电子元器件的来料检验标准指导书(新版)要点

电子元器件来料检验要求规范一、检验流程及要求：1.检验员应按照检验规程进行工作，保证检验流程的正确性和标准化。

2.对于每一个元器件批次，必须进行检验记录和保存，包括来料检验报告、检验数据记录等，以备随时查阅。

二、检验项目及要求：1.外观检验：-检查元器件外观是否完整，无明显破损、划痕等。

-检查元器件标识是否清晰，无模糊、歪斜等问题。

-检查元器件引脚是否正常，无变形或损坏。

2.尺寸和封装检验：-检查元器件尺寸是否符合标准规定。

-检查元器件封装是否完整，无明显变形或焊接不良。

3.引脚电性参数检验：-检查元器件引脚电性参数是否符合规范，如电压、电流、频率等。

-使用适当的测试仪器进行测试，并记录测试数据。

4.功能性能检验：-检查元器件的功能是否正常，如开关、放大、传输等特性。

-使用适当的测试仪器进行测试，并记录测试数据。

5.环境适应性检验：-检查元器件在不同温度、湿度等环境条件下是否能正常工作。

-使用适当的测试设备进行测试，并记录测试数据。

6.可靠性检验：-检查元器件的可靠性，包括耐压、耐久性等要求。

-使用适当的测试设备进行测试，并记录测试数据。

三、检验设备及环境要求：1.检验员应熟悉所用的检验设备，确保其可靠性和准确性。

2.检验设备和环境应处于良好状态，保证检验结果的可靠性。

3.检验设备应定期校验和维护，确保其工作正常。

四、来料检验文件要求：1.对每一批次的来料元器件，应填写并保存来料检验报告。

2.来料检验报告应包括如下内容：元器件型号、批次号、检验日期、检验结果等。

3.检验报告应妥善保存，并能随时提供给需要方查阅。

五、不合格品处理要求：1.对于不合格的元器件，检验员应立即报告相关负责人，并进行适当的记录和处理。

2.不合格品应加以标识，并妥善保存，以便在后续环节进行追踪和处理。

3.不合格品的处理应符合相关规范和制度，包括报废、退货、返修等等。

六、检验周期及频次：1.来料检验的周期和频次应根据元器件的重要性和质量稳定性要求来确定。

1.0 目的掌握变压器的检验标准，使来料质量更好的符合公司的品质要求2.0 使用范围：电脑电玩厂所使用的变压器。

3.0检验仪器和设备：万用表、耐高压测试仪、示波器、交流毫伏表、调压器、游标卡尺、专用测试夹具、塞规、电批、卷尺。

4.0 检测项目和技术要求4.1 外观4.11 面、底壳无开裂、毛刺、变形、划伤、缩水、污迹现象。

4.12 金属件无氧化、锈蚀、霉斑、污渍，AC插脚、DC插头无松动。

4.13 螺钉无氧化、漏打、打花、打滑、松动。

4.14 线体无烫伤、划伤、破损、脏污，芯线无外露。

4.15 铭牌贴或胶壳刻字内容正确、文字清晰，无错字、别字。

4.16 底、面壳缝隙不能大于0.5mm,配合应良好,不能有内松动现象。

4.2 结构尺寸：4.21 各结构尺寸应符合原材料技术规格或样品要求。

4.22 AC插脚：高：16±0.35mm；宽：6.18-6.40mm；间距：12.7±0.135mm；厚：1.4-1.5mm。

4.3开机检查：4.31 变压器内部元件必须与样品一致。

4.32 元件上锡良好，无虚焊、连焊。

4.33 PCB板无短路、断路，铜皮无起翘4.34 线圈包扎应整齐、紧密4.35 变压器内不能有异物4.4 电气性能：4.41 检验依据耐高压:变压器在经过3000V、10S、0.5mA条件测试时，应无漏电、飞孤、击穿4.42 跌落试验：经跌落试验后，外壳无破裂，插头无松动、脱落、内有物，电气性能正常4.43 阻燃试验：经阻燃测试后，材料阻燃。

