多层板压合

△Tg影响因素分析及改善祝锁郝聪颖李俊莹【摘要】摘要多层压合是多层板生产中的重要制程，聚合度的控制是影响多层板品质的重要指标，聚合度低会造成PCB在使用过程中的一系列的可靠性风险，而△Tg是目前衡量聚合度的主要手段，本文从理论角度分析影响聚合物聚合度的主要因素入手，并通过实验测试的方式对影响固化程度的条件进行确认，希望能够对于大家有所启发。

【期刊名称】印制电路信息【年(卷),期】2014(000)004【总页数】7【关键词】关键词多层压合；聚合度；固化因素1 背景多层板的压合过程是半固化片中的聚合物单体或低聚物聚合成高分子聚合物的过程，也是整个PCB生产流程中的重要环节，衡量压合过程好坏的重要指标是固化程度（即高分子的聚合度），聚合度不满足要求的PCB会在下游的加工或使用过程中出现一系列的可靠性问题，例如：衡量聚合度高低的重要的指标为△Tg，通常情况下，对于传统FR4板材，△Tg 的规格限为≤3 ℃。

基于△Tg对于可靠性的严重影响，许多下游的SMT厂商对于△Tg的要求，也越来越严格，TPC在2013年的一次样板认证过程中，就遇到了这样的问题，客户要求使用Tg150的无铅板材，同时要求△Tg≤3 ℃，而样板实际测试的△Tg却达到了5.33 ℃，造成样品认证不合格，因为，此客户为TPC新导入的客户，样品认证不合格将直接导致认证过程失败，这对TPC将意味着巨大的经济损失，为了分析造成的△Tg不合格的原因，并保证补做的样品顺利通过认证，因此我们对此进行了立项，并对影响△Tg的因素进行了系统的分析及研究。

2 概念及测试方法为了帮助大家对于△Tg更好的理解，下面先对Tg及△Tg的概念进行简单的阐述：高分子聚合物不同于无机物，没有固定的组成，而是由一系列不同聚合度的分子链构成的，这种特点决定了高分子聚合物没有固、液、气三态的变化，同时也决定了高分子聚合物没有熔点及沸点的概念，取而代之的是，高分子聚合物存在力学三态的变化，分别是玻璃态、橡胶态、粘流态，处于这三种力学状态下的高分子聚合物主要的区别是不同力学状态下弹性模量的变化，直观的表现则是，施加外力后，形变量的大小，图2为对一高分子聚合物样品施加一定的外力后，在等速升温的过程中，对形变量进行测量，取得的温度——形变曲线，又称为热-机械曲线。

文件撰写及修订履历目的规范压合工序设计规范,确保压合工序品质。

范围适用于深圳崇达多层线路压合工序，主要是指层压能力、板边留边、SET边设计、假铜添加、压合工具孔设计、半固化片选择、层压结构设计、压合粗锣模制作、成型防爆槽制作、烘板流程要求。

权责工艺部：更新制作能力，制定并不断完善设计规范，解决该规范执行过程中出现的问题。

设计部：按照工艺要求设计并制作相关工具，及时反馈执行过程中出现的问题；负责对工程设计及成型锣带进行监控，及时提出相关意见或建议。

品保部：发行并保存最新版文件。

制造部：依照设计部设计资料进行生产制作，及时反馈生产过程中出现的问题。

作业内容层压层压能力（缺失）完成板厚及公差注：对于不对称结构（包括芯板、PP、残铜率等因素）的板，出MI 时须通知研发确认层压结构。

如一款板中存在多种不对称因素问题，制作难度不累加。

板边留边层数压合前的板边宽度设计要求（mm）内层铜厚≤2OZ非喷锡板内层铜厚≤2OZ喷锡板最大内层铜厚≥3OZ板厚≥4.0mm最大次外层PP≤2张次外层PP≥3张次外层PP≤2张次外层PP≥3张标准最小标准最小标准最小标准最小标准最小标准最小3~41311141313131413242018≥165~6151515151817181725242018≥167~91616161618171817262220≥1840 10~1418长边1818长边18282522≥20短边16短边16同非喷锡板30≥1520长边2022长边22长边30长边28长边26长边24宽边18宽边18宽边26宽边26宽边22宽边20注：1、负片流程制作的板、HDI、机械盲孔板不需按上表规定制作，板边宽度设计保证尺寸留大（只大不小原则）2、用PIN-LAM 压合的板子最大留边不做限制。

