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深圳市昂星科技有限公司1. 目的明确与规范昂星所有来料的FPC外观和功能检验标准，使FPC满足既定质量要求。
2. 适用范围本规程适用于本公司所有FPC的检验。
注：若新产品不断出现或本标准中的项目涉及不到，应根据公司要求在本标准中加入未涉及到的项目或修正本标准。
3. 职责技术：确定产品的技术要求，向质量部提供相关技术要求以及测量测试方法、设备、夹具。
质量：与技术部确定质量标准，质量和生产部门按照要求进行检验。
4. 样品样品应从正常生产的产品里随机挑选。
产品在研发阶段应该通过试验验证，对不符合项进行改进；量产阶段，工厂按照使用GB/T 2828-2003 一次抽样正常检查Ⅱ级水平: AQL: CR=0 MA=0.65 MI=1.5，从大货里随机抽取样品进行测试。
CR、MAJ、MIN的定义：CR：使用本产品时，影响的客户的安全性，包括人身安全、环境安全，或其它引起较大事故责任的。
MAJ：会引起客户对产品的满意度甚至投诉、退换货，例如本产品功能、性能失效，导致产品部分或全部功能无法使用，但不涉及重大责任事故。
MIN：会引起客户对产品的满意度，但功能仍能使用，并不会导致客户的投诉、退换货，例如轻微外观问题、包装问题等。
5 . 检验条件及环境5.1、在60—100W日光灯的照明条件下，样品离检查者眼睛约30-40cm处进行检查。
检验方向以垂直线前后左右45°(以时钟3点、6点、9点、12点).5.2、检验者需戴手指套防护(避免手汗残留在FPC金手指上，导致金手指氧化）。
5.3、检测条件照度： 800-1200 LUX fluorescent lamps. 日光灯照度为：800-1200 LUX环境：22 ±3℃5.4、外观检验者以目视检查，尺寸用卡尺测量。
5.5、电性测试使用夹具，检验功能标准请依样品。
5.6、若标准与规格书不符时，以产品发行之规格书特殊检验规格、工程变更为准。
6. 包装要求6.1 包装检验6.2包装要求6.2.1现品票(标识卡）内容包括：物料名称、物料编码、规格、机型、数量、生产日期、QA检验合格章和特殊标示要求。
4.4.3.2加工后的导体间距相对于设计值的允许误差,按表3.
表3. 加工后间距允许误差
设计最小导体间距允许误差
1.10以下±0.05
0.10以上,小于0.50 ±0.08
0.30以上±1.10
.
4.4.4连接盘
4.4.4.1最小连接盘环宽：图1所示的加工后有效焊接的最小连接盘环宽d是0. 45mm
以上。
4.4.5外观
4.4.
5.1金手指导体的外观
4.4.
5.2断线，不允许有断线
4.4.
5.3无缺损、针孔：无压痕等，无残余或突出的导体宽度,应小于加工后的导体间距的1/3。
4.4.
5.4 导体的分层：不允许有
4.4.
5.5导体的裂缝：不允许有
4.4.
5.6导体的桥接：不允许有
4.7增强板之间气泡：图18所示，增强板和挠性印制板之间有气泡，在使用热固化性粘合剂时
应在增强板面积的10%以下：在使用其他粘合剂时，应在增强板面积的1/3以下。
而且，在
插头的插入部位不可有浮起或鼓泡。
另外，在安装时不可产生鼓泡。
4.8其他外观
4.8.1丝状毛刺
4.8.1.2孔部：图19所示，在孔部的非导电性丝状毛刺长度应在0.3mm以下，而且不容易脱落
的。
4.8.1.3外形：图20所示，在外形处的非导电性丝状毛刺长度影子1.0mm以下，而且不容易脱落。
4.8.1.4外形的冲切偏差：图21所示外形的冲切偏差，不允许外形和图形接触，但是，电镀引线，
增强板用独立连接盘或增强板用图形除外。
4.9撕裂和刻痕：轮廓线和孔边缘应该无撕裂和刻痕。
＊＊＊＊＊＊修订履历＊＊＊＊＊＊
1.目的
明确FPC检查要求，确保产品满足顾客要求。
2.范围
适用于IQC、FOG对FPC的检查。
3.权责
3.1仓库：负责来料的收货登记、订单核对、数量点收、暂存标识、申请检验以及检验合格后
的入库保管等工作；
3.2品质部IQC：负责来料质量检验及判定工作；
3.3生产部：负责按标准进行生产及检查。
4.定义
4.1 FPC即是FILM PRINTED CIRCUIT（软性线路板）；
