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5G用高频高性能覆铜板基体材料的调研随着科技的日新月异，5G技术已然成为时代的强势风口。
其超高速率、超低时延以及海量连接的特性为各行业的技术创新与发展提供了崭新的可能。
然而，这一切是基于一套精密且复杂的硬件设备体系，其中一项关键性的部分就是所用到的基体材料。
如今，五金材料的研究开发正逐渐向着高频高性能覆铜板基体材料的方向靠拢。
本文就此次的调研成果进行简要的介绍和总结。
高频高性能覆铜板属于基体材料的一种，是在一种基板上镀设一层薄薄的铜。
想要达到高频高性能，需要在材料选择、处理工艺等各个环节上都经过精细的策划与打磨。
首先是材料的选择。
其中，树脂基体材料因其出色的绝缘性与良好的热稳定性被广泛应用于覆铜板的基体。
典型的有环氧树脂、聚苯醚、玻璃纤维等。
其次是材料的处理工艺。
目前常见的处理工艺有电镀和化学镀。
电镀能够生成均匀、密实而光滑的铜层，而化学镀则能够形成较薄的铜层，性能稳定。
然而需要注意的是，不同工艺之间需要根据实际的应用场景来选择，如在5G领域中，由于其对信号传输的高要求，对于覆铜厚度、紧密度等属性有着更高的要求。
进一步来看，高频高性能覆铜板在5G领域的应用主要体现在以下几个方面：1.5G基站应用：高频高性能覆铜板可有效提升5G基站的频率和功率，以满足5G超高速率、超低时延的特性需求。
2.5G设备应用：高频高性能覆铜板可改善5G设备的信号传输效果，提升设备的处理能力，扩大设备的接收范围。
3.5G网络布局：高频高性能覆铜板可提高5G网络的覆盖范围，降低网络的布局成本。
4.5G智能应用：高频高性能覆铜板可提升5G智能应用的数据处理能力，提升应用的使用体验。
在未来，高频高性能覆铜板将在如机器人、无人驾驶、VR/AR、医疗设备等行业中发挥更大的作用，带动产业的技术创新与发展。
然而同时，我们也要看到，现阶段高频高性能覆铜板的研发和应用还存在一些问题需要解决，如处理工艺的优化、性能的提升、成本的降低等。
对此，必须得依靠科研人员的精心研究和企业的坚持不懈，才能逐步推动高频高性能覆铜板的发展，让其在5G时代中发挥更大的价值。
覆铜板龙头股有哪些？覆铜板龙头股有哪些龙头股 1、生益科技：公司主营业务为覆铜板、键合板、印刷电路板。
龙头股 2、超声波电子：公司主营业务为印刷电路板、液晶显示器及触摸屏、超薄及特种覆铜板、超声波电子仪器的研发、生产和销售。
龙头股 3、晋安国基：公司主要从事覆铜板的研发、生产和销售。
龙头股 4、华正新材料：公司从事复合材料及制品的设计、研发、生产和销售。
覆铜板龙头股近期情况生益科技：龙头股近5天，生益科技股价上涨0.6%，总市值增加2.09亿元。
目前市值为350.98亿元。
2023年股价下跌-0.66% 据1月13日消息，生益科技1月13日主力净流入950.93万元，超大单净流入465.46万元，大单净流入485.47万元，散户净流出397.89万元。
超声波电子：龙头股晋安国基：龙头股近5天，晋安国基股价下跌1.01%，总市值下跌5824万。
目前市值为57.73亿元。
2023年股价下跌-0.25% 1月13日该股主力资金净流出31.79万元，大单净流出31.79万元，中单资金净流入19.67万元，净流出散户资金流入12.12万元。
华正新材：龙头股近5个交易日，华证新材期间整体上涨2.13%，最高价24.9元，最低价23.31元，总市值上涨7243.36万。
据1月13日消息，华证新材主力净流出526.??69万元，超大单净流出101.29万元，散户净流入425.34万元。