3、假盲孔结构设计的四层板板边按5-6 层标准设计板边留边。

4、模冲板时加边不能超过20mm ，防止冲板时被模具导柱挡住而不能冲板。

壓合pp介電層厚度計算方法
PP壓合介電層厚度是指銅箔與銅箔之間的厚度，若要求精確的壓合介電層厚度，先要求知道單張PP
壓合光板厚度，以下是我司的單張壓合光板的厚度：
注：cured thk指光板压合厚度，仅供参考，具体多层板压合介电层厚度依内层铜箔、残铜比率进行相应计算。

1、單面填膠計算方法：(一般四層板)
以內層板銅厚為1oz(1.2mil)計算
殘銅率為a%。

h 為單張pp光板厚度
壓合後介電層厚度中心值為：
H=h-1.2* (1-a%)
(1)一張2116PP R/C54+/-2% 為例：
其殘銅率為80%
壓合後介電層厚度中心值為：H=4.9-1.2*(1-80%)=4.66 mil 2、雙面填膠計算方法：(一般六層板以上)
以內層板銅厚為1oz(1.2mil)計算
一面殘銅率為a%、另一面殘銅率為b%，
h 為單張pp光板厚度
壓合後介電層厚度中心值為：
H=h-1.2* ［(1-a%)+(1-b%)］
以一張7628HR R/C 50+/-2% 放在兩層內層板之間：以一層35%、另一層50%計算：
壓合後介電層厚度中心值為：
H=9-1.2*［(1-35%)+(1-50%)］=7.62 mil
以上的計算方法謹供參考，請多指教。

