最新镀镍新技术新工艺与镀镍添加剂配方设计及镀镍设备运行维护实用手册

封闭镀镍简称“镍封”，或称复合镑镀镍。

镍封是在光亮镀镍溶液中加人一些非导体物质的微粒，使它们与镀镍层产生共沉积。

非导体微粒不导电，更精确舌地说，它们是机械地夹杂在镀镍层中的。

由于微粒不是金属，其本身不会腐蚀，并且还在于能把原来整体镍镀层“切割”成无数的小块，从而改变了腐蚀电流，所以能提高镀镍层磅汰。

o；、盞召封镀层一般是在三层镍基础上再镀覆的”因此也有人称为“四层镍”。

这种组合镀.6>Hr于防腐蚀要求特别高的零件。

在镍封镀层上通常还需套铬，因铬镀层不能沉积在非导体上，这样镀铬层就成为多孔的了。

镍封用的奇非导体材料有二氧化硅、硫酸钡和氧化铝等一些惰性的超细微粉，直径为O．Ol～O．05肛m。

过粗，微粒沉降速率快，而且在电镀时微粒较难被镍金属嵌合，因而使微致孑L数过低，抗蚀性会降低，并且还会使镀层光泽度下降；过细，微粒沉降速率慢，镀层中形成的微孔过小，同样起不到好的抗蚀效果。

镍封镀层微孔数在20000个/CII12时才有抗蚀效果，40000～60000个/CIT12时最好。

在这种状态下的镍封镀层有极佳的抗腐蚀性。

但微孔数也不能过多，否则镀层会“倒光”；镀层厚度也不宜过厚，以2～3J真m为宜；镀层过厚也会“倒光”。

镍封镀层起到较好的抗腐作用的机理有两个：一是非导体微粒镶嵌在镍镀层中，对光亮镀镍层起到机械保护作用；二是因为镀铬层多孔，减少了镀铬层与镀镍层之间的腐蚀电流密度，从而减少了镀层的腐蚀速率。

为了提高抗蚀、抗暗和耐磨性，往往在镀镍层上还需亭要再镀上一层O．3一o．5tLm的铬镀层。

采用标准镀铬或低铬镀铬工艺所获得的铬镀层裂纹粗而少。

裂纹处形成微电池。

铬层本来的电位比镍层负，但铬镀层极易钝化，钝化后的铬镀层甚至可以达到类似黄金的电位，因而铬层的电位反而变得比镍层正二了。

在腐蚀介质中，电位正的铬镀层为阴极，裂纹中裸露的镍层为阳极。

如果铬镀层的裂纹少，这样阴极的面积就大了，而裸露的镍层部分面积很小，由于微电池中通过的电流是一样的，这样面积小的所承受的电流密度就大，因此会加速镍镀层的腐蚀速率。

