SMT 物料员考试题(A卷)

smt考试题及答案一、单项选择题（每题2分，共10题，满分20分）1. SMT技术中，下列哪个元件最适合用于表面贴装？A. 通孔元件B. 表面贴装元件C. 混合元件D. 插件元件答案：B2. 在SMT生产线中，焊接过程中最常用的焊接方式是什么？A. 波峰焊B. 回流焊C. 浸焊D. 手工焊接答案：B3. 下列哪个不是SMT焊接过程中可能遇到的问题？A. 冷焊B. 短路C. 焊接不充分D. 元件偏移答案：D4. SMT贴装过程中，元件识别不准确可能是什么原因？A. 贴装头故障B. 元件供料器故障C. 相机识别系统故障D. 以上都是答案：D5. 在SMT生产中，钢网的作用是什么？A. 固定PCB板B. 支撑元件C. 传递焊接材料D. 清洁PCB板答案：C6. SMT贴装机的贴装精度通常是多少？A. ±0.05mmB. ±0.1mmC. ±0.2mmD. ±0.5mm答案：A7. 下列哪个不是SMT贴装机的主要组成部分？A. 贴装头B. 供料器C. 焊接炉D. 相机答案：C8. SMT生产中，元件贴装后需要进行的下一步操作是什么？A. 清洗B. 焊接C. 检验D. 包装答案：B9. 在SMT焊接过程中，助焊剂的作用是什么？A. 清洁焊接表面B. 提高焊接温度C. 防止氧化D. 以上都是答案：D10. SMT生产线中，AOI（自动光学检测）的主要功能是什么？A. 检测元件是否缺失B. 检测焊接质量C. 检测PCB板是否有缺陷D. 以上都是答案：D二、多项选择题（每题3分，共5题，满分15分）1. 在SMT生产线中，以下哪些因素会影响焊接质量？A. 焊接温度B. 焊接时间C. 助焊剂的量D. 焊接材料答案：ABCD2. SMT贴装机在贴装过程中可能遇到的问题包括哪些？A. 元件缺失B. 元件偏移C. 贴装速度慢D. 贴装精度低答案：ABCD3. 下列哪些是SMT焊接过程中需要监控的参数？A. 焊接温度B. 焊接时间C. 焊接速度D. 焊接压力答案：ABC4. 在SMT生产中，哪些因素可能导致元件贴装不准确？A. 相机识别不准确B. 供料器故障C. 贴装头故障D. PCB板变形答案：ABCD5. SMT生产线中，哪些设备可以用于焊接后的检测？A. AOIB. X光检测仪C. 三维显微镜D. 人工目检答案：ABCD三、判断题（每题1分，共5题，满分5分）1. SMT技术中，元件的贴装精度完全取决于贴装机的性能。

SMT员工应知应会考试试卷部门：姓名：工号：得分：一．选择题。

(每小题2分，共60分)1.SMT车间的湿度范围是（）A.10%-70%B.20%-50%C.22%-28%D.45%-75%2.以下元件没有极性之分的是（）A.二极管B.三极管C. 片式电阻D.电解电容3.作业完毕后，有多余的物料应该怎么办，以下做法正确的是（）A.直接扔掉B.分类收集C.丢在产线D.带回家4.下图物料有极性的是（）A. B.C. D.5.以下不是SMT物料常见的包装方式有（）A.卷装B.TRAY盘C.管装D.封胶6.以下哪种现象不是发生在贴片段（）A.漏印B.偏位C.缺件D.反向7. 锡膏的储存温度范围一般为多少（）A.0℃-20℃B.2℃-5℃C.1℃-8℃D.0℃-10℃8.以下哪种现象发生在回流焊（）A.虚焊B.桥连C.立碑D.以上均是9.以下哪些物料是SMT的物料（）A.塑料粒子B.成圈铜皮C.电阻、电容D.以上均不是10.目前我们车间主要使用到两款锡膏：低银锡膏和高银锡膏，它们其中的含银量比率各是多少（）A.0.3%和3.0%B.0.5%和3.0%C.0.5%和5.0%D.0.5%和1.0%11.无铅锡膏的熔点是（）A.183℃B.235℃C.217℃D.200℃12.“7S”包括整理，整顿，清洁，清扫，（）安全，节约。

A.摆放B.收拾C.素养D以上都不对13.以下哪款锡膏是我们SMT目前所常用的（）A.唯特偶B.千住锡膏C.KOKID.ALPHA14.SMT常见的钢网材质（）A.不锈钢B.铝质C.铁质D.以上都不是15.静电消除的三种原理为( ),接地，屏蔽。

