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计算机物理层的研究(计算机学院xxxx班xxxxxxxxxx)1前言众所周知，随着计算机网络的普及，越来越多的人通过计算机通信，而物理层则是计算机网络中重要的一个组成部分，在数据传输通信间发挥着重要的作用，物理层是OSI的第一层，它虽然处于最底层，却是整个开放系统的基础。
物理层为设备之间的数据通信提供传输媒体及互连设备，为数据传输提供可靠的环境。
2 物理层的接口类型与特征网络节点物理层控制网络节点与物理通信通道之间的物理连接。
物理层上的协议有时也称为接口。
物理层协议规定与建立、维持及断开有关特性，这些特性包括机械的、电气的、功能性的和规程性的四个方面。
这些特性保证物理层能通过物理信道在相邻网络节点之间正确地收、发比特流信息，即保证比特流能送上物理信道，并且能在一端取下它。
物理层仅单纯关心比特流信息的传输，而不涉及比特流中各比特之间的关系，对传输差错也不作任何控制，这就象装御工只管装或御货物，但并不关心货物为何物和作一样。
ISO对OSI模型的物理层所作定义为：在物理信道实体之间合理地通过中间系统，为比特传输所需的物理连接的激活、保持和去除提供机械、电气的、功能性和规程性的手段。
比特流传输可以采用异步传输，也可以采用同步传输完成。
另外，CCITT在X.21建议第一级（物理级）中也作了类似定义：利用物理的、电气的、功能和规程特性在DTE和DCE之间实现对物理信道的建立、保持和拆除功能。
DTE（Data Terminal Equipment）指的是数据终端设备，是对属于用户所有的连网设备或工作站的通称，它们是数据的源或目的或既是源又是目的，例如数据输入/输出设备、通信处理机或计算机。
DTE具有根据协议控制数据通信的功能。
DCE（Data Circuit-Terminating Equipment或Data Communications Equipment）指的是数据电路终接设备或数据通信设备，前者为CCITT所用，后者为EIA所用。
《计算机维护技术作业》计算机硬件的测试一、计算机的基本信息1.CPU基本信息：处理器英特尔酷睿2 双核E4600 @ 2.40GHz速度 2.40 GHz (200 MHz x 12.0) / 前端总线: 800 MHz 处理器数量核心数: 2 / 线程数: 2核心代号Allendale生产工艺65 纳米插槽/插座Socket 775 (FC-LGA6)一级数据缓存 2 x 32 KB, 8-Way, 64 byte lines一级代码缓存 2 x 32 KB, 8-Way, 64 byte lines二级缓存 2 MB, 8-Way, 64 byte lines特征MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, EM64T, EIST2.主板主板型号联想主板芯片组英特尔P35/G33/G31/P31 Express - ICH7BIOS 联想51KT40AUS制造日期05/07/2003.内存DIMM 0: 圣创雷克DDR2 667MHz 1GB制造日期2008 年05 月型号SHARETRONIC序列号: E6E22E92模块位宽: 64 Bits模块电压: SSTL 1.8V4.硬盘产品日立HDS721616PLA380大小160 GB转速7200 转/分缓存7376 KB硬盘已使用共1713 次，累计10353 小时固件P22OABBA接口SATA II数据传输率300 MB/秒特征S.M.A.R.T, APM, 48-bit LBA, NCQ5.显卡主显卡ATI Radeon HD 2400 Pro显存128 MB制造商宝龙达BIOS版本113-AB20002-101-BTBIOS日期01/28/08驱动版本 6.14.10.6783驱动日期200803126. 网卡网卡Marvell Yukon 88E8056 PCI-E Gigabit Ethernet Controller 制造商联想7. 声卡声卡瑞昱ALC662 @ 英特尔82801G(ICH7) 高保真音频二、使用测试工具测试硬件性能1. 使用CPU-Z 测试CPU性能2. 使用硬盘测试软件HD Tune 测试硬盘3. 使用显卡测试软件3D Mark 2001 SE 测试显卡4.内存三、计算机的总体测评1.使用EVEREST测试整机系统<1> CPU的运算性能测评<2> 综合性能测评四、 对计算机的总体测评结果的综述通过本次试验对计算机硬件性能的测定，总体性能一般。
