JUKI 2000系列设置调整项目汇总
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JUKI 2000系列的设置调整项目汇总 LI FANG 12/25/06 JUKI2000系列的设置(定)的调整由浅入深分四处,分别是4。
对编程环境的设置。
3。
对优化条件的设置。
2。
对生产操作选项的设置。
1。
对机器功能的设置。
(当然还有一
般说来我们不接触的如对MS 参数的设置,命令按钮设置,语言设置等。
)散落在厚厚的InstructionManual中,为方便使用,综合2050,2060,FX-1R等机型,按从机器上设定时的进入位置,可设置可的项目,具体选配,择要整理如下。
一,对机器功能的设置
机器上的设定位置:SETUP(设置)Æ
MACHINE SETUP (生产设置)Æ
SETTING GROUP(设置各组)Æ
机器上的设定位置:PRODUCTION(生产)Æ
PRODUCTION FUNCTION(生产支援)Æ
QUICK SETUP(简易准备)Æ
CONVEYOR(传送)Æ(只有#3,#4)
对机器功能的设置可分十七个项目,分别是
1*。
ATC 吸嘴配置:
自动设置或键盘输入吸嘴号码;吸嘴种类;吸嘴真空值;吸嘴高度。
2.无吸嘴真空值:
自动设置无吸嘴时的真空值;
3***.定位销位置(OPTION):
用HOD 与OCC照相机示教定位销与从动销坐标;并自动计算校正角。
4***.外形定位的基准位置:
用HOD 与OCC照相机示教外形定位的基准位置
5.MTC滑梭吸取位置:
用HOD 与OCC照相机示教MTC滑梭吸取位置的XY坐标值,用贴片头与吸
嘴示教MTC滑梭吸取位置的Z值
6.MTS装配位置偏差:
用HOD 与OCC照相机示教MTS第一标记与第二标记(装配位置偏差)7。
元件废弃位置:
示教或键入不同元件的废弃位置
8.IC回收带位置:
示教IC回收带位置的X,Y,Z值
9.手工操作取回废弃元件时的贴片头等待位置:
用HOD 与OCC照相机示教或键入手工操作取回废弃元件时的贴片头等待位
置
10**.使用单元配置(分ABCD四部分):
A:标准使用单元配置:贴片头*与FEEDER浮动传感器FFD。
B:OPTION使用单元配置:
FPI(FEEDER位置指示),FEEDER台车,BMR,HMS,AWC, 定位销,微型
信号灯.
C:使用单元**(七项功能):
禁止优化FEEDER位置配置**与吸嘴位置配置**是其中之一。
同吸(速度)优先** 或吸取位置(精确)优先**也是其中之一。
D:使用单元(五项特殊功能):
11.HLC联结:
12.PWB传送:
传感器设置(PCB有缺口时)** 与支撑台速度(有种元件时)**设置13.信号灯与蜂鸣器配置*:(此出可开关蜂鸣器**)
14**.BMR 阈值设置:设置OCC或BMR的阈值。
15.设置校准块第一标记识别值。
16.设置校准块标记脏汚检查
17.设置标记识别速度。
(*:偶尔会用到。
**:可能会用到。
***:经常会用到。
)
二,对生产操作选项的设置
机器上的设定位置A:OPTION(选项)Æ
OPTION SETTINE (生产操作选项设置)Æ
机器上的设定位置B:PRODUCTION(生产)Æ
TOOL (工具)Æ
OPERATION OPTION(生产操作选项设置)Æ生产操作选项设置位置A与设定位置B完全相同。
在生产操作选项设置中可分八个项目,分别是
1.示教贴片位,取料位XY坐标时是否:
使用BOC校准结果;使用定位销校准结果。
使用放大效果;使用4倍放大效
果;
2.在设定新工作示教取料XY坐标时是否:
自动进行取料位XY坐标示教;进行检测同步取料;进行元件高度示教。
3.在生产操作时屏幕显示设定:(里面有11个选项,其中第3个生产产量累计ACCUMULATE一定要选,否则生产产量不会累计计算!)
4.生产功能选项:(里面有9个选项)
其中第6个生产中断后继续生产及第9个拼版PCB贴片顺序(选整个
PCB配对生产效率高。
5.生产功能选项2:(里面有7个选项)
其中第2个在生产时进行激光脏汚检测有利保障贴片质量
6.生产暂停选项:(里面有6 OR 8个选项):
其中那个增添元件补充按钮“SUPPLY”对于同一元件的元件供应数量于1
时,其中之一元件供应换料重装后继续生产很方便。
7.生产检查选项2060:(里面有3个共面性检查选项):
8.生产使用单元选项:(里面有7个选项)
像立片检查等等;
三,对优化条件的设置
机器上的设定位置1:EDITOR(编程)Æ
OPTIMIZATION(优化)Æ
OPTIMIZATION (优化条件设定)Æ
机器上的设定位置2:EDITOR(编程)Æ
OPTIMIZATION(优化)Æ
COMPONENT SUPPLY COUNT(元件供应数量)Æ在优化条件设置中可分八个项目,分别是
1.NOZZLE分配:
重排NOZZLE位置;只重排空缺NOZZLE位置;不重排NOZZLE位置。
2.PICKUP DATA分配:
重排未定PICKUP DATA位置;重排全部PICKUP DATA位置。
3.FEEDER安装区域选择:
前后边;前边;后边;以前边为主;以后边为主。
4.FEEDER安排原则:
2050/2060: FEEDER安排在贴片点的中间位置;FEEDER安排在贴片点的平均
位置;
FX-1/FX-1R:FEEDER安排在贴片头移动距离最短的位置;FEEDER安排在贴片
头等待时间最少的位置;
5.PLACE ORDER贴片顺序排列:
保持原始贴片顺序排列;以优化后的顺序排列代替原始贴片顺序排列。
6.设置不停机运行的主从原则:
以前边为主;以后边为主。
7.FX/2000选项:
a.以拼版为单位进行优化;整个PCB统一进行优化。
b.按元件由低到高顺序进行优化;按吸嘴由小到大顺序进行优化。
c.设定MTC MTS的优化原则
8.设置元件供应数量。
(从优化条件设定的设定位置2进入)
四,对编程环境的设置
机器上的设定位置:EDITOR(编程)Æ
FILE(文件)Æ
ENVIROMENT SETTING(编程环境设定)Æ:
机器上的在编程环境设置中可分八个项目,分别是
1.长度单位:mm;1/100mm;inch。
2.压力单位:KPa;mmHg。
3.退出编程时是否存盘**。
4.退出编程时是否提示优化**。
5.元件登录元件数据库完成后是否通知。
6.取料位置公差的大小**。
7.是否使用及使用那个元件数据库。
8.对小Chip元件是用#500吸嘴还是用#502/#503吸嘴。