芯片数据手册
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One Technology Way, P.O. Box 9106, Norwood, MA 02062-9106, U.S.A.Tel: 781.329.4700 Fax: 781.461.3113 ©2008–2010 Analog Devices, Inc. All rights reserved.功能框图REFERENCE OSCILLATOR(DAC)EXCITATION OUTPUTSAD2S1210E N C O D E R E M U L A T I O NSYNTHETIC REFERENCE RESETDATA I/OINPUTS FROM RESOLVERENCODER EMULATION OUTPUTSVOLTAGE REFERENCEREFERENCEPINSINTERNAL CLOCK GENERATORCRYSTALTYPE IITRACKING LOOP FAULT DETECTIONFAULTDETECTION OUTPUTSPOSITION REGISTERADCADCCONFIGURATIONREGISTERMULTIPLEXERDATA BUS OUTPUTDATA I/OVELOCITY REGISTER07467-001图1.AD2S1210分辨率可变、10位至16位R/D转换器,内置参考振荡器产品特性完整的单芯片旋变数字转换器最大跟踪速率:3125 rps(10位分辨率) 精度:±2.5弧分分辨率:10/12/14/16位,由用户设置 并行和串行10位至16位数据端口 绝对位置与速度输出 系统故障检测可编程故障检测阈值 差分输入增量式编码器仿真内置可编程正弦波振荡器 兼容DSP 和SPI 接口标准电源电压:5 V ,逻辑接口电压2.3 V 至5 V 额定温度范围:−40°C 至+125°C应用直流和交流伺服电机控制 编码器仿真 电动助力转向 电动汽车集成的启动发电机/交流发电机 汽车运动检测与控制概述AD2S1210是一款10位至16位分辨率旋变数字转换器,集成片上可编程正弦波振荡器,为旋变器提供正弦波激励。
T8900 Datasheet Revision 1.2LT89202.4G 可变数据率射频芯片1. 模块方框图 (4)2. 极限值 (5)3. 电气特性 (6)4. 典型应用 (9)5. 管脚描述 (10)6. SPI 接口 (12)6.1. SPI 默认格式 (12)6.2. SPI Optional Format (12)6.3. SPI 时序要求 (12)7. IIC 接口 (14)7.1. I2C 命令格式 (14)7.2. I2C 特性 (14)7.3. I2C 器件地址 (15)8. 状态机框图 (16)9. 寄存器信息 (17)9.1. Register 3 – Read only (17)9.2. Register 6 – Read only (17)9.3. Register 7 (17)9.4. Register 9 (18)9.5. Register 10 (18)9.6. Register 11 (18)9.7. Register 23 (18)9.8. Register 27 (19)9.9. Register 29 – Read only (19)9.10. Register 30 – Read only (19)9.11. Register 31 – Read only (19)9.12. Register 32 (20)9.13. Register 33 (22)9.14. Register 34 (22)9.15. Register 35 (22)9.16. Register 36 (23)9.17. Register 37 (23)9.18. Register 38 (24)9.19. Register 39 (24)9.20. Register 40 (24)9.21. Register 41 (24)9.22. Register 42 (25)9.23. Register 43 (25)9.24. Register 48 – Read only (26)9.25. Register 50 (26)9.26. Register 52 (26)10. 寄存器推荐值 (28)11. 注意事项 (29)11.1. 上电和寄存器初始化数据 (29)11.2. 进入sleep mode和唤醒 (30)11.3. 数据包格式 (30)11.4. 清空FIFO指针 (30)11.5. Packet Payload Length (30)11.6. 状态机决定包长度 (32)11.6.1. 发射时序 (32)11.7. 接收时序 (34)11.8. MCU/应用决定包长度 (35)11.8.1. FW_TERM_TX= 1 (36)11.8.2. FW_TERM_TX= 0 (发射状态) (38)11.8.3. FW_TERM_TX= 0 (RX) (40)11.9. 晶体振荡器 (42)11.9.1. Quartz crystal application (42)11.9.2. 外部时钟输入 (42)11.9.3. 减小管脚数 (43)11.9.4. CKPHA (43)12. 封装形式 (44) (45)13. IR Reflow Standard (46)14. 文档更新历史.............................................错误!未定义书签。
