芯片ATE

自动测试设备(ATE)发展状况在目前的ATE设备厂商中，有名的供应商有：爱德万（Advantest）、泰瑞达（Teradyne）、安捷伦（Agilent）和横河（Yokogawa）恩普科技（NPTest）、科利登（Credence）等，现在科利登已收购恩普科技。

现在这些ATE公司的产品平台不同，编程语言也不同。

同一家公司在产品升级换代时也可能有很大的变化。

在产品上市时间逐渐缩短时，用户却要花更多时间重新学习和熟悉新的测试系统，这不是市场发展的规律。

为了降低研发费用和设备成本，同时加快客户的测试周期，各大公司都在探索着各种不同的技术路线和架构。

Credence认为Sapphire系统将是未来ATE的主导技术之一，“Sapphire是一种全新的概念，系统的每个板有32个槽，可通过板的调整实现单一系统测试从少管脚产品到多管脚，速度从200M、400M、800M到1600M的测试。

”Credence 正是希望通过这一架构降低SOC测试的门槛，同时由于产品升级时不需要更换平台，将会降低用户未来的成本。

与用户共建行业标准也是一条技术路线。

其中半导体测试联盟(STC)为ATE设计的Openstar 开放式架构就受到了Advantest、Intel和Motorola等厂商的支持。

而这一行业组织的目的也是为了产品的标准化，使厂商能够为测试设备开发“即插即用”模块，降低IC测试成本。

Advantest的SOC测试系统T2000是基于Openstar架构的第一台测试系统，它已在测试市场赢得了多项定单。

Teradyne的OpenFLEX平台对架构的概念有不同的定义。

允许第三方在Teradyne的平台上建立自己的产品。

IC设计者和制造者都是半导体ATE的用户，虽然设计者的用量少，可能一家公司只需拥有一台，但成熟的设计一旦量产，就可能对测试有大量的需求，而促使制造者的大量购买。

从中国的现状考虑，中国先进的fabs和封测厂的主导业务仍为对外代工，因此服务好制造企业的客户仍然是一些ATE公司的主要工作，而针对fabless公司的服务主要是着眼于未来市场。

立对3DIC测试挑战的ATE解决方案Advantest V93000准备就绪Scott Chesnut;Bob Smith【摘要】三维集成电路（3DIC）的出现需要具备自动测试设备开发能力才能解决这些结构带来的挑战。

在符合以下条件的解决方案中找到了这种能力：提供多时钟域、每个3DIC层粒状硬件移植、以及功能强大的测试语言来控制此硬件和协作软件开发环境；在这种环境下，各层的测试开发团队可紧密合作．为迅速生产做好准备。

Advantest引进了每个引脚时钟域、多端口硬件、并发测试框架、协议感知以及smar Test程序管理器，可有效解决3DIC的测试挑战。

它们可使生产解决方案达到开发团队所需的粒度。

%The advent of three dimensional integrated circuits (3DIC) requires that automatic test equipment develop capability to address the challenges brought on by these structures.Such capability is found in test solutions which provide multiple clock domains, granular hardware porting per 3DIC layer, powerful test languages to control this hardware and collaborative software development environments where each layer's test development team can seamlessly merge their efforts together and be ready for production quickly. Advantest's introduction of clock domain per pin, multi-port hardware, concurrent test framework, Protocol aware, and smartest program manager address the test challenges of 3DIC in an effective manner. They allow production solutions to be architected to the degree of granularity required by the development teams.【期刊名称】《电子工业专用设备》【年(卷),期】2012(041)010【总页数】7页(P34-39,63)【关键词】三维集成电路／硅穿孔;单封装系统;自动测试设备【作者】Scott Chesnut;Bob Smith【作者单位】Advantest America;Advantest America【正文语种】中文【中图分类】TN4073D芯片属于多系统实体，其面临的测试挑战远远超过以往的单封装系统（SiP）和/或系统级芯片（SOC）。

自动化测试设备（ATE）项目可行性研究报告规划设计/投资分析/实施方案摘要自动化测试设备（ATE）是同一种通过计算机进行器件、系统测试的设备。

ATE涵盖了集成电路整个产业链，包含芯片设计、晶圆制造、封装后成品测试，是全球半导体产业链中重要的设备。

ATE行业的发展与集成电路发展关联性较大，近几年，全球集成电路产业处于快速发展阶段，因此带动ATE需求持续攀升，ATE行业发展前景较好。

该自动化测试设备（ATE）项目计划总投资6955.61万元，其中：固定资产投资5745.98万元，占项目总投资的82.61%；流动资金1209.63万元，占项目总投资的17.39%。

