国际无卤规范及趋势介绍
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无卤材料标准无卤材料标准意味着在产品制造过程中不使用或限制含有卤素(氯、溴、碘等)元素的材料。
这种标准旨在保护环境和人类健康。
本文将探讨无卤材料标准的背景、意义和实施情况。
一、背景随着全球环境问题的日益严重,各国政府和国际组织对于环境保护的要求也越来越高。
卤素元素在制造过程中释放出有毒有害物质,对环境和人类健康带来潜在风险。
因此,无卤材料标准应运而生。
二、意义1. 环境保护:使用无卤材料可以减少有害物质的释放,降低环境污染,保护自然生态系统的稳定性。
2. 健康保障:含有卤素的材料可能释放出致癌物质和毒性物质,对人体健康造成威胁。
无卤材料标准的实施可以减少这种潜在风险,保障消费者的健康。
3. 可持续发展:无卤材料标准与可持续发展目标一致。
通过减少对卤素元素的依赖,可以降低资源消耗,推动循环经济的发展。
三、实施情况目前,无卤材料标准在全球范围内得到广泛推广和实施。
以下是几个代表性的案例:1. 电子产品行业:电子产品中的印制电路板(PCB)是常使用含有卤素的材料。
为了避免环境和健康风险,电子产品制造商纷纷采用无卤材料制造PCB,如无卤焊料和无卤阻燃材料。
2. 建筑材料行业:在建筑领域,一些国家的建筑法规要求使用无卤材料,以减少消防风险。
无卤阻燃涂料和无卤电缆成为替代有卤素材料的首选。
3. 汽车行业:汽车制造商开始关注无卤材料标准,并逐渐将其应用于汽车内饰、线束等部件。
这有助于降低车内有毒有害物质的浓度,提高车内空气质量。
四、应用前景无卤材料标准具有广阔的应用前景。
随着环境保护意识的增强和技术的不断进步,无卤材料技术将得到更广泛的应用。
未来,我们可以预见以下发展趋势:1. 制定更严格的标准:为了更好地保护环境和人类健康,国际组织和政府可能会制定更为严格的无卤材料标准。
2. 技术创新:无卤材料的研发仍处于不断探索阶段,未来将出现更多的创新技术和替代方案。
3. 应用范围扩大:无卤材料标准不仅适用于电子产品、建筑材料和汽车行业,还可以扩大到其他领域,如家电、化妆品等。
无卤阻燃化学品市场需求分析引言随着人们对环境保护和安全性要求的不断提高,无卤阻燃化学品作为一种环境友好、高效的阻燃材料,受到越来越多的关注和需求。
本文将对无卤阻燃化学品市场需求进行分析,包括市场趋势、主要应用领域和发展潜力。
市场趋势目前,全球化学品市场正在经历快速增长,无卤阻燃化学品市场也不例外。
市场趋势主要包括以下几个方面:环保法规的推动各国对化学品的使用进行严格监管,环保法规的制定和执行对市场需求产生重要影响。
无卤阻燃化学品作为环保、低毒、高效的替代品,受到环保法规的青睐。
电子产品行业的发展电子产品行业是无卤阻燃化学品的主要应用领域之一。
随着电子产品的广泛应用和技术的不断创新,对无卤阻燃化学品市场的需求也在不断增长。
建筑和汽车行业的需求增加无卤阻燃化学品在建筑和汽车行业中的应用也越来越广泛。
建筑材料和汽车零部件的阻燃要求促使无卤阻燃化学品市场需求的增加。
主要应用领域无卤阻燃化学品的主要应用领域包括电子产品、建筑材料和汽车行业。
电子产品无卤阻燃化学品在电子产品中的应用主要体现在电路板、塑料零部件和电线电缆等方面。
电子产品的小型化和高性能要求使得无卤阻燃化学品的需求量不断增加。
建筑材料建筑材料中的无卤阻燃化学品主要用于提高建筑材料的阻燃性能,减少火灾的风险。
无卤阻燃化学品的低毒性和环保特性使得其在建筑行业中的应用越来越广泛。
汽车行业汽车行业对无卤阻燃化学品的需求主要体现在汽车零部件和内饰材料中。
随着汽车工业的发展和对安全性要求的提高,对无卤阻燃化学品的市场需求也在增加。
发展潜力随着环保意识的不断提高,无卤阻燃化学品市场具有巨大的发展潜力。
新材料应用的拓展随着新材料技术的不断发展,无卤阻燃化学品在更多领域的应用将得到拓展。
