设计方案(电镀 正式)

《简单的电镀实验》教学设计一、教材分析“实验活动4简单的电镀实验”是《普通高中化学课程标准（）》选择性必修课程主题1“化学反应与能量”中二级标题“学生必做实验”的内容。

本节课为新课标新教材的新增内容，对学生实验操作、实验设计、动手操作能力的要求有了很大的提高。

二、学情分析学生已完成了原电池、电解池相关知识点的学习，对电解池的应用有一定了解。

但是，学生对于活性电极、放电顺序、电极方程式书写仍处于纸上谈兵、不够熟悉的阶段，需要动手做实验加深印象。

三、素养目标【教学目标】1．认识电解原理及其在工业生产中的应用；2．复习电解原理；3．了解电镀的原理；4．锻炼实验能力。

【评价目标】1．通过对实验的设计、分析，诊断并发展学生对电解池知识的掌握水平；2．通过实验操作的熟练、准确程度，诊断并发展学生的实验能力。

四、教学重点、难点1．教学重点：电镀原理。

2．教学难点：电镀的设计。

五、教学方法1．演示法、实验探究法2．问题推进法、讲授法六、教学设计思路从身边电镀制品着手，让学生意识到电镀处处可见，化学是有用的科学。

进而引申到电镀的含义与目的，为设计电镀实验种下兴趣的种子。

在电镀实验设计中，引导学生尝试选取不同的电极材料、电解质溶液，在尝试中找到符合目的的组合，体验化学家、工程师在生产设计中的感悟。

然后，实际操作实验，验证设计的正确性。

实验结束后，利用实验反思巩固知识、拓展思路，培养学生的创新能力。

七、教学流程教学目标教学环节设计意图以身边的电镀制品为情景引入电镀，提升学生的学习兴趣。

复习电解原理，为后续设计电镀实验提供知识基础。

利用已学的电解池相关知识，进行实验的设计，巩固加深电解知识的理解。

进行实验，提高动手操作能力。

实验后的反思，培养创新能力。

八、教学过程九、板书设计十、课堂测评１．用铁棒和铜棒模拟在铁棒上镀铜，实验装置如图1所示，下列判断正确的是（ ）A ．溶液中阳离子移向b 极发生还原反应B ．铜棒的材质必须用纯铜C ．电解一段时间后加2Cu(OH)固体使溶液恢复原来浓度D ．该实验过程中电解质溶液的pH 会不断减小２．目前市面上的很多银纪念币材料为铜芯镀银，依据你所掌握的电镀原图1理，你认为这种银纪念币制作时，铜芯应作（ ）A ．阳极B ．阴极C ．正极D ．负极３．利用如图2所示装置可以在铜牌表面电镀一层银。

电镀废水设计方案(总70页)--本页仅作为文档封面，使用时请直接删除即可----内页可以根据需求调整合适字体及大小--电镀废水处理工程设计方案二○一二年十一月目录一、工程概况.............................................. 错误!未定义书签。

二、设计进出水水质、水量.................................. 错误!未定义书签。

1、进水水质、水量....................................... 错误!未定义书签。

2、出水水质............................................. 错误!未定义书签。

三、设计原则、范围、依据及规范............................ 错误!未定义书签。

四、处理工艺原理.......................................... 错误!未定义书签。

1、含铬废水预处理....................................... 错误!未定义书签。

2、含镍废水预处理....................................... 错误!未定义书签。

3、前置处理废水......................................... 错误!未定义书签。

五、处理工艺流程.......................................... 错误!未定义书签。

1、处理工艺流程......................................... 错误!未定义书签。

2、污泥处理工艺流程..................................... 错误!未定义书签。

3、工艺流程说明......................................... 错误!未定义书签。

电镀园区规划方案自上世纪末开始，我国珠三角、长三角和东南沿海一带经济发展特别快，环境污染日趋严重，因此,产业结构调整势在必行。

对电镀行业而言，产业结构调整的最好办法就是产业升级，而产业升级的首选方案是建电镀园区。

目前，在上述经济发达地区，已建了不少电镀工业园，少说也有上百个，但这当中能真正称之为绿色电镀园区的却寥寥无几，甚至为零。

因为电镀是重污染行业，要把分散的电镀加工企业集中起来、全方位管好谈何容易，如果我们只用一般开发区的概念去规划建设电镀园区必然会出现一系列的问题，犯这样或那样的错误，甚至前功尽弃。

