对接焊接接头射线检测通用工艺规程

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对接焊接接头射线检测

通用工艺规程

Company Document number:WTUT-WT88Y-W8BBGB-BWYTT-19998

1 主题内容和适用范围

本标准规定金属材料熔化焊对接接头的射线检测的人员资格、仪器、材料、检测技术、焊缝质量评定及防护等要求。

本标准适用于2~50mm的碳素钢、低合金钢、奥氏体不锈钢、镍及镍合金制承压设备,以及厚度为2~20mm的铜及铜合金熔化焊对接接头射线检测。

2 引用标准

GB3323—2005 钢熔化焊对接接头射线照相和质量分级

JB/—2005 承压设备熔化焊对接焊接接头射线检测质量分级

GBZ 117—2006 工业X射线探伤放射卫生防护标准

GB18871—2002 电离辐射防护与辐射源安全基本标准

JB/T7902—1999 线型像质计

JB/T7903—1999 工业射线照相底片观片灯

JB/T9215 控制射线照相图像质量的方法

JB/T9217 射线照相探伤方法

3 人员资格

从事射线检测的人员上岗前应进行辐射安全知识的培训和考核。

射线检测人员必须按照《特种设备无损检测人员考核与监督管理规则》的要求,参加培训并经考核合格取得相关资格后,方可从事检测工作,签发报告者必须持有射线检测Ⅱ级及以上资格证书。

射线检测人员未经矫正或经矫正的近(距)视力和远(距)视力应不低于(小数记录值为从事评片的人员应每年检查一次视力。

4仪器,工具和材料

X射线机见表1

表 1 X射线机型号

胶片:胶片系统按GB/—2003分为四类,即T1、T2、T3、T4类。T1为最高类别,T4为最低类别,胶片系统的主要特性指标见表4。

表4胶片系统的主要特性指标

增感屏

射线照相将使用金属增感屏或不用增感屏,金属增感屏按表5使用

表5增感屏的材料和厚度

质计的

型号和

规格应

符合

JB/T790

2的规定

像质计

材料,材料代号和不同材料的像质计适用的工件材料范围应符合表6的规定。

表6不同材料的像质计适用的材料

标记

4.7.1 “B”标记:标记用来检查背散射,标记尺寸:其高度为13mm,厚度为1.6mm。

若在底片上出现黑度低于周围背影黑度的“B”字影像,则说明背散射保护不够,应采取措施并重照。若底片上不出现B字影像或出现黑度高于周围背影黑度的B字影像,则说明背散射防护符合要求。

4.7.2 “R”标记:表示返修标记(其注脚1、2表示返修次数)。

4.7.3 “K”标记:表示20%拍片后需扩大检测标记。

4.7.4 标记摆放位置要求:透照部位标记有搭接标记,中心标记,产品编号,对接焊接接头编号,部位编号,如若需要应放透照日期,以上标记均需在底片上适当位置显示,并离焊缝边缘至少

5mm。

黑度计

所使用的黑度计型号为:JCMD-210A。

4.8.1 黑度计至少每6个月校验一次。校验方法可参照附录B的规定进行。

显影液、定影液应按胶片制造厂供给的说明书进行配制,在开始显影之前应将已曝光和末曝光的胶片同时显影,以监检药性。

观片灯,观片环境和评片室

4.10.1 观片灯:观片灯的主要性能应符合JB/T7903的规定,并且当底片评定范围内的黑度D≤时,透过底片评定范围内的亮度应不低于30cd/m2,当底片评定范围内的黑度

D>时,透过底片评定范围内的亮度应不低于10cd/m2。

4.10.2 观片环境来自底片周围的光线不应与通过底片的光线产生干扰影响评片。

4.10.3评片室:评片室应整洁、安静,温度适宜,光线应暗且柔和为好,评片人员在评片前应经历一定的暗适应时间。

5检测技术

射线检测技术分为三级:A级—低灵敏度技术;AB级—中灵敏度技术;B级—高灵敏度技术。射线检测技术等级选择应符合制造、安装、在用等有关标准及设计图样规定。我厂是压力容器造厂,除有特殊要求外,一般按AB级要求进行。

表面要求和射线检测时机

5.2.1在射线检测之前,对接焊接接头的表面应经外观检测并合格。表面的不规则状态在底片上的影像不得掩盖或干扰缺陷影像,否则应对表面作适当的修整。

5.2.2射线检测应在焊后进行。对有延迟裂纹倾向的材料,至少应在焊接完成24小时后进行射线检测。

辐射防护:放射卫生防护应符合GBZ117-2006的有关规定。

6 具体要求

射线能量

6.1.1 X射线照相应尽量选用较低的管电压。在采用较高管电压时,应保证适当的曝光量。

6.1.2 γ射线和1Mev高能X射线

γ射线和1Mev以上的X射线透照厚度(母材厚度)范围见表7

透照方式

6.2.1 透照方式:纵缝透照法,环缝外透法,环缝内透法,双壁单影法,双壁双影法,见图1~图8,图1~图8给出了常用的典型透照方式示意图,可供透照布置时参考。图中d表示射线源,F表示焦距,b表示工件至胶片距离,f表示射线源至工件距离,T表示公称厚度,Do表示管子外径。

图1 纵、环向焊接接头源在外单壁透照方式

图2 纵、环向焊接接头源在内单壁透照方式

图3 环向焊接接头源在中心周向透照方式

图4 环向焊接接头源在外双壁单影透照方式(1)

图5 环向焊接接头源在外双壁单影透照方式(2)

图6 纵向焊接接头源在外双壁单影透照方式

图7 小径管环向对接焊接接头倾斜透照方式

图8 小径管环向对接焊接接头垂直透照方式注:图1,图3,图5和图7为椭圆成像;图2,图4,图6和图8为重叠成像。

图1——图8透照方式示意图

6.2.2透照时,搭接标记的放置见图9—图13。

图9 平面工件或纵焊接接头

图10 射线源到胶片距离F小于曲面工件的曲率半径