74hc595中文芯片手册
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74HC595
8位移位寄存器与输出锁存器
功能描述
这种高速移位寄存器采用先进的硅栅CMOS技术。该装置具有高的抗干扰性和标准
CMOS集成电路的低功率消耗，以及用于驱动15个LS-TTL负载的能力。
此装置包含馈送一个8位D型存储寄存器的8位串行入，并行出移位寄存器。存储寄
存器具有8 TRI-STATEÉ输出。提供了用于两个移位寄存器和存储寄存器独立的时钟。
移位寄存器有直接首要明确，串行输入和串行输出（标准）引脚级联。两个移位寄存器
和存储寄存器的使用正边沿触发的时钟。如果两个时钟被连接在一起时，移位寄存器的状态
将总是提前存储寄存器的一个时钟脉冲。
该54HC/74HC逻辑系列就是速度，功能和引脚输出与标准54LS/74LS逻辑系列兼容。
所有输入免受损害，由于静电放电由内部二极管钳位到VCC和地面。
产品特点
1低静态电流：80 mA最大值（74HC系列）
2低输入电流为1mA最大
38位串行输入，并行出移位寄存器以存储
4宽工作电压范围：2V±6V
5级联
6移位寄存器直接明确
7保证移频率：DC至30兆赫
第十三章：干燥
通过本章的学习，应熟练掌握表示湿空气性质的参数，正确应用空气的H–I
图确定空气的状态点及其性质参数；熟练应用物料衡算及热量衡算解决干燥过程
中的计算问题；了解干燥过程的平衡关系和速率特征及干燥时间的计算；了解干
燥器的类型及强化干燥操作的基本方法。
二、本章思考题
1、工业上常用的去湿方法有哪几种？
态参数？
11、当湿空气的总压变化时，湿空气H–I图上的各线将如何变化? 在t、H
相同的条件下，提高压力对干燥操作是否有利? 为什么?
12、作为干燥介质的湿空气为什么要先经预热后再送入干燥器？
13、采用一定湿度的热空气干燥湿物料，被除去的水分是结合水还是非结合
水？为什么？
14、干燥过程分哪几种阶段？它们有什么特征？
15、什么叫临界含水量和平衡含水量？
16、干燥时间包括几个部分？怎样计算？
17、干燥哪一类物料用部分废气循环？废气的作用是什么？
18、影响干燥操作的主要因素是什么？调节、控制时应注意哪些问题？
三、例题
例题13-1：已知湿空气的总压为101.3kN/m2 ,相对湿度为50%，干球温度为20o C。
试用I-H图求解：
(a)水蒸汽分压p；
(b)湿度Ｈ；
(c)热焓Ｉ；
(d)露点t
d ；
(e)湿球温度tw ；
(f)如将含500kg/h干空气的湿空气预热至117oC，求所需热量Ｑ。
解 ：
由已知条件：Ｐ＝101.3kN/m2，Ψ
0＝50%，t
0=20o C在I-H图上定出湿空气
的状态点Ａ点。
(a)水蒸汽分压p
过预热器气所获得的热量为
每小时含500kg干空气的湿空气通过预热所获得的热量为
例题13-2：在一连续干燥器中干燥盐类结晶，每小时处理湿物料为1000kg，经
干燥后物料的含水量由40%减至5%（均为湿基），以热空气为干燥介质，初始
湿度H
1为0.009kg水•kg-1绝干气，离开干燥器时湿度H
2为0.039kg水•kg-1绝干
气，假定干燥过程中无物料损失，试求：
（1） 水分蒸发是q
m,W （kg水•h-1）；
（2） 空气消耗q
m,L（kg绝干气•h-1）；
原湿空气消耗量q
m,L’（kg原空气•h-1）；
（3）干燥产品量q
m,G2（kg•h-1）。
解：
q
mG1=1000kg/h, w
1=40℃, w
2=5%
H
1=0.009, H
2=0.039
q
mGC=q
mG1(1-w
1)=1000(1-0.4)=600kg/h
x
1=0.4/0.6=0.67, x
2=5/95=0.053
①q
mw=q
mGC(x
1-x
2)=600(0.67-0.053)=368.6kg/h
②q
mL(H
2-H
1)=q
mw
7.12286
009.0039.06.368
HHq
q
12mw
mL
q
mL’=q
mL(1+H
1)=12286.7(1+0.009)=12397.3kg/h
③q
mGC=q
mG2(1-w
2) ∴h/6kg.631
05.01600
w1q
q
2mGC
mG2
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