电镀新配方设计、应用1000例与电镀添加剂配比、应用新技术实用手册..作：秦文强北方工业2009年2月16开4册光盘：0定价：968元优惠：480元..详细：货到付款.............................................. 第一篇电镀概论第一章电镀概述第二章电化学理论在电镀中的应用第三章镀前表面处理上艺第四章电镀工艺设备第二篇单金属及合金电镀溶液配方创新设计第一章电镀锌及锌合金第二章电镀镍及合金第三章电镀铜及其合金第四章电镀铬第五章电镀锡及合金第六章电镀金第七章电镀银及合金第三篇化学镀溶液配方创新设计第一章概述第二章化学镀镍的热力学与动力学第三章化学镀镍工艺第四章各种基体上化学镀镍的过程及其应用第五章化学镀镍层的结构与性质第六章化学镀镍液的配制调整与维护第七章化学镀铜第八章化学镀钻第九章化学镀铂族金属第十章化学镀其他金属第十一章化学镀多元合金第十二章化学复合镀第十三章浸镀第四篇复合电镀溶液配方创新设计第一章镍基复合电镀第二章锌基复合电镀第三章银基复合电镀第四章金刚石镶嵌复合电镀第五篇非常规电镀溶液配方创新设计第一章电刷镀第二章流镀第三章现代物理增强电镀第六篇非水溶剂电镀溶液配方创新设计第一章有机溶剂电镀第七篇等离子和绿色电镀溶液配方创新设计第一章等离子电镀第二章绿色电镀技术第八篇电镀溶液故障处理第一章电镀液故障分析方法第二章净化处理镀液的方法第三章镀单金属溶液故障的处理第四章装饰镀金液故障的处理第五章电镀铜锡合金液故障的处理第六章电镀镍铁合金液故障的处理第七章塑料电镀故障的处理第九篇电镀溶液分析测定第一章主要单金属电镀溶液第二章其他单金属电镀溶液第三章镀合金溶液第四章化学镀溶液第五章钢铁的氧化和磷化溶液第六章铝及其合金的氧化与着色溶液第十篇电镀添加剂配比与应用第一章配位离子电解沉积的基本过程第二章有机添加剂的阴极还原第三章整平作用与整平剂第四章电镀前处理用添加剂第五章镀镍添加剂第六章镀铜添加剂第七章镀锌添加剂第八章酸性光亮镀锡和铅锡合金添加剂第九章电镀贵金属的添加剂第十章镀铬添加剂第十一章化学镀添加剂电镀新配方设计、应用1000例与电镀添加剂配比、应用新技术实用手册第一篇电镀概论第一章电镀概述第二章电化学理论在电镀中的应用第三章镀前表面处理上艺第四章电镀工艺设备第二篇单金属及合金电镀溶液配方创新设计第一章电镀锌及锌合金第三章电镀铜及其合金第四章电镀铬第五章电镀锡及合金第六章电镀金第七章电镀银及合金第三篇化学镀溶液配方创新设计第一章概述第二章化学镀镍的热力学与动力学第三章化学镀镍工艺第四章各种基体上化学镀镍的过程及其应用第五章化学镀镍层的结构与性质第六章化学镀镍液的配制调整与维护第七章化学镀铜第八章化学镀钻第九章化学镀铂族金属第十章化学镀其他金属第十一章化学镀多元合金第十二章化学复合镀第十三章浸镀第四篇复合电镀溶液配方创新设计第一章镍基复合电镀第二章锌基复合电镀第三章银基复合电镀第四章金刚石镶嵌复合电镀第五篇非常规电镀溶液配方创新设计第一章电刷镀第二章流镀第三章现代物理增强电镀第六篇非水溶剂电镀溶液配方创新设计第一章有机溶剂电镀第二章熔融盐电镀第七篇等离子和绿色电镀溶液配方创新设计第一章等离子电镀第二章绿色电镀技术第八篇电镀溶液故障处理第一章电镀液故障分析方法第二章净化处理镀液的方法第三章镀单金属溶液故障的处理第四章装饰镀金液故障的处理第五章电镀铜锡合金液故障的处理第六章电镀镍铁合金液故障的处理第七章塑料电镀故障的处理第九篇电镀溶液分析测定第一章主要单金属电镀溶液第二章其他单金属电镀溶液第三章镀合金溶液第四章化学镀溶液第五章钢铁的氧化和磷化溶液第六章铝及其合金的氧化与着色溶液第十篇电镀添加剂配比与应用第一章配位离子电解沉积的基本过程第二章有机添加剂的阴极还原第三章整平作用与整平剂第四章电镀前处理用添加剂第五章镀镍添加剂第六章镀铜添加剂第七章镀锌添加剂第八章酸性光亮镀锡和铅锡合金添加剂第九章电镀贵金属的添加剂第十章镀铬添加剂第十一章化学镀添加剂作者：秦文强出版社：北方工业出版日期：2009年2月开本：16开册数：4册光盘数：0 定价：968元。