反之,要建好电镀园区必须根据电镀行业的特点，集电镀与环保等多方人才优势，用科学发展观、实事求是的进行综合规划设计,才能把电镀园区建设成为环境优美的绿色园区另外，在中西部地区,随着经济发展的需要和经济增长方式的转变，不少地方政府和企业家也都在考虑要把分散的电镀加工企业集中、筹划要建电镀园区。

为了让新建电镀园区能全面实现清洁生产、完全符合环保要求，投资方除需要政府大力支持外，更需要重点关注以下问题，这样可少走弯路、减少损失，让园区可持续发展1、必须明确建园目的和意义为什么要建电镀园区？目的意义何在？这不仅是园区所在地方政府中的每位领导、尤其是分管领导、各级主管部门领导应该关心的大事，更是园区建设投资方需要充分认识、深刻理解的头等大事。

只有深刻理解了建园的必要性，才能把园区真正建设成为社会放心的园区、行业的“品牌园区”和环保的“绿色园区”。

那为什么要建电镀园区呢？我们认为可用温总理在前两年对当前经济形势分析中所讲的一段话来作出最好的解答。

温总理讲：“不加快调整结构、转变经济增长方式、资源支撑不住,环境容纳不下，社会承受不起,经济发展难以为继。

”正因为此,建电镀园区：一是所在地区持续调整产业结构、转变经济增长方式的需要；二是电镀行业与环境保护协调发展的需要(最好选择)；三是电镀产业升级的需要(必然结果）；四是经济在招手、环境在呼唤的需要（心灵回应)；五是电镀大国走向电镀强国的需要（必由之路）。

基于PLC的电镀生产线控制系统设计摘要本文讨论了如何利用德国西门子PLC S7-200进行自动化电镀生产线控制，在本次设计中，我们从自动控制技术器件在国内的应用前景及电镀生产线生产现场的环境来考虑，以使该生产线真正具备自动生产运行为目的，从而采用在当前及以后都应用广泛且能适应多种环境的可编程控制器来控制整个工作流程的方案。

重点分析了系统软硬件设计部分，并给出了系统硬件接线图、PLC控制I/O端口分配表以及整体程序流程图等，实现了电镀生产自动化，提高了生产效率，降低了劳动强度，大大提高了工作人员的工作环境质量。

为适应现代传统的工业控制系统，还采用了基于组态王软件的系统作为上位机，配合下位机PLC完成了该系统的实时监控系统功能，更好的使该自动生产系统融入到现代工业控制领域中。