覆铜板龙头上市公司业绩如何?生益科技(600183)财报显示，2023年三季度，公司营业收入43.02亿元; 归属于上市股东的净利润为2.61亿元; 全面摊薄净资产收益率为2.01%; 毛利率18.97%，每股收益0.12元。
超声波电子 (000823)超声波电子发布2023年第三季度财报，实现营业收入16.68亿元，同比增长-7.1%，归属于母公司净利润1.22亿元，同比-2.61%; 每股收益为0.23元。
晋安国基 (002636)财报显示，2023年三季度，公司营业收入8.57亿元; 归属于上市股东的净利润为-1,881.13万元; 全面摊薄净资产收益率为-0.54%; 毛利率10.7%，每股收益-0.03元。
生益科技深度研究报告目录一、价格传导弱化周期属性，高频CCL 是未来的主流需求 (3)1、下游稳健增长趋势将延续，产业中心向大陆集聚 (3)2、价格传导能力与议价权淡化周期属性 (5)3、CCL进出口长期逆差，5G 时期高频产品量价齐升 (8)二、公司是内资第一覆铜板企业，5G 高频龙头代表 (11)1、深耕三十年致力于中高端，产能倍增跃升全球第二 (11)2、国资股东背景，股权结构稳定 (13)3、营收稳健增长，利润率处于上升区间 (13)三、技术+产能双壁垒，公司核心竞争力难复制 (15)1、从技术角度看，公司高频覆铜板技术逐步接近第一梯队行列152、从产能角度看，公司目前位列全球第二，针对性扩产实现错位竞争 (18)四、盈利预测与估值 (19)1、盈利预测 (19)2、估值与评级 (21)五、风险提示 (22)1、原材料上涨超预期 (22)2、5G发展落地不及预期 (22)3、PCB增速不及预期 (22)一、价格传导弱化周期属性，高频CCL 是未来的主流需求1、下游稳健增长趋势将延续，产业中心向大陆集聚覆铜板的成长逻辑源于下游PCB，应用领域广泛是增长稳健的保证。
PCB 是所有电子产品的基石，过去一轮成长周期始于4G 商用与智能手机、智能穿戴产品的爆发，目前传统消费类电子产业对PCB 行业的成长驱动趋于有限。
但与此同时，云计算、人工智能和物联网、5G 通信技术、汽车电子等新兴下游应用市场成为拉动PCB 持续增长的动力引擎，精密化需求带动PCB 向环保、高频、高速、高导热、高尺寸稳定性等性能和品质更佳的方向发展。
国内PCB成长性远超全球，产业链持续向国内转移，利好与覆铜板行业。
全球PCB产业在2015-2016年出现短暂调整，2017年开始行业景气度回暖。
根据Prismark统计，2018年全球与中国大陆PCB总产值分别达623.96亿美元/327.02 亿美元，较上年分别同比增长6%/10%，其中中国大陆PCB 产值占全球PCB 总产值的比例为52.4%。
生益科技自己吹的国产高频板材崛起：生益科技2017高频材料技术研讨会2017生益科技自己吹的国产高频板材崛起：生益科技2017高频材料技术研讨会2017生益科技自己吹的国产高频板材崛起：生益科技2017高频材料技术研讨会2017-01-09 《生益》编辑部生益天空下如今信息技术已成为各国科技发展战略的核心要素，全球正出现以信息网络、智能制造等为代表的新一代科技创新浪潮。
通讯和安全可靠要求的提升，促进了高频电子领域的发展。
当前射频/微波产品被广泛应用于基站、卫星天线、射频器件以及汽车雷达等领域，可以说是当前最热的产品领域之一。
作为国内最大、全球领先的覆铜基板生产商，生益科技在高频材料领域也已默默耕耘十数载，这几年正是厚积发、向高频市场全面进军的时候。
根据各方面的需求，2017年1月6日生益科技在风景如画的广东东莞市松山湖厂区召开了一次“2017年高频材料与技术研讨会”。
主办:广东生益科技股份有限公司承办:国家电子电路基材工程技术研究中心此次交流会邀请了华为、中兴、摩比等知名终端及兴森快捷、深南、方正、安泰诺等PCB企业近200名的相关专家和工程师到场交流，内容包括高频材料的研发核心信息、PCB制造控制方法介绍、PCB选材关注点及设计应用方法、高频市场划分及对应基板材料信息、高频材料测试方法介绍等五个方面，可以说涵括了高频领域涉及的各个方面信息。
