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IC芯片命名规则大全

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IC芯片命名规则

MAXIM 专有产品型号命名

MAX XXX (X) X X X

1 2 3 4 5 6 1．前缀： MAXIM公司产品代号

2．产品字母后缀：

三字母后缀：C=温度范围； P=封装类型； E=管脚数

四字母后缀：

B=指标等级或附带功能； C=温度范围；

P=封装类型； I=管脚数

3．指标等级或附带功能：A表示5%的输出精度，E表示防静电

4 ．温度范围：

C= 0℃ 至 70℃（商业级）

I =-20℃ 至 +85℃（工业级）

E =-40℃ 至 +85℃（扩展工业级）

A = -40℃至+85℃（航空级）

M =-55?至 +125℃（军品级）

5．封装形式:

A SSOP(缩小外型封装) Q PLCC

B CERQUAD R 窄体陶瓷双列直插封装

C TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装) S 小外型封装

D 陶瓷铜顶封装 T TO5,TO-99,TO-100

E 四分之一大的小外型封装 U TSSOP,μMAX,SOT

F 陶瓷扁平封装 H 模块封装, SBGA W 宽体小外型封装（300mil）

J CERDIP (陶瓷双列直插) X SC-70（3脚，5脚，6脚）

K TO-3 塑料接脚栅格阵列 Y 窄体铜顶封装

L LCC (无引线芯片承载封装) Z TO-92MQUAD

M MQFP (公制四方扁平封装) / D裸片

N 窄体塑封双列直插 / PR 增强型塑封

P 塑料 / W 晶圆

6．管脚数量：

A:8 J:32 K:5，68 S:4，80

B:10，64 L:40 T:6，160

C:12，192 M:7，48 U:60

D:14 N:18 V:8（圆形）

E:16 O:42 W:10（圆形）

F:22，256 P:20 X:36

G:24 Q:2，100 Y:8（圆形）

H:44 R:3，84 Z:10（圆形）

I:28

AD 常用产品型号命名

单块和混合集成电路

XX XX XX X X X

1 2 3 4 5 1．前缀：

AD模拟器件 HA 混合集成A/D HD 混合集成D/A

2．器件型号

3．一般说明：A 第二代产品，DI 介质隔离，Z 工作于±12V

4．温度范围/性能（按参数性能提高排列）：

I、J、K、L、M 0℃至70℃

A、B、C-25℃或-40℃至85℃

S、T、U -55℃至125℃

5．封装形式：

D 陶瓷或金属密封双列直插　R　微型“SQ”封装

E 陶瓷无引线芯片载体 RS 缩小的微型封装

F 陶瓷扁平封装 S　塑料四面引线扁平封装

G 陶瓷针阵列 ST 薄型四面引线扁平封装

H 密封金属管帽 T　TO-92型封装

J J形引线陶瓷封装 U 薄型微型封装

M 陶瓷金属盖板双列直插 W 非密封的陶瓷/玻璃双列直插

N 料有引线芯片载体 Y 单列直插

Q 陶瓷熔封双列直插 Z 陶瓷有引线芯片载体

P 塑料或环氧树脂密封双列直插

高精度单块器件

XXX XXXX BI E X /883

1 2 3 4 5 6 1．器件分类： ADC　A/D转换器 OP　运算放大器

AMP　设备放大器 PKD 峰值监测器

BUF　缓冲器 PM　PMI二次电源产品

CMP　比较器 REF 电压比较器

DAC　D/A转换器 RPT　PCM线重复器　

JAN　Mil-M-38510 SMP 取样/保持放大器

LIU　串行数据列接口单元 SW　模拟开关　

MAT　配对晶体管 SSM　声频产品

MUX　多路调制器 TMP　温度传感器

2．器件型号

3．老化选择

4．电性等级

5．封装形式： H　6腿TO-78 S　微型封装