CI1303数据手册高性能神经网络智能语音芯片SSOP24长8.6mm 宽6mm 高1.64mm•脑神经网络处理器(BNPU)–BNPU V3,支持DNN\TDNN\RNN\CNN 等神经网络及并行矢量运算,可实现语音识别、声纹识别、端侧NLP、命令词自学习、语音检测及深度学习降噪等功能•CPU 和存储器–CPU 主频可达220MHz –内置4MBytes Flash 存储器–内置640KBytes SRAM–内置512bit eFuse,可用于应用加密•Audio Codec–高性能低功耗audio ADC,SNR ≥95dB –低功耗audio DAC,SNR ≥95dB•音频接口–1路IIS 接口,支持主从可配–1路双通道PDM 接口•ADC 和PWM–内置1通道12bit SAR ADC –支持6路PWM 接口•GPIO–10个高速GPIO,响应速率可达20MHz –其中7个GPIO 支持5V 输入•复位和电源管理–内置电源管理单元PMU–PMU 输入电压范围: 3.6V 到5.5V –内置上电复位(POR)–内置电压检测(PVD)•时钟–内置RC 振荡器,也支持外接晶体振荡器;开发者可根据不同应用方案选择采用内置RC 或者外接晶体作为芯片时钟源•通讯接口–1路IIC 接口–3路UART 接口,支持5V 通讯,支持最高3Mbps 速率•定时器和看门狗–内置4组32位定时器和2组看门狗目录1概述 (3)1.1功能描述 (3)1.2芯片规格 (4)2引脚图和功能描述 (6)2.1引脚图 (6)2.2管脚描述 (7)2.3复用功能 (9)3电气特性 (10)4封装信息 (12)5订购信息 (12)6应用方案 (14)6.1应用参考电路图 (14)6.2应用其它注意事项 (15)1概述1.1功能描述CI1303是启英泰伦研发的新一代高性能神经网络智能语音芯片,集成了启英泰伦自研的脑神经网络处理器BNPU V3和CPU内核,系统主频可达220MHz,内置高达640KByte的SRAM,集成PMU电源管理单元和RC振荡器,集成双通道高性能低功耗Audio Codec和多路UART、IIC、IIS、PWM、GPIO、PDM等外围控制接口。
STC芯片手册主要介绍了STC系列单片机的特点和性能,以及使用方法。
以下是对STC芯片手册的简要回答,主要内容包括STC芯片的特点、性能和应用。
一、STC芯片的特点STC芯片是一种高性能的单片机,具有以下特点:1. 高速运算速度快:STC芯片采用了高速的指令集和运算器,能够快速地执行指令和进行运算,大大提高了处理速度。
2. 低功耗设计:STC芯片采用了低功耗设计,能够在低功耗模式下运行,适合需要长时间使用或对功耗要求较高的应用场景。
3. 强大的指令集:STC芯片支持多种指令集,包括单周期指令和多周期指令,能够满足各种不同的应用需求。
4. 丰富的外设:STC芯片内置了多种外设,如定时器、串口、ADC、DAC等,能够满足各种不同的应用需求。
二、STC芯片的性能STC芯片的性能表现在以下几个方面:1. 运算速度:STC芯片的运算速度非常快,能够满足各种不同的应用需求。
2. 内存容量:STC芯片内置了足够的内存空间,能够存储大量的数据和程序代码。
3. 接口性能:STC芯片内置了多种接口,如串口、USB、SPI、I2C等,能够方便地与其他设备进行通信和控制。
三、STC芯片的应用STC芯片的应用非常广泛,包括智能家居、工业控制、物联网、智能仪表等领域。
以下是一些具体的应用场景:1. 智能家居:STC芯片可以用于控制智能家居设备,如智能灯泡、智能插座等,实现智能化控制和管理。
2. 工业控制:STC芯片可以用于工业控制设备,如PLC、伺服器等,实现高精度控制和数据采集。
3. 物联网:STC芯片可以用于物联网设备,如智能传感器、RFID等,实现数据的传输和处理。
总的来说,STC芯片是一种高性能的单片机,具有高速运算速度、低功耗设计、强大的指令集和丰富的外设等特点。
它的应用领域非常广泛,能够满足各种不同的应用需求。
在设计和开发过程中,需要仔细阅读手册,掌握正确的使用方法和注意事项,以确保系统的稳定性和可靠性。
中文芯片手册芯片手册,是关于芯片功能和使用方法的详细说明。
对于芯片的开发和应用来说,芯片手册是不可或缺的参考资料。
