2010电子工艺技术基础期末试题(A)

电子基础期末试题及答案为满足您的需求，本文将按照电子基础期末试题及答案的格式进行撰写，篇幅2000字。

请注意阅读并理解以下内容。

一、选择题（每题5分，共30分）1. 题目：下列哪个属于二极管？A. NPNB. MOSFETC. FETD. PNP答案：D2. 题目：下列元器件中不属于半导体元器件的是？A. 电阻B. 二极管C. 可控硅D. 晶体管答案：A3. 题目：下列哪个是直流电压值？A. 220VC. 24VD. 50KΩ答案：C4. 题目：下列哪个是电流单位？A. 伏特B. 欧姆C. 安培D. 瓦特答案：C5. 题目：下列哪个代表电阻值最大？A. 100ΩB. 1kΩC. 100kΩD. 1MΩ答案：D6. 题目：下列仪器中用于测量电流的是？A. 万用表C. 频谱分析仪D. 频率计答案：A二、填空题（每题10分，共20分）1. 题目：电阻的单位是______________。

答案：欧姆2. 题目：电路的三要素包括电源、______________和负载。

答案：导线三、简答题（每题20分，共40分）1. 题目：请简述电流和电压的定义，并说明它们之间的关系。

答案：电流是电荷在单位时间内通过导体横截面的数量，用安培(A)表示。

电压是单位电荷在电场中具有的电位差，用伏特(V)表示。

二者之间的关系由欧姆定律描述，即电压等于电流乘以电阻。

公式为V =I × R。

2. 题目：请简述半导体器件的特点及其在电子电路中的应用。

答案：半导体器件具有导电性介于导体和绝缘体之间的特点。

它们的导电性能受温度、光照等因素的影响较大。

半导体器件在电子电路中广泛应用于开关、放大、调节、保护等方面。

常见的半导体器件包括二极管、晶体管和可控硅等。

四、计算题（每题20分，共10分）1. 题目：已知电路中的电压为12V，电阻为4Ω，请计算通过该电路的电流值。

答案：根据欧姆定律，电流I等于电压V除以电阻R。

计算得到：I = 12V / 4Ω = 3A。

2010年秋季学期期末《电子技术工艺基础》考试试题（A卷）（考试时间：60分钟，满分100分）姓名__________ 班级___________ 评分__________一、填空题（30分，每空1分）。

1、电压灵敏度越高，表明万用表的内阻越_______，对测量影响越_____，其测量结果就越_________。

2、指针式万用表上的两个调零分别是_________调零、_________调零。

3、数字万用表里面的电池电压低时的低压指示符号为___________ 。

4、有的万用表表盘上设有两个开关分别是__________开关、__________开关。

5、数字万用表在最高位显示“1”，表明数字万用表具有______功能。

6、一个片式电感器的表面标注着2N5的字样表示该电感的电感量为_________。

7、片式电阻器的阻值标注方法有_______ 、_______ 、_______ 。

8、一个片式电阻器的表面标注着103的字样表示该电阻的阻值为_________欧姆9、在色环电阻的色环顺序表中，代表“5”读数的颜色是__________。

10、常见的有源元器件有_______ 、_______ 、_______ 等。

11、电烙铁的握法如图12、电子产品的电路图有______ 图、______ 图、______ 图、______ 图、______ 图等。

13、电烙铁的种类：有__________热式、__________热式、恒温式、吸焊式、感应式等。

14、通孔安装是______引线的元器件安装，表面组装是______引线的元器件安装。

二、作图题。

（30分）三、选择题。

1、电工指示仪表的准确等级通常分为七级，它们分别为0.1级、0.2级、0.5级、1.0级、1.5级、2.5级、（ ）等。

A 、3.0级B 、3.5级C 、4.0级D 、5.0级2、同一个线性电阻用不同的欧姆量程挡测，测出来的结果大小不一样，问这是属于（ ）。

2010电⼦⼯艺技术基础期末试题（A）《电⼦技术⼯艺基础》考试试题（考试时间：60分钟，满分100分）学号__________ 姓名__________ 班级___________ 评分__________⼀、填空题（每空1分，共30分）6、⼀个⽚式电感器的表⾯标注着2N5的字样表⽰该电感的电感量为_________。

8、⼀个⽚式电阻器的表⾯标注着103的字样表⽰该电阻的阻值为_________欧姆11、电烙铁的握法如图13、直热式电烙铁的分为内热式、外热式。

10、半导体⼆极管按其所使⽤的材料可分为硅管和锗管两类。

11、硅管的导通压降约为0.7 V，锗管的导通压降约为0.2 V。

13、半导体⼆极管实质上就是⼀个PN 结，它具有的特性是单向导电性。

14、半导体三极管分为NPN 型和PNP 型两类。

15、半导体三极管的结构分为三个极，分别是发射极、基极、集电极。

2、电容器的国际单位是法/法拉（F），其中1F= 1012PF，电阻器的国际单位是欧姆（Ω），其中1MΩ= 103KΩ，电感器的国际单位是亨（H），其中1mH= 10-3 H 4、在电阻器的读数中，当⾊环电阻的⾦⾊作为误差⾊环时，其代表的误差数值是±10% 。