4.2 致命缺点：严重违反安全卫生条例的缺陷，用英文字母缩写“CR”表示；
4.3 主要缺点：功能性缺陷及严重内外观缺陷，用英文字母缩写“MAJ”表示；
4.4 次要缺点：有缺陷,但不导致功能不良或丧失，用英文字母缩写“MIN”表示。
5.检验内容
5.1 允收水准（AQL）：严重（CR）：0；主要（MAJ）：0.65；次要（MIN）：1.0；
5.2 抽样方案：按《抽样方案》中正常Ⅱ级的AQL0.65进行抽验。
5.3 检验标准
5.3.1 尺寸检查
5.3.2外观检验
5.3.2.1线路/导线。
FPC检查标准FPC检查标准是指对柔性印刷电路板（Flexible Printed Circuit，简称FPC）进行检查的一套规范和要求。
FPC作为一种灵便、轻薄、可弯曲的电子连接器件，广泛应用于电子产品中，如手机、平板电脑、摄像头等。
为确保FPC的质量和可靠性，制定了一系列的检查标准。
一、外观检查：1. FPC表面应无明显的划痕、污渍、氧化等缺陷。
2. FPC的边缘应整齐、平整，无毛刺、裂纹等。
3. FPC的焊盘应均匀、光滑，无焊接不良、焊盘凸起等现象。
4. FPC的引脚应完整、无弯曲、错位等情况。
5. FPC的印刷字迹应清晰、无含糊、漏印等问题。
二、尺寸检查：1. FPC的长度、宽度、厚度应符合设计要求。
2. FPC的孔径、间距、线宽等尺寸参数应在允许范围内。
3. FPC的焊盘直径、孔径等参数应符合要求。
三、电性能检查：1. FPC的导通性能应良好，无短路、断路等问题。
2. FPC的阻抗匹配应符合设计要求。
3. FPC的信号传输质量应稳定，无干扰、串音等现象。
4. FPC的电流承载能力应满足设计要求，无过热、烧毁等情况。
四、可靠性检查：1. FPC的耐热性应符合要求，能够在高温环境下正常工作。
2. FPC的耐湿性应良好，能够在潮湿环境下正常工作。
3. FPC的耐振动性应良好，能够在振动环境下正常工作。
4. FPC的耐弯曲性应良好，能够在弯曲状态下正常工作。
五、包装检查：1. FPC的包装应符合运输要求，能够保护FPC不受损。
2. FPC的包装标识应清晰、准确，包括产品型号、数量等信息。
以上是对FPC检查的普通标准要求，具体的检查流程和方法可以根据不同的产品和需求进行调整和补充。
通过严格按照FPC检查标准进行检验，可以确保FPC的质量稳定、可靠性高，提高产品的性能和可持续发展能力。
1.本标准为IQC对PCB/FPC进料检验、测试提供作业指导。
2.适用标准
本标准适用于所有PCB/FPC的来料检测。
3.定义：PCB中文名称为印刷电路板、又称印刷线路板、硬质板。
FPC，柔性电路板，是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板
4.职责
IQC检查员负责按照本标准对相关采购件进行检验、测试。
5.工具
5.1卡尺、台灯、3M胶纸、万用表
6.外观缺陷检查条件
6.1 目视距离：肉眼与被测物距离约30CM.
6.2 时间：10S内确认缺陷
6.3 角度：45度角
6.4 照明：60W荧光灯下。
7.检验项目及要求
7.1.1外观
所有外观表面光滑过渡、无压痕、异物、脏污、露铜、划伤、氧化、断线、褶皱、气泡现象。
色泽均匀，与样品一致。
7.1.2 尺寸
所有尺寸均需符合图纸尺寸要求。
7.1.3 材质
材料应符合相关设计要求。
7.1.4 附着力
用3M胶纸平整粘贴在物件表面，从45度瞬间拉起胶带，无涂层脱落。
7.1.5盐雾测试
所有必须能通过盐雾测试，测试条件、时间见工程图纸要求。
制定：审核：
日期：日期：。
FPC检查标准引言概述：FPC检查标准是指在电子产品创造过程中，对柔性印刷电路板（FPC）进行检查的一套标准。
这些标准旨在确保FPC的质量和可靠性，以保证电子产品的正常运行。
本文将详细介绍FPC检查标准的内容和要点。
一、FPC材料检查1.1 FPC材料的选择在FPC创造过程中，首先要对材料进行检查。
合格的FPC材料应具备良好的导电性、耐高温性、抗拉强度和耐腐蚀性等特性。
检查时应注意选择符合相关标准的材料，以确保FPC的性能和可靠性。
1.2 材料外观检查FPC材料的外观检查是确保材料表面没有明显的缺陷和损伤。
