息要符合IPC-D-325的要求。

为了满足章节要求，采购文件应当规定所需采用的热应力测试方法。

测试方法应当从节、节和节中选取。

如未作规定（见节），则应当符合表1-2的默认要求。

在选取适当的热应力方法的过程中，用户应该考虑以下内容：波峰焊、选择性焊接、手工焊组装工艺（见节）。

IPC-6012A培训刚性印制板的鉴定及性能规范(ppt 37页)

IPC-6012A培训刚性印制板的鉴定及性能规范(ppt 37页)

11μm
2级 20μm 18μm 20μm 18μm 12 μm 10 μm 15μm
13μm
3级 25μm 20μm 25μm 20μm 12 μm 10 μm 15μm
13μm
低厚径比盲孔指采用控制深度机构（如：激光、机械、等离 子或光致成像）法生产的导通孔
来
自
中 国
孔内镀层镀层/涂覆层空洞目检要求
有机保焊剂
可焊
可焊
可焊
裸铜
无
无
无
来
自
中 国
表面镀层/涂覆层厚度要求
最
大
孔铜
的
1级
资 孔铜（平均最小）
料
20μm
库 孔铜最薄区域
下
18μm
载 盲孔孔铜（平均最小）
20μm
盲孔孔铜最薄区域
18μm
低厚径比盲孔孔铜（平均最小）
12 μm
低厚径比盲孔孔铜最薄区域
10 μm
埋孔孔铜（平均最小）
13μm
埋孔孔铜最薄区域
中
国
最
大
的
3.可靠性与性能的最大区别是：性能是确定性
资
料
的概念，是“看得见，测得到”，而产品可靠
库
下
性是不确定性概念，事先“看不见，测不到”
载
。产品出不出故障是偶然的或随机的，无法通
过设备仪器测量；对一具体的产品在没有使用
到寿命终了或出故障之前，它的真实寿命或可
靠性是不知道的，只有通过同类产品进行大量
☆拒收状况----1、2、3级 ○缺陷超出上述规定。
来
自
中 孔口镀层裂缝（显微切片）
国
最
大
的
☆理想状况----1、2、3级

IPC2024D中文版 刚性印制板的鉴定及性能规范

IPC2024D中文版 刚性印制板的鉴定及性能规范

IPC2024D中文版刚性印制板的鉴定及性能规范一、概述1、目的和范围本规范旨在规定刚性印制板（Rigid PCB）的鉴定和性能规范，以便在电子行业中得到广泛的应用。

本规范适用于IPC2024D刚性印制板的制造、鉴定和性能测试，旨在确保产品的质量和可靠性，以满足电子设备设计和制造的要求。

本规范还规定了刚性印制板的制造过程、质量控制、性能测试和评估等方面的要求。

2、刚性印制板的基本概念刚性印制板是一种应用广泛的电子器件，用于各种电子、医疗和汽车等领域。

它主要由一层金属箔和一层绝缘层组成，通过刻蚀和电镀等工艺制造成具有特定电路形状和电性能的板材。

刚性印制板的特点包括高可靠性、低成本、易于集成等，成为现代电子产品中不可或缺的一部分。

刚性印制板的主要结构包括金属箔和绝缘层。

金属箔通常选用铜、铝、铁等导电性能良好的材料，通过刻蚀和电镀等工艺形成电路图形。

绝缘层则选用具有高绝缘性能、耐高温、耐腐蚀的材料，如聚酰亚胺、聚酯膜等，用于隔离电路并提高绝缘性能。

刚性印制板的特点主要有以下几点：1、高可靠性：由于刚性印制板采用金属箔和绝缘层等优质材料制造，具有较高的机械强度和耐腐蚀性能，因此在使用过程中具有较高的可靠性。

2、低成本：刚性印制板的制造工艺相对简单，生产成本较低，且适合大批量生产。

3、易于集成：刚性印制板可以方便地将各种电子元件集成在板面上，有利于提高产品的性能和减小体积。

4、高散热性：刚性印制板的金属箔具有良好的导热性能，有利于提高产品的散热性能。

刚性印制板在电子、医疗和汽车等领域有着广泛的应用。

在电子产品中，刚性印制板主要用于电源模块、电路板、连接器等部件；在医疗领域，刚性印制板主要用于医疗设备、传感器等产品；在汽车领域，刚性印制板主要用于汽车电子控制系统、车载娱乐系统等部位。

