工艺与镀镍添加剂配方设计及镀镍设备运行维护实用手册

化学镀镍铁氟龙添加剂配方（周生电镀导师）特氟龙又名聚四氟乙烯，具有优异的耐腐蚀特性和极低的摩擦系数。

在普通中磷酸性化学镍镀液中加入本品，可以使特氟龙微粒进入镍磷合金镀层，极大的改善镍磷镀层的化学性能，增加化学镍镀层的耐蚀性和耐酸碱特性，并且镀层的摩擦系数大幅降低。

化学镀镍磷特氟龙合金镀层颜色乌量，增加镀液中特氟龙含量可以使镀层中特氟龙含量增加，镀层颜色趋于乌黑光亮。

一、工艺流程周生电镀导师之（@Q）： /3/8/0/ 6/8/5 /5/0/9/电镀导师之 [@（微）（信）]：/1/3/6/5/7/2/0/1/4/7/0/(T*E*L同)●配方平台不断发展我们的配方平台包含的成熟量产商业配方，已有AN美特、乐思、罗哈、麦德美、国内知名公司配方。

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添加剂的使用：按20-30毫升/升的比例加入普通中磷化学镀镍镀液中，1升化学镍工作液一般加25毫升添加剂。

温度80—90度，PH4.4--4.8时间视需要镀层厚度决定，通常不少于10分钟。

添加剂的补加：可以和化学镍A,C浓缩液一起补加，也可以根据镀层的颜色判断是否需要补加添加剂，长时间停止补加镀液会重回普通中磷化学镍，镀层颜色趋于白亮，补加过量镀层会变得更乌黑。

所以在连续工作的情况下可以采取定期定量补加的方式确保镀层颜色的一致性。

封闭镀镍简称“镍封”，或称复合镑镀镍。

镍封是在光亮镀镍溶液中加人一些非导体物质的微粒，使它们与镀镍层产生共沉积。

非导体微粒不导电，更精确舌地说，它们是机械地夹杂在镀镍层中的。

由于微粒不是金属，其本身不会腐蚀，并且还在于能把原来整体镍镀层“切割”成无数的小块，从而改变了腐蚀电流，所以能提高镀镍层磅汰。

o；、盞召封镀层一般是在三层镍基础上再镀覆的”因此也有人称为“四层镍”。

这种组合镀.6>Hr于防腐蚀要求特别高的零件。

在镍封镀层上通常还需套铬，因铬镀层不能沉积在非导体上，这样镀铬层就成为多孔的了。

镍封用的奇非导体材料有二氧化硅、硫酸钡和氧化铝等一些惰性的超细微粉，直径为O．Ol～O．05肛m。

过粗，微粒沉降速率快，而且在电镀时微粒较难被镍金属嵌合，因而使微致孑L数过低，抗蚀性会降低，并且还会使镀层光泽度下降；过细，微粒沉降速率慢，镀层中形成的微孔过小，同样起不到好的抗蚀效果。

镍封镀层微孔数在20000个/CII12时才有抗蚀效果，40000～60000个/CIT12时最好。

在这种状态下的镍封镀层有极佳的抗腐蚀性。

但微孔数也不能过多，否则镀层会“倒光”；镀层厚度也不宜过厚，以2～3J真m为宜；镀层过厚也会“倒光”。

镍封镀层起到较好的抗腐作用的机理有两个：一是非导体微粒镶嵌在镍镀层中，对光亮镀镍层起到机械保护作用；二是因为镀铬层多孔，减少了镀铬层与镀镍层之间的腐蚀电流密度，从而减少了镀层的腐蚀速率。

为了提高抗蚀、抗暗和耐磨性，往往在镀镍层上还需亭要再镀上一层O．3一o．5tLm的铬镀层。

采用标准镀铬或低铬镀铬工艺所获得的铬镀层裂纹粗而少。

裂纹处形成微电池。

铬层本来的电位比镍层负，但铬镀层极易钝化，钝化后的铬镀层甚至可以达到类似黄金的电位，因而铬层的电位反而变得比镍层正二了。

在腐蚀介质中，电位正的铬镀层为阴极，裂纹中裸露的镍层为阳极。

如果铬镀层的裂纹少，这样阴极的面积就大了，而裸露的镍层部分面积很小，由于微电池中通过的电流是一样的，这样面积小的所承受的电流密度就大，因此会加速镍镀层的腐蚀速率。