欧松板和多层板贴面流程
1.准备工作：首先需要准备好所需的欧松板或多层板，以及贴面所需
的木皮或其他材料。

欧松板通常是一种中密度板材料，多层板则是由胶合
多层薄木板构成。

木皮可以选择天然木材的树皮，也可以使用人造或合成
材料。

2.制备木皮：如果使用天然木皮，需要事先对木材进行处理。

首先将
木材锯成薄片，然后进行脱皮、去杂、烘干等工艺，以获得质量较好的木皮。

3.贴合胶水：将木皮和板材表面都涂上胶水，使其能够牢固粘合在一起。

常用的胶水有环氧树脂胶、酚醛胶等，选择合适的胶水可以根据实际
情况和要求。

涂胶的工具可以选择滚涂、刷涂等方式。

4.推平处理：将涂有胶水的木皮和板材面对贴合在一起，然后使用专
门的工具将其进行推平。

可以使用手动或机械式的涂胶设备，将木皮均匀
地贴合在板材上。

5.压合工艺：将推平后的板材放入压合机中，施加一定的压力和温度。

压合机可以通过加热和涂胶作用，使贴面材料与板材更加牢固地粘接在一起。

压合时间一般较长，通常需要几分钟到几十分钟。

6.补齐、刮平：在压合之后，需要对板材进行刮平和去除多余的胶水等。

可以使用刮刀、砂纸等工具进行修整，使板材表面更加平整光滑。

7.后处理：最后，对贴面后的板材进行一些必要的后处理，例如打磨、上漆、抛光等，以提升外观质量和美观度。

以上就是欧松板和多层板贴面的基本流程。

不同的家具制造商和工艺可能会有一些细微的差别，但总体来说，这个流程仍然是适用的。

贴面可以有效地提升家具的质感、耐用性和美观度，广泛应用于家具制造和装饰行业。

胶合板冷压工艺胶合板是一种常见的木材制品，它由多层薄木片经过交错排列、应用胶合剂和冷压制成，具有耐久、强度高、稳定性好等特点。

胶合板工艺中的冷压工艺是生产胶合板的重要环节，下面我们来了解一下胶合板冷压工艺。

一、准备工作1、准备好胶合剂。

胶合剂的使用量要注意，一般来说，使用胶合剂的重量应该在整个胶合板重量的10％左右；2、胶合板的各个层次的木片都要进行磨光处理，以保证接口贴合紧密；3、规划好冷压的工站，包括准备胶合板的位置和压制的设备等。

二、冷压工艺1、单层胶合板：单层胶合板是指由两面单一种木材制成的胶合板，最常见的应用是制作家具。

制作单层胶合板时，需要将胶涂在木片上，将木片叠放，再进行胶合；2、多层胶合板：多层胶合板是由多层木材按照长方形、正方形、三角形等形状交错排列而成，应用范围较广。

制作多层胶合板时需要将不同种类的木材叠放起来，进行胶合；3、冷压：将处理好的胶合板放入冷压机中，开启冷压程序，按照相应的压力、时间进行加压；4、卸压，将压好的胶合板从冷压机中卸下，即可完成胶合板的制作。

三、设备和措施1、选择合适的冷压机时需要考虑胶合板的大小，厚度和数量，比如制作大型胶合板时需要选用大型冷压机；2、压力大小的控制也要注意，压力过大或过小都会影响胶合板的质量；3、控制压制的速度和压制时间，以达到制定好的时间表和压力要求；4、胶合板冷压工厂需要保证压机设备的稳定，以确保胶合板质量和生产量；5、要注意检查冷压机的安全措施，保证操作过程中的安全性。

总之，胶合板冷压工艺是胶合板制作的核心环节，胶合板的质量和稳定性需要依靠科学合理的冷压工艺来保证，有效的生产措施和设备还需要做好维护、保养和更新。

PCB线路板层压用纸质压合垫◆概述:PCB线路板层压用纸质压合垫一种独特的纸纤维压垫，能满足PCB线路板、软硬结合板、金属基电路板、刚性多层板、特种电路板制造中的性能要求。

它采用的是纯净的纸纤维，从而保证了它的整个产品具有密度低和均匀的特性。

此缓冲垫能准确控制热传送和均衡压合时板表面上的压力，PCB线路板层压用纸质压合垫具有厚度均匀、硬度适中、纯净无杂质、缓冲均匀、热传递均衡等特性。

PCB多层板都是采用单模层压法，用熔融粘接薄膜把聚四氟乙烯三层射频板压制成的。

板材的这种层压方法一直沿用了很多年，但受到介质的限制而体积较大。

最近十多年来发展了板子的另外一种压制方法，就是混合介质技术，把高频线路印制在PCB层压板上，之后用环氧层压品粘接，只是限于较低的频率或数字信号。

这种用标准的环氧半固化片作粘接剂的板制造方法增大了容量、节省了空间，为很多制造商采用。

◆压合工艺优势为客户进行压合垫PIN孔加工，孔位模具一次加工成型，PIN孔精度高，提升压合品质，进一步降低客户自行加工过程中的各类成本。

∙使用时其升温情况可以完全判断和反复，因为该产品具有均匀的纸纤维、其密度分布均匀、拥有均匀的厚度和克重。

∙使用时压力均衡，可消除空隙、内层材料滑移及其他不良现象。

∙使用过程能够改善树脂空隙填充和胶流量控制的效果，具有很好的覆型、缓冲效果。

◆功能特性：∙厚度范围：0.2-2.0mm，多种规格，可根据客户情况定制厚度，亦可根据客户需求进行尺寸裁切、PIN孔加工等，降低客户在PIN孔加工过程中人工、设备、场地、产品损耗等成本。