3、刚性印制板的历史和发展刚性印制板作为电子设备的基本组件，自20世纪初以来经历了漫长的发展历程。

其历史可以追溯到1903年，当时无线电技术刚刚出现，印制电路板开始在电子设备中得到应用。

IPC-6012C-2010中文版刚性印制板地鉴定及性能要求规范

IPC-6012C-2010中文版刚性印制板地鉴定及性能要求规范

刚性印制板的性能及鉴定规范1 范围1.1 范围本规范建立并规定了刚性印制板生产的性能及鉴定要求。

1.2 目的本规范的目的是为按以下结构和/或技术制成的刚性印制板提供鉴定和性能要求。

•带或不带镀覆孔（PTH）的单、双面印制板•带镀覆孔（PTH）且带或不带埋盲孔的多层印制板•含有符合IPC-6016的积层高密度互连（HDI）层的多层印制板•带有离散电容层和/或埋容或埋阻元器件的埋入式有源或无源电路印制板•带或不带外置金属散热框架（有源或无源）的金属芯印制板1.2.1 支持文件 IPC-A-600包括了图片、说明和照片，可帮助理解外部和内部观察特性的可接受/不符合条件。

该文件可以与本规范结合使用，以更全面地理解其建议和要求。

1.3 性能等级和类型1.3.1 等级本规范根据客户和/或最终用途的要求，建立了刚性印制板性能等级的验收准则。

根据IPC-6011中的定义，印制板可分为三个通用性能等级。

1.3.1.1 要求偏离偏离这些通用等级的要求应当由用户和供应商协商确定。

1.3.1.2 航空和军用航空产品要求偏离航空和军用航空产品性能等级的要求在本规范的附录A中定义并列出。

这一类产品通常参照3/A级。

1.3.2 印制板类型不带镀覆孔（PTH）的印制板（1型）和带镀覆孔（PTH）的印制板（2-6型）的分类如下：1型―单面印制板2型―双面印制板3型―不带盲孔或埋孔的多层印制板4型―带盲孔或埋孔的多层印制板5型―不带盲孔或埋孔的多层金属芯印制板6型―带盲孔或埋孔的多层金属芯印制板1.3.3 采购选择性能等级应当在采购文件中规定。

采购文件应当提供用于生产印制板的足够信息，供应商应当确保用户获得预期的产品。

采购文件中应该包含的信息要符合IPC-D-325的要求。

为了满足3.6.1章节要求，采购文件应当规定所需采用的热应力测试方法。

测试方法应当从3.6.1.1节、3.6.1.2节和3.6.1.3节中选取。

如未作规定（见5.1节），则应当符合表1-2的默认要求。

IPC6012规范(中文版)的实施指南

IPC6012规范(中文版)的实施指南

IPC6012规范(中文版)的实施指南IPC6012是印刷电路板制造的必要标准，主要规定了PCB制造的要求和检验方法。

本文旨在为PCB制造商提供一份IPC6012规范的实施指南，促进PCB制造的标准化和质量提升。

准备工作在实施IPC6012规范之前，需要对制造工艺和检验设备进行评估和准备。

除了充足的人力和物力保障，还需要制定详细的制造指南和质量控制计划，确保完整的过程追溯和问题解决方案。

同时，要确保生产环境的良好，保持设备和工作区域的清洁度和稳定性。

制造要求IPC6012规范对PCB的制造要求主要包括以下几个方面：- 板材和层压工艺- 外层线路、内层线路和特殊制造要求- 钻孔、插件和覆盖层其中，板材和层压工艺对PCB的元器件安装、信号传输和可靠性等方面有着重要的影响，应根据实际需求进行选择和优化。