以下是一份1000字的中文芯片手册示例:芯片手册一、产品简介本产品是一款高性能多功能芯片,适用于各种电子设备。
其主要特点包括低功耗、高集成度、强大的功能和灵活的应用范围。
二、功能特性1. 低功耗:本芯片采用先进的低功耗技术,具有优异的电池续航能力。
2. 高集成度:芯片内集成了多种功能模块,包括处理器、存储器、通信模块等,可以满足多种复杂应用的需求。
3. 强大的功能:本芯片支持多种通信协议,如蓝牙、Wi-Fi等,还具备图像处理、声音播放等强大的功能能力。
4. 灵活的应用范围:芯片具有丰富的接口和引脚,可与各种外部设备和传感器进行连接,适用于多种应用场景。
三、主要模块介绍1. 处理器模块:芯片内置了一颗高性能处理器,具备强大的运算能力和高效的指令执行速度。
2. 存储模块:芯片内部集成了大容量存储器,支持多种存储介质,如闪存、DRAM等。
3. 通信模块:芯片支持多种通信协议,包括蓝牙、Wi-Fi、SPI、I2C等,可以方便地与其他设备进行数据交换。
4. 图像处理模块:芯片内置了图像处理器,可以实现图像的采集、处理和显示。
5. 声音处理模块:芯片支持多种音频格式的解码和播放,具备良好的音质效果和音频处理能力。
四、使用说明1. 芯片电源:芯片的工作电压为XV,电流不超过XX mA。
2. 引脚定义:具体引脚的功能和接口定义,请参考芯片接口手册。
3. 芯片初始化:在使用之前,需要对芯片进行初始化设置,以确保芯片正常工作。
具体操作请参考芯片初始化手册。
4. 数据传输:通过芯片的通信模块,可以实现与其他设备之间的数据传输。
具体操作和协议请参考芯片通信手册。
5. 功能调用:芯片的各个功能模块可以通过相应的函数调用实现。
具体函数和调用方法,请参考芯片函数库手册。
五、技术支持如果在使用过程中遇到问题,可以联系我公司的技术支持团队,我们将尽快提供解决方案。
1A Low Dropout Positive Voltage RegulatorLM1117L3Features Description●Adjustable or Fixed Output The LM1117 series of positive adjustable and fixed ●Output Current of 1A regulators are designed to provide 1A with high ●Low Dropout, 1.3V max at 1A Output Current efficiency. All internal circuitry is designed to ●0.04% Line Regulation operate down to 1.3V input to output differential. ●0.2% Load Regulation On-chip trimming adjusts the reference voltage to ●100% Thermal Limit Burn-in 1%.●Fast Transient ResponseApplications●High Efficiency Linear Regulators● Post Regulators for Switching Supplies● Adjustable Power SupplyTypical Application DataFixed V oltage RegulatorAdjustable V oltage RegulatorV OUT =V REF ×(1+R2/R1)+I ADJ ×R21) C1 needed if device is far from filter capacitors2) C2 minimum value required for stabilityC2 10μF Tant.MinV OUT =3.3V C110μF Tant V IN >4.75V 1 23IN TAB GND OUT +V OUT =3.45V C2 10μF Tant.Min R2 232 Ohm,1%C1 10μF, Tant V IN >4.75V + IN TAB ADJ OUT+Package InformationSOT-223Absolute Maximum RatingsSymbol ParameterMaximum Units PD Power DissipationInternally Limited W VIN Input Voltage7 V TJ Operating Junction Temperature RangeControl SectionPower Transistor0 to 125 0 to 150 ℃ TSTG Storage Temperature-65 to 150 ℃ TLEAD Lead Temperature(Soldering, 10 sec) 300 ℃Device Selection GuideDeviceOutput Voltage LM1117-AdjAdjustable LM1117-1.51.5V LM1117-1.81.8V LM1117-2.52.5V LM1117-2.852.8 5V LM1117-3.03. 