B_4C改性酚醛树脂粘接SiC陶瓷的高温性能
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复合材料学报第25卷 第1期 2月 2009年
ActaMateriaeCompositaeSinicaVol125No11February2009
文章编号:100023851(2009)0120007206
收稿日期:2007212218;收修改稿日期:2008205205基金项目:国家自然科学基金(50303004);江苏省自然科学基金(BK2004409);东南大学优秀青年教师教学、科研资助计划(4012001003)通讯作者:王继刚,副教授,博士生导师,主要从事新型炭材料、高分子材料的研究 E2mail:wangjigang@sina.com
B4C改性酚醛树脂粘接SiC陶瓷的高温性能蒋海云1,2,王继刚*1,吴申庆1(1东南大学材料科学与工程学院江苏省先进金属材料高技术重点实验室,南京211189;2南京工程学院材料工程学院,南京211167)摘 要: 以酚醛树脂为基体,B4C为改性填料制备出高温粘结剂,并对SiC陶瓷进行粘接。对粘接样品热处理
之后测试各试样的室温剪切强度。结果表明,700~800e热处理后,胶层剪切强度超过20MPa。利用扫描电镜以及能谱仪研究粘接试样的断面形貌及其结构特征,并借助裂解色谱/质谱联用仪研究了酚醛树脂及B4C改性酚
醛树脂750e裂解的主要挥发分。研究表明,B4C与CO等挥发分之间的改性反应可以有效地改善粘结胶层高温
下的结构致密性、稳定性。反应产物B2O3高温熔融,具有良好的润湿/粘附性,可在一定程度上愈合、修补树脂热解产生的收缩缺陷;B2O3与树脂基体活性部位形成化学键合,提高了树脂基体的高温稳定性和结合强度,从而实现高温下的良好粘接。关键词: B4C;酚醛树脂;裂解;粘接;高温性能
中图分类号: TB324 文献标志码:A
High2temperatureperformanceofboroncarbidemodifiedphenol2formaldehyderesinbondtosiliconcarbideceramic
JIANGHaiyun1,2,WANGJigang*1,WUShenqing1(1.SchoolofMaterialsScienceandEngineering,SoutheastUniversity,JiangsuKeyLaboratoryofAdvancedMetallicMaterials,Nanjing211189,China;2.SchoolofMaterialsEngineering,NanjingInstituteofTechnology,Nanjing211167,China)
Abstract: Ahightemperatureadhesivewaspreparedusingphenol2formaldehyderesin(PF)asthematrixandboroncarbide(B4C)particlesasthemodifier,withwhichsiliconcarbide(SiC)ceramicswerebonded.Themechanicalpropertyoftheadhesivewastestedatroomtemperatureafterbeingheat2treatedinthetemperaturerangefrom300eto800erespectively.Theresultsindicatethatanoutstandingshearingstrengthover20MPacouldbeachievedforSiCceramicsaftertreatmentat700~800e.Themicro2morphologiesatbondinginterfaceswereinvestigatedbySEMandEDAX,andthemainvolatilesoriginatingfrompyrolysiswereinvestigatedbypyrolysisgaschromatography2massspectroscopy.AcompactandstablestructurecanbeachievedthroughthemodifyingreactionbetweenB4CandvolatilessuchasCO.ThereactionproductB2O3beingmeltathightemperaturepossessessatisfactorywettabilityandadhesivecapacity,whichcancloseandmendtheshrinkagelacunas.B2O3alsocombineswithactivegroupsintheresinmatrix,whichcanberesponsiblefortheimprovementofthebondingcementstabilityandadhesivestrengthathightemperature.Keywords: boroncarbide;phenol2formaldehyderesin;pyrolysis;adhesion;high2temperatureproperties