5.0 检测方法5.01外观:目测法.5.02 结构尺寸:用游标卡尺测量或试装5.03 面、底壳缝隙:塞规测量。

5.04 开机检查：目测法检查(异物用游标卡尺测量)5.05 电气性能:用测试架测试各性能指标,用耐高压测试仪测试变压器的初级对次级、初级对螺钉、次级对螺钉的耐压能力5.06 阻燃试验：把变压器外壳敲开，用明火对外壳和铁芯塑胶支架进行燃烧，当火源离开变压器时，外胶壳和支架应立即熄灭，不再燃烧，此变压器外壳和支架是阻燃材料6 缺陷分类：见附表1。

台州市恒远电器有限公司来料检验手册编制：审核：批准：文件编号：生效日期：年月日来料检验目录序号来料检验名称页码备注1 EE电感检验标准 12 保险丝检验标准 33 触发管验收要求 54 磁环线检验标准 65 磁环验收要求86 磁芯检验要求97 电感检验标准108 电解电容器检验标准129 电容器检验标准1410 电阻检验标准1611 二极管检验标准1812 玻罩检验要求1913 灯头检验技术要求2014 电源线检验标准2215 镀锡铜丝检验标准2416 骨架检验标准2517 环形灯管入库检验要求2718 绝缘胶带检验标准2919 漆包线检验标准3020 塑料件检验技术要求3221 无氟套管检验标准3422 吸塑检验标准3523 大箱（中盒）检验标准36EE电感检验标准1、范围规定了EE电感的技术要求、试验方法、检验规则及合格判定条件。

2、技术要求2．1外观质量要求电感绕线紧密、平整，磁芯和骨架用504胶水粘结，不允许有松动现象，绝缘胶带应把磁芯胶紧。

2．2线径用千分尺测量电感线径是否符合要求（具体按生技方面的电感参数）。

2．3电感量用电桥测量电感的电感量，频率为1KHz。

2．4焊线质量电感的漆包线与骨架的引针应绕紧且紧贴骨架的底部，不得高于2mm（从引针的底部起），焊线不允许和磁芯接触在一起。

3、检验方法3．1外观质量用目测法检查。

3．2线径用目测法及千分尺检查。

3．3电感量用电桥测试，测试频率为1KHz，测试前电桥应校零，电桥的两引脚分别夹电感两引针。

3．4焊线质量用目测法检查。

4、检验规则为检验电感是否符合本企业要求，供需方应进行交收试验，交收试验按GB2828---87正常检查一次抽样方案，其试验项目、合格质量水平、抽样数量及合格判定条件应符合表1的规定。

表1交收试验项目及合格判定条件试验项目技术要求试验方法抽样方案检查水平合格判定条件（AQL）外观质量2．1 3．1一次S----3 全部合格线径2．2 3．2电感量2．3 3．3 Ⅰ0．40焊线质量2．4 3．4注：若交收试验不合格，则应停止对其进行验收，直至新的交收试验合格后，方可入库。

电子元器件来料检验标准文件编号：电子元器件来料检验标准版本号：未知发行日期：未知页次：第1页，共页数未知品质要求：1、尺寸a。

SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mm，DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm。

使用送检的数显卡尺在光线充足的情况下进行测量。

b。

产品本体应无破损或严重体污现象，插脚端不允许有严重氧化或断裂现象。

轻微氧化不影响其焊接。

2、外观a。

本体型号、规格、方向类丝印需清晰无误，丝印轻微模糊但仍能识别其规格。

b。

插脚应无严重氧化或断裂现象，插件电容引脚带轻微氧化不直接影响其焊接。

电容本体不得有破损、变形、电解电容介质外溢、电解漏液等现象。

c。

管体无残缺、破裂、变形。

3、包装a。

包装方式为袋装或盘装，外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符。

SMT件排列方向需一致且不得有中断、少数（盘装）。

b。

包装方式为盘、带装或袋装。

4、电气量测其容值必须与标示及对应之产品BOM要求相符，量测其阻值必须与标示及对应之产品BOM要求相符。

5、加锡使用30W或40W的电烙铁对电阻器的引脚加锡，焊端/引脚可焊锡度不低于90%。

1.外观与尺寸a。

用万用表测量极性，确保与标示一致，无开路或短路。

b。

用电压档测量整流和稳压值，确保与标称值相符。

c。

用30W或40W的电烙铁对电阻器引脚加锡，焊点/引脚可焊锡度不低于90%。

d。

SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mm，DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm。

e。

管体透明度及色泽必须均匀、一致，无残缺、划伤、变形及毛边，焊接端无氧化及沾油污等，管体极性必须有明显之区分且易辨别。

f。

丝印需清晰易识别，本体无残缺、破裂、变形现象，尺寸不允许超出图面公差范围。

2.包装a。

包装方式为袋装或盘装，SMT件排列方向必须一致正确，为盘装料不允许有中断少数现象。

b。

包装材料与标示不允许有错误，盘装方向必须一致正确，外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符。