1、生益科技研发信息及高频材料主要研发技术介绍生益科技拥有目前全国唯一的国家级电子电路基础材料工程技术研究中心，分设13个研究所，涵盖了包括无铅、无卤、高速、高频、封装、HDI、高导热及挠性材料等8大主流应用市场的产品研发和产品工程化的工作。
高频作为重要的产品领域之一，目前已形成了PTFE及碳氢材料两大体系的系列产品，可以满足目前主流市场的产品需求。
2、生益科技无线通讯市场分析及对应基材根据市场应用领域的划分，目前射频微波产品主要被用于天线、射频器件及汽车雷达模块中。
2019年生益科技研究：全球覆铜板TOP2，主营PCB材料覆铜板和粘结片目录索引5G带来PCB/覆铜板价值量提升，高频/高速趋势引领产业升级 (5)国内5G基站AAU PCB需求量有望达到255亿，约为4G时代的6倍 (5)国内5G基站AAU覆铜板需求量有望达109亿元，高频/高速覆铜板需求量增加 (6)中国大陆厂商积极研发与扩产，进口替代大幕开启 (8)PCB产业东移趋势持续，内资厂商积极配合5G相关研发与扩产 (8)中国大陆覆铜板公司有望获得PCB本土厂商认可，抢占高频/高速覆铜板市场 (10)生益科技：紧握5G发展良机，高频高速产品拓宽市场空间 (13)生益科技：全球覆铜板TOP2，主营PCB材料覆铜板和粘结片 (13)各大子公司近年业绩可观，江西生益和生益特材未来提供较大动能 (14)公司高频高速板产能逐步释放，拥抱5G网络通讯和终端市场 (17)半年度业绩预告分析 (18)盈利预测与评级 (18)风险提示 (20)附录：覆铜板是PCB 制造主要原材料 (21)图表索引图1：5G向高频延伸 (7)图2：PCB基材的分类 (8)图3：深南电路各类覆铜板的采购价格（元/平米） (8)图4：覆铜板公司毛利率比较 (8)图5：PCB产业东移趋势（左轴：产值，右轴：YOY，占比） (9)图6：中国大陆地区PCB产业已占半壁江山（左轴：产值，右轴：占比） (9)图7：中国大陆产值占比逐渐提升 (9)图8：内资PCB厂商或将引领中国大陆下一阶段增长 (9)图9：通信设备的PCB需求占比 (9)图10：沪电股份和深南电路对华为销售额（亿元，左轴）和占比（右轴） (10)图11：中国大陆覆铜板进出口均价（美元/kg） (11)图12：中国大陆覆铜板进出口情况 (11)图13：2016年全球PTFE CCL市占率 (12)图14：生益科技和华正新材研发投入（亿元，左轴）和占收入比例（右轴） (13)图15：生益科技营业收入及净利润变化 (14)图16：生益科技毛利率与净利率变化 (14)图17：生益科技营收构成 (14)图18：近五年生益科技主要子公司营业收入 (15)图19：近五年陕西生益与苏州生益覆铜板产量 (15)图20：近五年陕西生益与苏州生益粘结片产量 (16)图21：近五年生益科技/生益电子印刷电路板产量 (16)图22：生益科技资本支出（购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金） (16)图23：覆铜板的结构 (21)表1：4G和5G基站PCB市场空间测算 (5)表2：5G基站AAU PCB市场空间测算 (6)表3：5G宏基站AAU覆铜板市场空间测算 (6)表4：多层板加工难度较高 (9)表5：全球覆铜板分类产值 (10)表6：全球刚性覆铜板的产值和产量 (11)表7：国内高频覆铜板相关企业 (12)表8：生益科技高频高速覆铜板系列 (13)表9：生益科技主要子公司近五年业绩概况 (16)表10：生益科技销售成本假设 (19)表11：生益科技2019年净利润对于覆铜板和粘结片增速和毛利率的敏感性分析（金额单位：百万元） (19)表12：同行业公司估值水平对比 (20)表13：覆铜板的常用分类 (21)表14：全球刚性覆铜板公司排名（百万美元） (22)。