0V LM1117-3.33.3V LM1117-3.53.5V LM1117-5.05.0VElectrical Characteristics @I LOAD =0mA,T J =25℃, unless otherwise specifiedParameter DeviceTest Conditions Min Typ Max Units V IN =5V,I LOAD =10mA 1.238 1.250 1.262Reference voltage(Note 1) Adj VersionV IN =2.65V to 7V,I LOAD =10mA to 1A * 1.225 1.250 1.275V V IN =V OUT +1.5VVariator from nominal V OUT-1 +1 % V IN =V OUT +1.5V to 7VI LOAD =0mA to 1AOutput Voltage (Note 1) Al fixedversion Variator from nominal V OUT * -2 +2 %Line Regulation (Note 1) All I LOAD =10mA,(V OUT +1.5V)≦V ≦7V * 0.040.2Load Regualtion (Note 1) All V IN =V OUT +1.5V, I LOAD =10mA to 1A * 0.2 0.4%Minimum Load Current Adj Version V IN =5V,V ADJ =0V * 3 7mAGround Pin Current All fixed version V IN =V OUT +1.5V,I LOAD =10mA to 1A *713mAAdjust Pin CurrentAdj Version V IN =2.65V to 7V, I LOAD =10mA * 55 90µA Pin Function1 ADJ/GND2 OUTPUT3 INPUT 1 2 3Current Limit All (V IN -V OUT )=1.5V* 1 A Ripple Rejection (Note 2)All V IN =V OUT +1.5V,I LOAD =1A6072dB Dropout Voltage (Note 1,3)All V IN ≧2.65V, I LOAD = 1A* 1.15 1.3V Temperature CoefficientAll V IN =V OUT=1.5V, I LOAD = 10mA * 0.005 %/℃The * denotes the specifications which apply over the full temperature range.Note 1:Low duty pulse testing with Kelvin connections required.Note 2:120Hz input ripple(CADJ for ADJ=25μF)Note 3:△VOUT, △VREF=1%.Representative Circuit DiagramGND V INV OUT FOR FIXEDVOLTAGEDEVICEFORADJUSTABLEVOLTAGEDEVICE ADJ*: TypicalInches Millimeters Inches Millimeters DIM Min. Max. Min. Max. DIM Min. Max. Min. Max.A 0.1142 0.1220 2.90 3.10 G 0.0551 0.0709 1.40 1.80B 0.2638 0.2874 6.70 7.30 H 0.0098 0.0138 0.25 0.35C 0.1299 0.1457 3.30 3.70 I 0.0008 0.0039 0.02 0.10D 0.0236 0.0315 0.60 0.80 a1 *13o - *13o -E *0.0906 - *2.30 - a2 0 o 10 o 0 o 10 oF 0.2480 0.2638 6.30 6.70Notes: 1.Controlling dimension: millimeters.2.Maximum lead thickness includes lead finish thickness, and minimum lead thickness is the minimum thickness of base material.3.If there is any question with packing