应子细观察材料表面是否平整、无气泡、无明显划痕或者变色等情况。
同时，还要检查材料的颜色是否符合要求，以确保FPC的外观质量。
1.3 材料尺寸检查FPC材料的尺寸检查是为了确保其符合设计要求。
应使用专业的测量工具对FPC材料的宽度、厚度和长度等进行测量，并与设计要求进行对照。
如果尺寸偏差过大，可能会影响FPC的性能和可靠性。
二、FPC创造工艺检查2.1 印刷工艺检查在FPC创造过程中，印刷工艺是一个重要环节。
应检查印刷过程中使用的油墨或者导电胶是否符合要求，并对印刷质量进行检查。
印刷质量包括印刷路线的精度、对位精度和印刷图案的清晰度等方面。
2.2 焊接工艺检查FPC的焊接工艺对于产品的可靠性和稳定性至关重要。
应检查焊接过程中使用的焊锡和焊接设备是否符合标准，并对焊接质量进行检查。
焊接质量包括焊点的均匀性、焊接强度和焊接后的外观质量等方面。
2.3 回焊工艺检查回焊工艺是FPC创造过程中的关键环节，直接影响焊点的可靠性和连接质量。
应检查回焊过程中使用的回焊炉和回流温度曲线是否符合要求，并对回焊质量进行检查。
回焊质量包括焊点的润湿性、焊盘的涂覆均匀性和焊接后的无气泡等方面。
三、FPC电气性能检查3.1 导通性能检查FPC的导通性能是其最基本的要求之一。
应使用专业的测试工具对FPC的导通性能进行检查，确保路线通畅、无短路和断路等问题。
没有最好，只有更好！PCB、FPC裸板检测指导Author ：pc.guDate:2011.10.1Version：1.01目录1 编写目的 (3)2 目标读者 (3)3 适用范围 (3)4 概述 (3)5 PCB检测 (3)5．1 PCB外观检查 (3)5．2 铜箔残余检查 (4)5．3 PCB厚度检查 (4)5．4 线路检查 (5)5．5 孔、洞检查 (5)5．6 金手指检查 (6)5．7 止焊膜检查 (6)5．8 印字、符号检查 (6)6 FPC检测 (7)6.1 FPC检查 (7)7结语 (11)8附录 (12)8.1 单位换算 (12)8.2 参考文献 (12)1 编写目的为PCB、FPC的质检提供依据。
2 目标读者生产部。
3 适用范围单层、多层PCB板，柔性板的检验。
4 概述对PCB、FPC板经行目测和适当的辅助工具的检测，检查出可能出现的问题。
避免接收到有明显缺陷的的PCB和FPC板，为后期的加工做好准备。
5 PCB检测5．1 PCB外观检查5.1.1板边应平滑，不可有严重粗糙的毛边。
检测方法：目测，手摸5.1.2裸板不允许有白斑，气泡，分层，破裂等现象。
检测方法：目测PCB板绿油有气泡现象如图5-1-2：5-1-25.1.3裸板板面不可有油墨残渣，腐蚀性的残余物、油污或其它污染物。
检测方法：目测5.1.4 焊盘上不可以有止焊膜（绿油），有止焊膜但是经过简单处理之后对IC焊接没有影响的可以忽略。
5.1.5板翘、扭曲最大值不能超过板子厚度。
检测方法：将裸板置于水平工作台，轻按住其中的三个边角，使得起翘的一角尽量翘起。
此时可以拿另外一块同样厚度的PCB板靠近起翘的角与其起翘高度进行比较。
若起翘的高度超过了PCB板本身的厚度，那么这块PCB板不合格。
否则，合格。
5．2 铜箔残余检查若PCB板上有铜箔残余，板面的余铜可以刀片刮掉，但不可露出底材。
检测方法：用刀片轻轻将剩余铜箔刮去。
绿油只有少量的损坏而且没有露出PCB 的底材，则铜箔残余不影响PCB板的使用。
FPC检查标准一、背景介绍灵便印刷电路板（Flexible Printed Circuit，FPC）是一种采用柔性基材制成的电路板，具有弯曲、折叠和弯折等特点，广泛应用于电子设备中。
为了确保FPC的质量和可靠性，需要进行FPC检查，以发现潜在的问题并及时解决。
二、FPC检查的目的FPC检查的目的是确保FPC的质量和可靠性，以满足产品设计要求和客户需求。
通过检查，可以发现FPC创造过程中可能存在的问题，如缺陷、损伤、焊接问题等，以及FPC的性能指标是否符合标准要求。
三、FPC检查的内容和要求1. 外观检查- 检查FPC表面是否有划痕、凹陷、污染等缺陷。
- 检查FPC的边缘是否整齐、平整，无毛刺和裂纹。
- 检查FPC的印刷质量，如文字、图案、路线是否清晰、完整。
2. 尺寸检查- 检查FPC的尺寸是否符合设计要求，包括长度、宽度、厚度等。