外层线路和内层线路需满足一些基本的板面性能和尺寸要求，并在设计及制造过程中考虑抗干扰、噪声和信号完整性等问题。

特殊制造要求如埋孔盲孔、压合连接等则应特别注意制造过程和检验方法。

检验方法IPC6012规范对PCB的检验方法主要包括以下几个方面：- 套针测试- X射线检测- 外观检验- 尺寸测量其中，套针测试和X射线检测主要用于检测板面的导通和绝缘性能；外观检验和尺寸测量则用于检测板面的物理性能和几何形状。

检验方法的选择和精度应根据产品的级别和要求进行相应的调整，确保测试的有效性和可重复性。

结论IPC6012规范是PCB制造不可或缺的标准，为保障产品的质量和可靠性提供了重要的支撑。

通过制造指南和质量控制计划，可以有效地实现规范的实施和质量的提升。

在实践过程中，可以根据实际需求进行相应的调整和优化，不断提升制造和检验的效率和水平。

IPC-6012D刚性印制板的鉴定及性能规范Chinesetableof

IPC-6012D刚性印制板的鉴定及性能规范Chinesetableof

IPC-6012D刚性印制板的鉴定及性能规范ChinesetableofIPC-6012D CN刚性印制板的鉴定及性能规范本标准由IPC 刚性印制板委员会（D -30）刚性印制板性能规范任务组（D -33a ）开发。

由IPC TGAsia D -33aCN 技术组翻译鼓励本标准的使用者参加未来修订版的开发。

联系方式：IPC IPC 中国取代：IPC-6012C –2010年4月IPC-6012B 附修订本1–2007年7月IPC-6012B –2004年8月IPC-6012A 附修订本1–2000年7月IPC-6012A –1999年10月IPC-6012–1996年7月IPC-RB-276–1992年3月If a conflict occurs between the English and translated versions of this document,the English version will take precedence.本文件的英文版本与翻译版本如存在冲突,以英文版本为优先。