A.静电释放B.静电中和C.静电稀释D.以上都不是16.目前我们GPX-CS所常用的刮刀长度为（）A.150MMB.200MMC.270MMD.300MM17.SMT钢网、PCB、以及程序等一般都分为两个面别，分别是BOT和（）A.TEPB.TQPC. BCTD.以上都不是18.目前使用的锡膏每瓶重量为（）A.250gB.500gC.800gD.1000g19. SMT印刷完锡膏的产品必须在几小时内完成贴装及焊接（）A.30minB.1HC.1.5HD.2H20.锡膏搅拌的目的是（）A.使气泡挥发B.提高黏稠性C.将金属颗粒磨细D.使金属颗粒与助焊剂充分混合21.SMT设备常见的日保养项目有（）A.清洁设备B.检查机器是否归零C.更换配件D.添加润滑剂22.SMT钢网清洁严禁使用下列哪种溶剂（）A.水B.酒精C.洗板水D.以上都是23.锡膏回温的时间为( )A.1HB.2HC.5HD.4H24.锡膏使用前必须（）A.直接使用B.回温到室温C.回温到10℃D.回温到20℃25.目前SMT印刷偏位的允收标准为（）A.1/2B.1/3C.1/4D.1/526. “5S”中，释义为“在工作现场区分要与不要的东西，只保留有用的东西，撤除不需要的东西。

SMT操作员培训考核试题姓名：工号：得分：一、填空题：（每空2分共62分）1．列英语译成汉语。

1、IC2、Feeder3、BOM4、OFF5、STOP6、Ready7、Run 8、Load 9、Auto10、Cassette 11、Tray 12、Error:2.SMT贴片机属于高速运转设备，在机器运转时，禁止作业人员将，防止造成人员伤亡事故。

正常生产时，若需要伸手或头部进入机器内检查时，请将机器的按钮按下；然后才能进行检查动作。

3.8*2 / 8*4 FEEDER的定义：意思就是8表示，2 / 4表示，FEEDER动作一下，它的步径也就是动作的幅度是MM。

4．上料时严格按照上料，上好以后必须检查有无上好，OK后安装在机器上，安装的时候一定要将扣紧，如上上去有现象，必须通知工程技术人员进行维修。

5上料时一定要检查FEEDER座上面有无，如有散料在下面的话，FEEDER上上去以后就会，造成，这一点在0402的FEEDER上面特别明显。

6.每天要做好机器表面的清洁，清除机器散料盒内的散料，另外，当一种机型做完以后在转另一种机型之前一定要将机器TABLE里面的，并填写好。

7. 白班时间,夜班时间,由操作员或助拉将A,B类材料收集区分使用,C类材料报废处理.8. 所有手放零件与散料投线时，都需要知会炉后FQC重点确认并在空白处打表示手贴元件.9.操作员每查看一次抛料状况，抛料率有超过时，需要及时知会工程技术人员处理。

三、问答题：1、操作员上料流程及注意事项( 12’ )2、简述散料处理流程( 10’ ) .3、操作员的职责是什么？( 8’ )4、设备操作安全注意事项( 8 ’)SMT操作员培训考核试题姓名：工号：得分：一、填空题：（每空2分共62分）2．列英语译成汉语。

1、IC 集成电路2、Feeder 飞达3、BOM 材料清单4、OFF 关闭5、STOP 停止6、Ready 准备7、Run 运行8、Load 装载9、Auto 自动10、Cassette 料带11、Tray 托盘12、Error: 错误2.SMT贴片机属于高速运转设备，在机器运转时，禁止作业人员将手或头伸入机器内，防止造成人员伤亡事故。

SMT员工考试试题姓名：工号：日期：得分：（注：在作题之前，仔细看清题目，在进行答题）一、填空题（每题5分，共25分）1)进入SMT工作场地时，必须穿（静电衣帽）和（静电鞋）。

2)机器在正常运行时，严禁将（手和身体）伸入机内，机器出现紧急情况时按下红色（紧急开关）。

3)上料时要保证所上物料的（料号）、（规格）必须与（实物）一致，并及时通知IPQC核对。

4)锡膏的取用原则是先进先出，在开封使用时必须经过两个重要的过程（回温）和（搅拌）。

5)丝印符号为272的电阻，阻值为（ 2.7K），阻值为4.8MΩ的电阻的符号丝印为（ 485）。

二、常用物料的换算（共11分）1)电阻102 = 1000Ω； 221 = 220 R； 472 = 4.7 K；105 = 1 M ； 332 = 3.3 K；2)电容222 = 2.2 NF； 471 = 470 PF； 102 = 1 NF；0.1UF = 100 NF； 105 = 1 UF；100NF= 0.1 UF；三、判断题（每题3分，共24分）1)只要锡膏覆盖每个焊盘面积的60%以上即可进行贴片。