J　8腿TO-99 T　28腿陶瓷双列直插　

K　10腿TO-100 TC 20引出端无引线芯片载体

P　环氧树脂B双列直插 V　20腿陶瓷双列直插　

PC　塑料有引线芯片载体 X 18腿陶瓷双列直插

Q　16腿陶瓷双列直插 Y　14腿陶瓷双列直插

R　20腿陶瓷双列直插 Z　8腿陶瓷双列直插

RC　20引出端无引线芯片载体

6．军品工艺

ALTERA 产品型号命名

XXX XXX X X XX X

1 2 3 4 5 6 1．前缀： EP 典型器件

EPC 组成的EPROM器件

EPF FLEX 10K或FLFX 6000系列、FLFX 8000系列

EPM MAX5000系列、MAX7000系列、MAX9000系列

EPX 快闪逻辑器件

2．器件型号

3．封装形式：

D　陶瓷双列直插 Q 塑料四面引线扁平封装

P　塑料双列直插 R　功率四面引线扁平封装

S　塑料微型封装 T　薄型J形引线芯片载体

J　陶瓷J形引线芯片载体 W　陶瓷四面引线扁平封装

L　塑料J形引线芯片载体 B　球阵列

4．温度范围： C　℃至70℃，I　-40℃至85℃，M　-55℃至125℃

5．腿数

6．速度

ATMEL　产品型号命名

AT XX X XX XX X X X

1 2 3 4 5 6 1．前缀：ATMEL公司产品代号

2．器件型号

3．速度

4．封装形式：

A TQFP封装 P 塑料双列直插

B 陶瓷钎焊双列直插 Q 塑料四面引线扁平封装

C 陶瓷熔封 R 微型封装集成电路

D 陶瓷双列直插 S 微型封装集成电路

F 扁平封装 T 薄型微型封装集成电路

G 陶瓷双列直插，一次可编程 U 针阵列 J 塑料J形引线芯片载体 V 自动焊接封装

K 陶瓷J形引线芯片载体 W 芯片

L 无引线芯片载体 Y 陶瓷熔封

M 陶瓷模块 Z 陶瓷多芯片模块

N 无引线芯片载体，一次可编程

5．温度范围： C 0℃至70℃， I -40℃至85℃， M -55℃至125℃

6．工艺： 空白 标准

/883 Mil-Std-883, 完全符合B级

B Mil-Std-883，不符合B级

BB 产品型号命名

XXX XXX (X) X X X

1 2 3 4 5 6

DAC 87 X XXX X /883B

4 7 8 1．前缀：

ADC A/D转换器 MPY 乘法器

ADS 有采样/保持的A/D转换器 OPA 运算放大器

DAC D/A转换器 PCM 音频和数字信号处理的A/D和D/A转换器

DIV 除法器 PGA 可编程控增益放大器

INA 仪用放大器 SHC 采样/保持电路

ISO 隔离放大器 SDM 系统数据模块

MFC 多功能转换器 VFC V/F、F/V变换器

MPC 多路转换器 XTR 信号调理器

2．器件型号

3．一般说明：

A 改进参数性能 L 锁定

Z + 12V电源工作 HT 宽温度范围

4．温度范围：

H、J、K、L 0℃至70℃

A、B、C -25℃至85 ℃

R、S、T、V、W -55℃至125℃

5．封装形式：

L 陶瓷芯片载体 H 密封陶瓷双列直插

M 密封金属管帽 G 普通陶瓷双列直插

N 塑料芯片载体 U 微型封装

P 塑封双列直插

6．筛选等级： Q 高可靠性 QM 高可靠性，军用

7．输入编码：

CBI 互补二进制输入 COB 互补余码补偿二进制输入

CSB 互补直接二进制输入 CTC 互补的两余码

8．输出： V 电压输出 I 电流输出 CYPRESS 产品型号命名

XXX 7 C XXX XX X X X

1 2 3 4 5 6 1．前缀： CY Cypress公司产品， CYM 模块， VIC VME总线

2．器件型号：7C128　CMOS SRAM 7C245 PROM

7C404 FIFO 7C9101 微处理器

3．速度：

A 塑料薄型四面引线扁平封装 V J形引线的微型封装

B 塑料针阵列 U 带窗口的陶瓷四面引线扁平封装

D 陶瓷双列直插 W 带窗口的陶瓷双列直插