录1范围 (1)1.1范围 (1)1.2目的 (1)1.2.1支持文件 (1)1.3性能等级和类型 (1)1.3.1等级 (1)1.3.2印制板类型 (1)1.3.3采购选择 (1)1.3.4材料、电镀工艺和最终涂覆 (2)1.4术语及定义 (4)1.4.1高密度互连（HDI） (4)1.4.2微导通孔 (4)1.5对“应当”的说明 (4)1.6单位表示 (4)1.7版本更新 (4)2适??件 (4)2.1IPC (5)2.2联合工业标准 (6)2.3联邦标准 (7)2.4其他出版物 (7)2.4.1美国材料及测试协会 (7)2.4.2美国安全检测实验室 (7)2.4.3国家电气生产商协会 (7)2.4.4美国质量协会 (7)2.4.5AMS (7)2.4.6美国机械工程师协会 (7)3要求 (7)3.1总则 (7)3.2材料 (8)3.2.1层压板和粘接材料 (8)3.2.2外部粘接材料 (8)3.2.3其他介质材料 (8)3.2.4金属箔 (8)3.2.5金属层/芯 (8)3.2.6基底金属电镀层及导电涂覆层 (8)3.2.7最终沉积层和涂覆层-金属和非金属 (9)3.2.8聚合物涂覆层（阻焊膜） (10)3.2.9热熔液及助焊剂 (10)3.2.10标记油墨 (10)3.2.11塞孔绝缘材料..................................................123.2.12外层散热面 (12)3.2.13导通孔保护 (12)3.2.14埋入式无源材料 (12)3.3目视检查 (13)3.3.1边缘 (12)3.3.2层压板缺陷 (13)3.3.3孔内镀层和涂覆层空洞 (14)3.3.4连接盘起翘 (14)3.3.5标记 (14)3.3.6可焊性 (15)3.3.7镀层附着力 (15)3.3.8印制板边接触片的金镀层与焊料涂层的接合处 (15)3.3.9工艺质量 (15)3.4印制板尺寸要求 (15)3.4.1孔径、孔图形精度和图形要素精度 (16)3.4.2孔环和孔破环（外层） (16)3.4.3弓曲和扭曲 (18)3.5导体精度 (18)3.5.1导体宽度和厚度 (18)3.5.2导体间距 (18)3.5.3导体缺陷 (19)3.5.4导体表面 (19)3.6结构完整性 (21)3.6.1热应力测试 (21)3.6.2显微剖切后的附连板或印制板要求 (23)3.7阻焊膜要求 (35)3.7.1阻焊膜覆盖 (35)3.7.2阻焊膜固化及附着力 (36)3.7.3阻焊膜厚度 (36)3.8电气要求 (36)3.8.1介质耐压 (36)3.8.2电路连通性与绝缘性 (36)3.8.3电路/镀覆孔与金属基板之间的短路 (36) 3.8.4湿热及绝缘电阻（MIR） (36)3.9清洁度 (37)3.9.1施加阻焊膜之前的清洁度 (37)3.9.2施加阻焊膜、焊料或其他表面涂覆层后的清洁度 (37)3.9.3层压前氧化处理后内层的清洁度 (37) 3.10特殊要求 (37)3.10.1除气 (37)2015年9月IPC-6012D-C3.10.2耐霉性 (37)3.10.3振动 (37)3.10.4机械冲击 (37)3.10.5阻抗测试 (38)3.10.6热膨胀系数（CTE） (38)3.10.7热冲击 (38)3.10.8表面绝缘电阻（接收态） (38)3.10.9金属芯（水平显微剖切） (38)3.10.10模拟返工 (38)3.10.11非支撑元器件孔连接盘的粘接强度 (38) 3.10.12破坏性物理分析 (38)3.10.13剥离强度要求（仅限于箔层结构） (38) 3.11维修 (39)3.11.1电路维修 (39)3.12返工 (39)4质量保证条款 (39)4.1总则 (39)4.1.1鉴定 (39)4.1.2附连测试板样板 (39)4.2验收测试 (39)4.2.1C=0零验收数抽样方案 (39)4.2.2仲裁测试 (39)4.3质量一致性测试 (40)4.3.1附连测试板的选择 (40)5备注 (46)5.1订单数据 (46)5.2取代规范 (46)附录A (47)图?图1-1微导通孔定义 (4)图3-1环宽测量（外层） (17)图3-290°和180°破环 (18)图3-3外导体宽度减少量 (18)图3-4微导通孔中间目标连接盘案例 (18)图3-5矩形表面贴装连接盘 (19)图3-6圆形表面贴装连接盘 (20)图3-7印制板板边连接器连接盘 (20)图3-8金属化孔显微切片（研磨/抛光）公差 (22)图3-9目标连接盘电镀分离的例子 (22)图3-10裂缝的定义 (25)图3-11外层铜箔分离.................................................25图3-12镀层折叠/夹杂物-最小铜厚测量点. (25)图3-13典型显微剖切评定样品 (26)图3-14凹蚀的量测 (26)图3-15介质去除量的测量 (27)图3-16负凹蚀的测量 (27)图3-17环宽的测量（内层） (28)图3-18旋转显微剖切探测破环 (28)图3-19旋转显微剖切的对比 (28)图3-20微导通孔目标连接盘处破环导致介质层间距减少是不可接受的 (29)图3-21填充的镀覆孔表面铜包覆测量 (29)图3-22非填充的镀覆孔表面铜包覆测量 (29)图3-234型印刷板中的包覆铜（可接受） (30)图3-24由于过度研磨/整平/蚀刻去除了包覆铜（不可接受） (30)图3-25铜盖覆厚度 (31)图3-26填塞导通孔的铜盖覆高度（凸块） (31)图3-27铜盖覆凹陷（凹坑） (31)图3-28铜盖覆镀层空洞 (31)图3-29盖覆电镀填铜微导通孔可接受空洞示例 (32) 图3-30无盖覆电镀填铜微导通孔可接受空洞示例 (32)图3-31盖覆电镀填铜微导通孔不符合空洞示例 (32) 图3-32填铜微导通孔不符合空洞示例 (32)图3-33微导通孔接触尺寸 (32)图3-34微导通孔目标连接盘接触尺寸排除分离部分 (33)图3-35微导通孔目标连接盘渗透 (33)图3-36金属芯到镀覆孔的间距 (34)图3-37最小介质间距的测量 (34)图3-38未规定盖覆电镀时，盲孔和通孔内的材料填充 (35)表格表1-1其他技术代码 (2)表1-2默认要求 (3)表3-1金属层/芯 (8)表3-2SnPb焊料槽污染物的最高限量 (9)表3-3最终涂覆和涂覆层的要求 (11)表3-4大于2层的埋孔、镀覆孔和盲孔的表面及孔铜镀层的最低要求 (12)表3-5微导通孔（盲孔和埋孔）的表面及孔铜镀层的最低要求 (12)IPC-6012D-C 2015年9月表3-6埋孔芯材（2层）表面及孔铜镀层的最低要求 (12)表3-7孔内镀层和涂覆层空洞 (14)表3-8印制板边接触片间隙 (15)表3-9最小环宽 (17)表3-10热应力后的镀覆孔完整性 (24)表3-11填塞通孔盖覆电镀要求 (31)表3-12微导通孔接触尺寸 (32)表3-13加工后内层铜箔厚度 (33)表3-14电镀后外层导体厚度 (34)表3-15阻焊膜附着力 (36)表3-16介质耐压 (36)表3-17绝缘电阻 (37)表4-1鉴定附连测试板 (40)表4-2按批次数量确定C=0抽样方案 (41)表4-3接收检验及频次 (41)表4-4质量一致性测试 (46)刚性印制板的鉴定及性能规范1范围1.1范围本规范建立并规定了刚性印制板生产的鉴定及性能要求。