三菱PLC FX3U系列详细综述与机型选择控制规模：16~384点（基本单元：16/32/48/64/80/128点）第3代微型可编程控制器。
具有速度，容量，性能，功能的新型高性能机。
业界最高水平的高速处理及定位等内置功能得到了大幅强化。
包括远程I/O在内，可控制的最大输入输出点数为384点。
可以连接FX2N用的丰富的特殊扩展设备。
-1）基本单元（AC电源 DC输入型）AC电源 DC输入型的基本单元有6种（18个机型），内置DC24V传感器用供给电源（32点以下：400mA,48点以上：600mA）。
-2）基本单元（DC电源 DC输入型）DC电源 DC输入型的基本单元有5种（15个机型）扩展单元扩展模块*1：海外规格对应品*2：FX2N-8ER的有效点数和占用点数有误差。
表中（）内的是占用点数，与有效点数的差值为空号。
对选择的扩展设备做选型计算时，请按照输入8点，输出8点计算。
扩展电源单元*1：环境温度超过40摄氏度时，有折损。
特殊单元特殊模块*1：传输路径的电源（Typical DC24V） *2：根据设定而变化 *3：AS-i电源（Typical DC 30.5V）*4：DC24V时70mA；DC5V时100mA。
*5：不可以同时使用。
此外，在整个系统中只可以使用1台FX2N-32ASI-M*6：可以在系统的最后最多连接3台。
*7：海外规格专用品功能扩展板特殊适配器*1：比其他的适配器更需要连接在基本单元测。
与模拟量通信用适配器合用时，需要FX3U-口口口-BD型功能扩展板。
存储器盒显示模块FX3U系列简易机型选择扩展的组成方法（详细内容请参考手册）FX3U可编程控制器中，扩展模块所需的电源由基本电源或者扩展单元供给。
因此，连接扩展模块时，需要考虑基本单元或者扩展单元的DC24V(传感器用供给电源)的电源容量。
此外，由DC5V的电源容量以及扩展设备的种类来决定特殊扩展的连接台数。
FX3U PLC可控制的最大点数：扩展设备的输入输出点数和CC-Link的远程I/O的合计是“384点”。
计算机系统日常维护综述计算机系统是现代社会中必不可少的工具，它们被广泛应用于各个应用领域，如商业、科学、教育等。
计算机系统日常维护是确保系统能够持续稳定运行的基础工作，它涉及硬件、软件、网络等多个方面。
本文将对计算机系统日常维护进行综述。
一、硬件维护硬件是计算机系统中最基础的部分，它包括 CPU、内存、硬盘、显卡、主板等组件。
为了保证计算机系统的正常运转，需要对硬件组件进行定期检查和维护。
具体措施如下：1. 清理计算机内部和外部的尘垢。
灰尘和污垢会影响计算机的散热效果，导致温度升高，进而影响硬件的性能和寿命。
2. 检查机箱风扇、CPU 风扇等散热部件是否正常工作。
散热问题不仅会导致硬件性能下降，还可能导致硬件损坏，甚至引起火灾等危险。
3. 检查硬件连接线是否松动。
插座松动、接口松动可能导致硬件无法正常工作。
4. 检查硬件是否存在短路、损坏等问题。
如果发现硬件有问题，需要及时更换或修理。
软件是计算机系统的灵魂，包括操作系统、应用软件、驱动程序等。
软件维护可以提高系统的稳定性和安全性，具体措施如下：1. 及时更新安全补丁。
随着互联网的发展，计算机系统面临越来越多的安全威胁，黑客攻击、病毒、木马等网络安全问题严重影响了系统的稳定性和安全性。
及时更新安全补丁可以修复系统中已知的漏洞，提高系统的安全性。
2. 清理无用的软件和文件。
软件和文件越多，系统的速度越慢，占用的空间也越大。
清理无用的软件和文件可以提高系统的速度和空间。
3. 定期检查硬盘状态。
硬盘是计算机系统中一个重要的部件，由于长期使用或其它原因会导致硬盘出现故障，特别是坏道和风险伴随着时间而增多。
定期检查硬盘状态可以及早发现问题，防止重要数据丢失。
三、网络维护计算机系统离不开网络，网络工作涉及网络接入、路由器、交换机等多个部分。
为了确保网络畅通无阻，需要对网络进行维护。
具体措施如下：1. 检查网络连接。
网络连接松动或故障会导致网络不畅，影响计算机系统的使用。