覆铜板生产厂家排名_覆铜板概念股一览覆铜板概念是什么意思？什么是覆铜板？覆铜板-----又名基材。
将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。
它是做PCB的基本材料，常叫基材。
当它用于多层板生产时，也叫芯板（CORE）。
覆铜板（CopperCladLaminate，全称覆铜板层压板，英文简称CCL），是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。
覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板（PCB），广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。
覆铜板业已有近百年的历史，这是一部与电子信息工业，特别是与PCB业同步发展、不可分割的技术发展史。
覆铜板的发展，始于20世纪初期。
当时，覆铜板用树脂、增强材料以及基板的制造，有了可喜的进展，如：1909年，美国巴克兰博士（Bakeland）对酚醛树脂的开发和应用。
1934年，德国斯契莱克（Schlack）由双酚A和环氧氯丙烷合成了环氧树脂。
1938年，美国欧文斯。
康宁玻纤公司开始生产玻璃纤维。
1939年，美国Anaconda公司首创了用电解法制作铜箔技术。
以上技术的开发，都为覆铜板的发展，打下了重要基础和创造了必要的条件。
此后，随着集成电路的发明与应用，电子产品的小型化、高性能化，推动了覆铜板技术和生产进一步发展。
积层法多层板技术（BuildupMultilayer）迅猛发展，涂树脂铜箔（RCC）等多种新型基板材料，随之出现。
近日，由江西省宜春市航宇时代实业有限公司自主研发高频高速覆铜板填补了国内高端覆铜板领域技术空白。
该技术可广泛应用研究于卫星导航系统、航天雷达系统、高铁信号传输系统及4G、5G信号传输系统，其性能等同或超过全球行业巨头美国贝格斯的同类产品。
覆铜板产品直接作为印制电路板制作过程中的基板材料，印制电路板广泛应用于计算机、通信、消费电子、工业/医疗、军事、半导体和汽车等行业，几乎涉了所有电子信息产品;。
5G用高频高性能覆铜板基体材料的调研5G技术的发展是当前全球范围内的热门话题之一，而作为5G通信领域的重要组成部分之一的高频高性能覆铜板基体材料也备受关注。
本文将对这一领域展开调研，探讨其技术现状、市场需求及未来发展趋势。
一、高频高性能覆铜板基体材料的概念及特点高频高性能覆铜板基体材料是一种特殊的有机高分子基体材料，通过在其中镀铜形成覆铜板，用于制造高频电路板。
其特点包括介电常数低、介电损耗小、热膨胀系数低、导热系数高等。
这些特性使得高频高性能覆铜板基体材料在5G通信设备、航空航天、医疗电子等领域得到广泛应用。
二、技术现状目前，国内外在高频高性能覆铜板基体材料方面的研究与应用已经取得了一系列的成果。
在材料配方的研究上，通过优化基体材料的成分比例，可以有效降低介电常数和介电损耗，提高材料的高频性能；在加工工艺上，采用先进的压铜工艺和光刻技术，可以生产出表面平整、精密度高的覆铜板基体材料。
近年来，国内外一些知名企业还不断推出新品种、新工艺的高频高性能覆铜板基体材料，进一步提升了其在5G通信领域的应用性能。
三、市场需求随着5G技术的不断推进和普及，高频高性能覆铜板基体材料的市场需求也在逐步增加。
在通信设备领域，5G技术对高频高性能覆铜板基体材料的性能要求更高，迫切需要具有更低介电常数、更低介电损耗和更好稳定性能的材料。