6、⼀个⽚式电阻器的表⾯标注着103的字样表⽰该电阻的阻值为10000 欧姆。

1、电阻器的标识⽅法有直标法、⽂字符号法、⾊标法和数码表⽰法。

2、集成电路最常⽤的封装材料有塑料、陶瓷、⾦属三种，其中使⽤最多的封装形式是塑料封装。

3、半导体⼆极管⼜叫晶体⼆极管，是由⼀个PN结构成，它具有单向导电性。

4、1F＝106uF= 109nF= 1012pF 1MΩ＝103 KΩ= 106Ω7、电阻器通常称为电阻，在电路中起分压、分流和限流等作⽤，是⼀种应⽤⾮常⼴泛的电⼦元件。

8、电阻值在规定范围内可连续调节的电阻器称为可变电阻器（电位器）。

11、电阻器的主要技术参数有标称阻值、允许偏差、额定功率、温度系数。

电子工艺考试题及答案一、单项选择题（每题2分，共10题）1. 电子工艺中，以下哪种材料常用于制作电路板？A. 木材B. 塑料C. 陶瓷D. 玻璃纤维增强环氧树脂答案：D2. 焊接电子元件时，以下哪种助焊剂是不可使用的？A. 松香B. 酒精C. 焊膏D. 焊油答案：B3. 在电子电路中，二极管的主要作用是什么？A. 放大信号B. 整流C. 滤波D. 振荡答案：B4. 以下哪种元件不是无源元件？A. 电阻B. 电感C. 电容D. 晶体管5. 集成电路的封装类型中，DIP代表什么？A. 双列直插式B. 四列直插式C. 单列直插式D. 球栅阵列答案：A6. 电子工艺中，PCB布局时，以下哪种走线方式是不被推荐的？A. 直角走线B. 直线走线C. 45度角走线D. 圆弧走线答案：A7. 电子电路中，稳压二极管的主要功能是什么？A. 稳压B. 整流C. 放大D. 滤波答案：A8. 在电子工艺中，以下哪种焊接技术适用于高密度电路板？A. 手工焊接B. 波峰焊C. 回流焊D. 浸焊答案：C9. 电子元件的封装尺寸通常以什么单位表示？B. 英寸C. 厘米D. 微米答案：B10. 电子工艺中，以下哪种测试仪器用于测量电路的频率响应？A. 万用表B. 示波器C. 频谱分析仪D. 信号发生器答案：C二、多项选择题（每题3分，共5题）1. 在电子工艺中，以下哪些因素会影响焊接质量？A. 焊接温度B. 焊接时间C. 焊接位置D. 焊接材料答案：A|B|C|D2. 以下哪些元件属于有源元件？A. 电阻B. 二极管C. 晶体管D. 集成电路答案：B|C|D3. 电子工艺中，以下哪些因素会影响电路板的可靠性？A. 电路板材料B. 焊接质量C. 元件布局D. 电路板清洁度答案：A|B|C|D4. 在电子工艺中，以下哪些操作属于电路板的后期处理？A. 清洗B. 测试C. 调试D. 封装答案：A|B|C|D5. 以下哪些是电子工艺中常用的测量工具？A. 万用表B. 示波器C. 频谱分析仪D. 网络分析仪答案：A|B|C|D三、简答题（每题5分，共2题）1. 请简述电子工艺中焊接过程中的三个主要步骤。

