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IC 封装及命名规则

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IC 封装及命名规则--- ATMEL

ATMEL产品型号命名

AT XX X XX XX X X X

1 2 3 4 5 6

1．前缀：ATMEL 公司产品代号

2．器件型号

3．速度

4． 封装形式：

A TQFP 封装

B 陶瓷钎焊双列直插

C 陶瓷熔封

D 陶瓷双列直插

F 扁平封装

G 陶瓷双列直插，一次可编程

J 塑料J 形引线芯片载体

K 陶瓷J 形引线芯片载体

L 无引线芯片载体

M 陶瓷模块

N 无引线芯片载体，一次可编程

P 塑料双列直插

Q 塑料四面引线扁平封装

R 微型封装集成电路

S 微型封装集成电路

T 薄型微型封装集成电路

U 针阵列

V 自动焊接封装

W 芯片

Y 陶瓷熔封

Z 陶瓷多芯片模块

5．温度范围：

C 0℃至70℃，

I -40℃至85℃，

M -55℃至125℃

6．工艺：

空白 标准

/883 Mil-Std-883, 完全符合B 级

B Mil-Std-883，不符合B 级

IC 封装及命名规则--- CYPRESS

CYPRESS产品型号命名

XXX 7 C XXX XX X X X

1 2 3 4 5 6

1．前缀：

CY Cypress 公司产品， CYM 模块， VIC VME 总线

2．器件型号：

7C128 CMOS SRAM 7C245 PROM 7C404 FIFO 7C9101 微处理器

3．速度

4． 封装形式：

A 塑料薄型四面引线扁平封装

B 塑料针阵列

D 陶瓷双列直插

F 扁平封装

G 针阵列

H 带窗口的密封无引线芯片载体

J 塑料有引线芯片载体K 陶瓷熔封

L 无引线芯片载体

P 塑料

Q 带窗口的无引线芯片载体

R 带窗口的针阵列

S 微型封装IC

T 带窗口的陶瓷熔封

U 带窗口的陶瓷四面引线扁平封装

V J 形引线的微型封装

W 带窗口的陶瓷双列直插

X 芯片

Y 陶瓷无引线芯片载体

HD 密封双列直插

HV 密封垂直双列直插

PF 塑料扁平单列直插

PS 塑料单列直插

PZ 塑料引线交叉排列式双列直插

E 自动压焊卷

N 塑料四面引线扁平封装

5．温度范围：

C 民用 （0℃至70℃）

I 工业用 （-40℃至85℃）

M 军用 （-55℃至125℃）

6．工艺： B 高可靠性

IC 封装及命名规则--- HITACHI

HITACHI常用产品型号命名

XX XXXXX X X

1 2 3 4

1． 前缀：

HA 模拟电路

HB 存储器模块

HD 数字电路

HL 光电器件（激光二极管/LED）

HM 存储器（RAM）

HR 光电器件（光纤）

HN 存储器（NVM）

PF RF 功率放大器

HG 专用集成电路

2． 器件型号

3． 改进类型

4． 封装形式

P 塑料双列

PG 针阵列

C 陶瓷双列直插

S 缩小的塑料双列直插

CP 塑料有引线芯片载体

CG 玻璃密封的陶瓷无引线芯片载体

FP 塑料扁平封装

G 陶瓷熔封双列直插

SO 微型封装

IC 封装及命名规则---ALTERA

ALTERA产品型号命名

XXX XXX X X XX X

1 2 3 4 5 6

1．前缀：

EP 典型器件

EPC 组成的EPROM 器件

EPF FLEX 10K 或FLFX 6000 系列、FLFX 8000 系列

EPM MAX5000 系列、MAX7000 系列、MAX9000 系列

EPX 快闪逻辑器件

2．器件型号

3．封装形式：

D 陶瓷双列直插

Q 塑料四面引线扁平封装

P 塑料双列直插

