表面贴装式电阻器包装

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电位器封装

1. 简介

电位器是一种常用的电子元件，用于调节电路中的电压和电阻数值。为了保护电位器，提高其使用寿命和稳定性，通常需要对电位器进行封装处理。电位器封装是将电位器外部结构进行包装和保护，以防止外界环境对电位器的损坏或干扰。本文将介绍电位器封装的相关内容。

2. 电位器封装的作用

电位器封装具有以下主要作用：

1. 保护电位器：电位器通常由导电材料制成，容易受到湿气、灰尘、腐蚀等外界环境的影响。封装可以起到隔绝和防护的作用，保护电位器不受到外界环境的损害。

2. 提高稳定性：封装可以一定程度上减少电位器的机械和工艺变化对电阻值的影响，提高电位器的稳定性和精度。

3. 方便使用和安装：封装后的电位器具有标准化尺寸和接口设计，方便用户安装和使用，同时还可以提供更多的连接方式以满足不同电路的需求。

3. 常见的电位器封装类型

常见的电位器封装类型包括以下几种： 未知驱动探索，专注成就专业

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3.1 直插式封装

直插式封装是最常见和最基本的一种电位器封装形式。它的特点是引出的引脚直接插入电路板上的孔中，固定在电路板的表面。直插式封装具有安装方便、稳定可靠的特点，广泛应用于各类电子设备中。

3.2 贴片式封装

贴片式封装是一种适用于SMT（表面贴装技术）的封装形式。贴片式电位器是通过将电位器直接焊接在电路板表面的焊盘上实现固定的。贴片式封装具有体积小、功耗低、适应高密度布局等优点，被广泛应用于手机、平板电脑等小型电子设备中。

3.3 调节式封装

调节式封装是一种将电位器和旋钮（或其他操作部件）组合在一起的封装形式。通过旋转或推动操作部件，可以调节电位器的电阻值。调节式封装广泛应用于音响、电视机等需要手动进行调节的设备中。

4. 电位器封装的材料和技术

电位器封装的材料和技术对封装质量和性能有直接影响。常见的电位器封装材料包括塑料、金属和陶瓷等。常见的电位器封装技术包括注塑、冷压和烧结等。

第一节：SMT概述

1.1. 什么是SMT技术

表面组装技术（Surface Mounted Technology，简称SMT）又称为表面贴装技术，是指将片式元器件直接装贴、焊接在印制电路板指定位置的自动化装联技术，如图1-1所示。

SMT是在通孔插装技术（Through Hole Technology，简称THT）的基础上发展而来的，从技术角度上讲，SMT是一个复杂的系统工程，它集元器件、印制板、SMT设计、组装工艺、设备、材料和检测等技术，图1-2所示为表面组装技术体系。表面贴装元件（Surface Mount

Components，简称SMC）和表面贴装器件（Surface Mount Devices，简称SMD）是SMT的基础。基板是元器件互连的结构件，在保证电子组装的电气性能和可靠性方面起着重要作用。组装工艺和设备是实现SMT产品的工具和手段，决定着生产率和质量成果。检测技术则是表面组装产品质量的重要保证。

1.2 SMT基本工艺

SMT生产工艺一般包括焊膏印刷、贴片、回流焊、检测等四个环节。SMT生产工艺按元器件的装贴方式可以分为纯SMT装联工艺和混合装联工艺；按线路板元件分布可以分为单面和双面工艺；按元件粘接到线路板上的方法可以分为锡膏工艺和红胶工艺；按照焊接方式可以分为回流焊工艺和波峰焊工艺。下面主要介绍锡膏工艺和红胶工艺。

1.锡膏工艺

先将适量的焊锡膏印刷到印制电路板的焊盘上, 再将片式元器件贴放在印制电路板表面规定的位置上, 最后将贴装好元器件的印制电路板放在回流焊设备的传送带上,从回流焊炉入口到出口，大约需要5分钟就可完成了干燥、预热、熔化、冷却等全部焊接过程。