复习题：一、填空题、1、电阻器的标识方法有直标法、文字符号法、色标法和数码表示法。

2、集成电路最常用的封装材料有、、三种，其中使用最多的封装形式是封装。

3、半导体二极管又叫晶体二极管，是由一个PN结构成，它具有性。

4、1F＝uF= nF= pF 1MΩ＝KΩ= Ω5、变压器的故障有和两种。

6、晶闸管又称，目前应用最多的是和晶闸管。

7、电阻器通常称为电阻，在电路中起、和等作用，是一种应用非常广泛的电子元件。

8、电阻值在规定范围内可连续调节的电阻器称为。

9、三极管又叫双极型三极管，它的种类很多，按PN结的组合方式可分为型和型。

10、变压器的主要作用是：用于变换、变换、变换。

11、电阻器的主要技术参数有、和。

12、光电耦合器是以为媒介，用来传输信号，能实现“电光电”的转换。

13、用于完成电信号与声音信号相互转换的元件称为器件。

14、表面安装元器件SMC、SMD又称为元器件或元器件。

15、电容器在电子电路中起到、、和调谐等作用。

16、电容器的主要技术参数有、和。

17、常见的电烙铁有___­­­­_______、__________、_________等几种。

18、内热式电烙铁由___­­­­______、________、_________、________等四部分组成。

19、手工烙铁焊接的五步法为__­­­­______、________、_________、________、___________。

20、印制电路板上的元器件拆方法有_ ________、__________、_________。

21、波峰焊的工艺流程为_­­­­______、________、_________、________、___________、________。

22、文明生产就是创造一个布局合理、的生产和工作环境，人人养成和严格执行工艺操作规程的习惯。

崇州市电子职业技术学校09-10学年度（上）藏区“9+3”《电子工艺》期末考试题班级：姓名：学号：成绩：一、判断题。

（10分，每个1分）1、一次只触及电路中的一根导线是安全的。

（）2、一般照明用电为220V，频率为50HZ。

( )3、即使认为电烙铁是冷的，也只应拿烙铁柄。

（）4、在焊接中，所用焊料为松香，焊剂为焊锡丝。

（）5、站在潮湿或金属地板上时，不要接触电气设备。

（）6、元器件的插装方式有立式和卧式。

（）7、万用表可以测电阻，电流和电压，其红表笔接万用表内电源的负极。

( )8、内热式电烙铁是指烙铁芯在烙铁头的外部。

( )9、万用表的电阻档位可以用于测试电压或电流。

( )10、直流电是指电流大小和方向都不改变。

( )二、填空。

（25分，每空0.5分）1、决定电击强度的是，而不是。

2、一般情况下，人体的安全电压为。

3、电流的表示符号是，国际单位是，常用单位有、，电流的分类为和。

欧姆定律公式为。

4、常见的触电形式分为、和。

5、电阻器的表示符号为，其国际单位为，常用单位有，。

它的作用有，，，。

6、在万用表测试电压时，万用表与被测支路；在万用表测试电流时，万用表与被测支路。

7、安全用电包括和，首先是。

8、电容器的表示符号为，其国际单位为，常用单位有，，。

它的作用有、、、，电容有正负极性之分。

9、二极管的表示符号为，按其材料分类为和；二极管的主要特性是，稳压二极管的作用为，其工作在区。

10、三极管的表示符号为，按管型分类分为和，其作用是和。

11、单向可控硅的三个极分别为、、。

三、画出下列元器件的电路符号。

（15分，每个1分）发光二极管普通电阻 PNP型三极管可调电容单向可控硅光敏电阻电解电容稳压二极管电位器微调电容普通二极管 NPN型三极管普通电感扬声器光电二极管四、识别电阻的大小。

（15分，每个1分）五、识别电容器的大小。

（15分，每个1分）六、识别下图中电压或电流的大小。

（6分，每个1分）七、简答题。

2010《电子工艺》期末考试试卷班级：姓名：学号：成绩：一、填空题（每空1分，共20分）二、1．印制电路板涂上硅胶对大气中的污染气体和氯气具1．印制电路板涂上硅胶对大气中的污染气体和氯气具有防腐作用。

有防腐作用。

2．电阻器标称阻值和偏差的标志方法有直标法，文字符号法，色标法，数码表示法。

三、3．电容上标示的“103”，其电容是10×103PF1．印制电路板涂上硅胶对大气中的污染气体和氯气具有防腐作用。

4．手工焊接的步骤是准备→加热被焊件→熔化焊料→移开焊锡丝→移开烙铁。

5．用色标法表示电阻值的大小和允许误差时，某电阻上四个色环依次是：红、灰、橙金。

其电阻值大小应为28k 。

6．导线和接线端子的焊接通常按连接方式可分为插焊，钩焊，搭焊和饶焊四种。

7．波峰焊机可分为单波峰型和双波峰型两种。

8．锡焊的工艺要素包括掌握好加热时间，保持合适的温度，不要用烙铁头对焊点施加压力。

9．三端集成稳压器CW7812稳定输出值应为12v 。

10．焊剂的作用有除氧化膜，防止氧化，减小表面张力，增加焊锡流动性。

四、单项选择题（每题2分，共20分）1．一电阻阻值为68k，误差为1%，用色标法表示从第一位开始各色环应为（C ）A.蓝黑灰红棕B.红黑灰白棕C.蓝灰黑红棕D.绿灰黑橙棕2. 根据经验估算，可按（ A ）每平方毫米的载流量选取导线截面。

A.3AB.4AC.5AD.6A3。

电源变压器，短路线，电阻，晶体管等元器件的装插顺序是（C ）A、电源变压器电阻晶体三极管短路线B、电阻晶体三极管电源变压器短路线C、短路线电阻晶体三极管电源变压器D、晶体三极管电阻电源变压器短路线4．下列仪器设备中（ B ）不属于常用调试仪器。

A、万用表B．兆欧表C．示波器 D.稳压电源5.大功率电阻一般采用（ D ）A．无间歇卧插 B.立插 C.低插 D.高插6.．印制电路板元器件插装应遵循（ C ）原则A、先大后小先轻后重先高后低B．先小后大先重后轻先高后低C．先小后大先轻后重先低后高D. 先大后小先重后轻先高后低7．当使用材料的型号、规格发生变化时，以（ A ）为准。

