芯片组命名

芯片命名规则

MAXIM命名规则

AXIM前缀是“MAX”。DALLAS则是以“DS”开头。

MAX×××或MAX××××

说明：1后缀CSA、CWA 其中C表示普通级，S表示表贴，W表示宽体表贴。

2 后缀CWI表示宽体表贴，EEWI宽体工业级表贴，后缀MJA或883为军级。

3 CPA、BCPI、BCPP、CPP、CCPP、CPE、CPD、ACPA后缀均为普通双列直插。举例MAX202CPE、CPE普通ECPE普通带抗静电保护

MAX202EEPE 工业级抗静电保护（-45℃-85℃）说明 E指抗静电保护

MAXIM数字排列分类

1字头模拟器 2字头滤波器 3字头多路开关

4字头放大器 5字头数模转换器 6字头电压基准

7字头电压转换 8字头复位器 9字头比较器

三字母后缀：

例如：MAX358CPD

C = 温度范围

P = 封装类型

D = 管脚数

温度范围：

C = 0℃ 至70℃（商业级）

I = -20℃ 至+85℃ （工业级）

E = -40℃ 至+85℃ （扩展工业级）

A = -40℃ 至+85℃ （航空级）

M = -55℃ 至+125℃ （军品级）

封装类型： A SSOP(缩小外型封装)

B CERQUAD

C TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装)

D 陶瓷铜顶封装

E 四分之一大的小外型封装

F 陶瓷扁平封装

H 模块封装, SBGA(超级球式栅格阵列, 5x5 TQFP)

J CERDIP (陶瓷双列直插)

K TO-3 塑料接脚栅格阵列

L LCC (无引线芯片承载封装)

M MQFP (公制四方扁平封装)

N 窄体塑封双列直插

P 塑封双列直插

Q PLCC (塑料式引线芯片承载封装)

R 窄体陶瓷双列直插封装(300mil)

S 小外型封装

T TO5,TO-99,TO-100

U TSSOP,μMAX,SOT

W 宽体小外型封装（300mil）

X SC-70（3脚，5脚，6脚）

笔记本芯片组大全（主板篇）1月8日更新

命名规则：

PM：不整合绘图显示通道，即不支持CPU内建显示核心

HM：支持CPU内建显示核心，也支持数据防盗功能

QM：针对商务平台，增强了硬件管理、数据安全管理等技术，支持CPU内建显示核心

S：表示更小封装，小巧，便携

7系列芯片组(HM77 HM76 HM75 UM77 QM77 QS77)

英特尔6系芯片组规格一览表

英特尔5系列芯片组规格一览表

855/915/945/965/45系列大致命名规则：

PM：独立显卡，主流

GM：带集成显卡

GMS：相当于GM的缩水版。

GML/GL：相当于GM的进一步缩水，低端。

855（845、852）系列：

855系列支持奔腾M、赛扬M处理器（Banias、Dothan核心）；支持400MHz FSB；支持DDR 333；集成显示核心是Extreme Graphics 2 显示核心。855之前还有845、852系列，主要支持P4-M系列处理器，并不具有性价比。