R 功率四面引线扁平封装

S 塑料微型封装

T 薄型J 形引线芯片载体

J 陶瓷J 形引线芯片载体

W 陶瓷四面引线扁平封装

L 塑料J 形引线芯片载体

B 球阵列

4．温度范围：

C ℃至70℃，

I -40℃至85℃，

M -55℃至125℃

5．管脚

6．速度

IC 封装及命名规则---BB

BB产品型号命名

XXX XXX (X) X X X

1 2 3 4 5 6

DAC 87 X XXX X /883B

4 7 8

1． 前缀：

ADC A/D 转换器

ADS 有采样/保持的A/D 转换器 DAC D/A 转换器

DIV 除法器

INA 仪用放大器

ISO 隔离放大器

MFC 多功能转换器

MPC 多路转换器

MPY 乘法器

OPA 运算放大器

PCM 音频和数字信号处理的A/D 和D/A 转换器

PGA 可编程控增益放大器

SHC 采样/保持电路

SDM 系统数据模块

VFC V/F、F/V 变换器

XTR 信号调理器

2． 器件型号

3． 一般说明：

A 改进参数性能

L 锁定

Z + 12V 电源工作

HT 宽温度范围

4． 温度范围：

H、J、K、L 0℃至70℃

A、B、C -25℃至85 ℃

R、S、T、V、W -55℃至125℃

5． 封装形式：

L 陶瓷芯片载体

M 密封金属管帽

N 塑料芯片载体

P 塑封双列直插

H 密封陶瓷双列直插

G 普通陶瓷双列直插

U 微型封装

6． 筛选等级：

Q 高可靠性

QM 高可靠性， 军用

7． 输入编码：

CBI 互补二进制输入

COB 互补余码补偿二进制输入

CSB 互补直接二进制输入

CTC 互补的两余码

8．输出：

V 电压输出

I 电流输出

IC 封装及命名规则---TI

逻辑器件的产品名称

器件命名规则

SN 74 LVC H 16 2 244 A DGG R

1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

1. 标准前缀

􀄺例：SNJ -- 遵从 MIL-PRF-38535 (QML)

2. 温度范围

54 -- 军事

74 -- 商业

3. 系列

4. 特殊功能

􀉺 = 无特殊功能

C -- 可配置 Vcc (LVCC)

D -- 电平转换二极管 (CBTD)

H -- 总线保持 (ALVCH)

K -- 下冲-保护电路 (CBTK)

R -- 输入/输出阻尼电阻 (LVCR)

S -- 肖特基钳位二极管 (CBTS)

Z -- 上电三态 (LVCZ)

5. 位宽

􀉺 = 门、MSI 和八进制

1G -- 单门

8 -- 八进制 IEEE 1149.1 (JTAG)

16 -- Widebus™（16 位、18 位和 20 位）

18 -- Widebus IEEE 1149.1 (JTAG)

32 -- Widebus™（32 位和 36 位）

6. 选项

􀉺 = 无选项

2 -- 输出串联阻尼电阻

4 -- 电平转换器

25 -- 25 欧姆线路驱动器

7. 功能

244 -- 非反向缓冲器/驱动器

374 -- D 类正反器

573 -- D 类透明锁扣

640 -- 反向收发器

8. 器件修正

􀉺 = 无修正

字母指示项 A-Z

9. 封装

D, DW -- 小型集成电路 (SOIC) DB, DL -- 紧缩小型封装 (SSOP)

DBB, DGV -- 薄型超小外形封装 (TVSOP)

DBQ -- 四分之一小型封装 (QSOP)

DBV, DCK -- 小型晶体管封装 (SOT)

DGG, PW -- 薄型紧缩小型封装 (TSSOP)

FK -- 陶瓷无引线芯片载体 (LCCC)

FN -- 塑料引线芯片载体 (PLCC)

GB -- 陶瓷针型栅阵列 (CPGA)