电子工艺技术试题电子工艺技术试题一、单项选择题（每题2分，共40分）1. 在电子工艺中，制备薄膜的方法主要包括（）。

A. 电镀法B. 热蒸发法C. 溅射法D. 所有方法都正确2. 在电子组装中，常用的焊接方法是（）。

A. 点焊B. 滚焊C. 插焊D. 所有方法都正确3. 在电子设备生产中，常用的测试方法是（）。

A. X射线检测B. 眼视检查C. 电性能测试D. 所有方法都正确4. 在印刷电路板制造工艺中，以下哪个工艺是用于制备印刷电路板的（）。

A. 曝光B. 印制C. 制板D. 所有工艺都正确5. 以下哪个工艺是指将已制成的半导体芯片连接到外部引脚上的一种技术（）。

A. 封装B. 焊接C. 清洗D. 测试6. 在半导体制造过程中，为了防止杂质进入晶体管内，常使用（）来进行处理。

A. 热退火B. 化学洗净C. 热溅射D. 抛光7. 在电子产品制造中，常用的镀金方法是（）。

A. 热镀金B. 电镀金C. 化学镀金D. 所有方法都正确8. 以下哪个工艺是指将电子元件安装到印刷电路板上的过程（）。

A. 制板B. 焊接C. 插焊D. 封装9. 以下哪个方法是制备集成电路的常用方法（）。

A. 化学气相沉积B. 离子注入C. 溅射D. 所有方法都正确10. 在电子元器件的印刷电路板上，常用的连接方式是（）。

A. 焊接B. 插焊C. 焊盘D. 所有方式都正确二、判断题（每题2分，共20分）1. 电镀法是一种制备薄膜的常用方法。

（）2. 印制是印刷电路板制造过程中的一个环节。

（）3. 热溅射是半导体制造过程中的一种处理方法。

（）4. 制板是将电子元件安装到印刷电路板上的过程。

（）5. 化学气相沉积是制备集成电路的常用方法之一。

（）三、简答题（每题10分，共20分）1. 简述半导体制造过程中的刻蚀技术。

2. 简述印刷电路板制造过程中的制版技术。

四、综合题（共20分）某电子产品的制造过程为：印制→焊接→测试→封装。

请简述每个环节的作用和重要性。

《电子工艺》期末试卷专业：电子专业命题人：XXX 时间：90分钟班级学号姓名得分一、填空题（14分，每小题2分）1、电阻器是组成电路的基本元件之一，在电路中起限流、__分流_______、降压、___分压______、负载、匹配等作用。

2、1MΩ=____103____kΩ=____106____Ω；3、小电容的容量通常用数字表示，224表示__220000____ PF ,103表示__10000_____PF。

4、3DG18表示___ NPN___型___硅_____材料高频三极管5、某同学用交流500V的量程测量电压，选用满刻度为250的刻度线，读出指针的指示数值数为110，则实际测量电压为___220_______V 。

6、下图是用示波器测量某一交流信号显示的波形图，如果Y轴垂直衰减器为0.5V/div，扫描速率为2ms/div，水平扩展×1，则振幅值Um、周期T分别：Um= ___1.5______V T= ___8____ ms7、用万用表测量电压时，应将两表笔___并___联在被测电路中，而测量电流时，应将两表笔__串____联在被测电路中。

二、单项选择题（24分，每小题2分）1．在电路中通常用来隔直流、级间耦合、滤波及旁路的元器件是（A ）A．电容器 B．电阻器 C．电感器 D．二极管2．具有“通直流、阻交流”特性的元器件是（A ）A．电感器 B．电阻器 C．电容器 D．变压器3.万用表是常用的（ B ）A. 电源B. 测量仪表C. 信号源D. 电表4．指针式万用表不能测量的电参数是（D ）A. 交直流电源B. 交直流电压C. 电阻值D. 信号频率5．在使用示波器测量信号时时，发现显示的信号跳动不稳定，需调节（ B ）旋钮。

A. 水平移位B. 触发控制C. 输入方式选择D. 聚焦6．三极管的（C ）作用是三极管最基本和最重要的特性。

A. 功率放大B. 电压放大C. 电流放大D. 开关7、常用电阻器的允许偏差有±5%、±10%、±20%，分别用字母 (B ) 标志它们的精度等级；A. J、N、MB. J、K、MC. K、J、MD. J、M、K8.元器件的安装固定方式由立式安装和（ A ）两种；A. 卧式安装B. 并排式安装C. 跨式安装D. 躺式安装9. 我们所说的工艺图主要是（B ）、印制板图、印制板装配图、布线图、机壳图和面板图等；A. 实物接线图B. 实物装配图C. 整机接线图D. 整机工程图10. 一个电阻器上标有2R2K的字样，它代表的意思是（ A ）A. 2.2Ω，允许误差为10%B. 2.2Ω，允许误差为5%C. 22Ω，允许误差为10%D. 22Ω，允许误差为5%11. 电阻器的色环依次为：黄、紫、红、金，该电阻器的阻值和误差为（ C ）A. 4.7KΩ，允许误差为10%B. 47KΩ，允许误差为10%C. 4.7KΩ，允许误差为5%D. 47KΩ，允许误差为5%12. 硅二极管的导通电压约为（ D ）A. 0.2～0.3VB. 2～3VC. 1～2VD. 0.6～0.7V三、识图题（20分，每空2分）根据给出的电子元器件的电路图形符号写出它的中文名称光电耦合器单项晶闸管 NPN型三极管变压器光敏电阻——————、——————、——————、——————、—————继电器电解电容电位器发光二极管送话器——————、——————、——————、——————、—————四、简答题（15分，每小题5分）1．在电子器件装配中，一般需要经过那几个流程？答：在电子器件装配中，一般需要经过元器件检测、元器件和导线的焊前加工、元器件成形、元器件的插装和排列、焊接和产品调试等。

《电子技术工艺基础》考试试题（考试时间：60分钟，满分100分）学号__________ 姓名__________ 班级___________ 评分__________一、填空题（每空1分，共30分）6、一个片式电感器的表面标注着2N5的字样表示该电感的电感量为_________。

8、一个片式电阻器的表面标注着103的字样表示该电阻的阻值为_________欧姆11、电烙铁的握法如图13、直热式电烙铁的分为内热式、外热式。

10、半导体二极管按其所使用的材料可分为硅管和锗管两类。

11、硅管的导通压降约为0.7 V，锗管的导通压降约为0.2 V。

13、半导体二极管实质上就是一个PN 结，它具有的特性是单向导电性。

14、半导体三极管分为NPN 型和PNP 型两类。

15、半导体三极管的结构分为三个极，分别是发射极、基极、集电极。

2、电容器的国际单位是法/法拉（F），其中1F= 1012PF，电阻器的国际单位是欧姆（Ω），其中1MΩ= 103KΩ，电感器的国际单位是亨（H），其中1mH= 10-3 H 4、在电阻器的读数中，当色环电阻的金色作为误差色环时，其代表的误差数值是±10% 。

