关于450mm晶圆生产线的争论
要不要建450mm 晶圆生产线？
不断缩小芯片的特征尺寸和不断扩大晶圆的直径是推动半导体产业前进
的两大轮子。当今，第一个轮子正处于45nm 芯片量产的位置，并正在向32nm
芯片前进；第二个轮子正处于300mm 晶圆量产的阶段，并正在向450mm 进军。目前全球300mm 晶圆生产线到底有多少条？由于统计渠道不同，略有差异。(1)据2008 年1 月《电子产品世界》报道，全球600 条IC 生产线中，产能主要集中
于200/300mm 生产线，至2007 年底，200mm 生产线190 条，300mm 生产线60 条。(2)据2008 年2 月《SI China》报道，全球300mm 生产线(含在建)81 条，其中台湾地区22 条，美国21 条，日本15 条，韩国9 条，中国8 条，欧洲5 条，新加坡1 条。(3)据2007 年8 月SEMI 预测，至2008 年底全球300mm 生
产线73 条，其中25 条为2008 年新增，月产超过620 万片。
关于要不要建450mm 晶圆生产线的意见迥然不同。同意的理由是，增
大晶圆尺寸是降低芯片成本的有效办法。坚持要建450mm 生产线的急先锋是
英特尔，吹鼓手是台积电。2007 年11 月IC Insights 预测将有15 家芯片厂参与450mm 技术竞争，较早表态的有5 家，如英特尔、台积电、三星电子、东芝和
海力士；最终会参加的有力晶半导体、奇梦达、茂德科技、尔必达、南亚科技、
台联电、Micro、中芯国际、特许和IBM 等。IC Insights 总裁Bill Mcclean 认为：生产450mm 产品是必然的方向，450mm 晶圆只是到来的时间问题，而不
是是否会到来的问题。他又说：是否采用450mm 晶圆制程的底线和发展该技
术的成本不会联系在一起，在现有的基础上采用450mm 技术的成本绝对是非
常高的。他还认为：在下一个10 年中，450mm 晶圆将在IC 行业中具有空前权
力和影响力。