（ X ）2)7S的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑安全、素养、节约。

（√）3)为锡膏在使用前尽快达到室温，可以先打开容器盖。

（X）4)锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温﹑搅拌。

（√）（√）5)ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电。

6)锡膏使用时必须从冰箱中取出回温, 目的是﹕让冷藏的锡膏温度回复常温﹐以利印刷。

如果不回温则在PCB印刷后易产生不良锡珠。

（√）7)常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.13mm)。

（√）8)4M1E指的是人、机、料、法、环。

（√）四、问答题（共40分）(至少答5项)（20分）2)按顺序描述上料的过程，在装料过程中注意事项有哪些？(至少答3项)（10分）1．提前准备即将耗尽的物料。

姓名：部门：职务：评分：考试时间60分种，总分100一基础题：(每小题1分 总35分）1.一般来说SMT 车间规定的温度为( )2.丝印符号为272的电阻，阻值为( )，阻值为4.8MΩ的电阻符号丝印为( )3.电容误差,+/-0.5PF 其用字母表示为( ), +/-5%其用字母表示为( ).4.请列出常见的六种不同的元件封装代码( ),( ),( ),( ),( ),( ),( ).5.目前我公司的贴片机分哪几种型号,( )6.贴片机应先贴( )，后贴( )7.写出常见的零件包装方式,( ),( ),( )及( ).8.电阻元件代码表示值9.电容元件代码表示值二选择题(可多项选择)：(每小题5分 总15分）1.常见的带宽为8mm 的纸带料盘送料间距为:( )A.3mmB.4mmC.5mmD.6mm2.高速机可贴装哪些元器件:( )A.电阻B.电容C.ICD.晶体管3.上料員上料必須根據下列何項始可上料生產:( )A.BOMB.ECNC.上料表D.提料单.E.SOPSMT 上料员考试试题000 =105 =1R0 =820=101 =472 =563 =680=200 =681 =1nf=uf =0.047uf nf=,pf ,pf 2.2nf=uf =,pf三、问答题1.写出你常见的SMT品质不良（不少于五种），并简单描述它。

（15分）2.贴片机安全操作注意事项（25分）3.机器常见报报警/英译汉（10分）3.1 MC0012: SAFETY STOP (FRONT SIDE)3.2 SC0005: TRANSFER MOVEMENT ERROR3.3 HC0057 CASSETTE SETTING MISS3.4 HC0067: FEEDER UNIT SHUTTER SEATING DETECTION ERROR AT THE RIGHT SECTION 3.5 RE0701:SHADE MARK SEARCH ERROR 1 (71)。

工号：姓名：得分：
SMT---物料技能评估试题
一．选择题（每题10分）
1、领料员根据生产排程，根据______开立领料单去仓库领料。

（）
A.机器抄写单
B.记忆口述
C.工单BOM表
D.以上均是
2、仓库领料时，确认清点好数量后领回产线，并再次核实______等无误后方可发放产线。

（）
A.数量
B.规格
C.数量和规格
D.生产日期
3、光板登记在《光板记录表》上后，按______的原则发放。

（）
A.随便放
B.先进先出
C.后进先出
D.先进后出
4、光板的发放按______发放原则并做记录。

（）
A.全部
B.整数
C.元件配套
D.每班生产量
5、重工区人员领料须以______换取良品。

（）
A.口述
B.相同不良元件
C.借条
D.任意元件
二.判断题（每题10分）
1、仓库领料时，确认清点好数量后领回产线，可直接放入物料架上。

（）
2、重工区人员领料须取良品时，如有散料需优先发放。

（）
3、产线退料时，通过退料单接受后填写物料卡，做好数据统计后再退回仓库并做账。

（）
4、在生产过程中发现物料短缺立刻向生管申请补料。

（）
5、月末库存元件盘点，如做账时数量与实际数量不符，以实际元件数量为准。

（）。

smt试题及答案SMT试题及答案一、选择题（每题2分，共10分）1. SMT技术中的SMT代表什么？A. Surface Mount TechnologyB. System Management TechnologyC. Secure Module TechnologyD. Simple Machine Technology答案：A2. 在SMT生产过程中，以下哪个元件不适合采用SMT工艺？A. 电阻B. 电容C. 电感D. 变压器答案：D3. 以下哪个不是SMT工艺中常用的焊接材料？A. 锡膏B. 银浆C. 焊锡丝D. 焊锡球答案：B4. 在SMT贴装过程中，以下哪个因素不会影响贴装精度？A. 机器的稳定性B. 贴装头的精度C. 锡膏的质量D. 操作员的心情答案：D5. 以下哪个是SMT生产线上常见的检测设备？A. AOI（自动光学检测）B. X-Ray检测C. 3D X-Ray检测D. 所有以上选项答案：D二、填空题（每空1分，共10分）6. SMT技术主要应用于__________、__________和__________等领域。

答案：电子、通信、计算机7. 在SMT工艺中，贴装机的贴装速度通常以__________来衡量。

答案：CPH（Chip Per Hour）8. 锡膏印刷是SMT工艺中的一个重要环节，其主要作用是将__________均匀地印刷到PCB板上。

答案：锡膏9. 为了提高SMT生产的质量，通常需要对SMT生产线进行__________。

答案：过程控制10. 在SMT生产中，常见的表面贴装元件有__________、__________和__________等。

答案：电阻、电容、电感三、简答题（每题5分，共10分）11. 简述SMT技术的优势。

答案：SMT技术具有高密度、高可靠性、高生产效率、低成本等优势。

12. 描述SMT贴装过程中的三个主要步骤。

答案：锡膏印刷、元件贴装、回流焊接四、计算题（每题5分，共10分）13. 如果一个SMT生产线的贴装速度为每小时贴装10000个元件，计算该生产线一天（8小时）能贴装多少个元件？答案：80000个元件14. 假设一个SMT贴装机的贴装精度为±0.05mm，计算其贴装误差的范围。

