内镜粘膜下剥离术（ESD）护理配合
摘要：目的 探讨内镜下黏膜剥离术的术中配合及护理方法。方法 200例消化道早期癌住院患者在内镜下行ESD手术的术中配合及护理，ESD术：在胃镜下予病变的息肉四周黏膜注射甘油果糖250ml＋肾上腺素1mg＋靛胭脂2.5ml。抬举后给于电刀剥离，粘膜剥离后创面用氩气或止血钳电凝止血。结果188例患者全部治疗有效。2例并发症、10例穿孔但经尼龙套扎闭合创面后预后均良好。结论ESD术是一种创伤小，疗效好的标准微创手术方法，经济、安全、可靠的治疗消化道浅表性病变的方法。护士在术前、术中、术后给予患者周密的指导及护理是提高手术成功的关键。
关键词：内镜粘膜下剥离（ESD）术前；术中的准备和配合；护理配合
随着消化内镜技术的不断发展，消化道疾病的内镜下治疗也越来越普及。内镜粘膜下剥离术（ESD）是以内镜粘膜切除术（endoscopic mucosal resection，EMR）为基础而发展起来的另一种内镜切除胃肠黏膜病变的方法，主要是对大且平坦的黏膜早期癌变或平坦的息肉类病变进行一次性切除。ESD治疗早期胃癌可实现5年总生存率和5年疾病生存率分别为96.2%--97.1%和100%[8]。结直肠ESD的整块切除率和治愈性切除率分别为82.8%和75.5%[8]，可使患者免除传统手术治疗风险，具有创伤小、疗效好、手术技术要求高的特点。只有具备熟练的内镜操作技术（有学者建议完成EMR600例以上者）才能进行ESD的操作，而且必须有一个熟练配合的护理、麻醉团队合作完成，才能保证手术的安全性和成功率。因而对护理配合提出更高的要求，配合护士不仅要熟练掌握手术的全过程，还要会使用相关仪器设备，并与术者配合默契是手术成功的关键。
1 适应症
1.1消化道巨大平坦息肉：直径≥2cm广基平坦息肉。
1.2局限于黏膜层和没有淋巴结转移的黏膜下层早期癌以及癌前病变。
消化内镜操作常见并发症的预防与处理措施
在内镜检查中，穿孔是一种严重的并发症，发生率约为0.03％～0.1％。穿孔的原因包括内镜操作不当、病变部位病变严重、病变部位狭窄等。穿孔的部位可以是食管、胃、十二指肠、结肠等。
预防措施：
1）操作前详细询问病史，特别是是否有过消化道手术史；
2）操作过程中，应注意内镜的角度，避免过度弯曲；
3）对于病变部位狭窄的患者，应谨慎操作，避免使用过大的内镜或过度扩张。
处理措施：
1）立即停止操作，拔出内镜；
2）酌情建立输液通道，保持患者血压平稳；
3）立即通知外科医生，进行手术治疗；
4）穿孔部位应立即行手术修复，避免感染和腹腔积液等并发症的发生。
三）感染 内镜检查过程中，由于操作不当或清洗不彻底等原因，可能会引起感染。感染的部位可以是检查部位、周围组织或全身性感染。
预防措施：
1）操作前洗手消毒；
2）内镜清洗消毒彻底；
3）使用无菌器械；
4）穿戴手套、口罩等个人防护用品。
处理措施：
1）根据感染部位和病情轻重选择适当的抗生素治疗；
2）加强患者的营养支持，维持水电解质平衡；
3）如有明显全身感染症状，应及时转诊至感染科或XXX治疗。
三、结论
内镜操作常见并发症的预防和处理措施非常重要，医生应当认真执行操作规程，严格执行操作流程，提高操作技术水平，避免操作失误和疏忽。同时，医生还应当及时处理并发症，维护良好的医患关系，确保患者得到及时有效的治疗。
上消化道内镜检查中，穿孔发生率为0.02％～0.22％。食管穿孔是最常见的穿孔部位，其中颈段食管易穿孔多源于解剖学因素，而胸段和腹段食管穿孔的原因则多以器质性病变为主。食管下1/3的狭窄是与食管穿孔最常见的病变相关联的。胃或十二指肠穿孔非常少见，但是剧烈干呕、内镜操作时注气过多及溃疡部位的活检等因素都可能导致胃十二指肠溃疡穿孔。结肠镜检查相关的穿孔发生率在％～0.9％之间，最常见的部位是直肠-乙状结肠和乙状结肠-降结肠交界处。
ESD防静电包装手册
1范围
1．1主题内容