S7-1200 可编程序控制器产品样本 • 08.2010SIMATIC S7-1200Answers for industry.3323S7-1200 可编程序控制器产品样本 • 08.2010技术综述 4S7-1200 CPU CPU 1211C 10CPU 1212C 12CPU 1214C 14输入/输出扩展模块SB 1223 数字量输入/输出模块（信号板） 16SM 1221 数字量输入模块 16SM 1222 数字量输出模块17SM 1223 数字量输入/输出模块 18SB 1332 模拟量输出模块（信号板） 19SM 1231 模拟量输入模块 19SM 1232 模拟量输出模块20SM 1234 模拟量输入/输出模块 20电源模块 PM 1207 21输入仿真器 SIM 1274 21通讯模块CM 1241 通讯模块22CSM 1277 紧凑型交换机模块 23SIMATIC HMI 精简系列面板 24工程组态软件 STEP 7 Basic 25附录附录 1 — 中央处理单元接线图 26— 扩展模块接线图28附录 2 — 通用技术规范 30附录 3 — 订货数据31SIMATIC S7-1200SIMATIC S7-300SIMATIC S7-400LOGO!S7-200CN高端的离散和过程自动化系统中使用的的控制器模块中端的离散自动化系统中使用的控制器模块低端的离散自动化系统和独立自动化系统中使用的小型控制器模块低端的离散自动化系统和独立自动化系统中使用的紧凑型控制器模块低端独立自动化系统中简单的开关控制解决方案使用的智能逻辑控制器I/O能力，程序大小，指令速度，通讯能力，…具体应用SIMATIC S7-1200 技术综述西门子控制器家族产品西门子控制器系列是一个完整的产品组合，包括从高性能可编程逻辑控制器的书本型迷你控制器 LOGO! 到基于 PC 的控制器，无论多么苛刻的要求，它都能满足要求—根据具体应用需求及预算，灵活组合、定制（系列化的控制器家族产品满足你的不同应用及需求）。
信息技术与机电化工141嵌入式操作系统综述李孟轩（山西农业大学信息学院）摘要：科学和经济伴随着时代的脚步大步前进，计算机技术的发展也发生了巨大的飞跃。
芯片的制造技术也日益崛起，嵌入式实时操作系统的应用越加广泛，人人家中也有各种实时实时操作系统，最显而易见是手机的应用。
通过这种系统软件，可以始终实现为我们服务的目的。
另外还有无人机、智能洗碗机等等内布置有嵌入式操作系统的高科技产品。
在军事中的应用例如军用飞机、航空母舰中都有嵌入式操作系统，为我国的国防军备的发展做出了重要贡献。
本文根据嵌入式操作系统的特点及应用进行探究讨论。
关键词：嵌入式操作系统；综述；开发引言随着社会的不断发展，新时代对计算机系统和软件的要求越来越高，尤其是大数据时代下对高运算能力的要求。
应用程序是嵌入式操作系统的核心，系统运行的关键在于计算机技术的发展程度，具有良好的稳定性，在计算机技术的不断演变发展的过程中计算机嵌入式操作系统在现阶段已经在许多行业中发挥了重要作用，在未来的发展中也具有良好的发展前景。
一、嵌入式操作系统的发展现代科学技术的飞跃进步，在通过先进技术的结合下，计算机嵌入式操作系统逐渐完善，功能日益强大。
其经历了四个阶段：（一）嵌入式算法阶段在嵌入式计算机系统开发的初始阶段，系统中没有嵌入式算法，其核心是单芯片控制部件，这就导致了计算机嵌入式操作系统的总体结构较为单一、存储容量较小、功能很少、工作效率也比较低、而且没有任何用户互动接口。
（二）以 CPU 为核心计算机嵌入式操作系统主要是以嵌入式CPU作为重要基础。
在此阶段中，加入了许多类型的嵌入式操作系统，但是操作系统的通用性很差，再具体工作中处理器处于轻负载状态。
将过载的处理器之间的任务转换为处于空闲状态的处理器，其基本目标是以提高系统的整体运行性能为基准。
（三）通用式嵌入通用式嵌入，在计算机信息应用程序中计算机嵌入操作系统是第三阶段。
在此阶段，操作系统的性能已得到显著改善，同时针对特定情况（例如静态和动态指标）进行了适当的调整，以提高处理器之间的性能，可以实现负载分配，这样不仅确保了系统稳定性，而且也节省了时间。
CPU综述