注意：本试题有三分卷面分，要求卷面干净，字迹工整。

一、英译汉（20分）1.Reset2.start3.speed4.stop5.on6.nozzle7.ready 8.model 9.solder 10.emergency二、计算题（6分）电阻换算：R101= 欧姆 6R8= 欧姆R100= 欧姆电容换算：100= P 103= NF 105= UF三、PCB 用英文怎么写？PCB 与PCBA 有什么不同？（10分）四、请默写出SMT 作业员换料流程？当发现物料异常时你将如何处理？（12分）1、7、2、8、3、9、4、10、5、11、6、12、五、请指出下面元件的第一脚(元件正面放置)（8分）六：请出下面丝印方向与元件相对应的方向（8分）SMT 作业员考试题----A 卷姓名：_______ 工号:________ 考试日期: ________ 分数:_________(钽电容） 元件符号 PCB 丝印符号 PCB 丝印符号 元件符号七：是非题，对的打“∨”错的打“×”（3分）1、二极管没有方向。

（ ）2、电阻一般是没有方向的。

（ ）3、所有IC 都有方向。

（ ）4、电解电容有方向。

（ ）5、不同品牌的锡膏可以存放在同一个锡膏瓶中。

（ ）6、换物料时一定要IPQC 确认。

（ ）八、连线题：（将下列零件规格的公制与对应的英制用线连起来，并写出其尺寸）（3分）长宽160804022125060310050805九、请写出无铅和有铅锡膏的成份和溶点及本厂所使用的烙铁温度设定(有铅/无铅)？（10分）十、写出你常见的SMT 品质不良（不少于五种），并简单描述它。

（10分）十一、ROHS指令禁用危害物质有哪些?各禁用物质允许的最大含量是多少?（10分）CDB CDAA B。

SMT 考试试卷.填空:(20 分,2 分/题)1. 目前SMT 最常使用的无铅锡膏Sn 和Ag 和Cu 比例为__________ .2. 常见料带宽为8mm 的纸带料盘送料间距通常为__________ mm3. Underfill 胶水固化条件为_______ C _______ 钟4. 100nF 组件的容值等于 _______ uF.5. 静电手腕带的电阻值为_______ 欧_ 姆.6. ESD(Electro Static Discharge) 中文含意是指____________________ .7. 电容的单位是________ ，用 ______ 表_ 示；电阻的单位是____ ，用________ 表_ 示；•单项选择題：(30分，2分/題)1 .表面贴装技术的英文缩写是( )A ．SMC B. SMD C. SMT D.SMB2. 电容单位的大小順序应该是( )A. 毫法、皮法、微法、纳法B.毫法、微法、皮法、纳法C.毫法、皮法、纳法、微法、D.毫法、微法、纳法、皮法3. 锡膏的回温使用时间一般不能少于( ) 小时A.2 小时B.3 小时C.4 小时.D.7 小时4 .贴装有组件的PCB 一般在()小时内必须过回焊炉，否则要对其予以清除组件进行清5. 无铅锡膏的熔点一般为 ( )6 .烙铁的温度设定是7. 刮刀的角度一般 为8. 锡膏的 储存温度一般 为 (9. 红胶对元件的主要作用是 (10. 铝电解电容外壳上的深色标记代表11. 印制电路板的英文简称是 (12. 有一规格为1206的组件，其长宽尺寸正确的表示是洗.A.30 钟B.1 小时C.2 小时D.4 小时A.179B.183C.217D. 187A.360 ±20cB. 183 ±10 cC. 400±2 D. 200±20cA.30 oB. 40oC. 50°D. 60A.2c ~4 c .B.0c ~4 cC.4c ~10 cD.8c ~12 cA. 机械连 接B.电气连接C.机械与电气连接D.以上都不对A. 正极B.负极C.基极D.发射极A.PCBB.PCBAC.PCAD.以上都不对A.1.2*0.6mmB.1.2*0.6 InchC. 0.12*0.06 InchD.0.12*0.06mm 13. 片式零件横向超出焊垫以外，但尚未大于其零件宽度的 ( ) 可以接收 .A.1/2 B 1/3 C. 1/4D.1/5A. 良率B.不良率C 制程能力D.贴装能力15.BOM 指的是 ()A •元件个数 B.元件位置 C .物料清单 D.工单三．多项择题 :(20 分,4 分/ 題)1.SMT 常见不良有哪些 ( )2. 印刷常见不良有 ( )3.AOI 自动光学检查可以放在以下哪几个工站 ()四．判断题 (10 分 1 分/ 题)A.空焊B.少锡C.缺件D.短路A.偏位B.短路C.少锡D.以上都是A.丝网印刷B.元件贴装C.回流焊后4. SMT 产品的检验方法有 ( ) A .人工目检B.X-RAYC. AOI5. 上料 员必须根据 ( ) 进行上料A.上料表B. BOMC. ECND.以上都是D.抽检D. GERBER1. 静电手环所起的作用只不过是使人体静电流,作业员在接触到PCB 时,可以不套静电手环.出2. 泛用机不但能贴IC,而且能贴装小颗的电阻电容.()3 .贴片时应先贴小零件,后贴大零件. ( )4. 目检之后,板子可以重迭,且放于箱子内,等待搬运. ( )5.SMT零件依据引脚可分为LEAD(引脚)与LEADLESS(无引脚)两种.()6. 电容的最大特性是通交流隔直流. ( )7. 普通SMT产品回流焊的升温区升温速度要求小于3 C /sec.( )8. 锡膏印刷只能全自动印刷,半自动印刷无法完成. ( )9. 贴装时,必须照PCB的MARK点.()10.SMT 环境温度要求为28±3C . ( )五．简答题:(20 分5 分/题)1. 请写出锡膏的进出管控,存放条件,搅拌及使用注意事项:2.SMT 主要设备有哪些?其三大关键工序是什么?3. 在电子产品组装作业中，SMT具有哪些特点？4. 简述SMT 上料的作业步骤答案：5, 106一.1, 96.5/3/0.5 2 ,4 或 2 3 , 120 C, 3 —7 分钟4, 0.16 ,静电失效7 ,法拉，F ,奥姆，Q二． 1 , C2, D 3 , C4, C5, C6, A 7, D8, C9 ,A10, B 11 ,A12, C13, A14, B15, C三．1, ABCD2,ABCD 3 , ABCD4, ABC 5 , ABC四．1 , X 2,V3, V 4, X 5 , V6, V7 , V 8, X9, V10 ,X五• 1, •请写出锡膏的进出管控，存放条件,搅拌及使用注意事项：答：锡膏管控必须先进先出，存放温度为4 ~10 oC ,保存有效期为6个月。