本指导性技术文件规定了对静电放电敏感(ESDS)军用电子产品的包装要求，其内容包括有关静电放电(ESD)的基本知识、防护包装方面的术语、ESDS产品的包装要求、包装程序、包装材料以及防护措施等。
1．2适用范围
本指导性技术文件(以下简称手册)适用于ESDS电子产品的防静电包装，为生产和使用ESDS产品的人员提供有关ESD控制和预防措施方面的指导。
2引用文件
GBl2626．2—90
GJBl649—93
GJB2605—96
GJB2747—96
GJB2835—97
SJ／F10147—9l
SJ／F10533—94
SJ／'F10630—95
QJ1693—89
QJ2245—92
硬质纤维板技术要求
电子产品防静电放电控制大纲
可热封柔韧性防静电阻隔材料规范
防静电缓冲包装材料通用规范
微电路包装规范．
集成电路防静电包装管
电子设备制造防静电技术要求
电子元器件制造防静电技术要求
电子元器件防静电技术要求
电子仪器和设备防静电技术要求
3定义
3．1静电放电(ESD)electrostaticdischarge(ESD)
两个具有不同静电电位的物体，由于直接接触或静电场感应引起的两物体间的静电电荷的转移。
3．2静电放电敏感(ESOS)产品electrostaticdischargesensitive(ESDS)items．
3．3ESD防护材料ESDprotectivematerial
通过安全地耗散静电电荷或屏蔽住零部件使其免受外界静电电荷影响等途径，能限制静电电荷聚集的材料。
3．4ESD防护包装ESDprotectivepackaging
用ESD防护材料使F_SDS产品受ESD损害的可能减至最小的包装。
3．5静电安全区static safearea
能控制人体、导体和非导体材料上静电电荷的区域。
3．6工作区；ESD防护工作IXworksite；ESD protectedarea(EPA)
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内镜切除胃黏膜下肿瘤的手术配合及护理
作者：黄纯秀 范金先
来源：《中国实用医药》2016年第22期
【摘要】 目的 探讨内镜切除胃黏膜下肿瘤的手术配合及护理。方法 对62例胃黏膜下肿瘤患者行内镜切除治疗的手术配合及护理方法并进行总结分析。结果 62例患者中2例中转外科腹腔镜完成， 其余均一次性完整切除病变， 其中内镜黏膜下剥离术（ESD）31例， 内镜黏膜下挖除术（ESE）26例， 内镜下全层切除术（EFR）3例， 术中出血量少， 3例“人工”穿孔缝合满意。瘤体长径6～40 mm， 均回收送病理。术后无出血及穿孔。随访胃镜和超声内镜1～12月未发现肿瘤残留及复发。结论 胃黏膜下肿瘤内镜切除安全有效， 充分的术前准备，
密切的术中配合及完善的术后护理对手术成功及减少术中术后并发症起着至关重要的作用。
【关键词】 胃黏膜下肿瘤；内镜黏膜下剥离术；内镜黏膜下挖除术；内镜下全层切除术；护理
DOI：10.14163/ki.11-5547/r.2016.22.150
胃黏膜下肿瘤是消化道的一种常见病变， 部分来源于固有肌层甚至浆膜层的间质瘤是具有潜在恶性生物学行为的肿瘤[1] ， 传统认为是消化内镜治疗的禁忌证[2]。随着超声内镜的应用， 内镜器械的发展及内镜下穿孔闭合技术的提高， 内镜下切除胃黏膜下肿瘤技术逐渐成熟， 该研究回顾性分析了本科2012年5月～2015年4月收治的胃黏膜下肿瘤患者62例， 行内镜切除取得了较好的治疗效果。现将内镜手术配合及护理方法报告如下。
1 资料与方法
1. 1 一般资料 选取本院2012年5月～2015年4月本科常规胃镜检查时发现的胃黏膜下肿瘤患者62例， 男34例， 女28例， 年龄24～78岁， 平均年龄54.5岁， 病变部位：胃窦部14例， 胃体部11例， 胃底部36例， 胃角部1例， 瘤体长径6～40 mm， 术前CT或超声内镜评估无内镜治疗相关禁忌证收治住院。