在看本文以前，请各位先熟悉一下有关术语，这对于深入理解文 章含义有极大帮助 CPU BGA(Ball Grid Array，球状矩阵排列) CMOS: Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半导体 CISC(Complex Instruction Set Computing，复杂指令集计算机) COB(Cache on board，板上集成缓存) COD(Cache on Die，芯片内集成缓存) CPGA(Ceramic Pin Grid Array，陶瓷针型栅格阵列) CPU：Center Processing Unit，中央处理器 EC(Embedded Controller，微型控制器) FEMMS：Fast Entry/Exit Multimedia State，快速进入/退出多媒体状态 FIFO：First Input First Output，先入先出队列 FPU：Float Point Unit，浮点运算单元 HL-PBGA: 表面黏著,高耐热、轻薄型塑胶球状矩阵封装 IA：Intel Architecture，英特尔架构 ID：identify，鉴别号码 IMM: Intel Mobile Module, 英特尔移动模块 KNI(Katmai New Instructions，Katmai新指令集，即MMX2) MMX：MultiMedia Extensions，多媒体扩展指令集 NI：Non－Intel，非英特尔 PGA: Pin-Grid Array(引脚网格阵列),耗电大 PSN(Processor Serial numbers，处理器序列号) PIB: Processor In a Box(盒装处理器) PPGA(Plastic Pin Grid Array，塑胶针状矩阵封装) PQFP(Plastic Quad Flat Package) RISC(Reduced Instruction Set Computing，精简指令集计算机) SEC: Single Edge Connector，单边连接器 SIMD：Single Instruction Multiple Data，单指令多数据流 SiO2F(Fluorided Silicon Oxide，二氧氟化硅) SOI: Silicon-on-insulator，绝缘体硅片 SSE(Streaming SIMD Extensions，单一指令多数据流扩充) TCP: Tape Carrier Package(薄膜封装),发热小 TLBs(Translate Look side Buffers，翻译旁视缓冲器) VLIW(Very Long Instruction Word，超长指令字) WHQL: Microsoft Windows Hardware Quality Lab(微软公司视窗硬件质量实验室) 经常会碰见一些刚刚接触到电脑的朋友，他们也常常问我：一部电脑里面最重要的 部件是什么呢？当我遇到这些问题的时候，只能够有一个答案：那就是电脑的“芯”棗 CPU。相信懂得电脑的朋友都不会反对我这个答案吧。为什么？就因为电脑几乎所有的处 理工作，都是通过CPU来完成的，没有CPU，一部“曾经”完整的电脑比起一个空空的铁 箱子来说也强不到哪里去。CPU的概念其实是非常广泛的，不过我们今天经常挂在嘴头上 面的这个CPU，一般都是指微型机、小型机专用的中央处理器。那么CPU究竟是怎么出现 的呢？经过这么多年的发展，现在的CPU市场究竟成了什么样呢？21世纪眼看就要到了， 未来CPU将会是一个什么样子呢？别急，等我慢慢来向大家阐述一下。
CPU的概念与重要性能指标 在向大家介绍CPU详细的情形之前，务必要让大家弄清楚到底CPU是什么？它到底有 那些重要的性能指标呢？ CPU的英文全称是Central Processing Unit，我们翻译成中文也就是中央处理器。 CPU（微型机系统）从雏形出现到发壮大的今天（下文会有交代），由于制造技术的越来 越现今，在其中所集成的电子元件也越来越多，上万个，甚至是上百万个微型的晶体管 构成了CPU的内部结构。那么这上百万个晶体管是如何工作的呢？看上去似乎很深奥，其 实只要归纳起来稍加分析就会一目了然的，CPU的内部结构可分为控制单元，逻辑单元和 存储单元三大部分。而CPU的工作原理就象一个工厂对产品的加工过程：进入工厂的原料 （指令），经过物资分配部门（控制单元）的调度分配，被送往生产线（逻辑运算单元 ），生产出成品（处理后的数据）后，再存储在仓库（存储器）中，最后等着拿到市场 上去卖（交由应用程序使用）。 CPU作为是整个微机系统的核心，它往往是各种档次微 机的代名词，如往日的286、386、486，到今日的奔腾、奔腾二、K6等等，CPU的性能大 致上也就反映出了它所配置的那部微机的性能，因此它的性能指标十分重要。