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中国fab行业发展史一、引言中国的fab行业指的是半导体先进制造工艺的研发和生产领域，是高科技产业的重要组成部分。
本文将从中国fab行业的起步、发展、成就以及面临的挑战等方面进行探讨，以展示中国fab行业的发展历程。
二、起步阶段（上世纪80年代）中国fab行业的起步可以追溯到上世纪80年代，当时中国开始引进国外的半导体制造设备和技术。
1984年，中国首家半导体制造厂——长电科技成立，标志着中国fab行业的开始。
然而，在这一阶段，中国fab行业面临着技术闭塞、设备陈旧以及人才短缺等诸多挑战。
三、发展阶段（上世纪90年代至今）1. 90年代至2000年代初上世纪90年代初，中国fab行业开始迅速发展。
中国政府实施了一系列政策措施，鼓励和支持半导体制造业发展，包括引进国外技术和设备、培养人才、提供财政补贴等。
这些政策的推动下，中国的fab行业逐渐从技术跟随者转变为技术创新者。
2. 2000年代中期至今进入21世纪，中国的fab行业发展进入一个新的阶段。
中国开始大力投资自主研发和创新，推动半导体制造工艺向先进水平迈进。
中国的fab企业也开始拓展国际市场，与国外巨头展开合作，提高产品质量和技术水平。
2013年，中国的fab产值首次超过了日本，成为全球第二大fab制造国。
四、成就与挑战1. 成就中国fab行业在近几十年的发展中取得了令人瞩目的成就。
首先，中国的fab企业已经能够生产一些高端芯片，如手机芯片、存储芯片等。
其次，中国的fab制造能力不断提升，已经能够满足国内市场的需求，同时还能够出口到国外市场。
此外，中国的fab行业还在技术创新、人才培养等方面取得了一系列突破。
2. 挑战中国的fab行业在发展过程中也面临着一些挑战。
首先，中国fab 行业仍然依赖国外技术和设备，自主创新能力相对较弱。
其次，在国际市场竞争中，中国fab企业面临着来自欧美等发达国家的竞争压力。
此外，中国fab行业还面临着环境污染、能源消耗等可持续发展问题。
三星芯片发展史摘要：1.三星集团的创建及初期发展2.芯片业务的创立与挑战3.三星半导体的发展与成就4.三星半导体的未来展望正文：三星芯片发展史1.三星集团的创建及初期发展三星集团的历史可以追溯到1938 年，其创始人李秉喆创建了三星商会，主要经营干海鲜和挂面等贸易业务。
在1948 年，李秉喆又创办了三星物产，也就是现在的三星集团。
然而，由于战争原因，三星在首尔的业务遭受重创，李秉喆几乎一无所有，但他前往釜山挽回亏损，并成功将三星物产从死亡边缘救活。
此后，三星开始涉足多个行业，逐渐发展成为韩国最大的财阀之一。
2.芯片业务的创立与挑战在1969 年，三星电子正式成立，主要生产家电。
然而，三星在生产家电的过程中发现，其产品的组件大多来自海外，尤其是日本。
为了摆脱对外国技术的依赖，三星在1974 年收购了韩国半导体公司的大部分股权，开始涉足半导体行业。
然而，当时三星高层并不完全认同这一决定，于是李秉喆决定自己掏钱收购，儿子李健熙也出了点钱。
3.三星半导体的发展与成就在1978 年，韩国半导体公司改名三星半导体，从此三星可以生产自己的芯片。
这一步棋决定了三星未来几十年的发展。
在1980 年代，三星半导体开始大量生产内存芯片，并逐渐成为世界领先的内存芯片制造商。
此外，三星还在液晶面板、智能手机等领域取得了显著的成就。
4.三星半导体的未来展望作为世界领先的半导体制造商，三星在芯片领域的未来发展前景广阔。
随着全球数字化和智能化趋势的不断加速，对半导体产品的需求将持续增长。
三星将继续加大在芯片领域的投入，推动其技术创新和产业升级，以满足市场需求。
从模仿到创新－－韩国电子企业技术追赶的成功经验韩国电子企业在技术追赶方面一直取得着极大的成功。
这些企业从最初的模仿和学习开始，逐渐转向自主创新和技术领先。
回顾过去，20世纪70年代，韩国的经济落后，没有自己的电子产品产业。
但是，韩国政府意识到电子产品是未来的经济增长点，采取了一系列鼓励企业投资、出口的措施，吸引了国际电子企业的投资。
最先进入韩国的是美国的电子巨头，他们拥有丰富的经验、优秀的技术和人才资源。
韩国的电子企业通过吸收和模仿这些电子巨头的技术，在迅速扩大自己的产能和市场份额的同时，掌握了相关的专利技术和管理经验。
在80年代，韩国电子业迅速成长，而韩国政府更积极鼓励韩国企业涉足高科技领域，例如内存、半导体等。