电子厂smt考试题目及答案一、单项选择题（每题2分，共10题）1. SMT技术中，SMT代表什么？A. Surface-Mounted TechnologyB. Surface-Mounted TestingC. Surface-Mounted ToolsD. Surface-Mounted Terminals答案：A2. 在SMT生产线中，哪个设备用于将焊膏印刷到PCB上？A. 贴片机B. 回流焊炉C. 波峰焊机D. 印刷机答案：D3. 下列哪个元件不适合使用SMT技术贴装？A. 电容器B. 电阻器C. 电感器D. 大型变压器答案：D4. 回流焊过程中，焊膏的熔化和固化主要发生在哪个阶段？A. 预热阶段B. 热浸阶段C. 冷却阶段D. 保温阶段答案：C5. 贴片机的贴装精度通常用哪个单位来衡量？A. 毫米B. 微米C. 厘米D. 纳米答案：B6. 在SMT生产线中，检测元件贴装位置的设备叫什么？A. AOIB. X-rayC. SPID. 3D检测仪答案：A7. 下列哪个元件属于被动元件？A. 微处理器B. 电容器C. 晶体管D. LED答案：B8. SMT贴装过程中，元件的贴装方向通常由什么决定？A. 元件的物理形状B. 元件的电气特性C. 贴片机的程序设置D. PCB的设计答案：D9. 在SMT生产线中，哪个设备用于清洗焊接后的PCB？A. 清洗机B. 波峰焊机C. 回流焊炉D. 贴片机答案：A10. 贴片机的贴装速度通常用哪个参数来描述？A. 贴装精度B. 贴装数量C. 贴装时间D. 贴装力答案：B二、多项选择题（每题3分，共5题）1. SMT技术的主要优点包括哪些？A. 元件贴装密度高B. 生产成本高C. 元件贴装速度快D. 可靠性高答案：ACD2. 下列哪些因素会影响SMT贴装质量？A. 焊膏的质量B. 贴片机的精度C. 操作人员的技术水平D. 贴装环境的温度答案：ABCD3. 在SMT生产线中，哪些设备是必不可少的？A. 贴片机B. 回流焊炉C. AOI检测仪D. 清洗机答案：ABC4. 以下哪些元件适合使用SMT技术贴装？A. 0402封装的电阻B. 0603封装的电容器C. QFP封装的集成电路D. 通孔元件答案：ABC5. SMT生产线的维护和保养包括哪些方面？A. 设备的清洁B. 设备的校准C. 耗材的更换D. 软件的更新答案：ABC三、判断题（每题1分，共5题）1. SMT技术可以提高电子产品的生产效率。