关键词：PLC，电镀，组态王Design of Galvanization Production Line ControlSystem Based on PLCABSTRACTThis article discussed how carried on the automated galvanization production line control using German Siemens PLC S7-200. In this design, we take consider of the automatic control technology component in the domestic application prospect and the environment of the galvanization production line, and this makes this production line truly to have the automatic production movement as the goal. We formulate a plan that uses a programmable controller which can adapt many kinds of environment in current and later to control the entire work. We analyzed the system software and hardware design with emphasis, and provide the system hardware wiring diagram, PLC I/O port distribution list and the overall program flow diagram and so on. This design realized the galvanization production automation, enhanced the product efficiency, and reduced the labor intensity. In order to adapt the modern tradition industry control system, we also used the King View software system which had taken on as the position machine. And coordinate PLC as lower position machine. All this has made this system had the function of current time monitoring. That caused this automatic production system integrate to the modern industry control system better.KEY WORDS: PLC, Galvanization, King View目录前言 (1)第1章绪论 (2)1.1 控制系统概述与选题背景意义 (2)1.1.1 控制系统的概述 (2)1.1.2 课题的选题背景及意义 (2)1.2 控制对象的设计要求 (3)1.3PLC系统组成 (4)1.3.1 CPU (4)1.3.2 存储器 (4)1.3.3 输入/输出接口电路 (4)1.4PLC的基本工作原理 (5)1.5 小结 (5)第2章系统的硬件设计 (6)2.1 主电路设计 (6)2.2 PLC机型选择 (7)2.3 I/O分配表及其端子接线图 (7)2.3.1 I/O地址分配 (7)2.3.2 PLC外部接线图 (8)2.4 小结 (9)第3章系统的软件设计 (10)3.1 软件的组成及作用 (10)3.1.1 PLC内部资源 (10)3.1.2 PLC编程语言 (11)3.2 程序流程图设计 (12)3.3 程序梯形图设计 (13)3.4 指令表 (15)3.5 小结 (18)第4章系统组态画面设计 (19)4.1 组态软件介绍 (19)4.2 监控画面设计 (20)4.2.1 建立新工程 (20)4.2.2 创建组态画面 (22)4.2.3 定义I/O设备 (24)4.2.4 构造数据库 (27)4.2.5 动画连接 (29)4.2.6 编写语言命令 (30)4.3 小结 (31)第5章系统软硬件调试 (32)结论 (37)谢辞 (38)参考文献 (39)外文资料翻译 (40)前言本设计的工作过程是这样的，在电镀生产线左侧，工人将零件装入行车的吊篮并发出自动启动信号，行车提升吊篮并自动前进。

电镀废水处理设计方案1. 背景简介随着工业的发展，电镀工艺在金属制品加工中得到了广泛的应用。

然而，电镀过程中产生的废水含有大量的重金属和有机污染物，对环境和人体健康构成了严重威胁。

因此，电镀废水的处理成为了一个迫切的问题。

2. 废水特性分析电镀废水的主要特性包括 pH 值偏低、高浓度的重金属含量、有机物含量高。

废水中的重金属和有机污染物对环境和人体健康具有广泛的危害性。

因此，设计一个高效的废水处理方案至关重要。

3. 设计方案3.1 废水预处理废水预处理的目的是去除废水中的悬浮物、泥沙和油脂等杂质。

预处理的方法包括沉淀池和过滤器的结合使用，废水经过沉淀池沉淀后，再通过过滤器去除悬浮物和泥沙，最后利用油水分离器去除油脂。

经过预处理后的废水进入主要处理系统。

3.2 重金属去除重金属是电镀废水中最重要的污染物之一。

设计采用离子交换法去除废水中的重金属离子。

通过选择合适的离子交换树脂，废水中的重金属离子可以被树脂吸附，并实现去除目标。

经过离子交换后，废水中重金属离子浓度大大降低。

3.3 有机物降解设计采用生物处理法对废水中的有机物进行降解。

将废水引入好氧生物反应器，通过合适的生物菌群对有机物进行分解和氧化。

随着废水在反应器中停留的时间增加，废水中的有机物浓度逐渐降低，同时产生的二氧化碳和水也具有较高的稳定性。

3.4 余氯去除在废水处理过程中，常常使用氯化物等消毒剂来杀灭废水中的细菌和其他微生物。

然而，余氯会对环境造成一定的污染。

设计方案中，采用活性炭吸附剂对废水中的余氯进行去除。

经过活性炭吸附后，残余的余氯浓度降低到符合排放标准。

3.5 二次沉淀在废水处理的最后阶段，设计方案引入二次沉淀池。

由于废水中金属离子和有机物的去除，使得废水中的悬浮物浓度较低，而二次沉淀池能够进一步去除残余的悬浮物，使得废水的浊度降低到可接受的范围。

4. 运行与维护设计方案的运行与维护包括以下几个方面： - 定期巡检设备的运行状态； - 对废水处理设备进行清洗和维护，保证其正常运行； - 定期检测处理后的废水的质量，确保其符合排放标准。