常用贴片电子元器件来料检验标准常用贴片电子元器件来料检验标准No. 物料名称物料名称 检验项目检验项目 检验方法：在距40W 荧光灯1m-1.2m 光线内,眼睛距物20-30cm ，视物约３-5秒检验依据：MIL-STD-105E-II MA:0.65 MI:1.5 品 质 要 求1 电阻电阻1、尺寸、尺寸 a.SMT 件长/宽/高允许公差范围为+0.2mm b.DIP 件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm 2、外观、外观 a.本体应无破损或严重体污现象本体应无破损或严重体污现象b.插脚端不允许有严重氧化，断裂现象插脚端不允许有严重氧化，断裂现象c.插脚轻微氧化不影响其焊接插脚轻微氧化不影响其焊接3、包装、包装 a.包装方式为袋装或盘装包装方式为袋装或盘装 b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符 c.SMD 件排列方向需一致件排列方向需一致d.盘装物料不允许有中断少数现象盘装物料不允许有中断少数现象4、电气、电气a.量测其容值必须与标示及对应之产品BOM 要求相符要求相符 5、浸锡、浸锡a.焊端/引脚可焊锡度不低于90% 6、清洗、清洗a.经超声波清洗后色环不得有脱落或偏移1/4原始位置原始位置 2 电容电容1、尺寸、尺寸 a.SMT 件长/宽/高允许公差范围为+0.2mm b.DIP 件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm 2、外观、外观 a.本体型号、规格、方向类丝印需清晰无误本体型号、规格、方向类丝印需清晰无误b.丝印轻微模糊但仍能识别其规格丝印轻微模糊但仍能识别其规格c.插脚应无严重氧化，断裂现象插脚应无严重氧化，断裂现象d.插件电容引脚带轻微氧化不直接影响其焊接插件电容引脚带轻微氧化不直接影响其焊接e.电容本体不得有破损、变形、电解电容介质外溢、电解漏液等现象现象 3、包装、包装 a.包装方式为袋装或盘装包装方式为袋装或盘装 b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符c.SMT 件排列方向需一致且不得有中断、少数（盘装）件排列方向需一致且不得有中断、少数（盘装） 4、电气、电气a.量测其阻值必须与标示及对应之产品BOM 要求相符要求相符 5、浸锡、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90% 6、清洗、清洗 a.经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规格b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格c.经超声波清洗后胶皮（电解）不得有松脱，破损现象经超声波清洗后胶皮（电解）不得有松脱，破损现象3 二极管二极管(整流稳压管) 1、尺寸、尺寸 a.SMT 件长/宽/高允许公差范围为+0.2mm b.DIP 件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm 2、外观、外观 a.本体型号、规格、方向类丝印需清晰无误本体型号、规格、方向类丝印需清晰无误b.引脚无氧化，生锈及沾油污现象引脚无氧化，生锈及沾油污现象c.管体无残缺、破裂、变形管体无残缺、破裂、变形3、包装、包装 a.包装方式为盘、带装或袋装包装方式为盘、带装或袋装b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符c.为盘、带装料不允许有中断少数现象为盘、带装料不允许有中断少数现象d.SMT 件方向必须排列一致正确件方向必须排列一致正确 4、电气、电气a.用万用表测其正、负极性应与标示相符且无开、短路用万用表测其正、负极性应与标示相符且无开、短路b.用电压档测其整流、稳压值（通电状态）应与标称相符用电压档测其整流、稳压值（通电状态）应与标称相符 5、浸锡、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90% 6、清洗、清洗 a.经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规格b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格4 发光二极管1、尺寸、尺寸 a.SMT 件长/宽/高允许公差范围为+0.2mm b.DIP 件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm 2、外观、外观a.管体透明度及色泽必须均匀、一致管体透明度及色泽必须均匀、一致b.管体应无残缺、划伤、变形及毛边管体应无残缺、划伤、变形及毛边c.