specification or packing method, please contact your local CYStek sales office. Material:• Lead: 42 Alloy; solder plating• Mold Compound: Epoxy resin family, flammability solid burning class: UL94V-0Important Notice:• All rights are reserved. Reproduction in whole or in part is prohibited without the prior written approval of CYStek.• CYStek reserves the right to make changes to its products without notice.• CYStek semiconductor products are not warranted to be suitable for use in Life-Support Applications, or systems.• CYStek assumes no liability for any consequence of customer product design, infringement of patents, or application assistance.321FB AC D EG H a1a2I Style: Pin 1.Adj/Gnd 2.Output3.Input3-Lead SOT-223 Plastic Surface Mounted PackageCYStek Package Code: L3左一: 西元年末碼左二: 月碼, 1=A,2=B,…8=H,9=J, …,12=M左三-四: 流水號 Date CodePart number:XX: 15 for 1.5V18 for 1.8V25 for 2.5V33 for 3.3V50 for 5.0VBlank for ADJ。
BL0972交/直流电能计量芯片数据手册V1.0目录1、产品简述 (5)2、基本特征 (6)2.1主要特点 (6)2.2系统框图 (7)2.3管脚排列(TSSOP20) (7)2.4性能指标 (8)2.4.1电参数性能指标 (8)2.4.2极限范围 (9)3、工作原理 (10)3.1电流电压波形产生原理 (10)3.1.1PGA增益调整 (10)3.1.2相位补偿 (11)3.1.3通道偏置校正 (11)3.1.4通道增益校正 (12)3.1.5电流电压波形输出 (12)3.2有功功率计算原理 (13)3.2.1有功波形的选择 (14)3.2.2有功功率输出 (14)3.2.3有功功率校准 (14)3.2.4有功功率的防潜动 (15)3.2.5有功功率小信号补偿 (15)3.3有功能量计量原理 (16)3.3.1有功能量输出 (16)3.3.2有功能量输出选择 (16)3.3.3有功能量输出比例 (17)3.4电流电压有效值计算原理 (17)3.4.1有效值输出 (18)3.4.2有效值输入信号的设置 (18)3.4.3有效值刷新率的设置 (18)3.4.4电流电压有效值校准 (19)3.4.5有效值的防潜动 (19)3.5快速有效值检测原理 (20)3.5.1快速有效值输出 (20)3.5.2快速有效值输入选择 (21)3.5.3快速有效值累计时间和阈值 (21)3.5.4电网频率选择 (21)3.5.5快速有效值超限数据保存 (22)3.5.6过流指示 (22)3.5.7继电器控制 (22)3.6温度计量 (23)3.7.1线周期计量 (23)3.7.2线频率计量 (23)3.7.3相角计算 (24)3.7.4功率符号位 (24)3.8故障检测 (25)3.8.1过零检测 (25)3.8.2峰值超限 (25)3.8.3线电压跌落 (26)3.8.4过零超时 (27)3.8.5电源供电指示 (28)4、内部寄存器 (30)4.1电参量寄存器(只读) (30)4.2校表寄存器(外部写) (30)4.3OTP寄存器 (32)4.4模式寄存器 (33)4.4.1 MODE1寄存器 (33)4.4.2 MODE2寄存器 (33)4.4.3 MODE3寄存器 (34)4.5中断状态寄存器 (34)4.5.1 STATUS1寄存器 (34)4.5.2 STATUS3寄存器 (34)4.6校表寄存器详细说明 (34)4.6.1 通道PGA增益调整寄存器 (34)4.6.2 相位校正寄存器 (35)4.6.3 有效值增益调整寄存器 (35)4.6.4 有效值偏置校正寄存器 (36)4.6.5 有功小信号补偿寄存器 (36)4.6.7 防潜动阈值寄存器 (36)4.6.8 快速有效值相关设置寄存器 (37)4.6.9 过流报警及控制 (38)4.6.11 