例如,可降解材料、生物基材料等对无卤阻燃化学品的需求也在不断增长。
区域市场的增长亚太地区和北美地区是无卤阻燃化学品市场的主要消费地区。
未来,随着这些地区经济的快速发展和环保法规的不断加强,该区域市场的需求将继续增长。
無鹵產品規範1.目的:因應客戶及市場無鹵材料之需求,制定本規範來明確供應商供給之零件、元件在生產過程中和來料符合本無鹵規範之要求,並達成遵守法律法規、保護地球環境.、減輕對生態影響的原則。
2.適用範圍:2.1 提供無鹵零件、元件和材料給本公司的供應商均適用。
3. 定義:物質:指化學元素和他們的化合物,如鉛(指鉛元素),鉛的氧化物(化合物)。
Cas No 註冊碼:是美國化學學會摘要體系為所有化學元素和它們絕大多數化合物制定的識別代碼。
均質材料:指原則上用機械手段擰、割、壓、磨等不能再分離成不同材料的材料。
鹵素:是指元素周期表中第七主族元素,包含氟、氯、溴、碘、砹;化學式是:F、Cl、Br、I、At;鹵素單質的物理性質鹵素在自然界中以化合物的形式出現,重要應用是做阻燃劑。
阻燃劑是一種化學物質,在製造過程中或之後被加入至塑膠材料中,主要是可達到防火的安全規範。
阻燃劑依其使用方式可以分為添加型阻燃劑Additive FR 和反應型阻燃劑Reative FR:添加型: 通常以添加的方式配合到基礎樹脂中,它們與樹脂之間僅僅是簡單的物理混合。
反應型: 採用化學反應將阻燃劑與環氧樹脂利用化學鍵的方式結合起來,具有較持久的耐熱和較佳的耐燃效果。
由於具有反應性,可以化學鍵合到樹脂的分子鏈上,成為塑膠樹脂的一部分,多數反應型阻燃劑結構還是合成添加型阻燃劑的單體。
鹵化阻燃劑:化合物中含有鹵素(F、Cl、Br、I)成分者稱為鹵化阻燃劑;包含氯和/或溴系阻燃劑,用來降低元器件可燃性的物質,包括但不限於四溴雙酚A(TBBP-A) 、溴化環氧樹脂、多溴聯苯醚(PBDE)。
溴系阻燃劑稱偽BFR;氯系阻燃劑稱為CFR。
詳見附件一有機化合物分類。
無鹵產品:任一均質材料可以滿足下表4.1 中規定的限制值要求的部品,材料及其它物質可稱為無鹵產品.一些廠家為保證產品的阻燃性,在一些特定的應用中需特意添加三氧化二銻(Sb2O3),磷酸三苯酯Triphenyl Phosphate(TPP)及紅磷Red Phosphorus 來達到特定阻燃等級,但其含量需滿足三禮無鹵規範要求。
低烟无卤交联聚烯烃绝缘的发展趋势(1)发展趋势国际上学者认为高填充无卤低烟阻燃料具有“三角形”特性,三顶角分别代表阻燃性能、机械性能和电气性能,互相牵制,三角之和为恒值,其中某一角度大了表示这一项性能提高了,而其他角度必然变小了表示另二项性能降低了。
目前这类材料的比重,大多数仍为1.4左右,这说明配方仍采用大量氢氧化铝作为主要阻燃填充剂,因此“三角形”概念并未过时,然而近代新型多官能团共聚物的引入,再加上控制氢氧化铝平均粒径和最大粒径及表面处理措施,电缆料机械性能大有改善。
为核电设计部门提出新指标要求创造了条件,,这对各电缆制造厂将引发新一轮的技术和价格竞争。
国内K3电缆发展初期,无卤低烟交联聚烯烃绝缘处于初级阶段,强调单根绝缘线芯阻燃性能,氧指数虽高,但仍无一例能通过VW-1燃烧试验。
大量填充使原始断裂伸长率勉强达到120%,绝缘电阻也较低,。
尽管当时规范指标要求不高,如抗张强度T≥9MPa,断裂伸长率E≥100%,经受120±2℃ 240h老化后,抗张强度变化率≤±25%,断裂伸长率变化率≤±25%,试验数据仍常会不合格,因为绝缘电阻常数K(MΩ•km)规定20℃时≥3000 ,60℃时≥30 ,90℃时≥3 ,用1.5 mm2规格算体,导体直径为1.56 mm ,绝缘外径为2.96 mm ,在20℃时ρ≥8.2×1014 (Ω•cm),90℃时ρ≥8.2×1011 (Ω•cm)。
由于20℃绝缘常数指标不适合阻燃材料,不得不使电缆结构复杂化,如采用双层绝缘或绕包聚酯带增强绝缘(聚酯带增强后来取消)。
