SMT推拉力测试判定标准

1.0目的本标准建立目的在于控制表面贴装的印刷电路板及提供器件脚成型、点焊的电路板的外观，以确保产品品质达到规定要求。

2.0参考文件1.GB2828-2003抽样程序3.0AQL标准MA: 2.5MI: 4.0主缺：可能会引起产品预定用途的失效或降低其本质上的可用性(功能、性能不良)次缺：与已建立的标准有背离却又对产品单元的有效作用或操作几乎无影响(外观不良)4.0适用范围适用于各类SMT焊接及插件类器件焊接后的半成品及进料检验的质量控制。

5.0使用工具5.1游标卡尺5.2放大镜5.3塞规6.0注意事项1.检查时必须正确佩带静电手环。

2.必须佩带手套或指套。

3.PCBA必须放置于有良好照明的工作台上,从距离30cm处以45度目视7.0检查项目(见下页)不应该有1k1011k101102合格图示<03mm合格图示应焊锡而未焊到的。

未吃锡合格图示零件吃锡面与锡未完全融合。

合格图示QFP应导通而未导通的。

断路合格图示0.5mm以器件脚的宽度为准，偏移不可>1/2吃锡面。

0.1mm0.3mm以器件脚的宽度为准，偏移不可>1/2吃锡面。

wPAD<1/2WPolarityPADWW焊点四周及PCB板面上不得有锡球或其他焊锡残渣等。

PCB板面不得有划伤。

单面不允许>0.5mm，2点以上。

合格图示++合格图示缺陷定义描述及图示参考图示应有器件而没有器件的。

缺件L8L8合格图示正确多余合格图示(a) 1.3mm合格图示表面造成气球状(将器件脚整个包住)。

合格图示合格图示超过锡面0.5mm不允许。

合格图示5mm 2.5mm合格图示序号物料名称图片测试方法推力标准10402器件 1.消除阻碍0402元器件边缘的其它元器件2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊≥0.5520603器件 1.消除阻碍0603元器件边缘的其它元器件2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊≥1.0030805器件 1.消除阻碍0805元器件边缘的其它元器件2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊≥2.1041206器件 1.消除阻碍1206元器件边缘的其它元器件2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊≥2.505SIM卡连接器1.消除阻碍SIM 卡连接器边缘的其它元器件2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊≥4.006SOT231.消除阻碍SOT23元器件边缘的其它元器件2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊≥1.507SOP5IC1.消除阻碍SOP5IC 元器件边缘的其它元器件2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊≥2.008SPO6IC1.消除阻碍SOP6IC 元器件边缘的其它元器件2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊≥2.009晶体1.消除阻碍晶体元器件边缘的其它元器件2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊≥2.0010RF连接器1.消除阻碍RF 连接器边缘的其它元器件2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊≥3.0011开关1.消除阻碍开关边缘的其它元器件2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊≥3.5012POGPIN连接器1.消除阻碍连接器边缘的其它元器件2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊≥5.0013电池连接器1.消除阻碍电池连接器边缘的其它元器件2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊≥3.5014耳机（按插拔方向推力） 1.消除阻碍耳机边缘的其它元器件2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊≥5.5015USB插座（按插拔方向推力）1.消除阻碍USB插座边缘的其它元器件2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊≥3.5016TF卡座1.消除阻碍TF卡座边缘的其它元器件2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊≥4.5017纽扣电池1.消除阻碍电池边缘的其它元器件2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊≥2.5018多脚芯片（8脚及以上）1.消除阻碍芯片边缘的其它元器件2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊≥2.0019BGA芯片1.消除阻碍芯片边缘的其它元器件2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊≥2.50注：除指定的推力方向外，其余均以器件较长的一面进行推力。