刚性印制板的鉴定及性能规范

刚性印制板的鉴定及性能规范
5 注................................ 36 5.1 订单内容.........................36 5.2 替代规范 ........................37
图3-8 典型微切片评价样品(三个镀覆通 孔)............................21
后的清洁度 ................... 29 3.9.3 内层氧化处理后层压前的清洁度...29 3.10 特殊要求 .........
2005-01
3.10.1 出气......................... 29 3.10.2 有机污染......................29 3.10.3 防霉性 .......................30 3.10.4 振动..........................30 3.10.5 机械冲击 .....................30 3.10.6 阻抗测试......................30 3.10.7 热膨胀系数(CTE) ..............30 3.10.8 热冲击........................30 3.10.9表面介电电阻（验收态） ........30 3.10.10 金属芯（水平显微剖切片）.....30 3.10.11 模拟返工 ....................30 3.10.12 非支撑元件孔连接盘的粘合
3.3 目检 ........................... 9 3.3.1 边缘.......................... 10 3.3.2层压板缺陷..................... 10 3.3.3 孔内镀层和涂覆层空洞 ......... 10 3.3.4 连接盘起翘.................... 11 3.3.5 标记.......................... 11 3.3.6 可焊性........................ 11 3.3.7 镀层附着力.................... 11 3.3.8 印制插头、金镀层与焊料涂层

矿产

矿产

矿产资源开发利用方案编写内容要求及审查大纲
矿产资源开发利用方案编写内容要求及《矿产资源开发利用方案》审查大纲一、概述
㈠矿区位置、隶属关系和企业性质。

如为改扩建矿山, 应说明矿山现状、
特点及存在的主要问题。

㈡编制依据
(1简述项目前期工作进展情况及与有关方面对项目的意向性协议情况。

(2 列出开发利用方案编制所依据的主要基础性资料的名称。

如经储量管理部门认定的矿区地质勘探报告、选矿试验报告、加工利用试验报告、工程地质初评资料、矿区水文资料和供水资料等。

对改、扩建矿山应有生产实际资料, 如矿山总平面现状图、矿床开拓系统图、采场现状图和主要采选设备清单等。

二、矿产品需求现状和预测
㈠该矿产在国内需求情况和市场供应情况
1、矿产品现状及加工利用趋向。

2、国内近、远期的需求量及主要销向预测。

㈡产品价格分析
1、国内矿产品价格现状。

2、矿产品价格稳定性及变化趋势。

三、矿产资源概况
㈠矿区总体概况
1、矿区总体规划情况。

2、矿区矿产资源概况。

3、该设计与矿区总体开发的关系。

㈡该设计项目的资源概况
1、矿床地质及构造特征。

2、矿床开采技术条件及水文地质条件。

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  3. 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。