本期项目达产年营业收入8723.00万元，总成本费用6812.69万元，税金及附加120.65万元，利润总额1910.31万元，利税总额2294.45万元，税后净利润1432.73万元，达产年纳税总额861.72万元；达产年投资利润率27.46%，投资利税率32.99%，投资回报率20.60%，全部投资回收期6.35年，提供就业职位159个。

自动化测试设备（ATE）项目可行性研究报告目录第一章总论一、项目名称及建设性质二、项目承办单位三、战略合作单位四、项目提出的理由五、项目选址及用地综述六、土建工程建设指标七、设备购置八、产品规划方案九、原材料供应十、项目能耗分析十一、环境保护十二、项目建设符合性十三、项目进度规划十四、投资估算及经济效益分析十五、报告说明十六、项目评价十七、主要经济指标第二章项目建设必要性分析一、项目承办单位背景分析二、产业政策及发展规划三、鼓励中小企业发展四、宏观经济形势分析五、区域经济发展概况六、项目必要性分析第三章项目建设规模一、产品规划二、建设规模第四章项目选址规划一、项目选址原则二、项目选址三、建设条件分析四、用地控制指标五、用地总体要求六、节约用地措施七、总图布置方案八、运输组成九、选址综合评价第五章项目工程方案一、建筑工程设计原则二、项目工程建设标准规范三、项目总平面设计要求四、建筑设计规范和标准五、土建工程设计年限及安全等级六、建筑工程设计总体要求七、土建工程建设指标第六章工艺原则及设备选型一、项目建设期原辅材料供应情况二、项目运营期原辅材料采购及管理二、技术管理特点三、项目工艺技术设计方案四、设备选型方案第七章项目环境影响情况说明一、建设区域环境质量现状二、建设期环境保护三、运营期环境保护四、项目建设对区域经济的影响五、废弃物处理六、特殊环境影响分析七、清洁生产八、项目建设对区域经济的影响九、环境保护综合评价第八章项目安全保护一、消防安全二、防火防爆总图布置措施三、自然灾害防范措施四、安全色及安全标志使用要求五、电气安全保障措施六、防尘防毒措施七、防静电、触电防护及防雷措施八、机械设备安全保障措施九、劳动安全保障措施十、劳动安全卫生机构设置及教育制度十一、劳动安全预期效果评价第九章建设及运营风险分析一、政策风险分析二、社会风险分析三、市场风险分析四、资金风险分析五、技术风险分析六、财务风险分析七、管理风险分析八、其它风险分析九、社会影响评估第十章节能评估一、节能概述二、节能法规及标准三、项目所在地能源消费及能源供应条件四、能源消费种类和数量分析二、项目预期节能综合评价三、项目节能设计四、节能措施第十一章进度说明一、建设周期二、建设进度三、进度安排注意事项四、人力资源配置五、员工培训六、项目实施保障第十二章项目投资情况一、项目估算说明二、项目总投资估算三、资金筹措第十三章经营效益分析一、经济评价综述二、经济评价财务测算二、项目盈利能力分析第十四章项目招投标方案一、招标依据和范围二、招标组织方式三、招标委员会的组织设立四、项目招投标要求五、项目招标方式和招标程序六、招标费用及信息发布第十五章项目结论附表1：主要经济指标一览表附表2：土建工程投资一览表附表3：节能分析一览表附表4：项目建设进度一览表附表5：人力资源配置一览表附表6：固定资产投资估算表附表7：流动资金投资估算表附表8：总投资构成估算表附表9：营业收入税金及附加和增值税估算表附表10：折旧及摊销一览表附表11：总成本费用估算一览表附表12：利润及利润分配表附表13：盈利能力分析一览表第一章总论一、项目名称及建设性质（一）项目名称自动化测试设备（ATE）项目（二）项目建设性质该项目属于新建项目，依托xx经济示范中心良好的产业基础和创新氛围，充分发挥区位优势，全力打造以自动化测试设备（ATE）为核心的综合性产业基地，年产值可达9000.00万元。

基于ATE测试平台Chroma 3380D的多管脚芯片FT测试
系统的设计研究
田磊
【期刊名称】《日用电器》
【年(卷),期】2024()3
【摘要】本文介绍了一款多管脚芯片的FT测试方法。

基于Chroma 3380D测试系统,通过对芯片测试要求进行分析,设计了4-site并行测试外围电路,实现了对该芯片的主要功能与性能参数测试,该方案能够作为通用测试方法供测试设计研发人员中参考。

