钻孔培训教材

律胜
PEAP0100
胶厚：0-------0.5mil 以下
韩华
胶厚： 胶 1-------0.7mil
HFB125CP
2-------1.0mil
胶厚 胶
胶厚:12.5um----0.5mil 25.0um----1.0mil
保护膜系列
保护膜是指与基材相同的绝缘基底膜（即PI）和胶结合的一种材料，为 起到保护胶的作用，在其上覆盖一层薄膜（MYLAR）。 结构：
• MARK30对副爪的检查主要 是其位置是否正确，如有一 丝偏移，则会导致自动换针 不灵、断针、叠针。另外要 经常检查副爪片有无缺失， 收缩是否自如。如有异常及
时报工务调整。
• 检查POD弹性是否正常，插 针松紧度是否适宜，与底座
连接是否牢固，如有异常及
时处理。由于我们软板有大 量的胶、保护膜、PSA容易 在钻针上缠绕，缠绕过多的 话，在换针时容易损伤POD， 所以日常工作时需对钻针上
8 代表铜厚
Fra Baidu bibliotek
2031L/K 代表基材系列
铜厚：
1-------1oz
pi 厚度：H--------0.5mil
2-------2oz
1--------1mil
8-----0.5oz
2--------2mil
胶厚 ：不标识 ，默认为 1mil
3--------3mil
F -------0.5mil
5--------5mil
五、钻孔机维护
夹pin槽是机台固定板子的“器 官”，保证精度的前提。如果 夹不住或夹不紧都会造成孔偏， 所以需每天检查夹pin槽内是否 有异物，测试一下夹的牢固程 度。
每天以WD40清洁主轴内部,同时需 注意不能让WD40过多地喷洒在机 台表面和内部,因为WD40是一种除 锈剂,机台大部分为钢铁构造,长期 腐蚀容易造成设备的寿命缩短。大 族机必须用精密电器清洁剂清洗压 力脚。以免光纤浸油后粉尘附着。
铜厚：Ra，2（0.5oz）3（1oz）4（2oz） ED，5（0.5oz）6（1oz）7（2oz）
胶厚：0 代表 0.5mil 以下 1 代表 0.7mil 2 代表 1mil Pi 厚度：9 代表 0.5mil 1 代表 1mil 例：PDBR1211 即铜 0.5oz+胶 0.7mil+1milpi+胶 0.7mil+铜 0.5oz=3.8mil
接触到盖板的一瞬间立即变软，使钻针精准地对准被钻孔的位置，保 证钻孔的精度。
盖板和垫板的材质密度分布要均匀。若材质密度分布不均，会加 剧钻针磨损，影响孔壁质量，严重者会导致断针。
包装前必须清洁盖板。若盖板不净，钻孔时盖板上的杂质在压力 脚的重压下会导致钻孔材料的凹陷，造成开、短路现象。
包装过程
包装时不戴指套的手指点 数和取放不可接触铜面，双 手对角拿板。只有在撕胶带 时用不戴指套的两个手指。
韩华 基材类的编码规则
HFLK-S/D 2 1 2 R/E/N
R/E，RA，ED 铜。N 代表铜品牌
2 代表铜厚
1 代表 pi 厚度
2 代表胶厚
S 代表单面铜 D 代表双面铜
铜厚：1----1oz
2----0.5oz
胶厚：2---0.4mil
3----0.6mil 4---0.8mil 5----1mil
铣刀
铣刀是用来成型的
目前我司使用的最小的铣刀的直径为0.8mm,最大的为2.4mm。
铣刀的钻尖主要有三种结构：平底型、鱼尾型、钻尖型。平底型的有利于保 证板面光洁度；鱼尾型的切削齿宽，有利于提高切削效率；钻尖型的与板子 接触面积较小，有利于抑制板边毛刺的产生。
进刀速 转速
退刀速 寿命
钻针参数
双面板 软硬结合板 多层板
Pi 厚度：1---1mil 2---0.5mil 4----2mil
5-----3mil
例 HFLK-D222RN，0.5ozcu+0.4mil 胶+0.5pi+0.4mil 胶+0.5ozcu=2.7mil
有择基材
有择
LVAS/W0518RDT10
胶厚：10，10um。20，20um 铜类型 RA，ED 18 铜厚（18um） 05pi 厚度（12.5um） s：单面 w：双面
主轴检测
