低卤和无卤技术标准
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3.2 日本印刷電路板協會-“無鹵材料測試方法之定義”。 JPCA-ES-01-1999- “Test Method For Halogen Free Materials”.
3.3 國際電工技術委員會-“印刷電路板或其他接著材料之定義，第 2-21 部分：包覆和非包 覆增強基材-覆銅阻燃性(垂直燃燒試驗)無鹵環氧類複合 E-玻璃纖維壓板”。 IEC 61249-2-21:2003 - “Materials for Printed Boards and Other Interconnecting Structures – Part 2-21: Reinforced based materials, clad and unclad – non-halogenated epoxide woven E-glass reinforced laminated sheets of defined flammability (vertical burning test), copper clad”.
7 Add remark of halogen-free product definition
和碩聯合科技(股)公司 PEGATRON CORP.
PureGMS 低鹵暨無鹵素技術標準 PureGMS Low-Halogen and Halogen-Free Technical
Standard
Doc. No.: SPT-00002
擬案 Issued by
Faith_Huang (黃筱婷_Pegatron)
Form No.: PD2-00001-001 Rev.08
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PureGMS 低鹵暨無鹵素技術標準 PureGMS Low-Halogen and Halogen-Free Technical
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PureGMS 低鹵暨無鹵素技術標準
Doc. No.: SPT-00002
PureGMS Low-Halogen and Halogen-Free Technical
Date: JAN.09, 2015 Revision: E Page: 14
Standard
Chen
The original chapter 6 and 7 are replaced to
chapter 7 and 8; Table2 and 3 are replaced to
Table3 and 4
ALL Modify some English contents
2 Modify Scope
CQPC 陳佳貞 NOV.18,2011
GTD
原 6、7 章順延為 7、8 章，表 2、3 的編排順
延為表 3、4
All 修正部分英文內容
2 修正範圍
Байду номын сангаас
3.5 修正低鹵參考資料 J-STD-709→JS709A E
(Confidential) 4.1 修正 REACH 文號
6 修正低鹵素產品定義 7 新增無鹵素產品定義之備註
(Confidential) 3.4 ISO 1043-4 – “塑膠–第四部分：阻燃劑之標誌以及簡稱”。 ISO 1043-4 – “Plastic- Symbols and abbreviated terms- Part 4: Flame retardants”. 3.5 JOINT JEDEC/ECA STANDARD 固態技術協會(JEDEC)與電子元件協會(ECA)共同
3.相關資料 Relevant Documents： 3.1 歐盟電器及電子設備危害物質限制指令(含延伸指令)。 Directive of the European Parliament and of the Council on the Restriction of the Use of Certain Hazardous Substances in Electrical and Electronic Equipment, 2011/65/EU, June, 2011 (RoHS Directive).
(Confidential) information on where halogens are typically used in electronics, to reduce halogens
influence upon the eco-system.
Supplier Reference Only 2.範圍Scope： 2.1 所有需要符合“低鹵”或“無鹵素”要求的零件或產品。 All parts and/or products designed to meet “low-halogen” or “halogen-free” requirements.
2.2 適用於本公司企總(HQ)、製造中心(TY)、華中營運中心(PSZ)、華東營運中心(PSH)、 華西營運中心(PCQ)、捷克(PCZ)、墨西哥(PMX)、客服中心(CSC)及凱碩(Casetek)。 (客服中心各地區當地購買之維修料件除外) It is applied for HQ, TY, PSZ, PSH, PCQ, PCZ, PMX, CSC and Casetek. (Local parts that purchased by CSC for repairing are excluded.)
4.2 均質材料 Homogenous material： 由一種或多種材料組成(如：合金是多種物質組成的均質材料)。根據最新歐盟對 RoHS (Restriction of the use of certain Hazardous Substance in Electrical and Electronic Equipment Directive)最大濃度值的解釋，均質材料是指用機械方法不能再分成不同成 分的物料。均質材料均勻的成份構成或形態，如塑膠、合金、塗料、玻璃和陶瓷等。 A homogenous material is made up of one or more substances (e.g.：an alloy is a homogenous material which is made up of a number of substances). Per the latest EU commission guidance on RoHS maximum concentration values, homogenous
Date: JAN.09,2015 Rev.: E Page: 2/ 14
1.目的 Objective：
本規範旨在說明和碩聯合綠色產品管理系統(縮寫為 PureGMS)之“低鹵”和“無鹵素”材料
和產品要求，並闡明“鹵素”化合物使用於電子電器產品含量的限制，以及常見種類，以達 到降低有害物質對生態系統的影響。 This standard provides that PEGATRON recovery Green Management System (hereinafter PureGMS) requirements for “low-halogen” and “halogen-free” materials, all parts and/ or products. This technical standard includes definitions and threshold limits associated with “low-halogen” and “halogen-free” electronics, as well as general
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PureGMS 低鹵暨無鹵素技術標準 PureGMS Low-Halogen and Halogen-Free Technical
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Doc. No.: SPT-00002
Date: JAN.09,2015 Rev.: E Page: 3/ 14
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Doc. No.: SPT-00002
Date: JAN.09,2015 Rev.: E Page: 1/ 14
版本 變更章節
變更事項
擬案單位 擬案人 修訂日期
1 & 2.1 新增低鹵項目
2.2 新增客服中心各地區當地購買之維修料件除外
3.5 新增 J-STD-709 相關資料
D
6 新增低鹵產品的定義和表 2 說明
3.5 Modify Relevant Documents of low halogen
E
reference J-STD-709→JS709A
CQPC Faith
JAN.09,2014
GSD Huang
4.1 Modify REACH document number
6 Modify low halogen product definition
凱碩(Casetek)
其他 Other, 請逐一列舉 one by one to list: _________________
核准 Approved by
CJ_Yang (楊君瑞_Pegatron)
審核 Reviewed by
Wisley_Wu (吳佳曄_Pegatron) Celia_Wang (王曉娟_Pegatron)
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Date: JAN.09,2015 Rev.: E Page: 4/ 14
CQPC 黃筱婷 JAN.09,2015
GSD
Supplier Reference Only Modified