电镀砖施工方案项目背景电镀砖是一种常用的建筑材料，其表面镀有一层金属涂层，使其具有耐磨性和美观性。

在建筑和装修中广泛应用于地面、墙面以及装饰品的制作。

本文将介绍电镀砖的施工方案，包括材料准备、施工步骤以及质量控制等方面。

材料准备在进行电镀砖施工之前，需要准备以下材料：1.电镀砖：根据工程需求选择适当规格和颜色的电镀砖，并确保其质量良好；2.粘结剂和填缝剂：选择与电镀砖相适应的粘结剂和填缝剂，确保其粘接能力和耐候性；3.铺设工具：包括批刀、批铺器、橡胶锤等；4.清洁工具：如扫帚、拖把、清洁剂等；施工步骤第一步：准备基础1.清理基础：使用扫帚将基础上的杂物清理干净，并用清洁剂清洗干净；2.打磨基础：对基础进行打磨，确保表面平整；3.检查基础：检查基础是否存在裂缝或不平整的情况，如有需要修复；第二步：铺设电镀砖1.涂抹粘结剂：使用批铺器将粘结剂均匀涂抹在基础上；2.铺设电镀砖：将电镀砖按照设计方案的要求铺设在粘结剂上，并使用橡胶锤轻轻敲击使其与粘结剂充分接触；3.敲打调整：检查铺设后的电镀砖是否平整，如有不平则使用橡胶锤轻轻敲打调整；4.裁剪砖块：根据需要，对电镀砖进行裁剪以适应边角位置；5.清理：在完成铺设后，使用湿抹布清洁电镀砖表面，确保无残留的粘结剂或灰尘；第三步：填缝1.准备填缝剂：按照电镀砖的颜色选择相应的填缝剂；2.填缝：使用批刀将填缝剂均匀地填入电镀砖之间的缝隙中，确保与电镀砖表面齐平；3.清理：在填缝后，使用湿抹布清理电镀砖表面多余的填缝剂；质量控制在电镀砖施工过程中，需要进行质量控制以确保施工质量：1.铺设前检查：在铺设电镀砖前，检查基础是否平整，避免出现高低起伏的情况；2.电镀砖粘接：检查电镀砖与粘结剂的粘接情况，确保其紧密结合，无松动；3.砖缝填充：填缝剂应填充到位，与电镀砖表面齐平，不得有空鼓或凹陷。

以上是电镀砖施工方案的基本步骤和质量控制要点。

在施工过程中，需要严格按照材料准备和施工步骤进行操作，并进行必要的质量检查，以确保最终施工效果的质量和观感。

电镀废水毕业设计方案摘要电镀是利用化学和电化学方法在金属或在其它材料表面镀上各种金属。

电镀技术广泛应用于机器制造、轻工、电子等行业。

电镀废水的成分非常复杂，除含氰(CN-)废水和酸碱废水外，重金属废水是电镀业潜在危害性极大的废水类别。

根据重金属废水中所含重金属元素进行分类，一般可以分为含铬(Cr)废水、含镍(Ni)废水、含镉(Cd)废水、含铜(Cu)废水、含锌(Zn)废水、含金(Au)废水、含银(Ag)废水等。

电镀废水的治理在国内外普遍受到重视，研制出多种治理技术，通过将有毒治理为无毒、有害转化为无害、回收贵重金属、水循环使用等措施消除和减少重金属的排放量。

本文着重从运行成本和效率问题出发，采用生化法+破络合法处理电镀废水，日处理量2000 m3 /d，出水水质达到国家污水综合排放一级标准，即GB8978—1996。