电镀新配方设计、应用1000例与电镀添加剂配比、应用新技术实用手册..作：秦文强北方工业2009年2月16开4册光盘：0定价：968元优惠：480元..详细：货到付款.............................................. 第一篇电镀概论第一章电镀概述第二章电化学理论在电镀中的应用第三章镀前表面处理上艺第四章电镀工艺设备第二篇单金属及合金电镀溶液配方创新设计第一章电镀锌及锌合金第二章电镀镍及合金第三章电镀铜及其合金第四章电镀铬第五章电镀锡及合金第六章电镀金第七章电镀银及合金第三篇化学镀溶液配方创新设计第一章概述第二章化学镀镍的热力学与动力学第三章化学镀镍工艺第四章各种基体上化学镀镍的过程及其应用第五章化学镀镍层的结构与性质第六章化学镀镍液的配制调整与维护第七章化学镀铜第八章化学镀钻第九章化学镀铂族金属第十章化学镀其他金属第十一章化学镀多元合金第十二章化学复合镀第十三章浸镀第四篇复合电镀溶液配方创新设计第一章镍基复合电镀第二章锌基复合电镀第三章银基复合电镀第四章金刚石镶嵌复合电镀第五篇非常规电镀溶液配方创新设计第一章电刷镀第二章流镀第三章现代物理增强电镀第六篇非水溶剂电镀溶液配方创新设计第一章有机溶剂电镀第七篇等离子和绿色电镀溶液配方创新设计第一章等离子电镀第二章绿色电镀技术第八篇电镀溶液故障处理第一章电镀液故障分析方法第二章净化处理镀液的方法第三章镀单金属溶液故障的处理第四章装饰镀金液故障的处理第五章电镀铜锡合金液故障的处理第六章电镀镍铁合金液故障的处理第七章塑料电镀故障的处理第九篇电镀溶液分析测定第一章主要单金属电镀溶液第二章其他单金属电镀溶液第三章镀合金溶液第四章化学镀溶液第五章钢铁的氧化和磷化溶液第六章铝及其合金的氧化与着色溶液第十篇电镀添加剂配比与应用第一章配位离子电解沉积的基本过程第二章有机添加剂的阴极还原第三章整平作用与整平剂第四章电镀前处理用添加剂第五章镀镍添加剂第六章镀铜添加剂第七章镀锌添加剂第八章酸性光亮镀锡和铅锡合金添加剂第九章电镀贵金属的添加剂第十章镀铬添加剂第十一章化学镀添加剂电镀新配方设计、应用1000例与电镀添加剂配比、应用新技术实用手册第一篇电镀概论第一章电镀概述第二章电化学理论在电镀中的应用第三章镀前表面处理上艺第四章电镀工艺设备第二篇单金属及合金电镀溶液配方创新设计第一章电镀锌及锌合金第三章电镀铜及其合金第四章电镀铬第五章电镀锡及合金第六章电镀金第七章电镀银及合金第三篇化学镀溶液配方创新设计第一章概述第二章化学镀镍的热力学与动力学第三章化学镀镍工艺第四章各种基体上化学镀镍的过程及其应用第五章化学镀镍层的结构与性质第六章化学镀镍液的配制调整与维护第七章化学镀铜第八章化学镀钻第九章化学镀铂族金属第十章化学镀其他金属第十一章化学镀多元合金第十二章化学复合镀第十三章浸镀第四篇复合电镀溶液配方创新设计第一章镍基复合电镀第二章锌基复合电镀第三章银基复合电镀第四章金刚石镶嵌复合电镀第五篇非常规电镀溶液配方创新设计第一章电刷镀第二章流镀第三章现代物理增强电镀第六篇非水溶剂电镀溶液配方创新设计第一章有机溶剂电镀第二章熔融盐电镀第七篇等离子和绿色电镀溶液配方创新设计第一章等离子电镀第二章绿色电镀技术第八篇电镀溶液故障处理第一章电镀液故障分析方法第二章净化处理镀液的方法第三章镀单金属溶液故障的处理第四章装饰镀金液故障的处理第五章电镀铜锡合金液故障的处理第六章电镀镍铁合金液故障的处理第七章塑料电镀故障的处理第九篇电镀溶液分析测定第一章主要单金属电镀溶液第二章其他单金属电镀溶液第三章镀合金溶液第四章化学镀溶液第五章钢铁的氧化和磷化溶液第六章铝及其合金的氧化与着色溶液第十篇电镀添加剂配比与应用第一章配位离子电解沉积的基本过程第二章有机添加剂的阴极还原第三章整平作用与整平剂第四章电镀前处理用添加剂第五章镀镍添加剂第六章镀铜添加剂第七章镀锌添加剂第八章酸性光亮镀锡和铅锡合金添加剂第九章电镀贵金属的添加剂第十章镀铬添加剂第十一章化学镀添加剂作者：秦文强出版社：北方工业出版日期：2009年2月开本：16开册数：4册光盘数：0 定价：968元。

