制程及能力介绍
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文件编号
修订状态 00
文件名称 FPC制程能力 生效日期
页 码 第 1 页 共 5 页
1目的
根据公司现有的设备、工程、工艺、管理能力及水平,制定此文件,作为合同评审的基本依据,市场部所接订单或工程处理资料若超过此文件的能力水平,需会同品质、生产、PMC、供应等相关部门共同评审,并制定出切实可行的方案后方可接单或进行资料处理。
2范围
此文件作为市场部接下单及工程进行资料制作的基本依据,并适用于公司的生产制造活动。
3作业内容
3.1 开料和拼板
项 目 内 容 常 规
开料及完成板厚 层数 1~6层
开料拼板尺寸(250mm宽) 250-420mm,常规250-250mm
完成板尺寸(最大) 250*410mm
完成板尺寸(最小) 8mm*12mm
最大板料厚度(双面含铜) 1.0mm
最小板料厚度(单面含铜) 0.027mm
其它辅
助材料 粘合剂材料规格 压敏胶:50um
热固胶材料规格 热固胶:12.5/15/25um
PI补强(不含胶)材料规格 PI:1.0-13.0mil
PET补强(不含胶)材料规格 白色0.05-0.25mm:
透明0.025-0.25um
FR-4补强(不含胶)材料规格 FR-4:≥50um
其它补强物料类型 不锈钢、铝板、根据客户要求
常用板材 单面有胶、双面有胶、单面无胶、双面无胶 1. 分为电解和压延两种
2. 有胶:
PI13um/AD08um/Cu12um
PI13um/AD13um/Cu18um
PI25um/AD20um/Cu35um
3. 无胶:
PI15um/Cu12um
PI15um/Cu18um
PI25um/Cu35um
工作边尺寸 长边/短边≥5mm 文件编号
修订状态
文件名称 FPC制程能力 生效日期
页 码 第 2 页 共 5 页
3.2 钻孔及沉铜/板电
制程
目录
读音
释义
编辑本段读音
zhì chéng
编辑本段释义
专指:事物运作程序的处理过程。常指计算机芯片框架的运算速度量。
(process),指的是接受输入将它处理而转变成为输出的活动。
过程,是对整个生产流程的管理是制程人员最重要的能力。
中国人原先都叫工艺,业务流程重组(business process reengineering), ISO9000中的过程, 和生产中所讲的工艺和制程, 在英文中都叫process。
制程能力
所谓的制程能力是指工序在一定时间里,处于控制状态(稳定状态)的实际工作能力。制程能力指数是指制程能力满足产品质量标准要求(规格范围等)的程度,或是工序在一定时间里,处于控制状态(稳定状态)下的实际加工能力。它是工序固有的能力,或者说它是工序保证质量的能力。这里所指的工序,是指操作者、机器、原材料、工艺方法和生产环境等五个基本质量因素综合作用的过程,也就是产品质量的生产过程。产品质量就是工序中的各个质量因素所起作用的综合表现。对于任何生产过程,产品质量总是分散地存在着。若工序能力越高,则产品质量特性值的分散就会越小;若工序能力越低,则产品质量特性值的分散就会越大。
在管理状态的制程上,该制程具有达成品质的能力,称为制程能力。正确地维持作业的条件或标准且在计数上、经济上良好且安定的制程上,量测产品的品质特性,通常以 或有时仅以6 来表示。
制程能力指标(process capability indices ( 与 )):制程能力指标是一些简洁之数值,用来表示制程符合产品规格之能力。 指标之值可视为制程之潜在能力,亦即当制程平均值可调到规格中心或目标值时,制程符合规格之能力。 指标之值与 指标类似,但将制程平均值纳入考虑。
制程能力分析(process capability analysis):在产品生产周期内统计技术可用来协助制造前之开发活动、制程变异性之数量化、制程变异性相对於产品规格之分析及协助降低制程内变异性。这些工作一般称为制程能力分析(process capability analysis)。
