分立器件铜线的键合特点及其工艺研究
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分 立 器 件 是 集 成 电路 的 一 个 重 要 分 支 ,分 立 器 件 引线键合 是其封装 过程 中的一个 关键环 节 ,
因其 低 成 本 和 相 对 金 线 更 优 的 电 、热 性 能而 受 到
大多数半导体封装厂商 的关注 , 目前 已在分立器
件 的封 装 中广 泛 使用 [ 1 1 。但 是 , 由于铜 线 键 合 使 用 和 研 发 时 间 相 对 较 短 ,对 其 键 合 工 艺 缺 乏 系 统 的 研究, 且 实 际生 产 中铜 线 产 品 的合 格 率 、 产 品生 产
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
中图分 类 号 : T N4 0 5
文 献标 识 码 : B
文章 编号 : 1 0 0 4 - 4 5 0 7 ( 2 0 1 3 ) 0 6 . 0 0 2 7 . 0 5
S t u d y o f Co p p e r W i r e Bo n d i n g Ch a r a c t e r i s t i c s a n d Pr o c e s s
q u a l i t y a n d r e l i a b i l i y t o f p r o d u c t s .
Ke y wo r d s : Di s c r e t e d e v i c e ; Co p p e r wi r e b o n d i n g; P r o c e s s c o n d i t i o n s  ̄ P r o c e s s p a r a me t e r s
键合 时间: 铜 线 需 要 比 金 线 更 长 的键 合 时 间 ,
分立 器件铜 线键 合 时需要 考虑 分立 器件 自身 的 结构特 点 , 只有 根据 分立器 件 自身 的结 构特 点 , 选 用 适 当的工 艺条件 和工 艺参 数 ,才 能尽可 能避 免焊 接 过程 中 出现 的各 种 问题 ,得到 较好 的产 品质 量和 可 靠性 , 进而 提高 产 品生产 率及 设备 、 人 员效率 。 因此 , 研 究分 立器件 铜 线键 合工 艺具有 重要 的意 义 。
o 0 n Di l s c r e t e De v i c q e
ZHAO S ui h u a, J I NG Ha i s h i , YANG Ka i , W ANG Fe ng, CHEN Li a ng f e n g
( T h e 4 5 t h R e s e a r c h I n s t i t u t e o f C E T C, B e i j i n g 1 0 0 1 7 6 , C h i n a )
体 的 实验 , 给 出 了键 合 工 艺条 件 和 工 艺参数 对 分 立 器件 铜 线键 合 过 程 的影 响 。 此 研 究 对提 高 分立 器件铜 线键 合 产品 的质 量 及 可 靠性 具有 重要 意 义。
关 键词 :分 立器 件 ; 铜 线键 合 ; 工 艺条 件 ; 工 艺参数
f e a ur t e s o f d i s c r e t e d e v i c e . Ac c o r d i n g t o t h e s e c h a r a c t e r i s t i c s ,t h i s p a p e r p r o p o s e s t h e k e y p r o c e s s f a c t o r s t h a t i n l f u e n c e t h e b o n d i n g r e s u l t s wi t h s o me e x p e r i me n t s . I t g i v e s a s o l u t i o n t o i mp r o v e t h e
Abs t r a c t : Th i s a r t i c l e d e s c r i be s t he me r i t a n d de me r i t o f c o p pe r wi r e b o nd i n g a nd t h e s t r uc ur t a l
合 压 力 和 小 超 声 能量 相 配合 的 方 式 。采 用 此 种 配 合方式主要 因为: 一、 大 的超 声 能 量 容 易 使 芯 片表
面 出现弹坑 , 损坏芯 片 ; 二、 键 合 压 力 过 小 时 无 法
4 结
论
保 证 焊 点压 实 ,容 易造 成 大 扁 球 和 不 粘 状 况 的 出 现, 使焊线状态不稳定 。
效 率 要低 于金 线 , 许 多键 合 质 量 问题 亟 待 解 决 。 因
键 合 质 量 直接 影 响 产 品 的 可 靠 性 。分 立 器 件 引 线 键 合 材 料 主 要 有 金 线 和 铜 线 两 种 。金 线 是 分 立 器 件 键 合 的传 统 材 料 , 近些年 , 由于 金 线 价 格 的不 断 提 高 以及 半 导体 封 装 成 本 控 制 的要 求 ,使 得 半 导 体 制 造 商 转 而 寻 找 一种 新 型 材 料 替 代 金 线 。铜 线
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电 子 工 业 专 用 设 备
封装技术与设 备
分 立器件 铜 线 的键 合特 点及 其 工 艺研 究
赵 岁花 , 井 海石 , 杨 凯, 王 丰, 陈良 锋
( 中国电子科 技集 团公 司第 四十五研究所 , 北京 , 1 0 0 1 7 6 )
摘 要 : 对铜 线键 合 的优缺 点及 分 立 器件 的 结构特 点进行 了具体 分 析 。根据 分 析 结果 , 并 结 合具
收 稿 日期 : 2 0 1 3 . 0 5 . 0 9
此 ,研 究分 立 器 件 铜 线 键 合 的特 点 和 工 艺 具 有 重
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电 子 工 业 专 用 设 备
封装 技术 与设 备
一
般 配 合 使 用 。 分 立器 件 铜 线 键 合 一 般 采 用 大 键
造 成 球 上 半 部 表 面氧 化 。