∙多年来其性能已得到了广大电路板厂的认可。

∙国内生产，减少客户进口产品的备货周期及数量，降低采购成本。

∙耐热性能好，使用温度可达到230°C（根据应用而定）。

∙白色，表面平整，厚度均匀。

∙热传递均衡、压力缓冲均匀。

∙补偿压力异常，以确保分层过程中具有一致、均衡的压力∙含水率极低，从而降低在真空系统内的水气累积。

PCB多层板的生产工序流程介绍PCB多层板（Printed Circuit Board Multilayer Board）是一种复合材料，由两个或两个以上的单层板通过粘结、压合等方式制成。

多层板具有更高的布线密度和更好的信号传输性能，广泛应用于电子产品中。

首先是设计阶段，根据产品的需求和规格制定多层板的设计方案。

包括电路原理图设计、板面布局设计和中间层数规划等工作。

设计好后，生成相应的生产文件，包括Gerber文件、钻孔文件、掩膜文件等。

接下来是切割阶段。

将大尺寸的母板按照需要的规格切割成多个小尺寸的基板。

切割方式常用的有铣切、加工和切割等。

然后是孔位加工。

通过机器或激光设备在基板上加工预留的孔位，用于焊接元器件和连接电路。

接下来是内层图形引出。

将内层的电路连接到外层，以形成单层板间的电连接。

方法主要有沉金工艺、喷锡工艺等。

然后进行镀铜处理。

通过化学方法使基板表面镀上一层金属铜，以提供电路连接和耐热性。

接下来是压合阶段。

将内层板和外层板按照设计好的层数顺序叠放在一起，通过压合机器进行高温高压处理。

这个过程会将层与层之间的铜箔、孔位等压合在一起，形成整个多层板。

然后进行镀锡处理。

将多层板浸入含有锡盐溶液的电解槽中，使其表面镀上一层薄薄的锡。

这层锡能保护电路板免受氧化和腐蚀。

接下来是插件阶段。

将电子元器件插入多层板的孔位中，通过焊接等方式与电路板进行连接。

然后进行表面处理。

主要有阻焊、沉金镀银、喷锡等处理方式。

表面处理能够增加多层板的耐热性、耐腐蚀性和耐热冲击性。

然后进行掩膜和丝印处理。

通过印刷方式在多层板的表面涂覆聚合物掩膜和丝印，以保护电路和标记电路。

接下来是割线阶段。

通过机器设备切割多层板边缘的连接线，使多层板分离为单独的板块。

然后进行烧录阶段。

将多层板放入烧录机中，焊接元器件的引脚与多层板的孔位相连接，形成最终的电路。

然后进行测试阶段。

通过测试设备对多层板进行电气性能的测试，确保其符合设计要求。

文件撰写及修订履历目的规范压合工序设计规范,确保压合工序品质。

范围适用于深圳崇达多层线路压合工序，主要是指层压能力、板边留边、SET边设计、假铜添加、压合工具孔设计、半固化片选择、层压结构设计、压合粗锣模制作、成型防爆槽制作、烘板流程要求。

权责工艺部：更新制作能力，制定并不断完善设计规范，解决该规范执行过程中出现的问题。

设计部：按照工艺要求设计并制作相关工具，及时反馈执行过程中出现的问题；负责对工程设计及成型锣带进行监控，及时提出相关意见或建议。

品保部：发行并保存最新版文件。

制造部：依照设计部设计资料进行生产制作，及时反馈生产过程中出现的问题。

作业内容层压层压能力（缺失）完成板厚及公差:翘曲度：≤%，最小%。

（这里表达什么意思）注：对于不对称结构（包括芯板、PP、残铜率等因素）的板，出MI时须通知研发确认层压结构。

如一款板中存在多种不对称因素问题，制作难度不累加。

板边留边多层板板边规定：注： 1、负片流程制作的板、HDI 、机械盲孔板不需按上表规定制作，板边宽度设计保证尺寸留大（只大不小原则）2、用PIN-LAM 压合的板子最大留边不做限制。