湖北超音速电子有限公司 作业指引
名 称: 软硬结合板制程能力作业指引 页 数 第 页共 页
文件编号: CYS-SMT-21 发布日期: 2017-04-10
版 本 号: A0 生效日期: 2017-04-20
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4 1.0目的
根据公司现有设备、工艺、管理能力及水平,制定此文件,作为合同评审的基本依据,市场部所接订单或工程处理资料若超过此文件的能力水平,需会同工程、品质、生产、计划、采购等相关部门共同评审,并制定出切实可行的方案后方可接单或进行资料处理。
2.0适用范围
本文件适用于超音速电子有限公司SMT贴片部制作的基本依据,并适用于公司的生产制造活动。
3.0职责
4.1生产部负责按作业指引规定的参数和作业要求进行操作;
4.2生产部负责制定操作规范,以指导生产部的操作;
5.0制程能力
印刷 钢网 钢网尺寸(激光) 1.37cm*47cm
2.42cm*52cm
3.55cm*65cm
4.74.5cm*74.5cm
锡膏 型号 No.2 45~75um
No.3 25~45um
No.4 20~38um
No.5 15~25um
贴片机
三星SM321 PCB最大尺寸740mm*460mm PCB最大尺寸740mm*460mm
PCB最小尺寸50mm*40mm PCB最小尺寸50mm*40mm
PCB厚度0.38mm-4.2mm PCB厚度0.6mm,0.8mm.1.0mm,1.2mm,1.6mm
贴装精度chip XY:±0.05 贴装精度chip XY:±50um
湖北超音速电子有限公司 作业指引
名 称: 软硬结合板制程能力作业指引 页 数 第 页共 页
文件编号: CYS-SMT-21 发布日期: 2017-04-10
版 本 号: A0 生效日期: 2017-04-20
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BGA XY:±0.1 BGA XY:±0.1
製程能力指數Ca或k(準確度;Accuracy): 表示製程特性中心位置的偏移程度,值等於零,即不偏移。值越大偏移越大,越小偏移越小。
製程準確度Ca(Caoability of Accuracy)
標準公式
簡易公式
T=USL-LSL=規格上限-規格下限=規格公差
PS.單邊規格(設計規格)因沒有規格中心值,故不計算Ca
製造規格將單邊規格公差調整為雙邊規格,如此方可計算Ca
(Xbar - μ) (實績平均值 - 規格中心值)
Ca(k) = ────── = ───────────
(T / 2) (規格公差/2)
T=USL-LSL=規格上限-規格下限=規格公差
PS.製程特性定義
單邊規格(設計規格)因沒有規格中心值,故不計算Ca
製造規格將單邊規格公差調整為雙邊規格,如此方可計算Ca
當Ca = 0 時,代表量測製程之實績平均值與規格中心相同;無偏移
當Ca = ±1 時,代表量測製程之實績平均值與規格上或下限相同;偏移100%
評等參考 :Ca值愈小,品質愈佳。依Ca值大小可分為四級
等級 Ca值 處理原則
A 0 ≦ |Ca| ≦ 12.5% 維持現狀
B 12.5% ≦ |Ca| ≦ 25% 改進為A級
C 25% ≦ |Ca| ≦ 50% 立即檢討改善
D 50% ≦ |Ca| ≦ 100% 採取緊急措施,全面檢討
必要時停工生產
製程精密度Cp(Caoability of Precision)
製程能力指數Cp、Pp、CPU、CPL(精密度;Precision): 表示製程特性的一致性程度,值越大越集中,越小越分散。
或: 雙邊能力指數(長期)
: 雙邊績效指數(短期)
: 單邊上限能力指數
: 單邊下限能力指數
USL: 特性值之規格上限;即產品特性大於USL在工程上將造成不合格
LSL: 特性值之規格下限;即產品特性小於LSL在工程上將造成不合格