1.
件
2.
进行推力试验；3.
是否脱焊
1.
件
2.
进行推力试验；
3.
是否脱焊
1.
件
2.
进行推力试验；3.
是否脱焊
1.
件
2.
进行推力试验；
3.
是否脱焊
卡连1.
件
2.
进行推力试验；3.
是否脱焊
1.
件
2.
进行推力试验；3.
是否脱焊
SOP5 IC 1.
器件
2.
进行推力试验；3.
是否脱焊
SPO6 IC 1.
器件
2.
进行推力试验；3.
是否脱焊
1.
2.
进行推力试验；3.
是否脱焊
1.
2.
进行推力试验；3.
是否脱焊
1.
2.
进行推力试验；3.
是否脱焊
1.
2.
进行推力试验；3.
是否脱焊
电池连接1.
2.
进行推力试验；3.
是否脱焊
耳机（按插拔方向1.
2.
进行推力试验；3.
是否脱焊
插座（按插拔1.
2.
进行推力试验；3.
是否脱焊
1.
2.
进行推力试验；3.
是否脱焊
纽扣电池1.
2.
进行推力试验；3.
是否脱焊
多脚芯片
脚及1.
2.
进行推力试验；3.
是否脱焊
芯片1.
2.
进行推力试验；3.
是否脱焊。

SMT贴片推拉力测试机，你了解吗？在上周，试验机老二给大家介绍了半导体芯片焊脚推拉力测试机、金线推拉力测试机、自动推拉力测试机、内引线推拉力测试机、芯片推拉力测试机、XYZ推拉力测试机等测试设备，关于产品特点、优势、功能、类型、标准、检测、精度、用途、应用、价格、`生厂商、荷重元、技术参数、测试要求等方面的知识。

相信大家对推拉力测试机有了个大概的认识，今天试验机老二想和大家聊聊SMT贴片元件推拉力测试机相关的知识要点，希望能帮助您正确了解推拉力测试机。

一、什么是SMT贴片元件推拉力测试机SMT贴片元件推拉力测试机，亦可称之为SMT贴片推拉力试验机，适用于半导体、固晶、塑料、薄膜、晶圆、焊线、端子、金线、线束、金球、线路板等进行推力、拉力、拉伸、剥离、剪切、压缩、冲击、弯曲、扭转等力学性能测试。

二、SMT贴片元件推拉力测试机有哪些测试标准为检测贴片元件焊接的牢固性和测贴片元件附着力的强度，试验机老二认为SMT贴片元件推拉力测试机拥有以下测试标准：1、0603 大于0.8KG2、0805大于1.0KG3、1206大于1.5KG4、二极管大于1.5KG5、电晶体元件大于2.0KG6、IC芯片大于3.0KG7、使用推力计时要求推力计与被测试物料呈30度至45度斜角进行施力，匀速达到力度达到上面规定标准要求即可。

三、SMT贴片元件推拉力测试机有哪些功能特点作为一种用于力学领域的物理性能测试的仪器，SMT贴片元件推拉力测试机有着不少的个特点，试验机老二将其整理并概括如下：1、采用双导杆结构，具有稳定性好，适用范围广，使用方便等优点2、与数显或机械推拉力计配套用使用,并可结合各种夹具使用3、配上推拉力计专用软件，可连接电脑保存数据及看曲线，方便客户使用4、性能优越，美观大方，关键零部件采用进口、品牌配件，保证了设备的稳定性5、有立式、卧式等机型，并可按客户要求非标定做，能满足不同行业客户要求。

3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊
≥2.00
19
BGA芯片
1.消除阻碍芯片边缘的其它元器件
2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；
3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊
≥2.50
注：除指定的推力方向外，其余均以器件较长的一面进行推力
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3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊
≥5.50
15
USB插座（按插拔方向推力）
1.消除阻碍USB插座边缘的其它元器件
2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；
3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊
≥3.50
16
TF卡座
1.消除阻碍TF卡座边缘的其它元器件
2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；
3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊
≥1.00
3
0805器件
1.消除阻碍0805元器件边缘的其它元器件
2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；
3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊
≥2.10
4
1206器件
1.消除阻碍1206元器件边缘的其它元器件
2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；
3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊
≥15 IC元器件边缘的其它元器件
2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；
3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊
≥2.00
8
SPO6 IC
1.消除阻碍SOP6 IC元器件边缘的其它元器件