GKE, GKF -- MicroStar™ BGA 低截面球栅阵列封装 (LFBGA)

GQL, GQN -- MicroStar Junior BGA 超微细球栅阵列 (VFBGA)

HFP, HS, HT, HV -- 陶瓷四方扁平封装 (CQFP)

J, JT -- 陶瓷双列直插式封装 (CDIP)

N, NP, NT -- 塑料双列直插式封装 (PDIP)

NS, PS -- 小型封装 (SOP)

PAG, PAH, PCA, PCB, PM, PN, PZ -- 超薄四方扁平封装 (TQFP)

PH, PQ, RC -- 四方扁平封装 (QFP)

W, WA, WD -- 陶瓷扁平封装 (CFP)

10. 卷带封装

DB 和 PW 封装类型中的所有新增器件或更换器件的名称包括为卷带产品指定的

R。目前，指定为LE 的现有产品继续使用这一指定，但是将来会转换为 R。

命名规则示例：

􀏹于现有器件 -- SN74LVTxxxDBLE

􀏹于新增或更换器件 -- SN74LVTxxxADBR

LE -- 左印（仅对于 DB 和 PW 封装有效）

R -- 标准（仅对于除了现有 DB 和 PW 器件之外的所有贴面封装有效）

IC 封装及命名规则---- AD

AD 常用产品型号命名

标准单片及混合集成电路产品型号

XX XX XX X X X

1 2 3 4 5

1．前缀：

ADG 一模拟开关或多路器

ADSP 一数字信号处理器DSP

ADV 一视频产品 VIDEO

ADM 一接口或监控R 电源产品

ADP 一电源产品

合集下载

常用PCB封装图解

常用PCB封装图解

常用集成电路芯片封装图

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PCB 元件库命名规则 2.1 集成电路（直插） 用 DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装 尾缀有 N 和 W 两种,用来表示器件的体宽

N 为体窄的封装，体宽 300mil,引脚间距 2.54mm W 为体宽的封装,

体宽 600mil,引脚间距 2.54mm 如：DIP-16N 表示的是体宽 300mil,引脚间距 2.54mm 的 16 引脚窄体双列直插封装 2.2 集成电路（贴片） 用 SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装 尾缀有 N、M 和

W 三种,用来表示器件的体宽 N为体窄的封装，体宽 150mil,引脚间距 1.27mm M 为介于 N 和 W 之间的封装，体宽 208mil,引脚间距

1.27mm W 为体宽的封装, 体宽 300mil,引脚间距 1.27mm 如：SO-16N 表示的是体宽 150mil，引脚间距 1.27mm 的 16 引脚的小外形贴片封装 若 SO 前面跟 M 则表示为微形封装，体宽 118mil,引脚间距 0.65mm 2.3 电阻 2.3.1 SMD 贴片电阻命名方法为：封装+R 如：1812R 表示封装大小为 1812 的电阻封装 2.3.2 碳膜电阻命名方法为：R-封装 如：R-AXIAL0.6 表示焊盘间距为 0.6 英寸的电阻封装 2.3.3 水泥电阻命名方法为：R-型号 如：R-SQP5W 表示功率为 5W 的水泥电阻封装 2.4 电容 2.4.1 无极性电容和钽电容命名方法为：封装+C 如：6032C 表示封装为 6032 的电容封装 2.4.2

SMT 独石电容命名方法为：RAD+引脚间距 如：RAD0.2 表示的是引脚间距为 200mil 的 SMT 独石电容封装 2.4.3 电解电容命名方 2 法为：RB+引脚间距/外径 如：RB.2/.4 表示引脚间距为 200mil, 外径为 400mil 的电解电容封装 2.5 二极管整流器件 命名方法按照元件实际封装，其中 BAT54 和 1N4148 封装为 1N4148 2.6 晶体管