焊接端无氧化及沾油污等焊接端无氧化及沾油污等d.管体极性必须有明显之区分且易辨别管体极性必须有明显之区分且易辨别3、包装、包装 a.包装方式为袋装或盘装包装方式为袋装或盘装 b.包装材料与标示不允许有错误包装材料与标示不允许有错误 c.SMT 件排列方向必须一致正确件排列方向必须一致正确d.为盘装料不允许有中断少数现象为盘装料不允许有中断少数现象4、电气、电气a.量测其极性应与脚长短对应（一般长脚为正，短脚为负）量测其极性应与脚长短对应（一般长脚为正，短脚为负）b.用2-5VDC 电源检测其发光色泽及发光度必须均匀，一致电源检测其发光色泽及发光度必须均匀，一致 5、浸锡、浸锡a.焊端/引脚可焊锡度不低于90% 6、清洗、清洗a.管体经超声波清洗后无掉色及外层剥落管体经超声波清洗后无掉色及外层剥落 5 三极管三极管 1、尺寸、尺寸a.三端引脚间距必须均匀，允许公差不超过0.2mm 2、外观、外观 a.印刷型号不允许有错误且丝印需清晰易识别印刷型号不允许有错误且丝印需清晰易识别b.管体焊接端无氧化、生锈、断裂；贴装件无翘脚、弯脚管体焊接端无氧化、生锈、断裂；贴装件无翘脚、弯脚c.本体无残缺、破裂、变形现象本体无残缺、破裂、变形现象3、包装、包装 a.贴装件必须用盘装（不允许有中断、少数）贴装件必须用盘装（不允许有中断、少数） b.盘装方向必须一致正确盘装方向必须一致正确c.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符4、电气、电气 a.量测其引脚极性及各及间无开路、短路量测其引脚极性及各及间无开路、短路b.量测/稳压值应与型号特性相符；并与相应的BOM表上的要求相符求相符5、浸锡、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90% 6、清洗、清洗 a.经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规格b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格6 IC 1、尺寸、尺寸 a.长/宽/厚度/脚距尺寸不允许超出图面公差范围脚距尺寸不允许超出图面公差范围2、外观、外观a.表面丝印需清晰可辨、内容、标示清楚无误表面丝印需清晰可辨、内容、标示清楚无误b.本体应无残缺、破裂、变形本体应无残缺、破裂、变形c.IC引脚必须间距均匀，且无严重翘脚，断脚及氧化引脚必须间距均匀，且无严重翘脚，断脚及氧化d.轻微氧化不影响焊接轻微氧化不影响焊接e.翘脚为0.2mm以下不影响焊接以下不影响焊接3、包装、包装a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符b.芯片必须有防静盘隔层放置且须密封芯片必须有防静盘隔层放置且须密封4、电气、电气a.对用拷贝机检读其存读功能应与对型号相符且能拷贝内容或刷新重拷为OK b.对IC直接与对应之产品插装进行电脑测试，整体功能OK（参照测试标准）照测试标准）5、浸锡、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90% 6、清洗、清洗a.经超声波清洗后丝印不得有严重模糊不清或无法辨识经超声波清洗后丝印不得有严重模糊不清或无法辨识b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格7 晶振晶振 1、尺寸、尺寸 a.高度/脚距尺寸不允许超出图面公差范围脚距尺寸不允许超出图面公差范围2、外观、外观a.表体丝印需清晰可辨且型号、方向标示无误，且经超声波清洗后无掉落，模糊不清无法辨别其规格后无掉落，模糊不清无法辨别其规格b.经超声波清洗后丝印有掉落可辨别其规格经超声波清洗后丝印有掉落可辨别其规格c.本体无残缺、生锈、变形，底座与外壳焊接应牢固无缝隙本体无残缺、生锈、变形，底座与外壳焊接应牢固无缝隙d.引脚应无氧化、断裂、松动引脚应无氧化、断裂、松动3、包装、包装a.必须用胶带密封包装必须用胶带密封包装b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符4、电气、电气a.量测其各引脚间无开路、断路量测其各引脚间无开路、断路b.与对应之产品插装进行上网测试整体功能OK（参照测试标5、浸锡、浸锡a.焊端/引脚可焊锡度不低于90% 6、清洗、清洗a.经超声波清洗后丝印无掉落，模糊不清无法辨别经超声波清洗后丝印无掉落，模糊不清无法辨别b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格 8 互感器互感器 1、尺寸、尺寸 a.长/宽/脚距尺寸不得超出图面公差范围脚距尺寸不得超出图面公差范围2、外观、外观 a.表面丝印需清晰可辨且型号、方向标示清楚无误表面丝印需清晰可辨且型号、方向标示清楚无误b.