化学镀镍铁氟龙添加剂配方
镀镍是现代工业中常见的一种表面处理技术，通过在金属表面电解沉
积一层镍金属，可以增加金属的耐腐蚀性、硬度和美观性。

而铁氟龙是一
种具有非常低的摩擦系数和优良的耐腐蚀性的高分子聚合物材料，其在各
个行业中广泛应用。

为了更好地附着在金属表面上，提高镀层的质量和性能，通常会添加一些化学添加剂。

以下是一种常见的化学镀镍铁氟龙添加
剂配方。

1.共沉积剂：共沉积剂是在电解液中加入的一种化学物质，可以与镀
液中的金属离子共同沉积在金属表面上，形成均匀且结合牢固的镀层。

常
见的共沉积剂有：硼酸、苯磺酸和柠檬酸等。

2.缓冲剂：缓冲剂是用来调节电解液的pH值，使其保持在适宜的范
围内，以提高镀液的稳定性和镀层的质量。

常见的缓冲剂有：磷酸和乙酸等。

3.混凝剂：混凝剂可以控制镀液中的导电性和粘度，使得镀液的流动
性更好，从而获得更均匀、致密的镀层。

常见的混凝剂有：丙酮、甘油和
聚丙烯醇等。

4.防泡剂：防泡剂是用来防止在镀液中产生气泡，影响镀液的稳定性
和镀层的质量。

常见的防泡剂有：硅油和矿物油等。

5.稳定剂：稳定剂是用来抑制金属离子在电解液中的氧化和还原反应，从而延长电解液的使用寿命和提高镀层的质量。

常见的稳定剂有：EDTA
和硫酸钠等。

以上是一种常见的化学镀镍铁氟龙添加剂配方，通过合理调配不同的
化学添加剂，可以控制镀液的性质和镀层的质量，从而满足不同行业的需
求。

当然，具体的添加剂配方还需要根据具体的工艺要求和镀镍铁氟龙的用途进行调整。

电镀镍工艺手册通过电解或化学方法在金属或某些非金属上镀上一层镍的方法，称为镀镍。

镀镍分电镀镍和化学镀镍。

下面是店铺精心为你们整理的电镀镍工艺手册的相关内容，希望你们会喜欢!电镀镍工艺手册1、作用与特性PCB(是英文Printed Circuie Board印制线路板的简称)上用镀镍来作为贵金属和贱金属的衬底镀层，对某些单面印制板，也常用作面层。

对于重负荷磨损的一些表面，如开关触点、触片或插头金，用镍来作为金的衬底镀层，可大大提高耐磨性。

当用来作为阻挡层时，镍能有效地防止铜和其它金属之间的扩散。

哑镍/金组合镀层常常用来作为抗蚀刻的金属镀层，而且能适应热压焊与钎焊的要求，唯读只有镍能够作为含氨类蚀刻剂的抗蚀镀层，而不需热压焊又要求镀层光亮的PCB，通常采用光镍/金镀层。