3、假盲孔结构设计的四层板板边按5-6层标准设计板边留边。

4、模冲板时加边不能超过20mm ，防止冲板时被模具导柱挡住而不能冲板。

5、多层板板边尺寸留边如果在上述规定减少1-2MM 可提升利用率8%以上需提出研发评估。

SET 边设计层偏测试模块（Coupon ）层偏测试模块的位置：在板的两个对应角上做模块图5：层偏测试模块位置图 层偏测试模块（Coupon ）尺寸：最大4mm × 15mm层偏测试模块（Coupon ）具体设计内容A. 设计图案如下图6：图6：层偏测试模块B. 用于测试层偏的7个孔孔径为；C. 内层Clearance 单边依次为0、、、、、、。

所有层的Clearance 大小都一样；标准最小标准最小标准最小标准最小标准最小标准最小3~41311141313131413242018≥165~61515151518171817242018≥167~91616161618171817262220≥18长边18长边18短边16短边16长边20长边22长边30长边28长边26长边24宽边18宽边18宽边26宽边26宽边22宽边2025≥15202210~141818层数内层铜厚≤2OZ非喷锡板板厚≥4.0mm次外层PP≤2张次外层PP≥3张内层铜厚≤2OZ喷锡板最大内层铜厚≥3OZ 次外层PP≤2张次外层PP≥3张最大40压合前的板边宽度设计要求（mm）22≥2030同非喷锡板2825D.图中橙色部分表示铜面，黑色部分表示孔，绿色部分表示Clearance；E.这些孔全部为PTH孔。

生效日期新增/修订单撰写/修订人部门审核总经理核准文件相关部门审核（需审核部门以■注明）：部门名称■制造部■品保部□市场部□设计部■设备部审核部门名称□行政部□财务部□人力资源部■工艺部□研发部审核部门名称□销售部□采购部□成本管理部□信息部□审计部审核管理者代表批准：批准部门职位批准人签名管理层管理者代表彭卫红文件发放记录：部门/代号总经理01制造部02品保部03市场部04设计部05设备部06发放份数/ / / / / 1部门/代号行政部07财务部08人力资源部09工艺部10研发部11销售部12发放份数/ / / 1 / /课别/代号采购部13信息部14审计部15物控课16计划课19内层课21发放份数/ / / / / /课别/代号压合课22钻孔课23电镀课24表面处理课25成型课26外层课27发放份数/ / / / 1 /课别/代号阻焊课28品检课29测试课30AOI课31过程控制课33菲林课41发放份数/ / / / 1 /课别/代号物理实验室37化学实验室38发放份数/ /文件撰写及修订履历版本撰写/修订内容描述撰写/修订人日期备注1.0 目的规范压合工序设计规范,确保压合工序品质。

2.0 范围适用于深圳崇达多层线路压合工序，主要是指层压能力、板边留边、SET边设计、假铜添加、压合工具孔设计、半固化片选择、层压结构设计、压合粗锣模制作、成型防爆槽制作、烘板流程要求。

3.0 权责工艺部：更新制作能力，制定并不断完善设计规范，解决该规范执行过程中出现的问题。

设计部：按照工艺要求设计并制作相关工具，及时反馈执行过程中出现的问题；负责对工程设计及成型锣带进行监控，及时提出相关意见或建议。

品保部：发行并保存最新版文件。

制造部：依照设计部设计资料进行生产制作，及时反馈生产过程中出现的问题。

4.0 作业内容4.1 层压4.1.1 层压能力（缺失）4.1.2 完成板厚及公差:板厚范围正常极限H＜0.8 mm ±10% /0.8 mm≤H≤2.0 mm ±10% ±8%2.0 mm＜H≤4.5 mm ±8% ±6.5%H＞4.5mm ±7% ±5.5%4.1.3 翘曲度：≤0.75%，最小0.5%。