刚性印制板的性能及鉴定规范1 范围1.1 范围本规范建立并规定了刚性印制板生产的性能及鉴定要求。

1.2 目的本规范的目的是为按以下结构和/或技术制成的刚性印制板提供鉴定和性能要求。

•带或不带镀覆孔（PTH）的单、双面印制板•带镀覆孔（PTH）且带或不带埋盲孔的多层印制板•含有符合IPC-6016的积层高密度互连（HDI）层的多层印制板•带有离散电容层和/或埋容或埋阻元器件的埋入式有源或无源电路印制板•带或不带外置金属散热框架（有源或无源）的金属芯印制板1.2.1 支持文件 IPC-A-600包括了图片、说明和照片，可帮助理解外部和内部观察特性的可接受/不符合条件。

该文件可以与本规范结合使用，以更全面地理解其建议和要求。

1.3 性能等级和类型1.3.1 等级本规范根据客户和/或最终用途的要求，建立了刚性印制板性能等级的验收准则。

根据IPC-6011中的定义，印制板可分为三个通用性能等级。

1.3.1.1 要求偏离偏离这些通用等级的要求应当由用户和供应商协商确定。

1.3.1.2 航空和军用航空产品要求偏离航空和军用航空产品性能等级的要求在本规范的附录A中定义并列出。

这一类产品通常参照3/A级。

1.3.2 印制板类型不带镀覆孔（PTH）的印制板（1型）和带镀覆孔（PTH）的印制板（2-6型）的分类如下：1型―单面印制板2型―双面印制板3型―不带盲孔或埋孔的多层印制板4型―带盲孔或埋孔的多层印制板5型―不带盲孔或埋孔的多层金属芯印制板6型―带盲孔或埋孔的多层金属芯印制板1.3.3 采购选择性能等级应当在采购文件中规定。

采购文件应当提供用于生产印制板的足够信息，供应商应当确保用户获得预期的产品。

采购文件中应该包含的信息要符合IPC-D-325的要求。

为了满足3.6.1章节要求，采购文件应当规定所需采用的热应力测试方法。

测试方法应当从3.6.1.1节、3.6.1.2节和3.6.1.3节中选取。

如未作规定（见5.1节），则应当符合表1-2的默认要求。

在选取适当的热应力方法的过程中，用户应该考虑以下内容：•波峰焊、选择性焊接、手工焊组装工艺（见3.6.1.1节）。

•传统（共晶）再流焊工艺（见3.6.1.2节）。

•无铅再流焊工艺（见3.6.1.3节）。

1.3.3.1 选择（默认）采购文件应当规定本规范内可选择的要求。

其中包括所有AABUS（由供需双方协商确定）1.3.3.2 分类系统（可选）下述的产品选择性标识系统用来识别产品的制造类型。

质量规范：通用的质量规范。

规范：基本的性能规范。

类型：印制板类型符合1.3.2节。

电镀工艺：电镀工艺符合1.3.4.2节。

最终涂覆：最终涂覆代码符合1.3.4.3节。

选择性涂覆：选择性最终涂覆符合1.3.4.3节，当不要求选择性涂覆时，填入“-”。

产品分级：产品分级符合1.3.1节或性能规范单。

技术代码：所采用的技术代码符合表1-1的规定，可根据要求增加多种代码。

1.3.4 材料、电镀工艺和最终涂覆1.3.4.1 层压板材料通过采购文件中所列的适当规范规定的数字和/或字母、等级、类型来标识层压板材料。

1.3.4.2 电镀工艺用于实现孔导电性的镀铜工艺用下列一位数字表示：1.只采用酸性镀铜2.只采用焦磷酸盐镀铜3.酸性和/或焦磷酸盐镀铜4.加成法/化学镀铜5.使用酸性和/或焦磷酸盐镀铜工艺的电镀镍底层1.3.4.3 最终涂覆和涂覆层按组装工艺和最终用途，最终涂覆/涂覆层可以是下列规定的涂覆/涂覆层中的一种或几种镀层的组合。