最近几年由于树脂基础材料和氢氧化铝的改进,同时考虑修改某些指标。
最近思路有了变化,原始抗张强度T≥10MPa,断裂伸长率E≥200%,135±2℃168 h老化后,抗张强度变化率≤±25%,断裂伸长率变化率≤±25%。
无卤的定义和规定:
卤素(Halogen)是元素周期表中的第七族元素,更准确地应称之为卤族元素,包括氟(F)、氯(Cl)、溴(Br)、碘(I)、砹(At)五种元素。
从原子结构可知,卤族元素的原子最外层均为7个电子,也就是只差1个电子即可达到稳定状态。
因此,卤族元素都具有很强的活性,其在自然界中也极少以单质的形式存在,而是与其它元素结合以盐类的形式存在。
因此我们平时接触的都是卤素的化合物,简称为卤化物(Halide)。
并不是所有卤化物都是有毒有害的,比如我们每天都在吃的食盐(NaCl),就是卤化物的一种。
由于部分卤化物在燃烧过程中会产生破坏环境的气体,因此随着全球对环境污染的关注度提高,卤素也被列入受限制材料。
有些卤化物可以作为焊锡的活性剂来使用,于焊接过程中还原焊层表面或接脚表面的氧化物,并进行去除表面氧化膜的洗净作用。
因此卤化物在焊料中有很重要的作用。
目前电子材料业界对卤素含量还没有明确的数值规定和规格,有些组织做出了一些规定,见下表:
*只要求检测氯和溴,其他卤素如氟、碘和砹不可能在电子产品中检测到,故未做规定。
也就是说,目前业界通常把Cl、Br各自含有率在900ppm以下,两者总和在1500ppm以下的产品定义为无卤产品。
无卤的要求标准卤素是指氟(F)、氯(Cl)、溴(Br)、碘(I),只要这个产品中没这几种元素在就是无卤.无卤要求并不是要求真正的不含卤素,是要求卤素含量在一个标准指以下,而且各个行业标准也是不一样。
如欧洲关于IT产品的无卤要求是卤素含量在800PPM以下。
无卤素丝印油墨的标准是什么?这些含卤阻燃剂材料在燃烧时产生二恶英,且在环境中能存在多年,甚至终身累积于生物体,无法排出。
因此,不少国际大公司在积极推动完全废止含卤素材料,如禁止在产品中使用卤素阻燃剂等。
目前对于无卤化的要求,不同的产品有不同的限量标准:如其中卤素指标为:所有卤素的值≦50PPM(根据法规 PREN 14582) ;燃烧后产生卤化氢气体的含量<100PPM(根据法规 EN 5067-2-1) ;燃烧后产生的卤化氢气体溶于水后的 PH 值≧( 弱酸性 )(根据法规 EN-5 0267-2-2);产品在密闭容器中燃烧后透过一束光线其透光率≧60% (根据法规 EN-50268-2) 。
无卤要求:溴、氯含量分别小于 900ppm ,(溴+氯)小于 1500ppm无卤素油墨特别适合于PVC,ABS,PMMA等材质。
承印物:特别适合于PVC、ABS、PMMA等材质.产品举例:电器外壳,电器产品.吹风筒,音响面板.产品特性:是一种亮光溶剂型油墨,遮盖力好,附着力优,具有较强的耐磨擦、耐冲压性能,柔软性能良好.油墨及符合性:(“√”为符合,“×”为不符合,“○”为未检测))使用说明:网??? 板:200—350目聚脂丝网印版胶??? 刮:建议使用65-85度聚氨酯胶刮参考用量:300目网板印刷约为35㎡/㎏干??? 燥:表干时间:15分钟—25分钟,烘烤:60℃-75℃一小时;选用溶剂:783慢干水,因印刷环境温度、通风量及印刷图案大小不同进行适当选择网板清洗:选用有机溶剂清洗(如:718)1:承印物表面应清洗干净。
使用前充分搅拌均匀,加10%左右的稀释剂;2:多色套印时应等前面颜色表干20分钟后,再进行下个颜色套印;印刷后过5-10分钟热干燥效果更好3:一定待油墨完全干燥后再进行包装产品包装:1公斤装、存储条件:室温20℃密封避光保存,有效期为12个月.。
无卤阻燃剂发展现状及趋势*王虎 刘吉平(北京理工大学材料学院)摘要介绍了近年来国内外磷系阻燃剂、氮系阻燃剂、硅系阻燃剂等无卤阻燃剂的发展状况和最新研究进展,指出无卤和绿色环保型阻燃剂是未来发展的主流。