PCB设计基础知识印刷电路板（Printed circuit board，PCB）几乎会出现在每一种电子设备当中。

如果在某样设备中有电子零件，那么它们也都是镶在大小各异的PCB上。

除了固定各种小零件外，PCB的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。

随着电子设备越来越复杂，需要的零件越来越多，PCB上头的线路与零件也越来越密集了。

标准的PCB长得就像这样。

裸板（上头没有零件）也常被称为「印刷线路板Printed Wiring Board（PWB）」。

板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。

在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。

这些线路被称作导线（conductor pattern）或称布线，并用来提供PCB上零件的电路连接。

为了将零件固定在PCB上面，我们将它们的接脚直接焊在布线上。

在最基本的PCB（单面板）上，零件都集中在其中一面，导线则都集中在另一面。

这么一来我们就需要在板子上打洞，这样接脚才能穿过板子到另一面，所以零件的接脚是焊在另一面上的。

因为如此，PCB的正反面分别被称为零件面（Component Side）与焊接面（Solder Side）。

如果PCB上头有某些零件，需要在制作完成后也可以拿掉或装回去，那么该零件安装时会用到插座（Socket）。

由于插座是直接焊在板子上的，零件可以任意的拆装。

下面看到的是ZIF（Zero Insertion Force，零拨插力式）插座，它可以让零件（这里指的是CPU）可以轻松插进插座，也可以拆下来。

插座旁的固定杆，可以在您插进零件后将其固定。

的边接头如果要将两块PCB相互连结，一般我们都会用到俗称「金手指〭（edge connector）。

金手指上包含了许多裸露的铜垫，这些铜垫事实上也是PCB 布线的一部份。

通常连接时，我们将其中一片PCB上的金手指插进另一片PCB 上合适的插槽上（一般叫做扩充槽Slot）。

多层板生产流程嘿，咱今儿就来说说多层板生产流程这档子事儿。

你想想啊，多层板就像是一个小小的建筑，得一层一层精心搭建起来呢。

先来说说开料吧，这就好比是准备盖房子的材料呀，得把那大块头的板材按照需要的尺寸裁切好，可不能马虎，不然房子不就歪七扭八啦！然后是内层干膜，这就像是给房子打个底，让它有个基础模样。

接着就是内层蚀刻啦，把不需要的部分去掉，就像给房子修修补补，让它更精致。

再讲讲压合，这可重要啦！就如同把每层都紧紧地黏合在一起，让这个“小建筑”更牢固。

钻孔呢，就像是给房子打洞，为后面的布线做准备呀。

沉铜和电镀，这就像是给房子里布上电线管道，让电流能顺畅通过呀。

外层干膜和外层蚀刻呢，就是给这个“小建筑”做最后的修饰和完善，让它漂漂亮亮的。

丝印阻焊，就像是给房子刷上一层保护漆，让它能经受住各种考验。

字符呢，就好比给房子贴上标识，让人一看就知道这是干啥的。

最后还有外形加工和电测，这就像给房子做最后的检查和整理，确保一切都没问题。

你说这多层板生产是不是很有意思呀？从一块普通的板材，经过这么多道工序，一点点变成了我们生活中不可或缺的电子元件的载体。

这过程就像变魔术一样神奇呢！咱平时用的那些电子产品，里面可都有多层板的功劳呢。

要是没有这一道道精细的工序，那这些电子产品还不得乱套呀！所以说呀，这多层板生产可真是个了不起的事儿。

你再想想，要是哪一道工序出了差错，那不就像盖房子少了一块砖或者歪了一面墙，后果可不堪设想啊！所以那些在生产线上工作的人们可得多细心呀，他们就像是神奇的魔法师，用自己的双手和智慧创造出这么棒的多层板。

哎呀，说了这么多，是不是对多层板生产流程有了更清楚的认识啦？咱可得好好珍惜这些小小的板子呀，它们背后可是凝聚了无数人的心血和努力呢！。