文献与摘要(57)
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文献与摘要(5 7) Literatures and Abstracts(57)
了解并选择恰当的表面处理方式 Know Your Final Finish Options 2006年7月RollS实施期限日益逼近,选择恰当的表 面处理方式比以往更为重要,也更使人迷惑。目前采取 的浸银、ENIG、浸锡、OSP、HASL和无铅的HASL都 各有长短,该文分析了哪种表面处理方式更适合于你的 电路板制造,同时对成本进行了分析。 CSyDonaM Walsh,PrintedCircuitDesign&Manufacture, 2006/2。共2页) 竞争的激光钻孔领域 The Laser Drilling Horse Race 在HD!板的应用中,激光钻孔正成为制造微孔的标 准方法,已不再是稀有事物。但哪种激光最适合于特定 的电路板钻孔还有待于深入,文中介绍了哪种激光可用 于刚性电路和挠性电路、以及为什么某些激光钻机更适 合于批量生产的原因。 csyHannes Stahr PrintedCircuitDesign&Manufacture, 2006/2.共2页) 下一代的不溶性阳极 The Next Generation of Insoluble Anodes 本文介绍了新型不溶性阳极的研究进展。新型的不 溶性阳极具有消耗添加剂少、对金属氧化能力强等优点、 可以提高大约10%左右的阴极效率、延长阳极的使用寿 命,节约使用不溶性阳极成本的特点,同时对不溶性阳极 的其它方面优势也有所涉及。 (By Stephane Menard.Circuitree 2006/3.共2页) 微封装中的好现象:探索日本的PCB工业 Good Things in Small Packages:Exploring Japan’S PCB In— dustry 几年前,日本的PCB行业在受到不景气的国内市场 和崛起的韩国以及中国台湾的同行的挑战,但随着技术 的不断进步,2005年日本的PCB产值已达到l02亿美元。 本文对日本PCB制造的主要业者Ibiden、CMK和NOK 进行了访问和介绍,并对2006年PCB的技术发展进行了 展望。 (R0y Sakelson.Dominique Numakura,Circuitree,2006/2, 共4硬) 纳米技术对电子产品组装的影响 How Nanotechnology Applies to Electronics 本文详细讲述了纳米技术对电子产品装配的影响。 从近期来看,纳米技术对电予产品装配的影响不大,主要 用于一些高性能的材料的加工 将来纳米技术可用于需要 超低温装 技术的结构或用于印刷电子元件以及挠性板。 从长期来看,纳米技术可继续用于组装印制板,但元件不 一定使用相同的逻辑系统或材料,只要这些部件实现互连 即可。 (ByAlanRae.Circui ̄Assembly.2006/3.共5页) 平面印制板的兴起 The Rise of Planar Printed Circuits 采用平面印制板来代替典型的线圈缠绕式的变压器, 使高频率、可转换的变压器可以被制成体积更小、价格 更便宜的平面变压器,这种印制板耐用、耐潮、耐高温。 本文详细介绍了这种正获得业界认可,同时可提高产品 可靠性的平面印制板的制造技术。 (By Robert Tarzwell and Ken Bahl,CircuiTree,2006/3, 其5页) . UL认证和刚/挠电路板 UL Approval and Rigid—Flex 现在的产品要获得Underwriter Laboratories认证 可能已经很难了,对刚/挠电路板进行符合UL 94 V0 的测试过程中,往往要经过很多组合测试,所以对刚/ 挠电路板的认证时问题更大。本文介绍了克服这些难题 ● ● Printed Circuit Information印制电路信息2006 No 5…….;. ;;文献与摘要;;; ;; ;;;;;; ;;;;;;
;维普资讯 http://www.cqvip.com :…………Literatures&Abstracts……………………………………………………… ; 的几个方法。 (By Bob Rums・Peinted Circuit Desert&Manufacture, 2006/4 共l页) 用混合材料设计制作PCB Designing PCBs with Mixde Materials 制造电路板时常常使用各种类型的层压材料,很多 高性能的PCB板基材比一般材料具有更好的耐热性、机 械性、官能性以及高频性能,但是这些材料通常都比 FR.4系列要贯。通过将这些材料与普通的FR.4组合起 来使用,可以解决两者的问题。本文旨在说明使用混合 材料进行压合的秘密。 (ByRickHa ̄ley,PrintedCircuitDes ̄n&Manufacture, 2006/4.共4页) 刚挠结合PCBs Rigid—Flexible PCBs:A Pliable Solution 本文介绍了刚挠结合PCBs在未来的应用,以及选择 刚挠结合PCB板的标准或必须考虑的冈素;比如,成本 和技术的比较:技术的需要;操作条件与温度的关系;材 料的选择,表面处理;弯曲次数和弯曲半径结构与连接 方法线路对可靠性的要求等等。同时还介绍了刚挠结合 PCBs设计和布局;以及刚挠结合PCBs在装配前的加工 _l 艺。 (By Elke Kr ̄er andMartin Novotny,Circuitree,2006/3, 共2突) 导线概念的发展——刚挠结合线路板生产3O年 olution of a Wiring Concept一30 Years of Flex—rigid Circuit Board Production 刚挠结合板可以在刚性板之间提供挠性连接,从而 大幅减少焊接节点,提升了产品质量以及可靠性,更容易 实现三维线路的导通以及适用于小空间线路的集成化。三 卜年以来,刚挠结合板经历了从multiflex到semiflex以及 yellowflex的过程。其发展主要动力为:初期主要来源于 军事和航宅 、I 在苛刻条件F高可靠性的互联技术要求, 如今则主要来源于汽车交通行业的发展要求。这些要求包 括小型化、重量轻、价格低廉以及可靠性高等。 (By Markus Wille,RUWELXG,etc,Circuit World,2006/2, 共6页) ・ 上海关维科技有限公司 www.pcbadv.com供稿 《印制电路信息 报刊征订单 《印制电路信息》杂志 《印制电路信息》报纸 价格:180元/年 价格:100元/年 2006年报刊订阅回执 订阅单位名称 详细收件地址和部门 收件人 邮政编码 联系电话 传真 订阅种类 口杂志( )份 口报纸( )份 共计金额 人民币 说明:此联务请及时寄回或传真至本报刊编辑部,以保障您能及时收到本报刊。 电话:021-64I 3948 7、641 3949 7;传真:021-641 39621 联系人:朱小姐 蘸茑描娄 :.:;.:;:;;;:;...:,. ..;:.;;.... ;维普资讯 http://www.cqvip.com