关键词：电镀废水、治理、一级标准、生化法+破络合法AbstractPlating is making use of the chemistry and the method of electrochemistry to plate various metals power on the surface of metal or other materials. The technology of plating is widely used for manufacture of machines、light industry and electro industry and so on.The components of the plating wasted-water are very complex. Heave metal wasted-water is the sort which has a potential great harm for plating industry, except the wasted-water contained cyanogens (Cn-) and the acid & alkali wasted-water. Under heavy metal wasted-water contained heavy metals separation and generally can be divided into chromium (Cr) wastewater, Nickel (Ni) wastewater containing cadmium (Cd) wastewater, copper (Cu) wastewater, zinc (Zn) wastewater, gold (Au) wastewater containing silver (Ag) wastewater. Electroplating wastewater treatment in widespread attention at home and abroad, has developed various management technology, and management of toxic to nontoxic, into sound harmful, precious metal recycling, water use and other measures to eliminate and reduce heavy metals emissions.This article focuses on operating costs and efficiency, using biochemical and synthesizing break-chrome to deal with electroplating wastewater, handle the volume 2,000 m3 / d, the effluent water quality was against the sewage discharge standards of our state, that is GB8978-1996Key words: electroplating wasted-water, deal with , the sewage discharge standards of our state，biochemical and synthesizing break-chrome一、工程概述 (8)二、设计依据 (8)三、设计原则 (8)四、废水的污染物成分 (9)五、设计范围 (9)六、电镀废水工艺选择 (9)6.1 化学法 (9)6.2 生化法 (10)6.3 破络合法 (10)6.4 铁体氧化法 (10)6.5 电解法 (11)七、设计方案 (11)7.1 生化法+破络合法工艺简介 (11)7.1.1工艺原理 (11)7.1.2 工艺特点 (12)7.2 工艺流程图 (12)7.3工艺流程说明 (13)八、工艺设计参数 (15)九、废水处理的主要构筑物和设备 (24)9.1 构筑物 (24)9.2 设备及材料部分 (25)十、平面布置、施工原则等 (26)十一、二次污染防治及设施防腐 (27)十二、主要经济技术指标及其它 (27)十三、结论及其他说明 (31)十四、关于电镀废水的相关介绍和处理工艺新方法简介 (33)致谢 (37)参考文献附：工艺流程图曝气池平面图隔油池平面前言1.电镀废水污染现状：电镀废水的成分非常复杂，除含氰(CN—)废水和酸碱废水外，重金属废水是电镀业潜在危害性极大的废水类别。