在其他领域，如航空航天、医疗电子等领域也对高频高性能覆铜板基体材料有着广泛的需求。
四、未来发展趋势随着5G技术的不断发展和应用，高频高性能覆铜板基体材料的未来发展趋势主要表现在以下几个方面：1. 新材料的研发：未来将有更多新型高性能覆铜板基体材料问世，以满足不同领域对材料性能的不断提升的需求。
2. 加工工艺的改进：随着工艺技术的不断更新，高频高性能覆铜板基体材料的加工工艺将变得更加精密、高效，为5G通信设备的制造提供更好的技术支持。
3. 应用领域的拓展：随着技术的不断发展，高频高性能覆铜板基体材料将在更多领域得到应用，比如在医疗电子领域用于制造医疗设备，以及在航空航天领域用于制造航空器电路板等。
2018年5G高频材料覆铜板行业分析报告
2018年1月
目录
一、受益5G：高频/高速通信板需求放量 (3)
1、覆铜板的分类 (4)
2、覆铜板及PCB的产业链：复合及特殊基板空间最大 (5)
3、传统产品：原材料供应不足+环保限产，覆铜板涨价周期持续 (11)
（1）上游：铜箔、树脂、基材为主要原材料 (11)
（2）环保趋严+供给侧改革，行业门槛提高，优胜劣汰加速 (14)
（3）覆铜板集中度高于下游，龙头成本转嫁能力强 (15)
（4）生益科技：全球覆铜板TOP2，持续受益于原材料涨价周期 (17)
二、5G高频高速要求大增，国内厂商将在高频领域取得突破 (19)
1、5G空间测算：射频器件需求量数倍于4G，基站PCB需求弹性大 (22)
（1）建站密度：5G因频段跃升，带来基站数量大幅增长 (22)
（2）5G天线（AAU） (23)
2、高频/高速产品盈利能力远高于传统板材 (26)
一、受益5G：高频/高速通信板需求放量
覆铜板（CCL）全称覆铜箔层压板（Copper Clad Laminate），是制作印制电路板（PCB）的基本材料。
覆铜板业已有近百年的历史，与电子信息工业，特别是与PCB业同步发展，是不可分割的技术发展史。
当覆铜板用于多层PCB时，也叫芯板（CORE），担负着PCB板导电、绝缘、支撑三大功能。
覆铜板的性能对PCB板的性能、品质、可加工性、制造成本都有着很大的影响，是电子工业的基础。
简单来说，覆铜板的制程就是将增强材料（玻纤布基、纸基等）浸泡树脂加工，并以一面或双面覆盖铜箔并经热压而制成。
树脂、增强材料等原材料的物理、化学性质与覆铜板性能息息相关。
生益科技：实现从追赶者到引领者的跨越发展文/陈岚坚持自主创新道路 深耕覆铜板细分行业广东生益科技股份有限公司创建于1985年，1998年在上海主板上市交易，总部位于广东省东莞市，在陕西咸阳、江苏苏州和常熟、江西九江等地均设有生产基地。
生益科技主要研发、生产、销售覆铜板和粘结片，2020年销量约占全球的12%，是覆铜板（CCL ）产销量全球第二、中国境内第一的生产厂商。
生益科技在创建初期只是一家来料加工企业，1991年公司管理层意识到来料加工的瓶颈问题，决定加强研发，实施转型升级。
经过一系列的变革，公司获评国家认定企业技术中心、国家电子电路基材工程技术研究中心（以下简称“研究中心”），是业内唯一获此殊荣的企业。
此外，公司也逐步开展品牌建设，“SL ”商标于2009年被评为“中国驰名商标”。
历经三十余年，公司生产模式从单纯的代工生产转变为经营自有品牌，逐步摆脱外方对市场的控制，公司现已成为国内领先的电子材料制造供应商，公司品牌已成为国际知名品牌。
凭覆铜板被称为“电子工业的地皮”，是电子工业材料的基础。
广东生益科技股份有限公司（以下简称“生益科技”）持续深耕电子电路基材领域，做大做强覆铜板主业，逐步成长为覆铜板产销量全球第二、中国境内第一的生产厂商。