【总页数】5页(P17-21)
【作者】田磊
【作者单位】珠海零边界集成电路有限公司;珠海格力电器股份有限公司
【正文语种】中文
【中图分类】TP3
【相关文献】
1.基于ATE的电源芯片Multi-Site测试设计与实现
2.基于ATE平台的多组合集成自动测试和诊断系统研究
3.基于CHROMA和FPGA的芯片FT测试系统的研究
4.基于高速SerDes接口芯片的ATE测试板设计
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ATE 技术在并行测试系统中的应用ATE technology in the parallel test system applications韩联盟 肖明清HAN Lanmeng，XIAO Mingqing摘要：并行测试技术已成为一种比较流行的测试模式，将ATE 集成技术引入并行测试对其系统有着很重要的优化作用。

文章中介绍了并行测试系统中COTS 仪器和开关选型，开关网络设计、PTUA 设计和新技术的应用。

对自动测试设备的体积、性能和成本有着较大的优化作用。

关键词：自动测试；并行测试；ATS 集成； 中图分类号：TP391.9 文献标志码:AAbstract : Parallel test technology has become a more popular test mode, the parallel test ATE integration of technology into their system has a very important role in the optimization. The article describes the parallel test system, selection of COTS equipment and switches, switch network design, PTUA design and application of new technologies. ATE integration technology for automatic test equipment size, performance and cost optimization has a larger role. Keywords : automatic test; parallel test; ATS integration;0 引言 自动测试设备具有占地面积大、功耗大、需要及时冷却的特点，而机械结构、功耗及制冷都需要很高的成本。

TLE4206/ATE4206的伺服应用说明用途TLE4206（国产ATE4206）用于汽车自适应大灯系统（AFS）和工业直流伺服电机控制。

如何进行伺服控制驱动控制是用仪表盘上的前大灯电位器设置一个参考值。

前大灯由直流电机转动。

电机轴上连接一个反馈电位器，电机轴的旋转可以改变电阻值，并将该阻值反馈到控制电路。

控制电路的核心元件是TLE4206（国产ATE4206）芯片，它包含有：1、用于控制电机的全桥电路（H桥）。

2、参考值与反馈值进行比较所需的全部逻辑电路。

（见图1）图1. 基本结构伺服控制的基本概念（见图2）1、死区（Deadband）：（用于制动过程的概念）。

前大灯组件具有一定的质量。

它的旋转制动既可以使用突然的高强度机械外力，也可以通过一段时间的平缓滑行。

如果等到参考值和反馈值相等的时候，电机的制动还没有开始，电机总是要过冲一下。

但是，如果制动过程的持续时间是可预知的，制动可以用平缓滑行的方式实现，并可以总是使前大灯能准确的停在目标位置上。

制动到停止的这段时间区段称为死区。

2、滞后（Hysteresis）：（用于启动过程的概念）。

在任何闭环控制电路中都会产生这种问题。

实际上，当这两个信号差在归零时，由于参考信号与反馈信号从来不可能完全相等，就会产生机械振动，控制系统和伺服电机将反复动作。

为了避免这种现象，在参考信号与反馈信号之间加入一定的角度滞后，即，如果来自参考电位器的信号不同于来自反馈电位器的信号时，至少经过一段时间的滞后，伺服电机才能启动。

电机状态顺时针旋转制动逆时针旋转图2. 死区和滞后TLE4206（国产ATE4206）的功能（见图3）集成电路采用DOPL（双隔离电源线）双极集成技术，保证模拟控制系统的高性能精确运行。