表1-2 锡膏工艺

工艺环节 工艺设备 作业内容

印刷 锡膏印刷机 将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。

贴装 贴片机 将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。

回流焊接 回流焊炉 将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。

圆柱状贴片型金属膜电阻器

ＦＨ２０１４－６

■产品特点FEATURES●SMD表面贴装●防潮湿多层包装●低温度系数●高精度、高稳定度●可焊性极好的端子●采用蓝色或绿色涂料包封，色环标志，编带包装或散装包装●SMDstructure●Conformalmulti-layercoatingmoistureproof●LowTCR●Highprecision,highstability●Excellentsolderabiliytermination●Blueorgreenflame-retardantcoatingColourCodeTapingReelorBulk■应用范围APPLICATIONS●适用于电子仪器和仪表，设备，彩电、空调、音响等电器●电子衡器●Electricinstruments,equipments,TV,audio,air-conditioningandotherelectricalequipment●Electronicweighingapparatus■执行标准REFERENCESTANDARDSGB/T5729-2003SJ/T10571-1994SJ/T10572-1994SJ/T10573-1994SJ/T

10574-1994■构造图CONSTRUCTION（mm）尺寸(size)L±0.3L1maxDmaxD1maxKmaxFHRJM74P02043.51.71.51.51.0

FHRJM75P02075.73.12.32.31.5FHRJM76M02075.73.12.32.31.5FHRJM77M0411

8.7

5.5

3.33.32.0FHRJM77M0617138.04.34.32.5

■降功率曲线DERATINGCURVE■外形尺寸DIMENSIONS（mm）

■技术参数TECHNICALSPECIFICATIONS型号Type额定功率(W)PowerRating最大工作电压MaxWorkingVoltage(V)绝缘电压InsulateVoltage(V)阻值范围ResistanceRange(Ω)电阻温度系数(+25~85℃)TCR(ppm/℃)精度Tolerances额定功率环境温度PowerRatingAmbientTemperature使用温度范围OperatingTemperature

贴片电阻的贴装标准

贴片电阻的贴装标准是为了确保在电子制造过程中正确、稳定地贴装贴片电阻，并确保电路板的质量和可靠性。这些标准通常由国际电工委员会（IEC）、国际电子工业联盟（IPC）以及一些国家和地区的标准化组织制定。以下是一份一般性的贴片电阻贴装标准的概述：

1.

元件标准

1.1

尺寸和包装

确定贴片电阻的尺寸标准，包括长度、宽度、高度以及不同尺寸规格的包装方式。

1.2

引脚排列

规定不同封装类型的引脚排列方式，确保其能够准确贴装在印刷电路板上。

2.

印刷电路板标准

2.1

贴装位置

定义贴片电阻在印刷电路板上的准确位置，通常使用坐标系统或相对位置标记。

2.2

印刷电路板表面处理

规定印刷电路板表面处理的要求，包括与贴片电阻焊接相关的焊盘、喷锡等处理。

3.

设备和工艺标准

3.1

设备要求

确定用于贴装的设备的性能和规格，包括贴片机、回流焊炉等。

3.2

温度和湿度控制

规定在贴装过程中的温度和湿度控制要求，以确保元件贴装的稳定性和质量。

3.3

设备维护

提供设备维护的指导，确保设备能够始终处于良好状态，不影响元件的贴装质量。

4.

质量控制标准

4.1

视觉检查

定义视觉检查的标准，包括元件的正确位置、引脚的焊接质量等。

4.2

焊接质量

规定焊接过程中的质量标准，包括焊锡的润湿性、焊接点的均匀性等。

4.3 尺寸和形状

确定元件尺寸和形状的容差范围，以确保在制造过程中的一致性。

5.

相关标志和标签

5.1

标签和标志

规定在贴片电阻上的标签和标志，以便在贴装过程中容易识别和追踪。

5.2

成品标志

定义在印刷电路板上完成贴装后的成品标志，以便最终检查和验收。

6.

环境和安全标准

6.1

环保要求

提供关于材料和处理过程的环保要求，以满足相关环保法规和标准。

6.2

安全操作规程

提供设备操作和贴装过程中的安全操作规程，确保工作人员的安全。

贴片电阻的贴装标准对于确保电路板制造过程的质量和可靠性至关重要。这些标准旨在提供一系列准则，确保在贴装过程中元件的正确位置、良好的焊接质量和符合环保和安全标准。要获取最准确和最新的标准信息，建议查阅相关的国际、地区或行业标准组织的最新版本标准文献。