随着现代科技的发展,材料在高温、高速、高压等苛刻条件下的应用越来越多,研究和拓展有机高分子材料在高温领域的应用已经成为新形势下的研究热点[122]。酚醛树脂(PF)具有残炭量高、热稳定性好、摩擦性能优越等特点,且易于改性,在高温领域有着良好的应用前景,目前已经在高温窑炉耐火砖、高温粘结剂、高性能复合材料(如C/C)的浸渍剂、摩阻材料等领域得到广泛的应用[325]。然而作为有机高分子材料,酚醛树脂在高温下的热解是不可避免的,其热稳定性有限,如传统意义上的酚醛树脂粘结剂使用高温多局限于200~300e[6],
酚醛树脂的耐高温粘接性能亟待继续提高,而研究和拓展酚醛树脂基粘结剂在高温领域的应用也已成为国内外学者关注的焦点之一[728]。改变醛/酚摩尔比,选用不同溶剂,可以提高酚醛树脂胶粘剂的热稳定性,并应用于对含炭耐火材料的粘接[9];应用丁腈橡胶、亚麻仁油、腰果壳油、尼龙及聚氨酯预聚物、芳香化合物等对酚醛树脂进行共混改性,可以改善酚醛树脂的耐热性[4,10211];在酚醛低聚体中引入炔丙基,使得其固化聚合方式由缩聚转化为加聚或加聚2缩聚方式,从而可获得耐热性能优良的树脂[12];采用三苯基硼酸盐或含磷、硅等无机化合物对酚醛树脂改性,不仅可以提高热稳定性,还可以改善材料的阻燃性能[13]。上述研究多以热重、红外、扫描电镜等分析手段,从理论上研究酚醛树脂固化或热解过程的反应动力学,或是热解后的残炭值,而对于改性后的材料/制品的力学性能报道较少,且相关报道的结果也不尽人意[11],距离当前高科技发展的需要还有较大的差距。有机树脂在高温热裂解后将衍生得到无定形碳,而B4C是具有高强度的陶瓷材料,在炭材料的制备与改性中通常作为填料来使用,因此在本文中,作者以B4C作为改性添加剂,考察了B4C改性酚醛树脂粘接SiC陶瓷材料在高温热处理后的剪切强度,并利用扫描电镜以及能谱仪研究了粘接试样的断面形貌及其结构特征,借助裂解色谱/质谱联用仪对酚醛树脂及B4C改性酚醛树脂的裂解挥发分进行了研究,探讨了B4C对酚醛树脂的改性作用。1 实验部分1.1 原料及样品制备将酚醛树脂和碳化硼(粒度2.5~3.5Lm,纯度为85%,牡丹江金刚钻磨料有限公司)以质量比为7/3混合,并利用搅拌机快速搅拌40min,得到碳化硼改性酚醛树脂基粘结剂(B4C/PF)。酚醛树脂选用的是天津大盈树脂有限公司生产的牌号为213#的树脂,其在20e时的黏度为0.8~1.53Pa#s,固体含量为80%?3%,游离酚含量<21%。粘接用SiC陶瓷由江苏宜兴耐火电瓷厂提供,其基体抗弯强度约28MPa。利用B4C/PF粘结剂对SiC陶瓷进行室温下的初粘接,并根据一定的升温制度,将室温下的初粘接样品放置在马弗炉中加热固化,最终固化温度为200e。随后将固化后粘接样品埋入装满焦粉的坩埚中分别进行如下热处理:以2e/min的升温速率,分别加热至300~800e,并在每个特定温度下恒温2h。整个热处理过程利用PTC22型智能控温仪(中国科学院山西煤炭化学研究所)进行精确控制。作为对比,纯酚醛也被用来粘接SiC试样,并进行相应的热处理。1.2 性能测试利用CMT7000型电子万能试验机(广州材料试验机厂)对不同温度热处理后的样品进行抗剪性能测试,加载速率为1.5mm/min。每个温度点5个平行样,取其平均值。1.3 结构表征在SIRION型扫描电子显微镜(荷兰FEI公司)下观察B4C改性酚醛树脂粘接界面的微观结构形貌,并用扫描电镜附带的GENESIS60S型X射线能谱仪(美国EDAX公司)分析其化学成分。取一定量的纯酚醛树脂及B4C改性酚醛树脂粘结剂样品,经200e固化后,置于日本Frontier系列PY22020S管式炉裂解器中进行750e裂解实验。以氦气为载气,所得裂解气氛采用日本岛津GCMS2QP2010色谱/质谱联用仪进行解析。分离所用色谱柱为30m长的石英毛细管。分离时色谱柱于40e恒温3min后,以10e/min的速率升温至260e,并在260e恒温10min。质谱检测EI离子源0.80kV,接口温度为200e,进样口温度为280e,分析结果取样截取质荷比为19~500之间的挥发分。
2 结果与讨论2.1 不同温度热处理后试样的粘接强度不同温度热处理后,纯酚醛树脂及B4C改性酚醛树脂对SiC陶瓷粘接样的粘接强度如表1所示。从表1可以看出,经过300e热处理后,纯树脂以及改性树脂胶黏剂表现出较理想的粘接强度,剪切测试结果均表现为陶瓷基体先被破坏。但随着热处理温度的升高,纯酚醛树脂与B4C改性酚醛树脂的粘接性能表现出明显的差异。纯酚醛树脂粘接样品经过400e以上的热处理后,粘接强度迅速劣化;值得注意的是,B4C改性酚醛树脂粘接试样的粘接强度在400~500e达到低谷后,随热处理温度的继续升高而迅速回升,600e热处理后粘接强度已升至11.58MPa,且失效形式为混合破坏,而700e、800e热处理后的粘接强度测试结果则表现为SiC陶瓷基体先被破坏,而粘接胶层无损。
#8#复合材料学报