钕铁硼电镀镍作业指导书钕铁硼是一种重要的稀土磁性材料，具有高矫顽力、高磁化强度和高能量密度等优良特性。

为了提高钕铁硼的耐腐蚀性和机械性能，常常需要在其表面进行电镀处理，其中镍电镀是最常用的一种方法。

本文将对钕铁硼电镀镍的相关工艺和操作方法进行详细介绍。

一、电镀前的准备工作1. 零件的清洗在进行电镀前，首先要对钕铁硼零件进行彻底的清洗，以去除表面的油污和杂质。

清洗步骤包括浸泡、机械清洗和化学清洗等。

选择合适的清洗剂和设备，根据零件的大小和形状，采取适当的清洗方法。

2. 表面处理钕铁硼零件在清洗后，还需要进行表面处理，以提高镍电镀的附着力。

常用的表面处理方法有喷砂、磷化和活化等。

喷砂可以去除表面的氧化层和粗糙度，磷化可以形成一层可溶性化合物，提高电镀的结合力，活化可以增加表面的电荷密度，促进电镀的进行。

二、电镀镍的工艺参数选择合适的工艺参数对于获得良好的电镀效果至关重要。

以下是常用的电镀参数参考值：1. 温度：镍电镀一般在25-55℃之间进行，具体的温度根据实际情况进行调整。

2. 电流密度：电流密度是电镀中一个重要的参数，它决定了电镀速度和电镀层的均匀度。

合理的电流密度可以避免产生过多的氢气和防止局部电镀现象。

通常，电流密度建议控制在0.5-5A/dm^2范围内。

3. 镀液的成分：镀液的成分主要包括镍盐、酸和添加剂。

一般来说，镍盐可以选择硫酸镍、氯化镍等，酸可以选择硫酸、硝酸等。

添加剂可以选择一些有机物，如湿润剂、光亮剂等。

三、电镀操作步骤1. 对镀液进行搅拌和过滤，保持镀液的均匀性和纯净度。

2. 将钕铁硼零件放入电镀槽中，并通过夹具或挂钩固定住。

3. 设定好合适的工艺参数，开启电源，开始电镀过程。

4. 在电镀过程中，要定期检查电镀液的温度、PH值和电流密度等指标，并进行必要的调整。

5. 当达到所需的电镀厚度后，停止电镀，关掉电源，将零件取出，并进行清洗和干燥等后续处理。

四、注意事项1. 在进行钕铁硼电镀镍时，要注意保持工作环境的清洁和通风，避免镀液的挥发对身体造成伤害。

化学镀镍铁氟龙添加剂配方
镀镍是现代工业中常见的一种表面处理技术，通过在金属表面电解沉
积一层镍金属，可以增加金属的耐腐蚀性、硬度和美观性。

而铁氟龙是一
种具有非常低的摩擦系数和优良的耐腐蚀性的高分子聚合物材料，其在各
个行业中广泛应用。

为了更好地附着在金属表面上，提高镀层的质量和性能，通常会添加一些化学添加剂。

以下是一种常见的化学镀镍铁氟龙添加
剂配方。

1.共沉积剂：共沉积剂是在电解液中加入的一种化学物质，可以与镀
液中的金属离子共同沉积在金属表面上，形成均匀且结合牢固的镀层。

常
见的共沉积剂有：硼酸、苯磺酸和柠檬酸等。

2.缓冲剂：缓冲剂是用来调节电解液的pH值，使其保持在适宜的范
围内，以提高镀液的稳定性和镀层的质量。

常见的缓冲剂有：磷酸和乙酸等。

3.混凝剂：混凝剂可以控制镀液中的导电性和粘度，使得镀液的流动
性更好，从而获得更均匀、致密的镀层。

常见的混凝剂有：丙酮、甘油和
聚丙烯醇等。

4.防泡剂：防泡剂是用来防止在镀液中产生气泡，影响镀液的稳定性
和镀层的质量。

常见的防泡剂有：硅油和矿物油等。

5.稳定剂：稳定剂是用来抑制金属离子在电解液中的氧化和还原反应，从而延长电解液的使用寿命和提高镀层的质量。

常见的稳定剂有：EDTA
和硫酸钠等。

以上是一种常见的化学镀镍铁氟龙添加剂配方，通过合理调配不同的
化学添加剂，可以控制镀液的性质和镀层的质量，从而满足不同行业的需
求。

当然，具体的添加剂配方还需要根据具体的工艺要求和镀镍铁氟龙的用途进行调整。

电镀镍液配方范文电镀镍是一种常见的电镀工艺，在多种材料的表面上形成一层镍保护层，提高其耐腐蚀性和装饰性。

电镀镍液是实现电镀镍工艺的关键，以下是一款常用的电镀镍液配方。

电镀镍液的配方通常由几个关键组分组成：阳极剂、镍盐、缓冲剂、络合剂和添加剂。

下面是一款常用的电镀镍液配方：组分用量（克/升）镍盐（硫酸镍）220-250硫酸铵18-22硼酸6-8柠檬酸10-15维生素C0.5-1.5二甘醇10-15表面活性剂0.5-1pH调节剂0.5-1温度控制剂0.5-1以下是配方中各组分的作用及用量的解释：1.镍盐（硫酸镍）：是电镀中最重要的组分，提供电镀液中的金属离子镍。