两次/每月测量主轴Run-out，并绘制表格及时监控主轴Runout 。
六、钻孔常见缺陷及改善
孔位精度不良
目前我公司孔位精度可以达到± 2mil的规格Cpk＞ 1.33 ,但是有太多因素可导 致 精度不良。
问题
孔壁不良
可能的原因
钻头磨损太大或切削刃有 缺口
集尘系统出现故障 机台压力脚故障 板子的表面不平整
叠板数 包装方向 盖板选用 孔径与材料
三、上PIN
在上PIN前先调整好X，Y方向尺寸， 这将直接关系到钻孔品质；板边距孔 边4mm为宜（图一）。
上pin机的双手启动钮按下后至pin打 到板子这段时间内不可有加pin，或 手摸下pin区域动作。
上完pin的板子交错整齐放置（图 二）。
图一
图二
四、钻孔
包装方法、叠板数量的设定根据最小孔径及材质特性以及品质要求高低进行 综合考量决定。
包装用的辅材：盖板、垫板
盖板的作用 A、防止板表面产生毛刺与刮伤； B、钻孔时，起散热与钻头清洁作用； C、可引导钻头进入印制板的轨道作用，以提高钻孔准确度。
垫板的作用 A、抑制毛刺发生 B、充分贯穿印制板 C、防止台面受损 D、降低钻头尖处的温度，减少钻头扭断。 盖板需有一定的弹性，以保证钻针在高速旋转的情况下，下钻时
基材类
基材分为：单面基材和双面基材。 双面基材分为：有胶基材和无胶基材。
结构为：单面有胶基材
双面有胶基材
单面无基材 双面无胶基材 原材料基材形状：片状和卷状两种。
基材类的编码规则
1.ROGERS：
2031L/K8H8F
F 代表胶厚，一般不标示默认为 1mil
8 代表铜厚若单面基材则为 0
H 代表 PI 厚度
二、包装
包装方法
我司软板的盖板主要为酚醛盖板(包括弹性盖板），垫板主要是纸浆板(两面覆盖硬度较高 的胶层）。 软板常用盖板的厚度有：0.25mm、0.50mm，垫板的厚度一般为2.5mm。 盖板不宜太厚，盖板太厚时会加大钻针磨损，且不易散热，对板子不利，故0.10mm孔径 选用0.25mm弹性盖板比较适宜。
基材类的编码规则
新扬无胶基材 H10 05（R/E/H）D/S
D 代表双面基材，S 代表单面基材 R 为 RA，E 为 ED，H 为高延展性铜 05 代表铜厚 10 代表 pi 厚度 Pi 厚度：05（0.5mil）10（1mil）20（2mil) 铜厚： 05（0.5oz） 10（1oz） 20（2oz） 例：H0505RS 0.5OZ CU+0.5PI=1.2MIL
注：um/25.4=mil
胶系列
胶通常讲有两种：环氧树脂胶和压克力胶 环氧树脂胶，具有良好的机械性和电气性，但寿命短，拉力值低，如律 胜，台虹，东芝等 压克力胶，具有良好的流动性，即填充能力，但电气性能差，如ROGERS 通常胶的厚度有：0.5MIL 1 MIL 2MIL
胶的规则编码
ROGERS： 2001B2005B 1 0 0
胶厚，单层胶为 0 Pi 厚度，单层胶为 0 胶厚
胶的系列
Pi 厚度：
1---------1mil
胶厚 ：1----------1mil
2---------2mil
2-----------2mil
3---------3mil
5---------5mil
例：2005B100 即胶厚为 1mil
胶的规则编码
3、钻针结构的概况
钻针结构考量点： 1、刃长 2、螺旋角 3、主刀面与副刀面状况 4、钻尖角 5、芯厚
SLOT针
Slot针用于在钻机上加工槽孔。我司使用的slot针最小的直径为0.45mm， 最大的为1.65mm。再大的直径就没有Slot针和普通针之分。 Slot针的螺纹较普通钻针粗。刚性好，开的槽孔直，但孔壁质量不如 普通针，所以在设计和作业时不能将1.65mm以下的两种钻针混淆。
3------------3mil
5------------5mil
例：7500CFH0 即胶 0.5mil+pi0.5=1mil
韩华
保护膜材料编码规则
HFCK- A 510 L
离形纸型号 Pi 厚度
胶厚度 产品型号（A 保护膜 B 补强）
胶厚：2-------10um 3-------15um 4-------20um 5-------25um 6-------30um