本体无残缺、破裂、引脚无严重氧化、断裂、松动本体无残缺、破裂、引脚无严重氧化、断裂、松动c.引脚轻微氧化不影响直接焊接引脚轻微氧化不影响直接焊接3、包装、包装a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符b.必须用泡沫盒盘装且放置方向一致必须用泡沫盒盘装且放置方向一致 4、电气、电气 a.量测其初/次级线圈应无开路或阻值不符（依样品）次级线圈应无开路或阻值不符（依样品）b.量测其初/次级线圈阻值比应与型号、特性相符次级线圈阻值比应与型号、特性相符c.与对应型号产品插装进行电脑上网测试（依测试标准）与对应型号产品插装进行电脑上网测试（依测试标准）5、浸锡、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90% 6、清洗、清洗 a.经超声波清洗后丝印无掉落、模糊无法识别，保护膜无起皱、掉皮掉皮b.本体经超声波清洗后丝印模糊仍可辨别其规格，保护膜无损伤、无残缺伤、无残缺9 电感 磁珠磁珠1、尺寸、尺寸 a.SMT 件长/宽/高允许公差范围+0.2mm b.DIP 件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm 2、外观、外观 a.电感色环标示必须清晰无误电感色环标示必须清晰无误b.本体无残缺、剥落、变形本体无残缺、剥落、变形c.焊端/引脚不得有严重氧化及沾染有碍焊接之异物引脚不得有严重氧化及沾染有碍焊接之异物d.焊接端轻微氧化但不影响其焊接焊接端轻微氧化但不影响其焊接3、包装、包装 a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符b.SMT 件必须用密封盘装且不允许有中断少数现象件必须用密封盘装且不允许有中断少数现象4、电气、电气 a.量测其线圈应无开路量测其线圈应无开路b.与对应之产品焊接进行电脑测试，整体功能OK （参照测试标准）准）5、浸锡、浸锡a.焊端/引脚可焊锡度不低于90% 6、清洗、清洗a.经超声波清洗后色环不得有脱落或偏移1/4原始位置原始位置 10 继电器继电器 1、尺寸、尺寸a.长/宽/高/脚距尺寸不得超出图面公差范围脚距尺寸不得超出图面公差范围 2、外观、外观 a.表面丝印需清晰可辨，型号、内容清楚无误表面丝印需清晰可辨，型号、内容清楚无误b.本体无残缺、变形本体无残缺、变形c.表体划伤长不超过2mm ，深度不超过0.1mm ，整体不得超过d.表体丝印轻微模糊但可辨其规格表体丝印轻微模糊但可辨其规格e.引脚无严重氧化、断裂、松动引脚无严重氧化、断裂、松动f.引脚轻微氧化不影响其焊接引脚轻微氧化不影响其焊接3、电气、电气 a.量测其各通/断接点及线圈阻值必须与对应型号相符断接点及线圈阻值必须与对应型号相符b.与对应型号产品插装上网测试，整体功能OK （依测试标准） 4、包装、包装 a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符b.必须用塑料管装，且方向一致必须用塑料管装，且方向一致5、浸锡、浸锡a.焊端/引脚可焊锡度不低于90% 11 滤波器滤波器 1、尺寸、尺寸 a.SMT 件长/宽/高/脚距允许公差范围+0.2mm b.DIP 件长/宽/高/脚距允许公差范围为+0.25mm 2、外观、外观 a.印刷丝印需清晰可辨且内容、方向标示无误印刷丝印需清晰可辨且内容、方向标示无误b.本体无残缺、破裂、变形，引脚间距需均匀、无断脚、翘脚及严重氧化现象及严重氧化现象c.引脚轻微氧化不影响焊接引脚轻微氧化不影响焊接3、包装、包装 a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符b.必须用塑料管装且方向放置一致必须用塑料管装且方向放置一致4、电气、电气 a.与对应之产品焊接进行电脑测试，整体功能OK （参照测试标准）准）5、浸锡、浸锡 a.引脚可焊性面积不少于75% 6、清洗、清洗 a.经超声波清洗后丝印不得有严重模糊不清或无法辨识经超声波清洗后丝印不得有严重模糊不清或无法辨识b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格12 USB头 卡座 插座插座 1、尺寸、尺寸 a.长/宽/脚距/孔径尺寸不允许超出图面公差范围孔径尺寸不允许超出图面公差范围2、外观、外观 a.本体应无残缺、划伤、变形本体应无残缺、划伤、变形b.引脚无断裂、生锈、松动引脚无断裂、生锈、松动c.插座表体划伤不超过1cm ，非正面仅允许不超过2条d.引脚轻微氧化不影响焊接引脚轻微氧化不影响焊接 3、包装、包装 a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符4、电气、电气 a.