图3. TLE4206/A TE4206应用电路图1、前面提到的参考输入（REF）和反馈输入（FB）都连接有相同阻值的串联电阻。

如果改变这两个电阻RREF和RFB之间的比值，就可以实现旋转角度放大。

AEG 美国AEG公司AEI 英国联合电子工业公司AEL 英、德半导体器件股份公司ALE 美国ALEGROMICRO 公司ALP 美国ALPHA INDNSTRLES 公司AME 挪威微电子技术公司AMP 美国安派克斯电子公司AMS 美国微系统公司APT 美国先进功率技术公司ATE 意大利米兰ATES公司ATT 美国电话电报公司AVA 美、德先进技术公司BEN 美国本迪克斯有限公司BHA 印度BHARAT电子有限公司CAL 美国CALOGIC公司CDI 印度大陆器件公司CEN 美国中央半导体公司CLV 美国CLEVITE晶体管公司COL 美国COLLMER公司CRI 美国克里姆森半导体公司CTR 美国通信晶体管公司CSA 美国CSA工业公司DIC 美国狄克逊电子公司DIO 美国二极管公司DIR 美国DIRECTED ENERGR公司LUC 英、德LUCCAS电气股份公司MAC 美国M/A康姆半导体产品公司MAR 英国马可尼电子器件公司MAL 美国MALLORY国际公司MAT 日本松下公司MCR 美国MCRWVE TECH公司MIC 中国香港微电子股份公司MIS 德、意MISTRAL公司MIT 日本三菱公司MOT 美国莫托罗拉半导体公司MUL 英国马德拉有限公司NAS 美、德北美半导体电子公司NEW 英国新市场晶体管有限公司NIP 日本日电公司NJR 日本新日本无线电股份有公司NSC 美国国家半导体公司NUC 美国核电子产品公司OKI 日本冲电气工业公司OPT 美国OPTEK公司ORG 日本欧里井电气公司PHI 荷兰飞利浦公司POL 美国PORYFET公司POW 美国何雷克斯公司PIS 美国普利西产品公司PTC 美国功率晶体管公司RAY 美、德雷声半导体公司REC 美国无线电公司RET 美国雷蒂肯公司RFG 美国射频增益公司RTC 法、德RTC 无线电技术公司SAK 日本三肯公司SAM 韩国三星公司SAN 日本三舍公司SEL 英国塞米特朗公司DIT 德国DITRATHERM公司ETC 美国电子晶体管公司FCH 美国范恰得公司FER 英、德费兰蒂有限公司FJD 日本富士电机公司FRE 美国FEDERICK公司FUI 日本富士通公司FUM 美国富士通微电子公司GEC 美国詹特朗公司GEN 美国通用电气公司GEU 加拿大GENNUM公司GPD 美国锗功率器件公司HAR 美国哈里斯半导体公司HFO 德国VHB联合企业HIT 日本日立公司HSC 美国HELLOS半导体公司IDI 美国国际器件公司INJ 日本国际器件公司INR 美、德国际整流器件公司INT 美国INTER FET 公司IPR 罗、德I P R S BANEASA公司ISI 英国英特锡尔公司ITT 德国楞茨标准电气公司IXY 美国电报公司半导体体部KOR 韩国电子公司KYO 日本东光股份公司LTT 法国电话公司SEM 美国半导体公司SES 法国巴黎斯公司SGS 法、意电子元件股份公司SHI 日本芝蒲电气公司SIE 德国西门子AG公司SIG 美国西格尼蒂克斯公司SIL 美、德硅技术公司SML 美、德塞迈拉布公司SOL 美、德固体电子公司SON 日本萦尼公司SPE 美国空间功率电子学公司SPR 美国史普拉格公司SSI 美国固体工业公司STC 美国硅晶体管公司STI 美国半导体技术公司SUP 美国超技术公司TDY 美、德TELEDYNE晶体管电子公司TEL 德国德律风根电子公司TES 捷克TESLA公司THO 法国汤姆逊公司TIX 美国德州仪器公司TOG 日本东北金属工业公司TOS 日本东芝公司TOY 日本罗姆公司TRA 美国晶体管有限公司TRW 英、德TRN半导体公司UCA 英、德联合碳化物公司电子分部UNI 美国尤尼特罗德公司UNR 波兰外资企业公司WAB 美、德WALBERN器件公司WES 英国韦斯特科德半导体公司VAL 德国凡尔伏公司YAU 日本GENERAL股份公司ZET 英国XETEX公司。

SP328 编程器ATE控制接口说明编程器ATE接口引脚说明引脚编号 名称 方向 说明7 START 输入 接收启动信号3 BUSY 输出 编程器忙碌状态, 高电平=忙碌, 低电平=空闲5 OK 输出 操作结果指示, 高电平=成功9 NG 输出 操作结果指示, 高电平=失败2 VCC 输出 电源3.3V, 可向外部提供最大250mA电流4, 6, 8, 10 GND ---输出信号状态BUSY OK NG 说明H H H USB联机模式: 编程器没有进入自动量产运行状态, 或者编程器启动方式未设置为ATE控制方式脱机模式: 编程器没有进入编程页面L H H USB联机模式: 首次进入量产烧录时的初始状态脱机模式: 首次进入编程页面H L L 忙碌L H L 烧录结束, 成功L L H 烧录结束, 失败说明:在USB联机模式: 仅在自动批量模式工作模式, 且启动方式设置为ATE控制时, 才会有ATE信号输出. 在脱机模式: 编程器必须进入运行画面, 且启动方式设置为ATE控制时, 才会有ATE信号输出.接口波形START BUSY OK FAIL波形参数符号 说明最小值 典型值 最大值 tSLCX 启动脉冲宽度(低电平周期) 12ms 30ms 50ms tSLBH 启动脉冲下降沿到操作开始 12ms 50ms tBUSY 操作阶段100mstBLSL操作结束到下一个启动脉冲间隔100ms关于启动信号编程器在等待启动阶段不断检测START 信号, START 必须有一个从高到低的下降沿, 并在低电平保持至少12ms, 其后编程器进入忙碌状态.简易测试电路启动按键控制设备参考流程。