钻孔制程培训教材
钻孔裁切
钻孔包装
钻孔 1、钻孔机 2、钻孔操作 3、钻针 4、钻孔机的维护
钻孔常见的缺陷及改善
一、裁切
裁切机
原材料
1，基材，铜箔，保护膜，胶常用材料厂家： ROGERS，律胜，台虹，杜邦，有泽，东芝新扬，韩华，新 日铁，LG，东丽，斗山等。 2，辅料常用材料厂家： ①.PSA 有 ：3M，AR，TESA， ②.补强有：韩华，东丽杜邦（常用），日本明星电器 （不常用）PET：分透明和不透明两种 ③.FR4有：EMC，联鑫，台耀，生益，恒泰FR4补强 ④，PP有NELCO，有泽。
ROGERS
保护膜材料编码规则
2001/2005/72000/7500/C 1/F H 0
PI 厚度
胶厚度
保护膜系列
Pi 厚度 H---------0.5mil
胶厚
F--------0.5mil
1------------1mil
1-----------1mil
2------------2mil
2-----------2mil
保护膜、胶、补强类
影响钻针磨损的主要因素
震动超标 排屑不良 参数使用不当 叠板数 盖垫板 拿取方法不正确 其它因素，如上套换过程中导致钻针崩角、缺口。
钻孔操作注意点
1、pin的高度要适中。pin太低时不利于板子固定，太高时可能会碰撞到 压力脚。pin的高度以不超过板子1mm为宜。 2、胶带的贴法。胶带应该尽量靠边贴，否则钻针钻到胶带，钻针上容易 产生玷污，影响孔壁质量。贴胶带时务必要保证胶带贴牢，否则钻孔时 板材颤动，会导致孔钻偏。 3、上下限要适中。上限过高时影响产能，上限太低，不易散热，不利于 机器保养。下限太高会导致板子钻不透，下限太低钻入太深，不利于排 屑。 4、钻孔前复核制度。为避免钻孔时可能出现的各种导致板子报废或机器 损伤现象的发生，采用的钻孔前由两人以上进行复核的制度。复核的内 容包括包装方向、包装数量、钻孔程序、坐标、参数、上下限等。 5、钻孔后自检。钻孔时首趟做完后需自检。自检时使用的模板必须为工 程师签字确认后的模板。自检内容包括多钻孔、漏钻孔、未钻透、孔径 失真、包装方向、孔壁质量等。
例：2535L111 即 1oz 铜+1mil 胶+1milpi+1mil 胶+1oz 铜=5.8mil
基材类的编码规则
2.律胜 P（d/s）B（R/E）1 2 0 9
9 代表 pi 厚度 0 代表胶厚 2 代表铜厚 1 代表 pi 型号 E 代表电解铜 R 代表压延铜 D 代表双面基材，s 代表单面基材
1、钻孔机
2、加工条件
钻孔机加工条件要求较高，主要条件如下： 1、地面载重能力需达到2万Kg/m*m以上 2、机台间距>1m 3、地面水平高度差小于2mm 4、员工素质要求较高
员工需会电脑的基本操作，并且在工作中极其细心。 5、集尘
钻孔机钻孔时会产生大量的屑，它需要有良好的排屑系统。 6、震动
要求地面震动小于5微米，机台震动小于10微米
残留的胶渣予以清除。 （MARK30）
• 主轴与压力脚是连在一起的两个部件， 由于构造因素，在两者交接处容易沉积
污垢，需要我们有人经常清洁，要将压 力脚整个拆下，以WD40喷洒主轴污垢 沉积处和压力脚内部，然后以抹布擦拭
干净。
MARK30和大族机有压力脚切换功能 （QIC），也增加了对其保养的一项工作。 我们应该对压力脚切换装置经常拆洗，但 此项工作应由专人定期来做 ，及时更换已 磨损的零件。
pi 厚度 05-----0.5mil 10------1mil 20-------2mil 30-------3mil
例：HFCK-605 即胶 1.2+0.5mil=1.7mil
裁切的注意事项
严格控制来料的品质,并做好记录。 在裁切基材前必须清洁滚轮。 禁止在开二刀用过的滚轮上裁切带MAY的保护膜、PI、纯胶， 以及基材。
解决方案 保证集尘系统正常 确保使用合适钻头型号 确保使用正确参数 确保机台状态正常
问题
可能的原因
解决方案
不良孔壁质 量
-钻头磨损太-板肮脏没有清除 -钻头磨损太大或切削刃有崩 缺 -覆铜板压合不良或硬度不够