量测其各脚通，断接点导电性能必须良好量测其各脚通，断接点导电性能必须良好5、浸锡、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90% 6、清洗、清洗 a.本体经清洗后不得有蚀痕及腐化现象本体经清洗后不得有蚀痕及腐化现象7、试装、试装a.与对应配件接插无不匹配之情形与对应配件接插无不匹配之情形 13 激光模组激光模组 1、尺寸 a.长/宽/定位尺寸,不得超过结构图规定的公差范围. 2、外观外观 a.板面电源SR/SC 接线端必须有明显标识，且板面须清洁，元件无破损、变形损、变形b.电源板面轻微污秽（助焊类）不影响功能及装配电源板面轻微污秽（助焊类）不影响功能及装配3、包装包装 a.单板必须用防静电袋装且成箱需用纸垫隔层放置单板必须用防静电袋装且成箱需用纸垫隔层放置 b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符4、电气电气 a.测量其激光组模组功率必须与对应产品的功率参数范围相符合测量其激光组模组功率必须与对应产品的功率参数范围相符合 b.与对应产品配件组装后测试无异常与对应产品配件组装后测试无异常14 按键 开关 1、外观外观 a.插脚应无氧化、生锈、断裂、歪曲之现象插脚应无氧化、生锈、断裂、歪曲之现象b.外壳应无生锈、变形外壳应无生锈、变形c.外表有无脏污现象外表有无脏污现象d.规格应符合BOM 表上规定的要求表上规定的要求2、结构结构 a.接点通/断状态与开关切换相符合断状态与开关切换相符合 b.切换片应无切换不顺无法切换之现象及手感受不良等现象切换片应无切换不顺无法切换之现象及手感受不良等现象 15 PCB 1、线路部分部分 a.线路不允许有断路、短路线路不允许有断路、短路b.线路边缘毛边长度不得大于1mm ，缺角或缺损面积不得大于原始线路宽10% c.不允许PCB 有翘起大于0.5mm （水平面）（水平面）d.线路宽度不得小于原是线宽的80% e.焊盘偏移及焊盘受损，不得大于原始焊盘规格的20% f.线路补线不多于2条，其长度小于3mm ，不允许相邻线路同时补线，且补线经锡炉及高温烘烤后，线路及防焊漆不得有剥落、起泡现象且补线经锡炉及高温烘烤后，线路及防焊漆不得有剥落、起泡现象g.金手指、芯片处之焊盘拒绝线路之修补金手指、芯片处之焊盘拒绝线路之修补h.非线路之导体（残铜）须离线路2mm 以上，面积必须小于1mm 长度小于2mm,且不影响电气性能且不影响电气性能j.焊盘部分不得有严重氧化，露铜及沾有油污等有碍焊盘上锡之异物焊盘部分不得有严重氧化，露铜及沾有油污等有碍焊盘上锡之异物 i.露铜面积不得大于2mm,相邻两线路间不许同时露铜相邻两线路间不许同时露铜l.防焊漆划伤长度不得大于1cm ，露铜刮伤长度不得大于5mm 且单面仅允一条仅允一条m.金手指必须呈金黄色，不得有明显之变色或发黑金手指必须呈金黄色，不得有明显之变色或发黑n.金手指部分不允许露铜、露镍等现象金手指部分不允许露铜、露镍等现象o.金手指部分不允许有针孔，边缘齿状或划伤金手指部分不允许有针孔，边缘齿状或划伤p.镀金面不得有沾锡，沾漆或沾有不干净的油污等镀金面不得有沾锡，沾漆或沾有不干净的油污等q.不允许任何基板底材有压层不紧，明显之分层等现象不允许任何基板底材有压层不紧，明显之分层等现象r.不允许任何基板底材有裂痕、断裂现象不允许任何基板底材有裂痕、断裂现象s.防焊漆表面不允许有大面积指纹、水纹等不洁油污防焊漆表面不允许有大面积指纹、水纹等不洁油污t.不允许有防焊漆粘着力差或产生气泡而脱落不允许有防焊漆粘着力差或产生气泡而脱落2、结构a.尺寸规格须按承认书中规定之成型尺寸，图中标注明确之尺寸、厚尺寸尺寸 度规格及允许之公差度规格及允许之公差b.焊盘镀金或镀锡须符合承认书中规格要求焊盘镀金或镀锡须符合承认书中规格要求c.钻孔须依承认书中规定之孔径规格及允许公差钻孔须依承认书中规定之孔径规格及允许公差d.必须把PCB 型号，版本等重要标识性文字以印刷或蚀刻方式标注于版面明显之位置版面明显之位置e.零件面之文字、元件料号、符号等标识不得有残缺，无法辨认之情形3、高温试验试验 a.基板经回流焊（180°180°C-250°C-250°C-250°C C ）后，防焊漆不得有起泡、剥落、变形、变色，锡盘不得有锡痕、锡渣、沾污等现象变色，锡盘不得有锡痕、锡渣、沾污等现象4、清洗清洗 a.清洗后板面丝印字防护漆不得有胶节现象清洗后板面丝印字防护漆不得有胶节现象b.清洗后板面元件、焊点不允许有发白现象清洗后板面元件、焊点不允许有发白现象c.清洗后不允许有影响性能，外观等不良现象清洗后不允许有影响性能，外观等不良现象5、包装包装 a.pcb 来料必须用真空方式包装（另附防潮干燥剂）来料必须用真空方式包装（另附防潮干燥剂）b.pcb 批量来料不允许提供超出10%打差的不良品打差的不良品c.pcb 每大片连板不允许提供超出25%打差的不良品打差的不良品d.外包装上必须有型号、规格、数量、生产日期等标识外包装上必须有型号、规格、数量、生产日期等标识。