smt考试题及答案一、选择题（每题2分，共20分）1. 以下哪个选项是SMT技术中常用的焊接材料？A. 锡膏B. 银膏C. 铜膏D. 金膏答案：A2. SMT技术中，元件贴装的精度主要取决于什么？A. 贴装机的精度B. 元件的尺寸C. 焊接材料的质量D. 操作人员的技术水平答案：A3. 在SMT生产线中，哪个设备用于检测贴装后的元件位置是否准确？A. 贴装机B. 焊接炉C. 检测机D. 清洗机答案：C4. 下列哪个不是SMT技术的优点？A. 提高生产效率B. 减少生产成本C. 增加元件的尺寸D. 提高电路板的可靠性5. SMT技术中，元件的贴装方式主要有哪些？A. 手动贴装B. 自动贴装C. 半自动贴装D. 以上都是答案：D6. 在SMT技术中，焊膏的印刷质量对生产过程有何影响？A. 无影响B. 影响焊接质量C. 影响贴装速度D. 影响电路板的美观答案：B7. 下列哪个因素不会影响SMT贴装质量？A. 元件的精度B. 贴装机的精度C. 焊接材料的质量D. 操作环境的温度答案：D8. SMT技术中，元件贴装后需要进行的下一步工序是什么？A. 清洗B. 检测C. 焊接D. 包装答案：C9. 在SMT生产线中，哪个设备用于焊接元件？B. 检测机C. 焊接炉D. 清洗机答案：C10. SMT技术中，焊接炉的温度控制对焊接质量有何影响？A. 无影响B. 影响焊接速度C. 影响焊接质量D. 影响电路板的美观答案：C二、填空题（每题2分，共20分）1. SMT技术中的“SMT”是________的缩写。

答案：表面贴装技术2. 在SMT生产线中，元件贴装前需要进行的准备工作是________。

答案：元件的检测和分类3. 元件贴装时，贴装机的吸嘴需要精确地对准元件的________。

答案：中心4. SMT技术中，焊接炉的焊接过程一般包括预热、________和冷却三个阶段。

答案：热熔5. 为了提高SMT生产线的自动化程度，通常会采用________技术。

smt技术考试题及答案一、单选题（每题2分，共10题，满分20分）1. SMT技术中，SMT代表什么？A. 表面贴装技术B. 表面安装技术C. 表面组装技术D. 表面安装组装技术答案：A2. 下列哪个不是SMT贴装元件的类型？A. 电阻B. 电感C. 变压器D. 电池答案：D3. SMT生产线中，回流焊的主要作用是什么？A. 清洁焊点B. 焊接元件C. 固定元件D. 检测元件答案：B4. 在SMT贴装过程中，钢网的作用是什么？A. 支撑PCB板B. 传递焊膏C. 检测元件位置D. 固定元件答案：B5. 以下哪个因素不会影响SMT贴装质量？A. 焊膏的质量B. 贴装机的精度C. 操作人员的技术水平D. 贴装环境的温度答案：D6. SMT贴装中，元件偏移的主要原因是什么？A. 元件质量问题B. 贴装机精度问题C. 钢网设计问题D. 以上都是答案：D7. 在SMT生产中，AOI（自动光学检测）的主要作用是什么？A. 检测元件位置B. 检测焊接质量C. 检测PCB板质量D. 检测贴装速度答案：B8. SMT贴装过程中，焊膏印刷不良可能是什么原因？A. 钢网设计不当B. 钢网与PCB板接触不良C. 焊膏质量问题D. 以上都是答案：D9. SMT生产线中，波峰焊与回流焊的主要区别是什么？A. 焊接元件的类型不同B. 焊接温度不同C. 焊接方式不同D. 焊接速度不同答案：C10. 在SMT贴装中，元件立碑现象的主要原因是什么？A. 元件质量问题B. 贴装机精度问题C. 焊膏量过多D. 贴装速度过快答案：C二、多选题（每题3分，共5题，满分15分）1. SMT技术的优势包括哪些？A. 提高生产效率B. 降低成本C. 提高组装密度D. 减少环境污染答案：ABCD2. 下列哪些因素会影响SMT贴装元件的焊接质量？A. 焊膏的粘度B. 焊接温度C. 焊接时间D. 焊接气氛答案：ABCD3. 在SMT生产中，哪些设备是必不可少的？A. 贴装机B. 回流焊炉C. AOI检测设备D. 波峰焊机答案：ABC4. SMT贴装中，可能导致元件偏移的原因有哪些？A. 贴装机精度不足B. 钢网设计不合理C. PCB板变形D. 元件质量问题答案：ABCD5. SMT生产线中，哪些因素会影响焊接后的元件外观质量？A. 焊接温度B. 焊接时间C. 焊膏量D. 焊接气氛答案：ABCD三、判断题（每题1分，共5题，满分5分）1. SMT技术可以减少组装过程中的人工成本。

SMT物料员试题
一、填空题
1.BOM是指：
2.5S是指：、、、、
3.我司SMT贴片物料常用规格有、、、
4. 称为错料（错件）。

5. 片式电阻、电容在焊接中不允许出现有、现象。

6.备料过程中跟椐来备料。

7.物料使用过程中需核对、等等。

系统CO03作用是：
9.写出色环电阻之色码代号，按“0、1—9”顺序、、、、
、、、、；误差值：金、银 .
10.我司的物料编码以开头的为环保物料、以开头的为非环保
物料。