电镀废水处理设计方案1 概况电镀废水主要来源于电镀生产过程中的镀件情况､镀液过滤､废液排放等,废水中主要含各种金属离子､酸､碱和各种助剂｡废水流量随生产规模和工艺而异,这些废水主要来自镀件的清洗水､地面及设备的清洗水､由于镀槽渗漏或操作管理不当造成的跑冒滴漏的各种槽液和排水及其他废水｡若这些废水不经处理直接排放将对周围环境造成严重污染,为此,工厂决定建设废水处理设施,以满足国家环保要求｡2. 设计原则与标准2.1 设计原则⑴按照国家有关环保治理的设计规范､标准､要求进行设计,确保各种污染物经治理设施处理后达到国家《污水综合排放标准》( GB8978-1996 ) 中的一级排放标准｡⑵合理系统选用的设备运行安全可靠,管理､操作方便｡⑶技术先进,工艺合理,适用性强,有较好的耐冲击性､可操作性｡⑷治理系统自动化程度高,关键环节实行自动控制｡⑸处理效果稳定,有害物去除率高,处理后的废水稳定达到国家排放标准｡2.2 设计范围本技术方案工作内容:工艺及设备设计､提供废水处理工艺设备､电气控制设备,并负责安装､调试及人员培训｡工程范围从废水调节池入口至系统末级处理出水达标排放口之间的工艺､设备､电气自动控制的设计及设备制造､安装､调试｡2.3 主要规范､标准及依据含铬电镀废水处理技术方案⑴《污水综合排放标准》( GB8978-1996 )中的一级标准｡⑵《电镀废水治理规范》( GBJ136-90 )｡⑶厂方提供的一些基础数据｡⑷废水处理产生的污泥执行《中华人民共和国固体废物污染环境防治法》中的有关规定｡3. 设计参数3.1 废水水质､水量⑴废水水质: Cr6+≤80mg/L ;⑵废水水量:10 m3/d ｡3.2 排放标准废水排放标准执行《污水综合排放标准》(GB8978-1996)表1及表4中的一级排放标准,即:Cr6+≤ 0.5mg/L总铬≤1.5 mg/LSS ≤70mg/LpH=6~93.3 处理能力本技术方案设计处理能力为: 1.5m3/h (每天按 10h 生产)｡4.工艺选择目前国内处理含六价铬等重金属离子电镀废水主要有两种方法:药剂还原—沉淀法､铁屑内电解法｡药剂还原—沉淀法:是一种大众化处理方法,历史较长,方法较为成熟｡其不足之处在于:如果采用 NaHSO3､N2 H4·H2O等还原剂,不加其它混凝剂 ,出水难以达标｡如果采用硫酸亚铁还原剂,则污泥量较大,反应时间长(大于30分钟),并且药剂还原法要求的自动化程度较高｡铁屑内电解法:是近些年来发展起来的一种处理方法,其优点在于:对含铬电镀废水水质变化适应性较强;反应时间短;去除六价铬和重金属络离子效果好;其缺点是不适合高浓度废水(重金属离子浓度≤ 15mg/L),维护不当容易造成铁屑板结,影响处理效果｡4.1 药剂还原—沉淀法药剂还原法主要是利用六价铬的氧化能力,向废水中投加一定量的还原剂,在一定条件下使其发生氧化还原反应,将Cr6+还原成 C r3+,再经调节pH值后,形成 Cr(OH)3 沉淀去除｡其余重金属离子则形成氢氧化物沉淀｡上述反应方程式如下:Cr6++3Fe2+=Cr3++3Fe3+Cr3++3OH-=Cr(OH)3↓Fe3++3OH-=Fe(OH)3↓Fe2++2OH-=Fe(OH)2↓Cu2++2OH-=Cu(OH)2↓Zn2++2OH-=Zn(OH)2↓Cd2++2OH-=Cd(OH)2↓酸､碱废水:H++OH-=H2O4.2 铁屑内电解法“铁屑内电解法”主要是以经过活化的工业废铁屑为原料,利用原电池原理所引起的电化学､化学反应及物理作用,包括催化､氧化､还原､置换､絮凝､共沉等多种处理原理的综合效果,将废水中的重金属等有害离子去除｡上述反应方程式如下:Cr6++Fe=Cr3++Fe3+Cr3++3OH-=Cr(OH)3↓Fe3++3OH-=Fe(OH)3↓Fe2++2OH-=Fe(OH)2↓Cu2++2OH-=Cu(OH)2↓Zn2++2OH-=Zn(OH)2↓Cd2++2=Cd(OH)2↓酸､碱废水:H++OH-=H2O4.3 工艺选择基于上述原因,根据现有废水特性—水量较小､含铬浓度高的特点,并结合现有废水情况,本方案采用药剂还原—沉淀法｡5.工艺流程干渣5.2 工艺流程说明来自电镀车间的含 Cr6+等重金属离子漂洗废水首先流入重金属废水调节池,调节水量､均衡水质,然后由泵打入还原反应池,并调节pH值及投加还原剂,经充分反应后流入中和反应池,在此与酸碱废水混和并调节 pH 值､投加少量助凝剂后,流入斜管沉淀池进行泥水分离,上清液经过滤后各项指标均达到国家《污水综合排放标准》( GB8978-1996 )中的一级要求,可达标排放｡沉淀池中的污泥和砂滤池的反冲水均排入污泥池,然后由浓浆泵打入板框压滤机进行脱水处理,脱水后的污泥外运作填埋处理｡5.3 废水处理主要构筑物及设备○1废水调节池:用于均衡水质､水量,确保后续工序稳定运行｡有效容积: 7.9m3规格:2.2m×1.8m×2.0m数量: 1 座,内衬环氧玻璃钢防腐｡主要设备:潜水泵:将废水由集水井抽至调节池;废水提升泵:用于将废水提升至还原反应池｡性能参数: Q=1.5m3/h H=16m N=0.75kW数量:2台(1用1备)○2还原反应池:用于将Cr6+还原成Cr3+｡规格:0.8m×0.8m×1.0m(h)有效反应时间:30min数量:2格,PVC钢骨架｡○3中和反应池:用于调节 PH 值,并使 Cr3+形成氢氧化铬沉淀｡规格: 0.8m× 0.8m × 1.0m(h)有效反应时间: 30min数量: 2格,PVC钢骨架｡○4斜管沉淀池:进行泥水分离｡规格: 2.5 m × 0.8m × 2.0m(h)有效反应时间: 90min数量: 1 个,钢制,环氧沥青防腐｡○5砂滤罐:用于去除废水中微量悬浮物｡规格: D400滤速: 10m/h数量: 1 个,玻璃钢｡○6污泥池:用于临时贮存沉降污泥｡规格: 1.0 × 1.0m × 2.0m(h)数量: 1 个,钢制,环氧沥青防腐｡○7加药泵性能参数: N=0.37kW数量: 4 台○8药剂箱规格:100L ( PE)数量: 4 个○9厢式压滤机:用于污泥脱水｡处理能力: 4M2数量: 1 台○10气动隔膜泵:用于将浓缩池污泥打入压滤机｡型号:QBY系列性能参数:Q=2m3/h 2~7kg/cm2。