855PM：独立显卡，AGP 4X总线；

855GM：集成显卡

855GME：集成显卡，相当于855GM的改进版

915系列：

915系列开始支持双通道内存、支持SATA硬盘、支持PCI-E 16x总线。

芯片组 南桥 发表日期 处理器支持 FSB

(MHz) 内存类型 最大内存 显示核心

910GML ICH6-M 2005-01 Celeron M 400 DDR 333DDR2

400 2 GB 整合GMA

900

915GMS ICH6-M 2005-01 Pentium

MCeleron

M 400 DDR2 400 2 GB 整合GMA

900

915GM ICH6-M 2005-01 Pentium

MCeleron

M 400/533 DDR 333DDR2

400/533 2 GB 整合GMA

900

915PM ICH6-M 2005-01 Pentium

IC芯片命名规则

MAXIM 专有产品型号命名

MAX XXX (X) X X X 1 2 3 4 5 6 1．前缀： MAXIM公司产品代号

2．产品字母后缀：

三字母后缀：C=温度范围； P=封装类型； E=管脚数

四字母后缀： B=指标等级或附带功能； C=温度范围； P=封装类型； I=管脚数

3．指标等级或附带功能：A表示5%的输出精度，E表示防静电 4 ．温度范围：

C= 0℃ 至70℃（商业级） I =-20℃ 至+85℃（工业级） E =-40℃ 至+85℃（扩展工业级）

A = -40℃至+85℃（航空级） M =-55?至+125℃（军品级）

5．封装形式: A SSOP(缩小外型封装) Q PLCC

B CERQUAD R 窄体陶瓷双列直插封装

C TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装) S 小外型封装 D 陶瓷铜顶封装T TO5,TO-99,TO-100 E 四分之一大的小外型封装 U TSSOP,μMAX,SOT

F 陶瓷扁平封装 H 模块封装, SBGA W 宽体小外型封装（300mil） J CERDIP (陶瓷双列直插) X SC-70（3脚，5脚，6脚）

K TO-3 塑料接脚栅格阵列 Y 窄体铜顶封装

L LCC (无引线芯片承载封装) Z TO-92MQUAD

M MQFP (公制四方扁平封装) / D裸片 N 窄体塑封双列直插 / PR增强型塑封 P 塑料 / W 晶圆

6．管脚数量： A:8 J:32 K:5，68 S:4，80 B:10，64 L:40 T:6，160 C:12，192 M:7，48 U:60

D:14 N:18 V:8（圆形）

E:16 O:42 W:10（圆形）

F:22，256 P:20 X:36

G:24 Q:2，100 Y:8（圆形） H:44 R:3，84 Z:10（圆形）

I:28

AD 常用产品型号命名单块和混合集成电路 XX XX XX X X X

Intel的芯片组简介

【Intel芯片组简介】

芯片组是构成主板电路的核心。一定意义上讲，它决定了主板的级别和档次。它就是"南桥"和"北桥"的统称，就是把以前复杂的电路和元件最大限度地集成在几颗芯片内的芯片组。而Intel芯片组是专门为英特尔的处理器设计的，用来连接CPU与其他的设备如内存、显卡等。

Intel目前主流的芯片组是Z68 P67 H67 H61 H55、P55/45/43、G45等，这些芯片组支持目前流行的core2及45nm处理器，支持1333前端总线，支持DDR2 800及DDR3。Intel 5系列芯片组支持最新的LGA1156处理器。以前的芯片组有845,865,945等等都是支持奔4处理器的Intel芯片组。一般都是数字越大，芯片组越新。普通芯片组（加字母P、G等）是指在台式机上使用的芯片组，而在笔记本上使用的芯片组一般会再加M（Mobile）的。【Intel芯片组分类以及命名规则】

Intel芯片组往往分系列，例如845、865、915、945、975等，同系列各个型号用字母来区分，命名有一定规则，掌握这些规则，可以在一定程度上快速了解芯片组的定位和特点。一、从845系列到915系列以前

PE是主流版本，无集成显卡，支持当时主流的FSB和内存，支持AGP插槽。

E应该是进化版本，比较特殊的是，带E后缀的只有845E这一款，其相对于845D是增加了533MHz FSB支持，而相对于845G之类则是增加了对ECC内存的支持，所以845E 常用于入门级服务器。

GV和GL则是集成显卡的简化版芯片组，并不支持AGP插槽，其余参数GV则与G相同，GL则有所缩水。

GE相对于G则是集成显卡的进化版芯片组，同样支持AGP插槽。

P有两种情况，一种是增强版，例如875P；另一种则是简化版，例如865P。 二、915系列及之后

P是主流版本，无集成显卡，支持当时主流的FSB和内存，支持PCI-E X16插槽。