- 检查FPC的孔径、孔距、线宽、线间距等参数是否符合标准要求。
3. 电性能检查- 使用电阻测试仪对FPC进行电阻测量，检查FPC的电阻是否在允许范围内。
- 使用绝缘电阻测试仪对FPC进行绝缘电阻测量，检查FPC的绝缘电阻是否符合标准要求。
- 使用导通测试仪对FPC进行导通测试，检查FPC的路线是否通畅。
4. 焊接质量检查- 检查FPC的焊盘和引脚是否焊接坚固，无焊接虚焊、焊接不良等问题。
- 检查FPC的焊盘和引脚是否有焊接锡球、焊接飞溅等情况。
5. 环境适应性检查- 对FPC进行高温、低温、湿热循环等环境适应性测试，检查FPC在不同环境条件下的性能表现。
6. 包装检查- 检查FPC的包装是否完好无损，防止在运输过程中受到损坏。
- 检查包装标签是否正确，包括产品型号、数量、生产日期等信息。
四、FPC检查的方法和工具1. 目视检查：通过肉眼观察FPC的外观，检查外观缺陷、印刷质量等问题。
2. 仪器检测：使用电阻测试仪、绝缘电阻测试仪、导通测试仪等仪器对FPC 的电性能进行检测。
FPC检查标准一、引言灵活印刷电路板（Flexible Printed Circuit，简称FPC）是一种具有高度柔性的电子组件，广泛应用于电子产品中。
为了确保FPC在生产过程中的质量和可靠性，进行FPC检查是至关重要的。
本文将详细介绍FPC检查的标准格式。
二、检查目的FPC检查的目的是确保产品符合质量标准和设计要求，以提供高质量和可靠性的电子产品。
通过检查，可以及时发现并解决潜在的问题，确保产品的性能和可靠性。
三、检查内容1. 外观检查1.1 检查FPC的尺寸和形状是否符合设计要求。
1.2 检查FPC表面是否有划痕、污渍、氧化等缺陷。
1.3 检查FPC的焊盘和焊点是否完好，并确保焊点的位置和间距符合要求。
2. 电气性能检查2.1 使用万用表或测试仪器检查FPC的电阻、电容、电感等参数是否在设计范围内。
2.2 检查FPC的导线是否通畅，不存在短路或断路等问题。
2.3 进行高压测试，确保FPC在规定的电压下不会出现击穿或漏电现象。
3. 焊接质量检查3.1 检查FPC的焊盘与元器件之间的焊接是否牢固。
3.2 检查焊盘与焊点之间是否存在焊接缺陷，如焊接过度、焊接不足等。
3.3 检查焊盘和焊点的表面是否存在氧化、污染等问题。
4. 环境适应性检查4.1 进行高温试验，检查FPC在高温环境下是否能正常工作。
4.2 进行低温试验，检查FPC在低温环境下是否能正常工作。
4.3 进行湿热试验，检查FPC在潮湿环境下是否能正常工作。
5. 包装检查5.1 检查FPC的包装是否完好，并确保包装材料符合相关标准。
5.2 检查包装标签是否清晰可读，包括产品型号、批次号等信息。
5.3 检查包装数量是否与订单要求相符，并确保包装箱牢固。
四、检查方法1. 外观检查：目视检查，使用放大镜或显微镜进行细节观察。
2. 电气性能检查：使用专业的测试仪器进行测量和分析。
3. 焊接质量检查：使用显微镜进行焊接点的观察和评估。
4. 环境适应性检查：将FPC放置在相应的环境中进行测试。
fpc软板检验标准
FPC软板的检验标准主要包括以下几个方面：
1. 外观检查：检查FPC的表面是否平整，无明显的凹凸、气泡、刮痕等缺陷。
同时，检查FPC的边缘是否整齐，无毛刺、裂纹等缺陷。
2. 尺寸和形状检查：检查FPC的尺寸和形状是否符合设计要求，确保其符合产品规范。
3. 焊盘和连接器检查：检查FPC的焊盘和连接器是否完好，无焊盘脱落、氧化等现象。
4. 颜色、印刷和标识检查：检查FPC的颜色、印刷和标识是否清晰可见，符合产品规范。
此外，对于FPC软板的性能方面，还需要进行以下检验：
1. 耐折弯性检验：对FPC软板进行多次折弯，观察其是否出现断裂、变形等现象，以评估其耐折弯性能。
2. 耐高温性检验：将FPC软板置于高温环境中，观察其是否出现变形、变色等现象，以评估其耐高温性能。
3. 耐腐蚀性检验：对FPC软板进行耐腐蚀试验，观察其是否出现腐蚀、变色等现象，以评估其耐腐蚀性能。
以上信息仅供参考，具体的FPC软板检验标准可能会因产品类型、应用领域等因素而有所不同。
因此，在实际应用中，需要根据具体情况制定相应的检验标准。