能量读后清零设置寄存器 (39)4.6.12 用户写保护设置寄存器 (39)4.6.13 软复位寄存器 (39)4.6.14 通道增益调整寄存器 (40)4.6.15 通道偏置调整寄存器 (40)4.6.16 有功功率增益调整寄存器 (40)4.6.17 有功功率偏置调整寄存器 (41)4.6.20 CF缩放比例寄存器 (41)4.7电参数寄存器详细说明 (42)4.7.1 波形寄存器 (42)4.7.2 有效值寄存器 (42)4.7.3 快速有效值寄存器 (42)4.7.7 电能脉冲计数寄存器 (43)4.7.8 波形夹角寄存器 (44)4.7.9 快速有效值保持寄存器 (44)4.7.11 线电压频率寄存器 (44)5、SPI通讯接口 (45)5.1概述 (45)5.2工作模式 (45)5.3帧结构 (45)5.4读出操作时序 (46)5.5写入操作时序 (47)5.6SPI接口的容错机制 (48)6、典型应用图 (49)7、封装信息 (50)1、产品简述BL0972是一颗内置时钟的单相交/直流电能计量芯片。
青岛鼎信通讯有限公司载波通道芯片TCC082C数据手册目录1 概述 (2)2 芯片特点 (2)3 芯片方框图 (2)4 引脚定义 (3)4.1 芯片引脚图 (3)4.2 引脚定义 (3)5 芯片电气参数 (4)5.1 工作电压范围 (4)5.2 直流电气参数 (4)5.3 交流电气参数 (5)6 芯片封装图 (6)7 注意事项 (7)载波通道芯片TCC082C数据手册1 概述青岛鼎信通讯有限公司根据目前国内载波抄表市场需求,结合电网特点研发出专门应用于电力线通信介质的载波通信系统。
其核心技术利用正交码进行数据扩展频谱传输,使用电力线过零分时段得到最利于传输的3.3ms微分时段同步传输,比单纯使用扩频方式的系统通信能力和稳定性有很大提高;内置DSP数字信号处理模块保证载波通信计算需求,使用AD采样方式进行扩频计算,其抗干扰能力大大增加。
TCC082C芯片实现了基于电力线通信网络的电子终端设备之间可靠的数据交换,具备通信中继能力,可自动实现载波节点侦听、主动上报等网络功能。
TCC082C芯片的应用主要集中在自动读表领域,为电力行业或其它公共事业部门提供了一种优秀的自动抄表系统解决方案。
TCC082C芯片进行鼎信规约的电力载波信号和标准DL/T645-1997/2007协议的串口信号之间的转换;串口可以连接电表节点和电量显示模块,完成物理层、数据链路层、网络层、传输层四层网络功能。
2 芯片特点采用扩频通信技术;软件相关器和匹配滤波器;微分50Hz交流电源时段,选择最有利于传输的时段通信;高性能数字信号处理技术;BFSK调制;每相载波通信速率支持50bps、100bps、600bps、1200bps;串口通信速率支持1200bps、2400bps、4800bps、9600bps;为提高通信速率,建议使用9600bps。
支持数据透明传输模式、DL/T645-1997/2007封装传输模式;高效的帧中继转发机制,支持16级中继级别;可编程的网络地址、地址过滤、提供有效的本地访问数据;接收信号强度权重参数指示,为中继搜索算法提供支持,提高通信系统稳定性;提供准确的节点相位信息及信道特征信息;支持一(采集器)对多(串口子节点)通信,最多可管理32个子节点无地址模式;任一子节点地址作为中继地址;芯片管脚配置单、三相工作模式;采用5V电源供电;温度适用范围(工业级标准) -40℃~+85℃。
芯片数据手册
芯片数据手册是一种提供芯片技术参数、电气特性和功能描述的参考文档。
芯片数据手册通常由芯片制造商提供,用于帮助电子工程师了解和设计电路板。
芯片数据手册通常包含以下内容:
1. 芯片简介:介绍芯片的类型、功能和应用领域。
2. 电气特性:描述芯片的电气参数,例如工作电压、电流、时钟频率等。
3. 功能描述:详细说明芯片各个功能模块的原理和使用方法,包括输入输出引脚、寄存器功能和操作方式。
4. 时序图:展示芯片各个功能模块的时序关系,帮助工程师理解芯片的工作流程。
5. 性能指标:提供芯片的性能评估数据,例如速度、功耗、温度范围等。
6. 推荐电路:给出芯片的典型应用电路和设计建议,有助于工程师设计出稳定、可靠的电路板。
7. 封装和引脚图:展示芯片的封装形式和引脚排布,帮助工程师在设计电路板时正确连接芯片引脚。
8. 管脚描述:详细说明每个管脚的功能和使用注意事项,确保工程师在设计和焊接时不会出错。
9. 典型应用:列举芯片的典型应用场景,有助于工程师了解该芯片的适用性和限制。
10. 其他相关信息:包括芯片的包装材料、质量认证、可靠性测试等相关信息。
芯片数据手册对于电子工程师来说是非常重要的参考资料。
通过仔细阅读芯片数据手册,工程师可以了解芯片的功能和性能特点,准确地使用和设计芯片,从而提高电路板的可靠性和性能。
在电路设计过程中,芯片数据手册往往是指导和解决问题的重要工具,工程师应该善于利用并熟练掌握芯片数据手册的使用方法。