为了改善无卤阻燃剂的阻燃效果,粒度超细化、表面改性处理和协同复合是目前主要发展方向。
关键词无卤阻燃阻燃剂分类发展趋势近年来,由于城市建筑更为密集、人口密度增大,各种建筑材料、装饰材料应用量急剧增大,火灾引起的人员伤亡和财产损失呈上升趋势。
火灾已成为最经常、最普遍地威胁公众安全和社会发展的主要灾害之一。
此外,根据数据统计,火灾中的伤亡事故,有80%左右是由于火灾前期材料热解时产生的有毒气体和烟雾使人窒息无法逃生所造所造成的。
因此,在提高材料阻燃性的同时,应尽量减少热裂解或燃烧生成的有毒气体和烟量。
研究清洁、高效、与材料相容性好的无卤阻燃剂成为阻燃材料发展的重中之重。
1 无卤阻燃剂的分类及阻燃机理1.1 磷系阻燃剂在无卤阻燃体系的研究开发中磷系阻燃剂历史较长,该阻燃剂不仅克服了含卤阻燃剂燃烧烟雾大、放出有毒及腐蚀性气体的缺陷,同时又改善了无机阻燃剂高添加量严重影响材料的物理机械性能的缺点,做到了高阻燃性,低烟、低毒、无腐蚀性气体产生。
含有磷系阻燃剂的高聚物被引燃时,在其受热时阻燃剂热解磷的含氧酸,开始起到阻燃作用,其阻燃机制有气相机制和凝固相机制。
在凝固相中,当磷系阻燃剂生成磷的含氧酸时,其促使树脂脱水、炭化,使可燃裂解产物减少。
同时,磷的含氧酸多系粘稠状的半固态物质,可在材料表面形成一层覆盖于焦炭层的玻璃状熔融物,降低炭层的透气性和保护炭层不被继续氧化,从而抑制了燃烧的蔓延。
根据磷系阻燃剂的组成和结构,可以分为无机磷系阻燃剂和有机磷系阻燃剂两类[1]。
无机磷系阻燃剂包括红磷和磷酸盐类,有机磷系阻燃剂包括磷酸酯、亚磷酸酯、磷酸酯和磷盐等。
1.2 氮系阻燃剂氮系阻燃剂低毒、不腐蚀,对热和紫外线稳定,阻燃效率好且价廉。
超微量工業安全實驗室簡報大綱
n 氟(F)
,強腐蝕性、強氧化劑。
易與其他元素化合,產生大量熱能。
冷凍劑等
劑。
n prEN14582
9
Cl
硝酸銀滴定法/IC 法規編號鹵素含量測試方法比較鹵素測試方法
Oxygen flask/燃燒瓶
IC儀器分析
數據審核
正式報告
Oxygen bomb/熱卡計
Oxygen flask combustion
氧氣燃燒瓶法
樣品
燃燒
normal
Optional method -
Reinforced base materials , clad and unclad non-halogenated epoxide
0.15%wt(1500ppm)
adopted the IEC definition of halogen-free
Other information
Other information -
ESD-A0RH-004 Rev. A
HSF operation --Acer
其他
n
n LG
Hewlett-Packard HP
n揮發性有機
阻
常
DecaBB十溴聯苯(PBBs group)
HBCD 六溴環十二烷TPP 磷酸三苯酯Ethane-1,2-bis(pentabromophenyl)
TribromoPhenol三溴
阻BFR product
Type
含
阻阻
四
Tetrabromobisphenol-A (TBBPA)電
電
無鹵素
43阻
無鹵
n無鹵材料主要要
Information from
無鹵產建立規範
•了解買家無鹵
規範
•訂定產品規範/
因應時程
Halogen Free 管控系統替代材料
•功能性考量•成本考量產品了解
•了解鹵素存在範圍•測試計劃Halogen Free HSM RSTS 廠商
ERP HSM
FAQ
n XRF相關
鹵素
F, Cl, Br, I, At
含鹵素化合物
PBB/PBDE, TBBPA,
CFC,PCBs, PCN,
PVC, PCP,
PFOA/PFOS….
鹵素n計算方式
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