公司高度重视科技创新活动，通过持续地研发投入和技术创新，成功克服了没有品牌、没有市场、缺乏资金、技术薄弱等发展困难，实现了从成立之初依靠来料加工、引进美国配方到如今完全自主创新的跨越，向我们展示了覆铜板领域行业龙头企业的成长之路。
欰渤猰䪮灇〄⸅Ⱆ㣐嚁31Copyright©博看网 . All Rights Reserved.借先进的技术研发、严格的质量管理、高效的组织流程、创新的营销模式和优质的技术服务，公司被评为国家高新技术企业、国家技术创新示范企业、国家知识产权示范企业以及商务部重点扶持中国出口名牌企业等。
目前，生益科技产品的自研率高达99%，有33个产品被评为国家级、省级重点新产品，大部分产品填补了国内空白，产品性能达到国际先进水平。
2019年国内5G高频覆铜板龙头生益科技发展研究报告目录1“技术+产品+布局”，合力巩固市场实力 (1)1.1 硬核科研环境，巩固技术带动发展优势 (1)1.2 子公司联动发力，横向开拓区位市场 (1)1.3 聚焦覆铜板主航道，纵向布局高频产品 (2)2 稳守强势主营业务，各财务指标稳定攀升 (3)2.1 产品结构稳定，营收和净利润稳步增长 (3)2.2 各业务毛利稳定，研发投入持续增加 (4)3 新兴终端应用市场高潮迭起，CCL 未来需求可期 (5)4 多头瓜分市场份额，产业中心向大陆集聚 (6)5 盈利预测与估值 (7)5.1 盈利预测 (7)5.2 相对估值 (8)6 风险提示 (8)图目录图1：公司发展历程 (1)图2：公司股权结构 (2)图3：2014-2018 年营收及增长率 (3)图4：2014-2018 年归母净利润及增长率 (3)图5：2014-2018 年公司营收构成 (3)图6：2018 年营收构成占比 (3)图7：2014-2018 公司毛利和毛利率 (4)图8：2014-2018 年各业务毛利率变化 (4)图9：2014-2018 年销售费用、管理费用、财务费用占比 (4)图10：2014-2018 年研发费用和增长率 (4)图11：覆铜板产业链 (5)图12：2017 全球CCL 市场产量结构 (5)图13：全球及中国大陆PCB 行业产值规模 (5)图14：2012-2017 全球主要刚性覆铜板公司产值 (6)图15：2017 年各全球刚性覆铜板企业市场份额 (6)表目录表1：公司主要产品介绍 (2)表2：全球CCL 行业主要企业 (6)表3：分业务收入及毛利率 (7)表4：可比公司估值情况 (8)附表：财务预测与估值 (9)1“技术+产品+布局”，合力巩固市场实力生益科技创始于1985 年，是集研发、生产、销售、服务为一体的全球电子电路基材核心供应商。
经过三十余年的发展，生益覆铜板板材产量从建厂之初的年产60 万平方米发展到2018 年度的8860 多万平方米。
2024年高频高速覆铜板市场分析现状引言高频高速覆铜板是一种关键的电子制造材料，其广泛应用于通信、计算机、汽车电子、航空航天等领域。
随着电子产品的迅猛发展，高频高速覆铜板市场持续扩大。
本文将对高频高速覆铜板市场进行分析，了解其现状和趋势。
市场规模高频高速覆铜板市场在近年来快速增长。
根据市场研究数据显示，2019年全球高频高速覆铜板市场规模达到XX亿美元。
预计到2025年，市场规模将增长至XX亿美元，并且年复合增长率将保持在XX%左右。
应用领域高频高速覆铜板在多个领域具有广泛的应用。
首先，通信领域是高频高速覆铜板的主要应用领域。
随着5G通信技术的普及，高频高速覆铜板需求将进一步增加。
其次，计算机领域也是高频高速覆铜板的重要市场。
高频高速覆铜板被用于制造高性能的计算机主板和服务器。
此外，汽车电子、航空航天等领域也对高频高速覆铜板有很高的需求。
产业链分析高频高速覆铜板产业链包括原材料供应商、覆铜板制造商、电子制造服务商等环节。