6、一个片式电阻器的表面标注着103的字样表示该电阻的阻值为10000 欧姆。

1、电阻器的标识方法有直标法、文字符号法、色标法和数码表示法。

2、集成电路最常用的封装材料有塑料、陶瓷、金属三种，其中使用最多的封装形式是塑料封装。

3、半导体二极管又叫晶体二极管，是由一个PN结构成，它具有单向导电性。

4、1F＝106uF= 109nF= 1012pF 1MΩ＝103 KΩ= 106Ω7、电阻器通常称为电阻，在电路中起分压、分流和限流等作用，是一种应用非常广泛的电子元件。

8、电阻值在规定范围内可连续调节的电阻器称为可变电阻器（电位器）。

11、电阻器的主要技术参数有标称阻值、允许偏差、额定功率、温度系数。

12、光电耦合器是以光为媒介，用来传输电信号，能实现“电-光-电”的转换。

电子生产工艺考试题及答案一、单选题（每题2分，共20分）1. 在电子生产工艺中，以下哪个不是焊接过程中常用的助焊剂？A. 松香B. 酒精C. 焊膏D. 焊油答案：B2. 电子元件的封装类型中，QFP代表什么？A. 四边扁平封装B. 双列直插封装C. 球栅阵列封装D. 芯片级封装答案：A3. 以下哪个不是电子生产工艺中常用的焊接工具？A. 电烙铁B. 热风枪C. 激光焊接机D. 手动螺丝刀答案：D4. 在电子生产工艺中，PCB板的清洗通常使用哪种溶剂？A. 丙酮B. 酒精C. 汽油D. 洗涤剂答案：B5. 电子生产工艺中，以下哪个不是表面贴装技术（SMT）的组成部分？A. 贴片机B. 回流焊炉C. 波峰焊机D. 锡膏印刷机答案：C6. 电子元件的标记中，以下哪个是电容器的常用符号？A. RB. CC. LD. D答案：B7. 在电子生产工艺中，以下哪个不是PCB设计时需要考虑的因素？A. 电路板尺寸B. 元件布局C. 焊接点数量D. 材料成本答案：C8. 电子生产工艺中，以下哪个不是焊接缺陷？A. 冷焊B. 短路C. 焊接不足D. 元件损坏答案：D9. 电子生产工艺中，以下哪个不是电子元件的测试项目？A. 电阻测试B. 电容测试C. 频率测试D. 电压测试答案：C10. 在电子生产工艺中，以下哪个不是PCB板的层压材料？A. 玻璃纤维B. 环氧树脂C. 铜箔D. 聚酰亚胺答案：C二、多选题（每题3分，共15分）1. 电子生产工艺中，以下哪些因素会影响焊接质量？A. 焊接温度B. 焊接时间C. 焊接环境D. 焊接材料答案：A、B、C、D2. 电子生产工艺中，以下哪些是PCB板的表面处理方式？A. 热风整平B. 化学镀镍金C. 化学镀锡D. 化学镀银答案：A、B、C、D3. 电子生产工艺中，以下哪些是常用的电子元件？A. 电阻B. 电容器C. 电感器D. 二极管答案：A、B、C、D4. 电子生产工艺中，以下哪些是PCB板的测试项目？A. 短路测试B. 开路测试C. 元件极性测试D. 元件参数测试答案：A、B、C、D5. 电子生产工艺中，以下哪些是焊接过程中可能产生的问题？A. 虚焊B. 冷焊C. 焊接过度D. 焊接不足答案：A、B、C、D三、判断题（每题1分，共10分）1. 焊接过程中，焊接温度越高越好。