印制电路信息 2020 No.03图形电镀节省铜锡耗量之陪镀板的设计潘龙淼 陈兴国（苏杭科技有限公司，江苏 涟水 ２２３４００）中图分类号：TN41 文献标识码：A 文章编号：1009-0096（2020）03-0060-03The design of accompanying plating plate for saving copperand tin consumption in pattern platingPan Longsen Chen Xinguo（SuHang Technology Co., Ltd Lianshui Jiangsu 223400）1 背景目前，如何在保证生产品质的前提下控制生产成本将成为一个重点，就图形电镀而言，控制成本有多种方式，控制水流量、减少报废率、研发新工艺等。

垂直连续电镀（VCP ）工艺在印制电路板电镀工序中已普遍使用，该工艺的特点是需要连续式打电流，首尾生产板必须采用尺寸与生产板大小相近的陪镀板与之相邻电镀，才能进行生产板的正常打电流电镀。

目前VCP 所使用的陪镀板多数为钢板，钢板的受镀面积为100%，对铜锡消耗存在严重的浪费。

针对钢板浪费成本的问题我们成立研发小组，对陪镀板进行研究。

2 研发内容为达到节约铜锡耗量的目的，设计了三种陪镀板，且验证其可行性（见图1、表1）。

图1 三种陪镀板设计短兵相接实战场 Comment Encountered印制电路信息2020 No.03 频繁报警，提示收线，生产不顺畅方案2 达到省铜效果 使用过程中，上下镀铜不均匀，上部分会出现铜厚过厚，夹子夹不住，有掉板，卡板的缺陷方案3 达到省铜效果 无根据三种方案的测试结果，方案3最佳。

我们对方案3设计的陪镀板进行进一步研究，分别将陪镀板受镀面积设计为40%、50%、60%，分别研究对生产的影响，情况如表2。

生产板首尾两片板出现烧板缺陷。

50% 85% 10% 无60% 85% 10% 当与10%受镀面积生产板搭配时，生产板首尾两片板出现铜、锡厚不足， 蚀刻时出现过蚀缺陷。