F 扁平封装 X 芯片

G 针阵列 Y 陶瓷无引线芯片载体

H 带窗口的密封无引线芯片载体 HD 密封双列直插

J 塑料有引线芯片载体K 陶瓷熔封 HV 密封垂直双列直插

L 无引线芯片载体 PF 塑料扁平单列直插

P 塑料 PS 塑料单列直插

Q 带窗口的无引线芯片载体 PZ 塑料引线交叉排列式双列直插

R 带窗口的针阵列 E 自动压焊卷

S 微型封装IC T 带窗口的陶瓷熔封 N 塑料四面引线扁平封装

5．温度范围：

C 民用 （0℃至70℃）

I 工业用 （-40℃至85℃）

M 军谩　（-55℃至125℃）

6．工艺： B 高可靠性

HITACHI 常用产品型号命名

XX XXXXX X X

1 2 3 4 1．前缀：

HA 模拟电路 HB 存储器模块

HD 数字电路 HL 光电器件（激光二极管/LED）

HM 存储器（RAM） HR光电器件（光纤）

HN 存储器（NVM） PF RF功率放大器

HG 专用集成电路

2．器件型号

3．改进类型

4．封装形式：

P 塑料双列 PG 针阵列

C 陶瓷双列直插 S 缩小的塑料双列直插

CP 塑料有引线芯片载体 CG 玻璃密封的陶瓷无引线芯片载体

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芯片命名规则

芯片命名规则

MAXIM命名规则

AXIM前缀是“MAX”。DALLAS则是以“DS”开头。

MAX×××或MAX××××

说明：1后缀CSA、CWA 其中C表示普通级，S表示表贴，W表示宽体表贴。

2 后缀CWI表示宽体表贴，EEWI宽体工业级表贴，后缀MJA或883为军级。

3 CPA、BCPI、BCPP、CPP、CCPP、CPE、CPD、ACPA后缀均为普通双列直插。

举例MAX202CPE、CPE普通ECPE普通带抗静电保护

MAX202EEPE 工业级抗静电保护（-45℃-85℃） 说明 E指抗静电保护

MAXIM数字排列分类

1字头 模拟器 2字头 滤波器 3字头 多路开关

4字头 放大器 5字头 数模转换器 6字头 电压基准

7字头 电压转换 8字头 复位器 9字头 比较器

三字母后缀：

例如：MAX358CPD

C = 温度范围

P = 封装类型

D = 管脚数

温度范围：

C = 0℃ 至 70℃ （商业级）

I = -20℃ 至 +85℃ （工业级）

E = -40℃ 至 +85℃ （扩展工业级）

A = -40℃ 至 +85℃ （航空级）

M = -55℃ 至 +125℃ （军品级）

封装类型：

A SSOP(缩小外型封装)

B CERQUAD

C TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装)

D 陶瓷铜顶封装

E 四分之一大的小外型封装

F 陶瓷扁平封装

H 模块封装, SBGA(超级球式栅格阵列, 5x5 TQFP)

J CERDIP (陶瓷双列直插)

K TO-3 塑料接脚栅格阵列

L LCC (无引线芯片承载封装) M MQFP (公制四方扁平封装)

N 窄体塑封双列直插

P 塑封双列直插

Q PLCC (塑料式引线芯片承载封装)

IC命名 封装 批号 常识等大全

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IC命名 封装 批号 常识等大全 IC基本认识

德州仪器( TI ), 安森美( ON ), 国半( NSC ), 国半( NSC ),德意志半导体( STM ),恩智浦 (NXP ),欧司朗( OSRAM ),威世半导体( VISHAY ),英飞凌( INFINEON ),飞兆半导体( FAIRCHILD ),东芝( TOSHIBA )志半导体( STM ),恩智浦 (NXP ),欧司朗( OSRAM ),威世半导体( VISHAY ),英飞凌( INFINEON ),飞兆半导体( FAIRCHILD ),东芝( TOSHIBA )