二级文件-检验规范PCBA 来料检验指导书电子元器件产品名称：版本：编制日期：生效日期：编制人：审核人：批准人：受控印章：检验说明：一、目的：对本公司的进货原材料按规定进行核对总和试验，确保产品的最终品质。

二、范围:1、适用于IQC 对通用产品的来料检验。

2、适用对元件检验方法和范围的指导。

3、适用于IPQC、QA 对产品在制程和终检时，对元件进行覆核查证。

三、责任:1、IQC 在检验过程中按照检验指导书所示检验专案，参照供应商器件确认书对来料进行检验。

2、检验标准参照我司制定的IQC《进料检验规范》执行。

3、本检验指导书由品管部QE 负责编制和维护，品管部主管负责审核批准执行。

四、检验检验方式：抽样检验抽样方案：元器件类：按照GB 2828-87 正常检查一次抽样方案，一般检查水准Ⅱ进行。

非元器件类：按照GN 2828-87 正常检查一次抽样方案，特殊检查水准Ⅲ进行。

盘带包装物料按每盘取3 只进行测试替代法检验的物料其替代数量根据本公司产品用量的2～3 倍进行替代测试合格品质水准：AQL 为acceptable quality level 验收合格标准的缩写。

A 类不合格AQL= B 类不合格AQL= 替代法测试的物料必须全部满足指标要求定义：A 类不合格：指对本公司产品性能、安全、利益有严重影响不合格项目B 类不合格：指对本公司产品性能影响轻微可限度接受的不合格项目检验仪器、仪表、量具的要求所有的检验仪器、仪表、量具必须在校正计量器内检验结果记录在“IQC来料检验报告”中目录。