如有要求，应当在采购文件中规定厚度。

如无规定，则厚度应当符合表3-2中的要求，部分涂覆层厚度可能在表3-2中未作规定（如锡铅电镀或焊料涂层）。

最终涂覆的标识符如下：S 焊料涂覆层（表3-2）T 电沉积锡铅（热熔）（表3-2）X S型或T型（表3-2）TLU 电沉积锡铅（非热熔）（表3-2）b1 无铅焊料涂覆层（表3-2）G 印制板边连接器的电镀金（表3-2）GS 焊接区镀金（表3-2）GWB-1 金属线键合区的电镀金（超声波压焊）（表3-2）GWB-2 金属线键合区电镀金（热压焊）（表3-2）N 印制板边连接器的镍（表3-2）NB 镍层作为铜-锡扩散的隔离层（表3-2）OSP 有机可焊性保护层（表3-2）HT OSP 高温OSP （表3-2）ENIG 化学镀镍/浸金（表3-2）ENEPIG 化学镀镍/化学钯/浸金（表3-2）DIG 直接浸金（表3-2）NBEG 镍隔离层/化学金（表3-2）IAg 浸银（表3-2）SMOBC 裸铜覆阻焊膜（3.2.8节）SM 非熔融金属覆阻焊膜（3.2.8节）SM-LPI 非熔融金属覆液态感光阻焊膜（3.2.8节）SM-DF 非熔融金属覆干膜阻焊膜（3.2.8节）SM-TM 非熔融金属覆热固阻焊膜（3.2.8节）Y 其他（3.2.7.11节）1.4 术语及定义本文中所有术语的定义均应当与IPC-T-50一致并符合1.4.1节的要求。

1.4.1 由供需双方协商确定（AABUS）在采购文件中由供方和需方确定的附加或补充要求，例如合同要求、对采购文件的更改及图纸的信息，这些要求可用来说明在测试中沿尚建立的测试方法、测试条件、频率、类型或验收准则。