其用量一般为220-250克/升。

2.硫酸铵：调整电镀液的酸碱度，维持适当的pH值。

特别是在气泡无法排出的情况下，硫酸铵的添加可以防止出现气孔和孔洞，其用量一般为18-22克/升。

3.硼酸：起到缓冲剂的作用，调整电镀液的酸碱度，使电镀液稳定性更好。

其用量一般为6-8克/升。

4.柠檬酸：在镍盐中起到络合剂的作用，稳定镍离子，提高电镀液的均匀性和亮度。

其用量一般为10-15克/升。

5.维生素C：在镍盐溶液中起到还原剂的作用，促使金属镍还原沉积在被电镀材料上。

其用量一般为0.5-1.5克/升。

6.二甘醇：是一种增稠剂和稳定剂，可以提高电镀液的黏度和稳定性。

其用量一般为10-15克/升。

7.表面活性剂：起到湿润剂和稳定剂的作用，提高电镀液的润湿性和液体的流动性。

其用量一般为0.5-1克/升。

8.pH调节剂：用于调节电镀液的酸碱度，使其处于最佳的电镀条件。

其用量一般为0.5-1克/升。

9.温度控制剂：用于控制电镀液的温度，确保电镀过程在适宜的温度范围内进行。

其用量一般为0.5-1克/升。

第1篇一、实验目的1. 了解电镀镍的基本原理和工艺过程。

2. 掌握电镀镍溶液的配制方法。

3. 熟悉电镀镍工艺参数的调节方法。

二、实验原理电镀镍是一种利用电解原理在金属表面形成一层均匀、致密的镍镀层的工艺。

在电解过程中，镍离子在阴极上得到电子还原沉积，形成镍镀层。

电镀镍溶液主要由硫酸镍、氯化镍、硼酸等成分组成，通过调节溶液的pH值、温度、电流密度等工艺参数，可以获得不同性能的镍镀层。

三、实验材料与仪器1. 实验材料：硫酸镍、氯化镍、硼酸、开缸剂200Mu、光亮剂200、湿润剂W、双氧水、氢氧化钠、粉末活性碳、纯水等。

2. 实验仪器：电镀槽、电源、温度计、pH计、电流计、搅拌器、过滤机、瓦楞板阴极等。

四、实验步骤1. 准备工作（1）洗净备用槽，加入2/3体积纯水。

（2）加入所需量的硫酸镍和氯化钠，加热搅拌至完全溶解。

（3）用热水单独将硼酸溶解好后加入备用槽，充分搅匀。

（4）加入2ml/L双氧水，继续搅拌加热至70℃。

（5）在搅拌条件下，用氢氧化钠（10%溶液）调pH值至4.5-5.0。

（6）加入2g/L粉末活性碳，搅拌2小时，静止8小时或过夜。

（7）将溶液过滤至镀槽中，加纯水至接近最终体积。

2. 溶液配制（1）将溶液加温至55℃，用瓦楞板作阴极以0.2～0.5A/dm2电流密度电解至瓦楞阴极凹处无暗灰色为止。

（2）加入所需量的添加剂，搅匀。

加纯水至最终体积，调pH值至工艺范围，试镀。

3. 调节工艺参数（1）调节电流密度：根据镀层厚度要求，选择合适的电流密度。

（2）调节温度：根据镀层性能要求，选择合适的温度。

（3）调节pH值：根据镀液稳定性，选择合适的pH值。

4. 实验结果分析（1）观察镀层外观：镀层应均匀、致密、无气泡、无裂纹。

（2）检测镀层厚度：使用厚度计测量镀层厚度，应符合要求。

（3）检测镀层性能：通过硬度、耐腐蚀性等性能测试，评估镀层质量。

五、实验结果与讨论1. 实验结果（1）成功配制出符合要求的电镀镍溶液。

电镀镍工艺手册通过电解或化学方法在金属或某些非金属上镀上一层镍的方法，称为镀镍。

镀镍分电镀镍和化学镀镍。

下面是店铺精心为你们整理的电镀镍工艺手册的相关内容，希望你们会喜欢!电镀镍工艺手册1、作用与特性PCB(是英文Printed Circuie Board印制线路板的简称)上用镀镍来作为贵金属和贱金属的衬底镀层，对某些单面印制板，也常用作面层。

对于重负荷磨损的一些表面，如开关触点、触片或插头金，用镍来作为金的衬底镀层，可大大提高耐磨性。

当用来作为阻挡层时，镍能有效地防止铜和其它金属之间的扩散。

哑镍/金组合镀层常常用来作为抗蚀刻的金属镀层，而且能适应热压焊与钎焊的要求，唯读只有镍能够作为含氨类蚀刻剂的抗蚀镀层，而不需热压焊又要求镀层光亮的PCB，通常采用光镍/金镀层。