电子工艺考试及答案一、单项选择题（每题2分，共20分）1. 电子工艺中，焊接时一般采用的焊料是（）。

A. 锡铅合金B. 铜锌合金C. 银锡合金D. 铁镍合金答案：A2. 在电子电路中，电阻的单位是（）。

A. 欧姆B. 伏特C. 安培D. 瓦特答案：A3. 电子元器件的封装形式不包括（）。

A. DIPB. SIPC. BGAD. QFP答案：B4. 电路板的制作过程中，钻孔后需要进行的下一步操作是（）。

A. 镀铜B. 焊接C. 清洗D. 贴片答案：C5. 电子元件的标记中，通常用“R”表示（）。

A. 电阻B. 电容C. 二极管D. 三极管答案：A6. 在电子工艺中，PCB板的表面处理工艺不包括（）。

A. 热风整平B. 化学镀镍金C. 化学镀银D. 电镀铜答案：D7. 电子电路中，电容器的单位是（）。

B. 欧姆C. 亨利D. 西门子答案：A8. 电子工艺中，用于固定电子元件的胶粘剂是（）。

A. 环氧树脂B. 聚氯乙烯C. 聚乙烯D. 聚丙烯答案：A9. 电子电路中，电感的单位是（）。

A. 欧姆B. 亨利D. 西门子答案：B10. 在电子工艺中，用于测量电压的仪器是（）。

A. 万用表B. 示波器C. 频谱分析仪D. 信号发生器答案：A二、多项选择题（每题3分，共15分）11. 电子工艺中，焊接不良可能包括（）。

A. 冷焊B. 短路D. 过焊答案：A、B、C、D12. 电子电路中，常见的连接方式有（）。

A. 焊接B. 插接C. 压接D. 粘接答案：A、B、C13. 电子元件的标记中，通常用“C”表示（）。

A. 电阻B. 电容C. 二极管D. 三极管答案：B14. 电子工艺中，PCB板的层数可以是（）。

A. 单层板B. 双层板C. 四层板D. 六层板答案：A、B、C、D15. 电子电路中，常见的电源类型包括（）。

A. 直流电源B. 交流电源C. 脉冲电源D. 变频电源答案：A、B、C、D三、判断题（每题2分，共20分）16. 电子工艺中，焊接时必须使用助焊剂。

复习题一、填空题1、APQP是指产品质量先期策划和控制计划，ISO 9000是指国际通行的质量保证系列标准。

2、GB是强制性国家标准、SJ是电子行业标准。

THT技术是：基板通孔技术。

SMT技术是：表面贴装技术。

ICT设备是在线检测仪设备，AOI设备是：自动光学检测设备。

3、连接器按电气连接可分为永久性、半永久性和可卸式三类。

4、无铅焊料的组成一般为Sn95.8 、Ag3.5 、Cu 0.7 。

5、工艺流程图：描述整个工艺流程。

工艺过程表：描述工艺过程。

6、工艺规程的形式按其内容详细程度，可分为工艺过程卡、工艺卡、工序卡。

7、将SMC/SMD准确地贴放到PCB板上印好焊锡膏或贴片胶的表面相应位置上的过程，叫做贴装（贴片）工序。

8、电子产品整机调试包括调整、测试。

9、SMT组装工艺技术包括：贴装技术、焊接技术、清洗技术、检测技术、返修技术、防静电技术。

10、表面组装技术是无需对印制板钻插装孔，直接将片式元器件或适合于表面贴装的微型元器件贴、焊到印制板或其他基板表面规定位置上的装联技术，一般表示为SMT。

THT技术是：基板通孔技术。

11、印刷机的作用：用来印刷焊膏到印制板相应的焊盘（位置）上、技术指标最大印刷面积、印刷精度、印刷速度。

12、在电子设备的制造中，与装联工艺直接有关的检测技术有：可焊性检测、焊点检测、基板清洁度检测、在线检测。

13、常用集成电路封装方式有：DIP封装、SIP封装、QFP封装、BGA封装、PGA封装、贴装精度是指元器件贴装后相对于印制板标准贴装位置的偏移量。

16、用五色环法标出下面电阻器的参数1）300Ω±5%：橙黑黑黑金2）22Ω±5%：红红黑银金3）91k±10%：白棕黑红银17、根据电感器的色环用直标法写出电感器的电感量及误差1）红红黑金22μH ±5% 2）绿兰棕银560μH ±10%18、衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近 1 ，说明封装效率高，越好。

电子工艺考试及答案一、单项选择题（每题1分，共20分）1. 电子工艺中，以下哪个元件不属于基本电子元件？A. 电阻B. 电容C. 电感D. 变压器答案：D2. 在电子电路中，以下哪个元件用于改变电流方向？A. 二极管B. 三极管C. 电容D. 电感答案：A3. 电子工艺中，焊接时常用的助焊剂是？A. 松香B. 酒精C. 汽油D. 盐水答案：A4. 电子工艺中，以下哪个元件用于放大信号？A. 电阻B. 电容C. 三极管D. 电感答案：C5. 电子工艺中，电路板的清洗通常使用哪种溶液？A. 酒精B. 汽油C. 盐水D. 醋答案：A6. 电子工艺中，以下哪个元件用于储存电能？A. 电阻B. 电容C. 二极管D. 电感答案：B7. 电子工艺中，以下哪个元件用于滤波？A. 电阻B. 电容C. 三极管D. 电感答案：B8. 电子工艺中，以下哪个元件用于隔离直流？A. 电阻B. 电容C. 二极管D. 电感答案：C9. 电子工艺中，以下哪个元件用于抑制噪声？A. 电阻B. 电容C. 电感D. 二极管答案：C10. 电子工艺中，以下哪个元件用于整流？A. 电阻C. 三极管D. 二极管答案：D11. 电子工艺中，以下哪个元件用于稳压？A. 电阻B. 电容C. 二极管D. 稳压二极管答案：D12. 电子工艺中，以下哪个元件用于信号耦合？A. 电阻B. 电容C. 电感D. 变压器13. 电子工艺中，以下哪个元件用于信号调制？A. 电阻B. 电容C. 电感D. 晶体管答案：D14. 电子工艺中，以下哪个元件用于信号解调？A. 电阻B. 电容C. 电感D. 晶体管答案：D15. 电子工艺中，以下哪个元件用于信号放大？B. 电容C. 电感D. 晶体管答案：D16. 电子工艺中，以下哪个元件用于信号滤波？A. 电阻B. 电容C. 电感D. 晶体管答案：B17. 电子工艺中，以下哪个元件用于信号整形？A. 电阻B. 电容C. 电感答案：D18. 电子工艺中，以下哪个元件用于信号隔离？A. 电阻B. 电容C. 电感D. 变压器答案：D19. 电子工艺中，以下哪个元件用于信号同步？A. 电阻B. 电容C. 电感D. 晶体管答案：B20. 电子工艺中，以下哪个元件用于信号分频？A. 电阻B. 电容C. 电感D. 晶体管答案：B二、多项选择题（每题2分，共20分）21. 电子工艺中，以下哪些元件属于被动元件？A. 电阻B. 电容C. 电感D. 二极管答案：ABC22. 电子工艺中，以下哪些元件属于有源元件？A. 电阻B. 电容C. 三极管D. 集成电路答案：CD23. 电子工艺中，以下哪些元件用于电源电路？A. 电阻B. 电容C. 二极管D. 变压器答案：BCD24. 电子工艺中，以下哪些元件用于信号处理？A. 电阻B. 电容C. 三极管D. 电感答案：ABCD25. 电子工艺中，以下哪些元件用于信号传输？A. 电阻B. 电容C. 电感D. 变压器答案：BCD26. 电子工艺中，以下哪些元件用于信号转换？A. 电阻B. 电容C. 二极管D. 晶体管答案：CD27. 电子工艺中，以下哪些元件用于信号放大？A. 电阻B. 电容C. 三极管D. 集成电路答案：CD28. 电子工艺中，以下哪些元件用于信号滤波？A. 电阻B. 电容C. 电感D. 二极管答案：BC29. 电子工艺中，以下哪些元件用于信号隔离？A. 电阻B. 电容C. 电感D. 变压器答案：D30. 电子工艺中，以下哪些元件用于信号调制？A. 电阻B. 电容C. 三极管D. 集成电路答案：CD三、判断题（每题1分，共20分）31. 电子工艺中，焊接时应该使用高温烙铁。