首先，原材料供应商为产业链提供基础材料，如玻璃纤维布、聚酰亚胺薄膜等。
其次，覆铜板制造商将原材料加工成高频高速覆铜板，并提供给电子制造服务商。
最后，电子制造服务商将覆铜板应用于最终产品的制造中。
市场竞争格局高频高速覆铜板市场竞争激烈，主要厂商包括xxx、xxx、xxx等。
这些厂商通过技术创新、品质控制、价格竞争等手段争夺市场份额。
另外，一些新兴的厂商也不断涌现，打破了市场垄断，增加了市场竞争度。
市场驱动因素高频高速覆铜板市场增长的驱动因素主要包括以下几个方面。
首先，需求增加是市场增长的主要推动力。
随着5G、物联网等技术的发展，对高频高速覆铜板的需求将持续上升。
其次，技术进步也是市场增长的重要因素。
高频高速覆铜板技术的不断改进，使得其在高频、高速传输等方面具有更好的性能。
另外，政策支持和市场竞争也是市场增长的因素之一。
市场挑战和机遇高频高速覆铜板市场面临一些挑战和机遇。
首先，市场竞争加剧使得企业在技术创新和产品质量方面面临压力。
一、实习单位简介常熟生益科技有限公司成立于2003年，位于江苏省常熟市高新技术产业开发区，是一家专注于研发、生产和销售高性能覆铜板、粘结片、电子材料等电子元器件的企业。
公司拥有先进的生产设备、完善的检测系统和雄厚的技术力量，产品广泛应用于通讯、计算机、消费电子等领域。
二、实习目的与意义1. 实习目的（1）了解电子元器件行业的发展现状和趋势；（2）熟悉覆铜板、粘结片等电子材料的生产工艺；（3）提高自己的实际操作能力和团队协作能力；（4）为今后从事相关行业工作积累实践经验。
2. 实习意义（1）通过实习，能够深入了解企业运营模式，为今后就业奠定基础；（2）实习过程中，可以锻炼自己的沟通能力、团队协作能力和解决问题的能力；（3）了解行业动态，有助于拓宽视野，提高自己的综合素质。
三、实习内容与过程1. 实习内容（1）了解覆铜板、粘结片等电子材料的生产工艺；（2）学习公司生产设备的使用和维护；（3）参与产品检测和质量控制；（4）协助部门同事完成日常工作。
2. 实习过程（1）第一周：熟悉公司环境、部门职责和同事，了解企业文化和工作氛围；（2）第二周：学习覆铜板、粘结片等电子材料的生产工艺，掌握设备操作流程；（3）第三周：参与产品检测和质量控制，了解相关标准；（4）第四周：协助部门同事完成日常工作，提高自己的实际操作能力。
四、实习收获与体会1. 收获（1）掌握了覆铜板、粘结片等电子材料的生产工艺；（2）熟悉了公司生产设备的使用和维护；（3）提高了自己的实际操作能力和团队协作能力；（4）了解了电子元器件行业的发展现状和趋势。
2. 体会（1）企业是一个大家庭，大家齐心协力才能创造更大的价值；（2）实践是检验真理的唯一标准，只有将理论知识运用到实际工作中，才能不断提高自己的能力；（3）团队协作是成功的关键，要学会与他人沟通、交流，共同解决问题。
五、总结通过在常熟生益科技有限公司的实习，我对电子元器件行业有了更深入的了解，也提高了自己的实际操作能力和团队协作能力。
中国覆铜板行业市场需求及未来发展前景分析一、5G商用拉开序幕，高频高速覆铜板需求爆发为确定性趋势1、通信高频化推动覆铜板产业升级覆铜板简称CCL，是由石油木浆纸或者玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或者双面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，它是制造印刷线路板（PCB）的上游主要材料，对于PCB印制线路板的性能、质量、制造中的加工性、制造成本等都非常重要。
低频电子传统PCB基材多采用酚醛树脂和环氧树脂，目前应用最广泛的产品是玻璃纤维环氧树脂FR-4，但在高频电路中，传统PCB基材的树脂基体、填料和纤维增强等各组分的化学机构和物理结构所决定的材料的介电性能不能够满足高频信号传输质量要求，信号会因传输损耗过大而产生“失真”现象。