镍镀层厚度一般不低于2.5微米，通常采用4-5微米。

PCB低应力镍的淀积层，通常是用改性型的瓦特镍镀液和具有降低应力作用的添加剂的一些氨基磺酸镍镀液来镀制。

我们常说的PCB镀镍有光镍和哑镍(也称低应力镍或半光亮镍)，通常要求镀层均匀细致，孔隙率低，应力低，延展性好的特点。

2、氨基磺酸镍(氨镍)氨基磺酸镍广泛用来作为金属化孔电镀和印制插头接触片上的衬底镀层。

所获得的淀积层的内应力低、硬度高，且具有极为优越的延展性。

将一种去应力剂加入镀液中，所得到的镀层将稍有一点应力。

有多种不同配方的氨基磺酸盐镀液，典型的氨基磺酸镍镀液配方如下表。

由于镀层的应力低，所以获得广泛的应用，但氨基磺酸镍稳定性差，其成本相对高。

3、改性的瓦特镍(硫镍)改性瓦特镍配方，采用硫酸镍，连同加入溴化镍或氯化镍。

由于内应力的原因，所以大都选用溴化镍。

它可以生产出一个半光亮的、稍有一点内应力、延展性好的镀层;并且这种镀层为随后的电镀很容易活化，成本相对底。

4、镀液各组分的作用：主盐──氨基磺酸镍与硫酸镍为镍液中的主盐，镍盐主要是提供镀镍所需的镍金属离子并兼起着导电盐的作用。

多层镀镍工艺及相关配方王宗雄;彭海泉;王超;陈卓【摘要】阐述了多层镍的防腐原理及工艺管理要求,介绍了半光亮镍、高硫镍和光亮镍的添加剂配方.【期刊名称】《电镀与涂饰》【年(卷),期】2015(034)016【总页数】13页(P940-952)【关键词】多层镍;电镀;添加剂;光亮剂;中间体;配方;故障【作者】王宗雄;彭海泉;王超;陈卓【作者单位】宁波市电镀行业协会,浙江宁波315199;扬州市攸碧晟贸易有限公司,江苏扬州225000;宁波市电镀行业协会,浙江宁波315199;宁波三禾电镀技术研究所,浙江宁波315021【正文语种】中文【中图分类】TQ153.12First-author’s address:Ningbo Electroplating Industry Association, Ningbo 315199, China镍具有良好的机械性和韧性，能抵抗大气腐蚀，而镍镀层具有良好的物理性能和化学性能，所以用途很广，其加工量仅次于镀锌工艺而位居第二位。

多层镍组合镀层不仅有机械保护作用，而且有电化学保护功能。

目前，多层镍已在汽车、摩托车等配件及铝合金零件上广泛应用，满足了各类高档产品的耐腐蚀性需求。

笔者将谈谈多年来在镀镍添加剂研发、使用过程中的一些体会，同时列举一些实用性较强的添加剂配方，与业内朋友交流。

多层镀镍通常指双层镍(半光亮镍+光亮镍)、三层镍(半光亮镍+高硫镍+光亮镍、半光亮镍+光亮镍+镍封)或四层镍(半光亮镍+高硫镍+光亮镍+镍封)。

厂家可根据耐蚀性要求来选择不同的多层镍组合工艺。

一般来讲，当两种相接触的金属处于同一电解液时就构成了腐蚀电池，电位较负的金属发生氧化反应并被腐蚀，属于阳极，电位较正的金属发生还原反应而不被腐蚀，属于阴极。

所谓牺牲阳极、保护阴极，就是这个道理。

单层的电镀镍层(含硫量在0.04% ～ 0.08%)对产品的防腐蚀效果最差，基体作为阳极腐蚀而优先溶解，在镀层的缺陷处开始呈半球针孔状腐蚀，并迅速垂直穿透镍层而到达基体，如图1所示。