镍镀层厚度一般不低于2.5微米，通常采用4-5微米。

PCB低应力镍的淀积层，通常是用改性型的瓦特镍镀液和具有降低应力作用的添加剂的一些氨基磺酸镍镀液来镀制。

我们常说的PCB镀镍有光镍和哑镍(也称低应力镍或半光亮镍)，通常要求镀层均匀细致，孔隙率低，应力低，延展性好的特点。

2、氨基磺酸镍(氨镍)氨基磺酸镍广泛用来作为金属化孔电镀和印制插头接触片上的衬底镀层。

所获得的淀积层的内应力低、硬度高，且具有极为优越的延展性。

将一种去应力剂加入镀液中，所得到的镀层将稍有一点应力。

有多种不同配方的氨基磺酸盐镀液，典型的氨基磺酸镍镀液配方如下表。

由于镀层的应力低，所以获得广泛的应用，但氨基磺酸镍稳定性差，其成本相对高。

3、改性的瓦特镍(硫镍)改性瓦特镍配方，采用硫酸镍，连同加入溴化镍或氯化镍。

由于内应力的原因，所以大都选用溴化镍。

它可以生产出一个半光亮的、稍有一点内应力、延展性好的镀层;并且这种镀层为随后的电镀很容易活化，成本相对底。

4、镀液各组分的作用：主盐──氨基磺酸镍与硫酸镍为镍液中的主盐，镍盐主要是提供镀镍所需的镍金属离子并兼起着导电盐的作用。

简述电镀槽液加料方法与溶液密度测定方法1.电镀生产现场工艺管理的主要内容：1)控制各槽液成分在工艺配方规范内。

遵守规定的化学分析周期。

2)保持电镀生产的工艺条件。

如温度、电流密度等。

3)保持阴极与阳极电接触良好。

4)严格的阴极与阳极悬挂位置。

5)保持镀液的清洁和控制镀液杂质。

6)保持电镀挂具的完好和挂钩、挂齿良好的电接触。

2.电镀槽液加料方法：加料要以“勤加”“少加”为原则。

2.1固体物料的补充，某些有机固体料先用有机溶剂溶解,再慢慢加入以提高增溶性。

若直接加入往往会使镀液混浊。

一般的固体物料,可用镀槽中的溶液来分批溶解。

即取部分电镀液把要加的料在搅拌下慢慢加入,待静止澄清,把上层清液加入镀槽。

未溶解的部分,再加入镀液,搅拌溶解。

这样反复作业,直到全部加完。

在不影响镀液总体积的情况下,也可以用去离子水或热的去离子水搅拌溶解后加入镀槽。

有些固体料易形成团状,影响溶解过程。

可以先用少量水调成稀浆糊状,逐步冲稀以避免团状物的形成。

2.2液体物料的补充，可以用去离子水适当稀释或用镀液稀释后在搅拌下慢慢加入。

严禁将添加剂光亮剂的原液加入镀槽。

2.3补充料的时机，加料最好是在停镀时进行。

加入后经过充分搅匀再投入生产。

在生产中加料,要在工件刚出槽后的“暂休”时段加入。

可在循环泵的出液口一方加入,加入速度要慢,药料随着出液口的冲击力很快分散开来。

