材料分析高分辨电子显微学.
- 格式:ppt
- 大小:1.89 MB
- 文档页数:67
电子显微学考试第一章复习题:1.什么是轴对称场?为什么电子只在轴对称场中聚焦和成像?所谓轴对称场,是指在这种场中,电位的分布对系统的主光轴具有旋转对称性。
非旋转对称磁场在不同方向会聚电子的能力是不同的。
因此,所有电子不能在轴上的同一点上会聚,就会出现象散。
2.磁透镜的像散是如何形成的?如何纠正?像散是由于透镜磁场的非旋转对称而引起的。
极靴内孔不圆、上下极靴的轴线错位、制作极靴的材料材质不均匀以及极靴孔周围局部污染等原因,都会使电磁透镜的磁场产生椭圆度。
透镜磁场的这种非旋转对称,使它在不同方向上的聚焦能力出现差别,结果使物点p通过透镜后不能在像平面上聚焦成一点。
像散消除器可以补偿像散。
3.什么是透镜畸变?为什么电子显微镜进行低倍率观察时会产生畸变?如何矫正?透镜的畸变是由球差引起的,图像的放大率会随着离轴径向距离的增加而增大或减小。
当透镜作为投影镜时,特别在低放大倍数时更为突出。
因为此时在物面上被照射的面积有相当大的尺寸,球差的存在使透镜对边缘区域的聚焦能力比中心部分大。
反映在像平面上,即像的放大倍数将随离轴径向距离的加大而增加或减小。
电子电路可以对其进行校正:在强激励下,球差系数CS显著降低;在不破坏真空的情况下,根据放大倍数选择不同内径的透镜杆靴;两个投影镜用于消除失真。
4.TEM的主要结构自上而下列出1)电子光学系统――照明系统、图像系统、图像观察和记录系统;2)真空系统;3)电源和控制系统。
电子枪、第一冷凝器、第二冷凝器、冷凝器光圈、样品台、物镜光圈、物镜、选择光圈、中间透镜、投影透镜、双目光学显微镜、观察窗、荧光屏和摄像室。
5.透射电镜和光学显微镜的区别是什么?光学显微镜用光束照明,简单直观,分辨本领低(0.2微米),只能观察表面形貌,不能做微区成分分析;tem分辨本领高(1a)可把形貌观察,结构分析和成分分析结合起来,可以观察表面和内部结构,但仪器贵,不直观,分析困难,操作复杂,样品制备复杂。
电⼦显微分析复习提纲学习资料电⼦显微分析复习提纲1.何为电磁透镜?理解并掌握电⼦在磁场中的运动规律,能够作图说明之。
:把电磁线圈所产⽣的磁场所构成的透镜成为电磁透镜,电⼦在磁场中以圆锥螺旋近轴运动聚焦。
2.电磁透镜的像差有哪些?它们是如何产⽣的?如何消除和减⼩?:⼏何像差和⾊散。
⼏何像差分为球差和像散。
球差:因电磁透镜中⼼区和边缘区对电⼦折射能⼒不同造成的。
减⼩CS值和减⼩孔径⾓a。
像散:由透镜磁场的⾮旋转对称引起的。
主要原因极靴内孔不远,极靴上下轴线错位,极靴材料不均匀,极靴孔污染。
措施:消像散器。
⾊差:⼊射电⼦的波长或能量的⾮单⼀性造成的。
主要原因:加速电压不稳,电⼦与样品的⾮弹性散射措施:稳定加速电压,样品厚度做薄,减⼩孔径⾓。
3.影响电磁透镜景深和焦长的主要因素是什么?景深和焦长对透射电⼦显微镜的成像和设计有何影响?:景深:保持像清晰情况下,允许物平⾯沿透镜主轴⼀定的距离。
电磁透镜分辨率和孔径⾓。
焦长:固定物距和焦距,像平⾯沿透镜主轴移动时,仍能保持像清晰的距离范围。
分辨率,孔径⾓,透镜放⼤倍数。
对设计的影响:景深越⼤,焦长越长,可以使投射电镜成像更⽅便,⽽且电镜设计荧光屏和相机位置⾮常⽅便。
对成像的影响:物镜:强励磁短焦距,放⼤倍数较⾼。
中间镜:焦距很长,放⼤倍数通过调节励磁电流确定。
投影镜:短焦距,强励磁。
在⽤电⼦显微镜分析图像时,⼀般物镜和样品的距离是不变的,因此改变物镜放⼤倍数进⾏成像时,主要是改变物镜的焦距和像距来满⾜条件。
中间镜像平⾯和投影镜物平⾯的距离可以看做是不变的,因此要在荧光屏上得到⼀张清晰的放⼤像,必须使物镜的像平⾯和中间镜的物平⾯重合,即改变中间镜的焦距和物距。
4.什么是分辨率,影响透射电⼦显微镜分辨率的因素是哪些?如何提⾼电磁透镜的分辨率?分辨率:两个物点通过透镜成像,在像平⾯形成两个瑞利斑,如果两个物点相距较远,两个瑞利斑也各⾃分开;但如果两个物点相互靠近,两个瑞利斑也相互靠近,直⾄重叠,当两个瑞利斑的中⼼距等于瑞利斑半径时,此时两个物点的距离为分辨率。
材料分析方法有哪些材料分析是通过对材料进行实验和测试,以获取其物理、化学、力学等性质信息的过程。
在材料科学和工程领域,常用的材料分析方法有以下几种:1. 光学显微镜:利用光学原理观察材料的形貌和组织结构。
可以通过改变倍数和焦距来调整观察尺度,从宏观到微观尺度获得不同的信息。
2. 扫描电子显微镜(SEM):通过对材料表面扫描电子束的反射和散射得到显微图像。
SEM不仅可以获得高分辨率的表面形貌信息,还可以进行能谱分析,获取元素的分布和化学组成。
3. 透射电子显微镜(TEM):基于电子束穿透材料并与材料相互作用的原理,可以获得高分辨率的材料内部结构和纳米尺度特征。
通过对电子的散射和衍射进行分析,可以提供关于晶体结构、化学成分和晶体缺陷的信息。
4. X射线衍射(XRD):通过测量材料对入射X射线的衍射角度和强度,可以确定材料的晶体结构、晶格常数和晶体缺陷。
XRD还可以用于确定晶体的相对含量、定量分析和表面膜的晶体结构等。
5. 质谱法:将材料分子或原子中的成分分离、离子化和检测,然后通过质谱仪对离子进行分析和测量,以确定材料的化学成分和分子结构。
6. 热分析法:包括差示扫描量热法(DSC)、热重分析法(TGA)和热膨胀分析法(TMA)等。
通过对材料在不同温度和时间条件下的重量、热量和尺寸变化进行测量和分析,可以确定材料的热性能、热分解行为和热膨胀系数。
7. 磁性测试:通过对材料在外加磁场下的磁化行为进行测量和分析,可以确定材料的磁化强度、磁滞回线和磁相图等。
8. 电化学测试:通过对材料在电化学条件下的电流、电压和电荷等性质进行测量和分析,可以确定材料的电导率、电极反应和电化学性能等。
除了上述常用的分析方法,还有一些特殊的分析方法,如红外光谱法(IR)、核磁共振谱法(NMR)、电子自旋共振谱法(ESR)等,可以根据不同的实验需求进行选择和应用。