IC命名 封装 批号 常识等大全 IC基本认识

IC命名 封装 批号 常识等大全 IC基本认识

IC命名 封装 批号 常识等大全 IC基本认识

德州仪器( TI ), 安森美( ON ), 国半( NSC ), 国半( NSC ),德意志半导体( STM ),恩智浦 (NXP ),欧司朗( OSRAM ),威世半导体( VISHAY ),英飞凌( INFINEON ),飞兆半导体( FAIRCHILD ),东芝( TOSHIBA )志半导体( STM ),恩智浦 (NXP ),欧司朗( OSRAM ),威世半导体( VISHAY ),英飞凌( INFINEON ),飞兆半导体( FAIRCHILD ),东芝( TOSHIBA )

↑

IC封装如上

IC产品的命名规则：

大部分IC产品型号的开头字母，也就是通常所说的前缀都是为生产厂家的前两个或前三个字母，比如：MAXIM公司的以MAX为前缀，AD公司的以AD为前缀，ATMEL公司的以AT为前缀，CY公司的以CY为前缀，像AMD，IDT，LT，DS，HY这些公司的IC产品型号都是以生产厂家的前两个或前三个为前缀。但也有很生产厂家不是这样的，如TI的一般以SN，TMS，TPS，TL，TLC，TLV等字母为前缀；ALTERA（阿尔特拉）、XILINX（赛灵斯或称赛灵克斯）、Lattice（莱迪斯），称为可编程逻辑器件CPLD、FPGA。ALTERA的以EP，EPM，EPF为前缀，它在亚洲国家卖得比较好，XILINX的以XC为前缀，它在欧洲国家卖得比较好，功能相当好。Lattice一般以M4A，LSP，LSIG为前缀，NS的以LM为前缀居多等等，这里就不一一做介绍了。

电子元件封装大全及封装常识

电子元件封装大全及封装常识

电子元件封装大全及封装常识

一、什么叫封装

封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件

连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、

密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导

线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件

相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以

防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后

的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能

的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。

衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个

比值越接近1越好。封装时主要考虑的因素：

1、 芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1；

2、 引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高

性能；

3、 基于散热的要求，封装越薄越好。

封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。从结构方面，封装经历了最

早期的晶体管TO（如TO-89、TO92）封装发展到了双列直插封装，随后由PHILIP

公司开发出了SOP小外型封装，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、

TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP

（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。从

材料介质方面，包括金属、陶瓷、塑料、塑料，目前很多高强度工作条件需求

的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装。 封装大致经过了如下发展进程：

结构方面：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA －>CSP；

材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；

引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点；

装配方式：通孔插装－>表面组装－>直接安装

封装形式说明

封装形式说明

封装形式说明

图片1

电子元器件,又叫电子芯片,半导体集成电路,广泛应用于各种电子电器设备上.

封装形式：封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳.它不仅起着安装,固定,密封,保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接.衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比,这个比值越接近1越好.

封装大致经过了如下发展进程：

结构方面:TO->DIP->LCC->QFP->BGA ->CSP;

材料方面:金属,陶瓷->陶瓷,塑料->塑料;

引脚形状:长引线直插->短引线或无引线贴装->球状凸点;

装配方式:通孔插装->表面组装->直接安装.

英文简称/英文全称/中文解释/图片

（1）DIP

Double In-line Package

双列直插式封装.插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种.DIP是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等.

（2）PLCC

Plastic Leaded Chip Carrier

PLCC封装方式,外形呈正方形,32脚封装,四周都有管脚,外形尺寸比DIP封装小得多.PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线,具有外形尺寸小,可靠性高的优点. （3）PQFP

Plastic Quad Flat Package

PQFP封装的芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式,其引脚数一般都在100以上.

（4）SOP

Small Outline Package

1968～1969年菲为浦公司就开发出小外形封装(SOP).以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装),TSOP(薄小外形封装),VSOP(甚小外形封装),SSOP(缩小型SOP),TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管),SOIC(小外形集成电路)等.