1.5 对“应当”的说明“应当”是动词的祈使态，用在本文件的任何地方都表示强制性的要求。

如有足够数据判定是例外情况，则可以考虑与“应当”要求的偏离。

“应该”和“可”用来表述非强制性的要求。

“将”用于表述目的性的声明。

为了帮助读者清晰辨认，“应当”用加黑黑体表示。

1.6 单位表示本规范中的所有尺寸、公差单位均以公制（国际单位）表示，在括号中注明其相应的英制尺寸。

建议本规范的使用者使用公制单位。

所有大于等于1.0mm[0.0394in]的尺寸将以毫米和英寸表示。

所有小于1.0mm[0.0394in]的尺寸将以微米和微英寸表示。

1.7 版本更新变化本规范通过灰色阴影标示出了最新版本修订变化的相关章节。

对于图或表的修订，只用灰色阴影标示图的名称或表头。

2 引用文件下订单时，下列文件的有效版本构成了本规范在此限定范围内的组成部分。

如本规范和所列适用文件发生冲突，应当以本规范为优先。

2.1 IPC1IPC-A-47综合测试图形，10层照相底片IPC-T-50电子电路互连与封装术语及定义IPC-DD-135多芯片模块用有机沉积内层介质材料的鉴定测试IPC-CF-152印制线路板用复合金属材料规范IPC-D-325印制板、组装件计支持图纸的文件编制要求IPC-A-600印制板的可接受性IPC-TM-650 测试方法手册22.1.1 显微剖切2.1.1.2 采用半自动或全自动显微剖切设备（可选）进行显微剖切2.3.15 铜箔或镀层的纯度2.3.25 表面离子污染物的探测与测量2.3.38 表面有机污染物的探测测试2.3.39 表面有机污染物的鉴别测试（红外分析法）2.4.1 附着力，胶带测试2.4.15 表面涂覆，金属箔2.4.18.1 内部镀层的抗拉强度和延伸率测试2.4.21 非支撑元器件孔的焊盘粘接强度2.4.22 弓曲和扭曲2.4.28.1 阻焊膜附着力，胶带测试法2.4.36 返工模拟，有引线元器件的镀覆孔2.4.41.2 热膨胀系数，应变计法2.5.5.7 印制板导线的特性阻抗及延时，时域反射计法（TDR）2.5.7 介质耐压，PWB2.6.1 耐霉性，印制线路材料2.6.3 耐湿性及绝缘电阻，刚性板2.6.3.7 表面绝缘电阻2.6.4 排气，印制板2.6.5 物理冲击，多层印制线路2.6.7.2 热冲击、连通性和显微剖切，印制板2.6.8 热应力，镀覆孔2.6.9 振动，刚性印制线路2.6.25 耐导电阳极丝（CAF）测试（电化学迁移测试）2.6.27 热应力，强制再流组装模拟IPC-QL-653印制板、元件和材料检验检测试设备的认证IPC-CC-830印制线路组件用电气绝缘化合物的鉴定及性能IPC-SM-840永久性阻焊膜的鉴定及性能规范IPC-2221印制板设计通用标准IPC-2251高速电子电路封装的设计指南IPC-4101刚性及多层印制板用基材规范IPC-4103高速/高频应用产品用基材规范IPC-4202挠性印制电路用挠性基底介质IPC-4203用于挠性印制电路覆盖层的涂覆粘合剂的介质薄膜和挠性粘性附着薄膜IPC-4552印制电路板化学镍/浸金（ENIG）镀层规范IPC-4553印制电路板浸银镀层规范IPC-4554 印制电路板浸锡镀层规范IPC-4562印制线路用金属箔IPC-4563印制板用覆树脂铜箔指南IPC-4781永久性、半永久性及临时性标识和/或标记油墨的鉴定和性能规范IPC-4811刚性和多层印制板用埋入无源器件电阻材料规范IPC-4821刚性及多层印制板用埋入无源器件电容材料规范IPC-6011印制板通用性能规范IPC-6016高密度互连（HDI）层或板的鉴定和性能规范IPC-7711/21电子组件的返工、修改及维修IPC-9151印制板工艺、生产能力、质量及相关可靠性（PCQR2）基准测试标准及数据库IPC-9252非组装印制板电气测试要求IPC-9691 IPC-TM-650测试方法2.6.25，耐阳极导电丝（CAF）测试（电化学迁移测试）用户指南2.2 联合工业标准3J-STD-001焊接的电气及电子组件要求IPC-HDBK-001 J-STD-001补充手册与指南J-STD-003 印制板可焊性测试J-STD-006电子焊接领域电子级焊料合金及含有助焊剂与不含助焊剂的固体焊料的要求J-STD-609元器件、PCB和PCBA上用于识别铅、无铅及其他属性的标记及标签JP002 最新锡晶须理论及缓解方法指南2.3 联邦标准4QQ-S-635碳素钢板军用标准2.4 其他出版物2.4.1 美国材料及测试协会（ASTM）5ASTM B-152铜片、铜带、铜板及铜轧制棒材标准规范ASTM B-488工程用金电镀涂覆层标准规范ASTM B-579 锡-铅合金标准规范ASTM-B-679工程用钯电镀涂覆层标准规范2.4.2 美国安全检测实验室6UL 94装置仪器中部件用塑料材料的可燃性测试2.4.3 国家电气生产商协会（NEMA）7NEMA LI-1 工业层压热固产品标准2.4.4 美国质量协会8H1331 零接收数抽样计划2.4.5 AMS9SAE-AMS-QQ-A-250铝及铝合金、铝及铝合金板及薄片通用规范2.4.6 美国机械工程师协会（ASME）10ASME B46.1表面纹理（表面粗燥度、波纹度和层面）3 要求3.1 总则：按本规范提供的印制板应当符合或超过IPC-6011的要求和采购文件中要求的具体性能等级的要求。