锌镍合金电镀一..性能特点：1、镀层镍含量可稳定地控制。

2、沉积速度快。

3、低电流密度光亮区范围宽，可用于形状较复杂的零部件的挂镀，也可用于滚镀。

4、镀液具有良好的整平性能，镀层呈银白色高光亮。

6、耐蚀性较电镀锌高5倍以上。

二.工艺参数：三.配制方法1、先往电镀槽加入1/2体积的水，加热至50–60℃，而后加入氯化铵，边加入边搅拌以加速溶解。

待氯化铵全部溶解后再依次加入氯化镍、氯化锌、三乙醇胺、开缸剂（添加剂A）及辅助光亮剂（添加剂B）。

2、待所有组分全部溶解后，用过滤机过滤镀液，去除颗粒杂质。

3、补充水至规定体积。

测定pH值并用氨水调整至5.35–5.40。

4、新配制的镀液在投入生产之前须经预电解去除化工原料中所含的铜、铅、锑等重金属杂质元素。

预电解在0.3–0.4 A/dm2阴极电流密度下进行，预电解时间一般为几小时至几十个小时，直至镀层达到银白色为止。

四.槽液维护：1、pH值的控制该镀液的适宜pH值在5.35–5.65范围内。

PH≤5.2，镀层呈麻点状；PH≤5.3，镀层光亮性差。

随着电镀的进行，镀液的pH值缓慢的上升，用盐酸调整之。

2、Zn/Ni比的控制镀液的锌含量与镍含量之比（Zn/Ni比）不仅是决定镀层镍含量的主要参数，也对镀层外观有显著的影响，必须严格加以控制。

该镀液的适宜Zn/Ni比最好控制在0.7–0.9范围内。

Zn/Ni比过高（≥1.0），当槽液温度较低（≤35℃）与阴极电流密度较小（≤1.5 A/dm2）的情况下，镀层呈灰色。

反之，Zn/Ni比过低（≤0.5），镀层的镍含量有可能超过15%，对提高镀层的耐蚀性不再有益，而脆性增加。

镀液Zn/Ni比可通过化学分析或其它简单方法予以测定。

根据测定结果及变化趋势及时调整锌阳极与镍阳极的面积比。

3、温度控制本工艺的操作温度较宽（30–40℃），除滚镀及镀件形状过于复杂的场合外，电镀操作温度一般选择35–38℃。

4、阴极电流密度的控制阴极电流密度的选择取决于镀件形状。

工艺：酸性化学镀镍镀液配方【1】⏹硫酸镍NiSO4.7H2O：25~30g/L⏹次磷酸钠：20~25g/L⏹柠檬酸钠：10g/L⏹乙酸钠：15g/L⏹PH值：4.2~5⏹镀覆温度：85~90 ℃⏹沉积速度：12~15um/h⏹适用基体材料：钢铁（文献：陈治良. 简明电镀手册. 北京：化学工业出版社，2007表6-3）镀液组分及作用⏹镍盐：硫酸镍⏹还原剂：次磷酸钠⏹络合剂：柠檬酸钠⏹缓冲剂：乙酸钠实验设备：显微硬度仪恒温加热水浴温度计分析天平、酸度计规则形状碳钢材料烧杯量筒玻璃搅拌棒镊子等实验步骤：配置渡液【3】1)配制250ml镀液，浓度为：硫酸镍:30g/L、次磷酸钠: 25g/L、柠檬酸钠：10g/L、乙酸钠：15g/L 。

2）准确称取硫酸镍:7.5g ；次磷酸钠（还原剂）：6.25g；柠檬酸钠（络合剂）：2.5g、乙酸钠（缓冲剂）：3.75g3)用约1/3的水量加热(?)溶解镍盐,并不断搅拌4)用另外1/3的水量溶解络合剂柠檬酸钠缓冲剂乙酸钠,然后将镍盐溶液在搅拌下倒入其中,澄清过滤5)用余下的1/3的水量溶解次磷酸钠,过滤,在将要使用前在搅拌下倒入上述混合溶液中,加入稳定剂,(硫代硫酸盐1~5mg/L Pb1~2mg/L sn2+ 1~5 mg/L)稀释至总体积,用1:10的硫酸或者1:4的氨水调PH值至4.2~5镀前预处理：正确的镀前处理是指除去底金属表面的污染, 表面清洁, 无锈, 无氧化物。

本实验镀前处理工艺流程：打磨→除油→水洗→酸洗→水洗→热蒸馏水清洗→干燥【1打磨:用各级杀之打磨碳钢试样除去表面锈迹后抛光2打硬度:在显微硬度仪上测取三点的显微硬度平均值3除油:将除油剂加热到90℃,将碳钢实验表面放置其中除油并用蒸馏水清洗（配制250ml除油剂，根据除油剂的配方计算、称取：氢氧化钠25g、碳酸钠15g、磷酸钠15g、十二烷基硫酸钠0.125g，在烧杯中以蒸馏水配制镀液。

）4酸洗:用稀盐酸活化试样表面至试样表面,至试样表面光亮无污染斑块即停止,并用蒸馏水反复清洗,干燥后待用(酸洗配方：盐酸：蒸馏水（体积比）为1：1 向盛有125ml蒸馏水的烧杯中加入等体积的盐酸溶液)镀前测量:5干燥后用电子天平测量镀件的质量m16将盛有镀液的烧杯置于85~90℃的恒温水浴中；7当镀液温度达到86~90℃，将碳钢浸入镀液中并开始计时t1（计算沉积速度）8搅拌镀液，测定并调节控制镀液酸度PH=3.4~493h后取出碳钢试样，记录时间t2用金相显微境观察镀层厚度，v=L/（t2-t1）【2】10镀件表面宏观形貌观察：肉眼观察镀层是否平整光洁，有无肉眼可见的孔隙11镀层硬度测定:将镀好的式样在显微硬度仪上测取三点的显微硬度平均值12镀件表面微观形貌观察：打磨并抛光含镀层的碳钢横截面制作金相试样，观察镀层的均匀性，微观孔隙等，并拍摄微观照片化学镀镍故障及处理方法【1】1反应慢可能原因：a PH值低用氨水或NaOH调整b温度过低c次磷酸钠含量不足，分析补充2镀液反应激烈，成沸腾状，出现深灰色镍粉（渡液自然分解的象征）a 装载量过大b温度过高或局部过热c渡液掉入金属屑或固体粒子d次磷酸盐含量过高 e pH值太高3镀层有麻点氢气停留在零件上，可搅动槽液或抖动零件来避免4 渡液中亚磷酸未达到额定含量而发生亚磷酸镍沉淀 a pH值太高b络合剂不足，应予以补充参考：王喜然，郭东海，张齐飞，王波波。