2.4加料方法不当可能造成的后果：2.4 1)如果加入的是光亮剂,则易造成此槽工件色泽差异。

2.4.2)如果加入的是没有溶解的固体料,则易造成镀层毛刺或粗糙。

2.4.3)如果是加入酸调节pH,会造成槽液内部pH不均匀而局部造成针孔。

3.镀液及其它辅助溶液密度的测试方法：3.1要经常测定溶液的密度，新配制的镀液或其它辅助液,都要测定它的密度并作为档案保存起来供以后对比。

镀液的密度一般随着槽龄增加而增加。

这是由于镀液中杂质离子、添加剂分解产物等积累的结果,因此可以把溶液密度与溶液成分化验数据一起综合进行分析,判断槽液故障原因以利排除。

销售热线：中磷全光亮环保化学镀镍工艺HXSZ-988产品是本公司研发先进配方,选用了最新环保添加剂,完全取代传统金属离子作为镀液光亮添加剂,使镀层更加柔软、孔隙率更低、光亮性和速度一致性更好，具有高度忍受金属杂质的性能，适合于钢、铁、铜、铝合金等金属化学镀镍，镀层均一，物理性能及化学特优良，并具有优异有防腐性能与磨性。

技术参数成份表：一．镀层的物性与特点：磷含量：—%镀液稳定性好,使用寿命最长可达8—10个周期沉积速度快,可达到15-20微米/1小时硬度: 400—500V、H、N热处理<400℃小时后,700--800 V、H、N镀层密度: c m3熔点窄，适于焊接：熔点： 870-920℃电流阻力：约40-70UΩc m/cm2磁力特性：非磁性膨涨系数：12-14UM/M/℃二．镀液状态及手用途：HXSZ-988A镍来源添加用。

绿色HXSZ-988 B还原剂开缸用：无色HXSZ-988C络合剂、稳定添加用：无色三、镀液的配制及操作方法:开缸:先把底槽注入50%容量之纯净或蒸馏水,注入15%镀槽容量之HXSZ-988B,再注入6%镀槽容液HXSZ-988A,然后搅拌及加纯净水或蒸馏水至预定水位检查PH值是否在指定范围之间,四：设备：1．槽的材料最适宜用PP板材,配备双槽,一为生产用,另一为备用槽.更换下来的槽加热设备及过滤设备必须用30-40%硝酸浸洗6-10个小时后,用清水彻底清洗,最后用含有少量氢氧化钠的纯水冲洗.过滤:2.镀液过滤最好用连续过滤,过滤泵为耐高温、耐酸碱设计,可选用5-10微米滤芯.或滤袋均可,理想流量为每小时能过滤镀液10次.五、镀液的补充与维护:HXSZ-988A与HXSZ-988C的补充比例为1比1在生产过程中须对镍含量经常进行人分析,金属镍必须保持在范围内，每缺少1克镍需要补充10ML的988A与10ML的988C，在正常操作下，镍的补充量不可超过15%。

添加次序为：先把988A的必要量，分次加入镀槽并充分搅拌后，再把相应量的988C分次加入并充分搅拌，接着把PH值凋整至工作状态。