电子工艺期末考试题及答案一、选择题（每题2分，共20分）1. 电子工艺中，常用的焊接材料是什么？A. 铜线B. 锡铅合金C. 铝线D. 不锈钢答案：B2. 下列哪个是电子元件的封装形式？A. DIPB. LEDC. USBD. HDMI答案：A3. 电阻的单位是什么？A. 欧姆（Ω）B. 安培（A）C. 法拉（F）D. 伏特（V）答案：A4. 以下哪个不是电子电路的基本组成部分？A. 电源B. 电阻C. 电容D. 显示器答案：D5. 集成电路的英文缩写是什么？A. CPUB. RAMC. ICD. ROM答案：C6. 以下哪个是数字信号？A. 声音B. 电压C. 光信号D. 温度答案：C7. 电子元件的标称值通常用哪种方式表示？A. 直接标注B. 颜色编码C. 电阻值D. 电容值答案：B8. 电路图的英文缩写是什么？A. PCBB. CADC. SCADAD. Schematic答案：D9. 以下哪个是模拟信号？A. 数字电视信号B. 无线电波C. 音频信号D. 网络信号答案：C10. 电子元件的老化测试通常是为了检测什么？A. 外观B. 性能稳定性C. 尺寸D. 重量答案：B二、填空题（每空2分，共20分）1. 电子电路的基本组成包括________、________和________。

答案：电源，负载，连接导线2. 电子元件的封装形式有________、________、________等。

答案：DIP，SMD，BGA3. 在电子工艺中，常用的焊接工具有________、________和________。

答案：电烙铁，热风枪，焊接台4. 电子元件的老化测试通常是为了检测元件的________和________。

答案：性能稳定性，可靠性5. 电子电路的调试通常包括________、________和________。

答案：静态测试，动态测试，故障诊断三、简答题（每题10分，共30分）1. 请简述电子焊接的基本步骤。

电子工艺考试题（ A1 ）（考试时间 60 分钟）院（系）专业班姓名：座号：考试日期：一、选择填空题：（在备选答案中选择正确的答案并填上该答案的号码。

共 28 分）1 ．有一瓷介电容器的数码值为 473J ，表示其电容量为（）；误差为（）。

a ： 47 μ F;b ： 0.047 μ F ;c ： 0.47 μ F ;d ：± 1％ ;e ：± 5％ ;f ：± 10％2 ．在桥式整流电路制作中若有一个二极管极性焊反，将会造成（A）。

a ：变压器副边短路 ;b ：整流输出为半波整流；c ：整流输出极性改变3 ．三端稳压器加散热器的作用是为了提高稳压器的（a）。

a ：耗散功率 ;b ：增大输出电流 ;c ：提高输出电压 ;d ：改善纹波系数4 ．下面的布版设计图哪些较为合理？答：（A）（B）（D）。

a b c d e f5 ．下面哪些情况将会影响焊接质量？答：（B）（D）（E）。

a ：焊盘涂松香酒精偏多：b ；被焊面有油污或存在氧化层；c ：焊点旁边有松香痂：d ：加热时间过长造成助焊剂挥发失效；e ：加热时间不够；f ：焊盘形状不规整6 ．要想获得较为理想的焊点，烙铁头应接触右图所示哪点位置？答：（C）。