在这里我 们向大家简单介绍一些CPU主要的性能指标： 第一、主频，倍频，外频。经常听别人说：“这个CPU的频率是多少多少。。。。” 其实这个泛指的频率是指CPU的主频，主频也就是CPU的时钟频率，英文全称：CPU Cloc k Speed，简单地说也就是CPU运算时的工作频率。一般说来，主频越高，一个时钟周期 里面完成的指令数也越多，当然CPU的速度也就越快了。不过由于各种各样的CPU它们的 内部结构也不尽相同，所以并非所有的时钟频率相同的CPU的性能都一样。至于外频就是 系统总线的工作频率；而倍频则是指CPU外频与主频相差的倍数。三者是有十分密切的关 系的：主频=外频x倍频。 第二：内存总线速度，英文全称是Memory-Bus Speed。CPU处理的数据是从哪里来的 呢？学过一点计算机基本原理的朋友们都会清楚，是从主存储器那里来的，而主存储器 指的就是我们平常所说的内存了。一般我们放在外存（磁盘或者各种存储介质）上面的 资料都要通过内存，再进入CPU进行处理的。所以与内存之间的通道棗内存总线的速度对 整个系统性能就显得很重要了，由于内存和CPU之间的运行速度或多或少会有差异，因此 便出现了二级缓存，来协调两者之间的差异，而内存总线速度就是指CPU与二级(L2)高速 缓存和内存之间的通信速度。 第三、扩展总线速度，英文全称是Expansion-Bus Speed。扩展总线指的就是指安装 在微机系统上的局部总线如VESA或PCI总线，我们打开电脑的时候会看见一些插槽般的东 西，这些就是扩展槽，而扩展总线就是CPU联系这些外部设备的桥梁。 第四：工作电压，英文全称是：Supply Voltage。任何电器在工作的时候都需要电 ，自然也会有额定的电压，CPU当然也不例外了，工作电压指的也就是CPU正常工作所需 的电压。早期CPU（286棗486时代）的工作电压一般为5V，那是因为当时的制造工艺相对 落后，以致于CPU的发热量太大，弄得寿命减短。随着CPU的制造工艺与主频的提高，近 年来各种CPU的工作电压有逐步下降的趋势，以解决发热过高的问题。 第五：地址总线宽度。地址总线宽度决定了CPU可以访问的物理地址空间，简单地说 就是CPU到底能够使用多大容量的内存。16位的微机我们就不用说了，但是对于386以上 的微机系统，地址线的宽度为32位，最多可以直接访问4096 MB（4GB）的物理空间。而 今天能够用上1GB内存的人还没有多少个呢（服务器除外）。 第六：数据总线宽度。数据总线负责整个系统的数据流量的大小，而数据总线宽度 则决定了CPU与二级高速缓存、内存以及输入/输出设备之间一次数据传输的信息量。 第七：协处理器。在486以前的CPU里面，是没有内置协处理器的。由于协处理器主 要的功能就是负责浮点运算，因此386、286、8088等等微机CPU的浮点运算性能都相当落 后，相信接触过386的朋友都知道主板上可以另外加一个外置协处理器，其目的就是为了 增强浮点运算的功能。自从486以后，CPU一般都内置了协处理器，协处理器的功能也不 再局限于增强浮点运算，含有内置协处理器的CPU，可以加快特定类型的数值计算，某些 需要进行复杂计算的软件系统，如高版本的AUTO CAD就需要协处理器支持。 第八：超标量。超标量是指在一个时钟周期内CPU可以执行一条以上的指令。这在4 86或者以前的CPU上是很难想象的，只有Pentium级以上CPU才具有这种超标量结构；486 以下的CPU属于低标量结构，即在这类CPU内执行一条指令至少需要一个或一个以上的时 钟周期。 第九：L1高速缓存，也就是我们经常说的一级高速缓存。在CPU里面内置了高速缓存 可以提高CPU的运行效率，这也正是486DLC比386DX-40快的原因。内置的L1高速缓存的容 量和结构对CPU的性能影响较大，容量越大，性能也相对会提高不少，所以这也正是一些 公司力争加大L1级高速缓冲存储器容量的原因。不过高速缓冲存储器均由静态RAM组成， 结构较复杂，在CPU管芯面积不能太大的情况下，L1级高速缓存的容量不可能做得太大。
第十：采用回写(Write Back)结构的高速缓存。它对读和写操作均有效，速度较快 。而采用写通(Write-through)结构的高速缓存，仅对读操作有效. 第十一：动态处理。动态处理是应用在高能奔腾处理器中的新技术，创造性地把三 项专为提高处理器对数据的操作效率而设计的技术融合在一起。这三项技术是多路分流