二、问答题：
1.生产线因物料供应不足出现停线了，作为物料员你如何处理？
2.呆料对公司是否有影响？谈谈你的看法？
3.按部就班是否就可称为优秀的物料员？。

smt物料考试题及答案一、单项选择题（每题2分，共20分）1. SMT是以下哪项技术的缩写？A. 表面贴装技术B. 表面焊接技术C. 表面印刷技术D. 表面处理技术答案：A2. SMT生产线中，下列哪个设备用于将焊膏印刷到PCB板上？A. 贴片机B. 回流焊炉C. 印刷机D. 检测机答案：C3. 在SMT生产过程中，下列哪项不是贴片机的功能？A. 识别元件B. 放置元件C. 焊接元件D. 检测元件答案：C4. SMT中使用的焊膏主要成分是什么？A. 金属焊料B. 助焊剂C. 金属焊料和助焊剂的混合物D. 绝缘材料5. 下列哪项不是SMT贴装过程中可能出现的问题？A. 元件偏移B. 元件缺失C. 焊接不良D. 元件过热答案：D6. SMT贴片机的贴装精度通常是多少？A. ±0.05mmB. ±0.1mmC. ±0.2mmD. ±0.3mm答案：A7. SMT生产线中，用于检测焊接质量的设备是什么？A. AOI（自动光学检测）B. X-ray检测C. 回流焊炉D. 贴片机答案：A8. 在SMT生产中，元件的贴装方向是如何确定的？A. 随机确定B. 根据元件形状确定C. 根据PCB板设计确定D. 根据操作员经验确定答案：C9. SMT生产线中，用于去除焊接后残留助焊剂的设备是什么？B. 贴片机C. 回流焊炉D. AOI检测机答案：A10. SMT生产中，元件的贴装速度通常是多少？A. 每分钟数百个B. 每分钟数千个C. 每分钟数万个D. 每分钟数十万个答案：B二、多项选择题（每题3分，共15分）1. SMT生产中可能使用的元件类型包括哪些？A. 电阻B. 电容C. 电感D. 集成电路答案：ABCD2. 下列哪些因素会影响SMT焊接质量？A. 焊膏的质量B. 焊接温度C. 焊接时间D. 操作员的技能答案：ABC3. SMT生产线中，哪些设备可能需要定期维护？A. 贴片机B. 回流焊炉C. AOI检测机D. 清洗机答案：ABCD4. SMT生产中，哪些因素可能导致元件贴装位置不准确？A. 贴片机精度不足B. PCB板变形C. 元件识别错误D. 操作不当答案：ABC5. 在SMT生产中，哪些检测可以确保焊接质量？A. AOI检测B. X-ray检测C. 手动检测D. 机械检测答案：AB三、简答题（每题5分，共10分）1. 请简述SMT贴片机的主要功能。

smt考试试题答案一、选择题1. SMT（Surface Mount Technology）的主要优点是什么？A. 元件安装密度高B. 自动化生产程度高C. 成本低D. 可靠性高答案：A、B、D2. SMT生产线中，常见的贴片机类型有？A. 单臂式B. 旋转式C. 龙门式D. 直线式答案：A、B、C3. 在SMT工艺中，以下哪个元件不适合使用？A. 0402电阻B. 0805电容C. QFN封装芯片D. 大功率插件件答案：D4. SMT钢网印刷过程中，影响印刷质量的主要因素不包括？A. 钢网张力B. 刮刀角度C. 印刷速度D. 元件的工作温度答案：D5. 以下哪项不是SMT质量控制的关键环节？A. 元件贴装精度B. 焊接温度控制C. 物料存储条件D. 焊后清洗答案：C二、填空题1. 在SMT生产中，__________是用于将焊膏或胶精确印刷到PCB板上的关键设备。

答案：钢网印刷机2. 为了确保SMT生产的质量，通常需要对PCB进行__________处理，以确保焊接质量和可靠性。

答案：清洁3. 在SMT元件中，BGA封装的芯片由于其__________的特点，通常需要特殊的焊接技术和修复方法。

答案：球栅阵列4. 为了提高生产效率和降低成本，SMT生产线通常会采用__________来自动完成元件的取放和贴装。

答案：贴片机5. 在SMT生产过程中，__________是用来检测和保证焊点质量的重要设备。

答案：AOI（自动光学检测）三、简答题1. 简述SMT生产过程中的三个主要步骤及其作用。

答：SMT生产过程主要包括三个步骤：首先是印刷工序，使用钢网印刷机将焊膏或胶印刷到PCB板上，为元件的安装和焊接做好准备；其次是贴片工序，通过贴片机自动将SMT元件精确地放置到PCB板上指定的位置；最后是焊接和清洗工序，通过回流焊炉将元件固定在PCB板上，并通过清洗去除焊接过程中可能产生的残留物。