↑

IC封装如上

IC产品的命名规则：

大部分IC产品型号的开头字母，也就是通常所说的前缀都是为生产厂家的前两个或前三个字母，比如：MAXIM公司的以MAX为前缀，AD公司的以AD为前缀，ATMEL公司的以AT为前缀，CY公司的以CY为前缀，像AMD，IDT，LT，DS，HY这些公司的IC产品型号都是以生产厂家的前两个或前三个为前缀。但也有很生产厂家不是这样的，如TI的一般以SN，TMS，TPS，TL，TLC，TLV等字母为前缀；ALTERA（阿尔特拉）、XILINX（赛灵斯或称赛灵克斯）、Lattice（莱迪斯），称为可编程逻辑器件CPLD、FPGA。ALTERA的以EP，EPM，EPF为前缀，它在亚洲国家卖得比较好，XILINX的以XC为前缀，它在欧洲国家卖得比较好，功能相当好。Lattice一般以M4A，LSP，LSIG为前缀，NS的以LM为前缀居多等等，这里就不一一做介绍了。

紧跟前缀后面的几位字母或数字一般表示其系列及功能，每个厂家规则都不一样，这里不做介绐，之后跟的几位字母（一般指的是尾缀）表示温度系数和管脚及封装，一般情况下，C表示民用级，I表示工业级，E表示扩展工业级，A表示航空级，M表示军品级

国外IC芯片命名规则

国外IC芯片命名规则

MAXIM 专有产品型号命名

MAX XXX (X) X X X

1 2 3 4 5 6

1．前缀： MAXIM公司产品代号

2．产品字母后缀：

三字母后缀：C=温度范围； P=封装类型； E=管脚数

四字母后缀：B=指标等级或附带功能； C=温度范围； P=封装类型； I=管脚数

3．指标等级或附带功能：A表示5%的输出精度，E表示防静电

4 ．温度范围： C= 0℃ 至 70℃（商业级）

I =-20℃ 至 +85℃（工业级）

E =-40℃ 至 +85℃（扩展工业级）

A = -40℃至+85℃（航空级）

M =-55℃ 至 +125℃（军品级）

5．封装形式： A SSOP(缩小外型封装) Q PLCC (塑料式引线芯片承载封装)

B CERQUAD R 窄体陶瓷双列直插封装(300mil)

电子元器件编号规则

电子元器件编号规则

电子元器件编号规则

1.二极管和晶体管编号规则：

二极管和晶体管通常使用美国电子工程师协会（EIA）的规则进行编号。这些规则使用字母和数字来表示不同的参数和特性，如器件类型、封装、极性等。其中一些常见的编号规则包括：

-封装类型：DO表示二极管，TO表示晶体管。

-极性：N表示NPN型晶体管，P表示PNP型晶体管。

-功率：常用的一些数字代表电流和功率的大小。

-特殊类型：如Z表示稳压二极管，LED表示发光二极管等。

2.集成电路（IC）编号规则：

集成电路通常使用不同的编号系统，包括美国军事标准（MIL-STD）、电子工业联盟（EIAJ）、国际电工委员会（IEC）和制造商自定义的编号系统。这些编号系统通常包含以下内容：

-器件类型：如数字集成电路（IC）、模拟集成电路（IC）、混合集成电路（HMIC）等。

-功能：通常使用数字或字母来表示不同的功能模块。

-封装类型：常见的封装类型包括DIP、SMD、BGA等。

3.电阻、电容和电感编号规则：

电阻、电容和电感通常使用基于物理量的编号规则，如阻值、容值和电感值。这些数值通常用标准单位表示，如欧姆（Ω）、法拉（F）、亨利（H）等。此外，也会使用一些字母和数字来表示其他特性，如封装类型、公差、工作温度等。

4.硅控整流器（SCR）和双向可控硅（TRIAC）编号规则：

SCR和TRIAC是一种特殊的功率半导体器件，其编号规则通常与二极管和晶体管类似，但会根据其特殊的功率和控制特性进行特殊说明。

5.传感器编号规则：

传感器的编号规则通常包括设备类型、测量参数、输出类型等信息。这些编号规则根据不同的传感器类型和制造商可能有所不同。

需要注意的是，虽然有一些常见的编号规则，但由于不同的制造商和行业可能会有不同的命名习惯和编号规则，因此在实际应用中还需参考具体的数据手册或制造商提供的规范。此外，部分编号规则也可能会因为技术的进步和行业的发展而有所调整和增加。因此，保持对最新编号规则的学习和掌握对于工程师和从业人员来说是非常重要的。