7 ．三极管 TIP42 处于饱和工作状态，测得三只管脚的电位分别为 U ＝ 16V; U =15.5V; U =16.2V 。

可判断：（）。

a ：①脚为基极；②脚为发射极；③脚为集电极b ：①脚为集电极；②脚为基极；③脚为发射极c ：①脚为发射极；②脚为基极；③脚为集电极8 ．书中 P 58 图 5-3 中的二极管 D 3 ，在电路正常充电时起（）作用；定值停充后起（）作用。

a ：限流；b ：箝位；c ：隔离；d ：整流；e ：分流二．调试分析题：（在备选答案中选择正确的答案并填上该答案的号码。

共 60 分）（一）分析书 P 55 图 5 －１稳压电源电路在调试过程中出现的各种现象：1 ．在电路安装焊接过程中，错将 R 3 与 R 5 的安装位置对调，通电调试发现：空载时 Q 1 处于（）状态； Q2 处于（）状态；额定负载下 Q 1 管处于（）状态； Q 2 管处于（）状态。

电子电路设计与工艺专业 《电子技术基础》专科秋季学期期末考试题试卷 （E 卷） 题号 一 二 三 四 五 六 总 分 得分 一、填空题。

1．交流通路是放大器的＿＿＿＿等效电路，是放大器＿＿＿＿信号的流经途径。

它的画法是，将＿＿＿＿＿和＿＿＿＿＿＿视为短路，其余元器件照画。

2．放大电路的分析方法有＿＿＿＿＿＿＿＿、＿＿＿＿＿＿、＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿。

3．当温度变化时，三极管参数会变化，共射基本放大电路的静态工作点也会＿＿＿，通常采用＿＿＿＿＿电路可以稳定工作点。

4．由于三极管非线性造成的失真叫做＿＿＿＿＿，放大器对不同频率信号放大倍数不同而造成的失真叫做放大器的＿＿＿＿。

5．放大器的通频带常用公式＿＿＿＿＿＿＿＿＿表示。

6．一般多级放大器在结构上主要分三级：＿＿＿＿＿＿＿级、 ＿＿＿级和＿＿＿＿级。

7．多级级间放大电路耦合方式有＿＿＿＿＿＿、＿＿＿＿＿和 …○…………○………装…………○…………订…………○…………线…………○…………院系：专业班级：学号：姓名：座位号：＿＿＿＿＿＿＿三种。

8．既要放大直流信号又要放大交流信号可选择＿＿＿＿＿的级间耦合方式。

9．多级放大电路的输入电阻等于＿＿＿＿＿＿＿＿＿级的输入电阻，输出电阻等于＿＿＿＿＿＿＿＿＿级的输出电阻。

多级放大电路总电压放大倍数应为＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿。

10．由于输入和输出电路公共端的选择不同，放大器存在三种基本组合状态：＿＿＿＿＿、＿＿＿＿＿＿＿、＿＿＿＿＿＿＿。

共集放大电路又称为＿＿＿＿＿＿，其电压放大倍数＿＿＿＿＿。

11．场效应管的输出特性曲线分为＿＿＿＿＿＿、＿＿＿＿和＿＿＿＿＿＿三个区，起放大作用时应工作在＿＿＿＿＿＿区。

12. 场效应管是利用＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿来控制输出电流的器件，称为＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿型器件。

根据结构和工作原理不同，场效应管可分为＿＿＿＿和＿＿＿＿＿两种类型。

13. 场效应管也有三个电极，分别叫＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿、＿＿＿＿＿＿＿和＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿。

华中科技大学2010—2011学年第二学期 电子科学与技术专业《微电子工艺学》试卷（A 卷）一、判断下列说法的正误，正确的在后面括号中划“√”，错误的在后面括号中划“×”（本大题共12小题，每小题2分，共24分）1、用来制造MOS 器件最常用的是（100）面的硅片，这是因为（100）面的表面状态更有利于控制MOS 器件开态和关态所要求的阈值电压。

（√）2、在热氧化过程的初始阶段，二氧化硅的生长速率由氧化剂通过二氧化硅层的扩散速率决定，处于线性氧化阶段。

（ × ）3、在一个化学气相淀积工艺中，如果淀积速率是反应速率控制的，则为了显著增大淀积速率，应该增大反应气体流量。

（ × ）4、LPCVD 紧随PECVD 的发展而发展。

由660℃降为450℃，采用增强的等离子体，增加淀积能量，即低压和低温。

（×）5、蒸发最大的缺点是不能产生均匀的台阶覆盖，但是可以比较容易的调整淀积合金的组分。

（×）6、化学机械抛光(CMP)带来的一个显著的质量问题是表面微擦痕。

小而难以发现的微擦痕导致淀积的金属中存在隐藏区，可能引起同一层金属之间的断路。

（√）7、曝光波长的缩短可以使光刻分辨率线性提高，但同时会使焦深线性减小。

如果增大投影物镜的数值孔径，那么在提高光刻分辨率的同时，投影物镜的焦深也会急剧减小，因此在分辨率和焦深之间必须折衷。

（ √ ）8、外延生长过程中杂质的对流扩散效应，特别是高浓度一侧向异侧端的扩散，不仅使界面附近浓度分布偏离了理想情况下的突变分布而形成缓变，且只有在离界面稍远处才保持理想状态下的均匀分布，使外延层有效厚度变窄。

（ × ）9、在各向同性刻蚀时，薄膜的厚度应该大致大于或等于所要求分辨率的三分之一。

如果图形所要求的分辨率远小于薄膜厚度，则必须采用各向异性刻蚀。

（ × ）10、热扩散中的横向扩散通常是纵向结深的75%~85%。

先进的MOS 电路不希望发生横向扩散，因为它会导致沟道长度的减小，影响器件的集成度和性能。