2. 描述SMT生产线中常见的两种焊接技术及其适用场景。

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SMT 物料组物料员笔试试题
姓名： 来自班组： 性别： 学历： 年龄： 笔试日期：
1．SMT 车间产生物料损耗的原因有哪些呢？若你是单板车间员工，请说明单板车间物料损耗的主要因素是什么呢？
2．一名合格的物料员应该具备哪些素质和条件呢？
3．请简单介绍SMT 工艺流程。

4．你是否具有很强的数字观念呢?请你举个例子能说明。

5．你为什么要应征“物料员”岗位呢？你觉得你有哪些优缺点呢？若应征成功，你将如何开展工作呢？
第 2 页 共 2 页 6.小张接到其上级指令，去A 地办事，但当他刚出门，他上级的上级要他赶快去B 地，两个地方方向正好相反，请问小张该怎么做才对呢？
7．请说明双面混装工艺工序（即表面贴装元器件在PCB 的A 面，插件在PCB 的B 面）：
8．IC 封装的形式有哪些呢?（请至少列出3种）
9．尺寸换算： SIZE 长×宽（英制inch ） 长×宽（公制mm ）
0201 0.02×0.01
0402 0.04×0.02
0603 0.06×0.03
9．你会哪些计算机操作呢？
10．请阅读下面句子：
The 8D Problem Solving Methodology is a systematic approach used for solving the real problems,
the method helps to quickly find a full answer to the problem . 文中8D 是指什么呢？
(考试时间60分钟)。

SMT物料员考核试卷
姓名：职务：工号：日期：分数：
各题分值代表难易程度，供考试取题时参考，考试得分=（卷面实际得分×100）/卷面试题总分一:填空题：（每题3分）
1.SMT中文翻译：
2. 我们SMD车间的湿度标准，温度标准是℃。

3．一条SMD生产线主要包括、、、、等设备组成。

4.PCB板每条线体单次发放数量不能超过 PCS，并在上进行有效登记，
和产线印刷员双方签名确认；
5.图示是为二级管，其黑色端为极.
6. 请用黑色油性笔表示出以下物料极性或元件方向。

7.IC发放至产线与操作员点数核对，并记录于《》中，操作员和
IC划线员签字确认。

8.仓库领贵重IC时仔细点数核对，并记录于《》中双方签名确认。

9.如下图红色箭头指两圆孔间距为 MM
10.3定5S是指哪3定，，，哪5S ，，，， .
二:选择题：（每题2分）
1．接料后怎么处理飞达送料口位置多余的空料带 ( )。

A：手撕断。

B：牙齿咬断。

C：用力拉断。

D：剪刀剪断。

2．如下图所示，该物料采用何种PITCH(送料间距)的送料器合适？（）
（A）16mm (B)12mm
（C）8mm (D)24mm
三:问答题：
1．上料流程步骤。

（8分）
2、简述一下你目前所在工位每日必须做的工作内容，这些内容能保证你较好的完成工作任务吗？不能的话，你自己创新或增加了哪些内容来保质保量完成工作任务？（10分）。

smt考试试题和答案**SMT考试试题和答案**一、选择题（每题2分，共20分）1. SMT（Surface-Mounted Technology）技术指的是什么？A. 表面贴装技术B. 表面印刷技术C. 表面焊接技术D. 表面加工技术答案：A2. 下列哪个不是SMT贴装元件的类型？A. 电阻B. 电容C. 电感D. 变压器答案：D3. SMT贴装过程中，焊膏的作用是什么？A. 提供机械固定B. 提供电连接C. 提供热量D. 提供焊接材料答案：D4. 在SMT生产线中，哪个设备用于将元件精确放置在PCB上？A. 印刷机B. 贴片机C. 回流焊炉D. 检测设备答案：B5. 下列哪个因素不会影响SMT贴装的质量？A. 元件的精度B. 焊膏的质量C. 贴片机的精度D. 操作人员的技术水平答案：D6. SMT贴装中，元件偏移的主要原因是什么？A. 贴片机精度不足B. 焊膏印刷不良C. 元件质量问题D. 所有以上因素答案：D7. 在SMT生产中，哪种类型的焊接技术最常用？A. 波峰焊B. 回流焊C. 浸焊D. 手工焊接答案：B8. 下列哪个不是SMT焊接缺陷？A. 冷焊B. 短路C. 焊接不足D. 过孔填充答案：D9. SMT生产中，AOI（自动光学检测）的主要作用是什么？A. 检测焊接质量B. 检测元件放置位置C. 检测PCB表面清洁度D. 检测元件方向答案：B10. 下列哪个不是SMT生产线的组成部分？A. 印刷机B. 贴片机C. 回流焊炉D. 钻孔机答案：D二、填空题（每题2分，共20分）1. SMT技术中，元件的贴装精度通常由____来保证。

答案：贴片机2. 在SMT生产中，焊膏的主要成分包括金属焊料和____。

答案：助焊剂3. 回流焊过程中，焊膏在____阶段完成焊接。

答案：回流4. SMT贴装中，元件的贴装角度通常为____度。

答案：905. 在SMT生产中，元件的贴装位置偏差通常用____来表示。