所以为了满足高频电路需求，目前覆铜板厂商对于基板材料主要从以下三个角度进行改进：树脂改性：采取极性更低、介电常数（Dk）/损耗因子（Df）更小的树脂体系；玻璃纤维改性：玻纤增强材料是复合材料中力学强度的主要承担者，通过对不同品种的玻纤合理进行混杂、选配实现介电性能、加工性能与成本之间的平衡。
调整PCB介质布层：除了对基板本身材料的改性外，还可以通过调整多层介质的分布来提高基板的介电性能，即仅在影响高频信号传输的介质层采用低Dk/Df的高频材料，并且由于高频基材价格远高于常规FR-4基材，高频基材和常规基材的混压叠层结构可以有效降低成本。
目前商业化的高频高速覆铜板产品包括热塑性与热固性两大类，具体如PTFE/陶瓷填料基材、烃类热/陶瓷材料基材、热性工程塑料/陶瓷填料基材、LCP基材等（不排除未来出现更合适的新型复合材料的可能），加工厂家在具体选型时不仅考虑基板损耗，还会考虑材料本身的可加工性，未来PTFE氟树脂、碳氢系树脂、聚苯醚等树脂多样化将成为演变趋势。
2、5G、汽车电子、物联网等打开高频高速覆铜板新空间随着通信行业从低频向高频发展，高频高速覆铜板应用市场广阔，近年的商业化应用领域主要以汽车电子毫米波雷达为主，在汽车自动化、电动化、娱乐化、联网化趋势下，辅助驾驶系统渗透率逐步提升，汽车雷达出货量年年提升，将持续带动超高频电路基材需求，这是具备相关产品量产能力的供应商在5G规模投资期到来之前的主要“小蓝海”市场，这一市场增速有望在5G网络建设完善后大幅提升，我们预计全球汽车毫米波雷达带来的高频覆铜板基材2018-2025年合计累计需求规模约165亿元。
内容目录1. P CB产业链两大变化：CCL原材料价格上涨，P CB需求景气回升 (3)2. CC L：原材料涨价传导顺畅，龙头业绩弹性释放 (4)3. P CB：价格基本稳定，关注通讯、服务器和汽车需求的景气 (6)图表目录图1：P C B 及CCL龙头涨跌幅（2019.01~2020.02） (3)图2：P C B 及CCL龙头涨跌幅（2020.07至今） (3)图3：P C B 及CCL龙头2018Q1~2020Q3季度营收增速 (3)图4：P C B 及CCL龙头2018Q1~2020Q3季度利润增速 (3)图5：全球智能手机出货数据（季度） (4)图6：2020年中国汽车销量（月度，万辆） (4)图7：2003年至今LME 铜价（元），2016年下半年~2017年小幅上涨 (4)图8：2018年至今LME 铜价（元），去年4月以来上涨85%，今年2月以来继续上涨16% .. 4图9：不同类型覆铜板毛利率（%） (5)图10：覆铜板采购价格（元/平米） (5)图11：P C B 龙头市占率 (7)图12：覆铜板龙头市占率 (7)图13：P C B 下游细分市场规模及占比（服务存储占比8%） (7)图14：P C B 下游细分市场2018~2022年C AG R（%） (7)表1：主要覆铜板厂商产量和销量统计 (6)表2：深南电路产品价格和成本分析（元、平方米） (6)1. PCB 产业链两大变化：CCL 原材料价格上涨，PCB 需求景气回升2019 年印制电路板（P C B ）及上游覆铜板（CCL ）是我们重点推荐的 5G 投资主线之一，背后驱动是 5G 拉动的新一轮通信基建，通信 P C B 龙头标的业绩和估值双击；同时由于材料向高频高速升级，本土覆铜板龙头有望抢占海外供应商份额，随着认证和扩产的推进，相关标的估值提升。
进入 2020 年，不考虑疫情对 Q 1 产能利用率的影响，随着 5G 元年基站建设节奏在下半年开始放缓，相关 P C B 龙头标的业绩增速下滑，股价下跌。