但是，这些领域都已经被发达国家所主导，他们拥有着精良的产品和技术，韩国追赶相对较为艰难。
为了赶上世界先进水平，韩国的电子企业开始进行了技术合作和技术交流，同时鼓励企业自主研发技术，逐渐实现了由模仿到创新的转变。
如三星电子在发展半导体行业方面起到了巨大作用，1985年开始生产晶体管，其生产工艺和质量领先于美国和日本同行业，而且生产成本低，可以制造最低价电子产品，大有发展。
1988年，三星电子成功研制出1Mbit DRAM，并荣获了美国半导体工业协会颁发的艾普尔奖，成为世界闻名的高科技公司。
到了90年代，韩国电子企业已经涵盖了智能机、平板、电视、半导体等一系列领域，其中的龙头老大三星电子、LG电子已经成为世界知名的电子企业。
而他们通过自主创新和投资研发，逐步将市场内竞争者挤出，打造出了自己的技术优势和品牌效应。
现在，韩国的电子企业已经获得了世界高端技术设备、优秀人才和国际市场资源。
特别是在5G、智能硬件、人工智能等领域的布局，韩国电子企业相信将再次创造奇迹。
总的来说，韩国电子企业的成功离不开政府的鼓励和支持，更离不开企业自身的不断努力。
他们不仅仅靠模仿和学习，而是通过合作、技术交流和自主研发，逐渐掌握了核心技术和创新能力。
中国半导体行业发展历程近年来，中国半导体行业取得了长足的发展，成为全球最具潜力和竞争力的行业之一。
本文将为您介绍中国半导体行业的发展历程。
第一阶段：起步期（1950年代-1970年代）中国半导体行业的起步可以追溯到上世纪50年代。
当时，中国面临着技术和经济的困境，需要发展自己的半导体产业来满足国内需求。
于是，中国政府成立了多家研究机构和实验室，开始进行半导体技术的研究和开发。
然而，在起步期，中国的半导体行业仍然面临着巨大的挑战。
由于技术水平和设备条件的限制，中国的半导体产品主要依赖进口。
尽管如此，这一时期为后来的发展奠定了基础，为中国半导体行业的蓬勃发展创造了条件。
第二阶段：培育期（1980年代-1990年代）改革开放以后，中国的半导体行业迎来了新的发展机遇。
政府开始大力支持半导体产业的发展，引进国外先进的技术和设备，并鼓励国内企业进行技术创新和自主研发。
同时，政府还出台了一系列的政策，为半导体企业提供贷款和税收优惠，吸引了大量的国内外资本投入。
在培育期，中国半导体行业取得了长足的进步。
中国的半导体企业开始生产一些基础的电子元件和芯片，并逐渐实现了产品的本土化。
同时，中国还积极培养半导体专业人才，建立了一批具有国际竞争力的研发团队。
第三阶段：崛起期（2000年代-2010年代）进入21世纪，中国半导体行业迎来了快速发展的机遇。
随着中国经济的快速增长和科技实力的提升，中国成为全球最大的半导体市场之一。
政府继续加大对半导体产业的支持力度，鼓励本土企业进行技术创新和自主研发。
在崛起期，中国半导体行业取得了令人瞩目的成就。
一批国内企业在存储器、集成电路和传感器等领域实现了技术突破和产品创新，有些企业甚至成为全球知名的半导体巨头。
同时，中国还积极引进外国企业和专业团队，加强国际合作和技术交流。
第四阶段：创新驱动期（2020年至今）当前，中国半导体行业正进入创新驱动的新阶段。
随着技术的不断进步和市场的不断扩大，中国的半导体企业面临着更大的机遇和挑战。
半导体产业代际发展历程
半导体产业是现代信息科技的基础，其发展历程也是一个代际传承的过程。
第一代半导体产业代表了20世纪50年代到60年代的发展阶段，此时的半导体产业处于起步阶段，主要应用在军事、航空航天和计算机领域。
这一时期的代表企业有美国的贝尔实验室、德州仪器和IBM 等。
第二代半导体产业代表了20世纪70年代到80年代的发展阶段，此时芯片工艺逐渐进化为CMOS工艺，半导体产业开始进入民用市场，主要应用在电视、音响、计算机和通讯设备等领域。
这一时期的代表企业有英特尔、摩托罗拉、三星和东芝等。
第三代半导体产业代表了20世纪90年代到21世纪初的发展阶段，此时芯片制造工艺进一步提高，系统级集成逐渐成为主流。
半导体产业开始进入数字家电、汽车、医疗和工业自动化等领域。
这一时期的代表企业有台积电、三星、索尼和英特尔等。
第四代半导体产业代表了21世纪初到现在的发展阶段，此时半导体产业开始进入5G、物联网和人工智能等领域，芯片的处理能力、功耗和集成度得到了进一步提升。
这一时期的代表企业有高通、华为、英伟达和英特尔等。
总之，半导体产业的发展历程是一个代际传承的过程，每一代都代表着不同的技术和市场发展阶段，同时也代表着各个国家和企业在这一领域的不断探索和进步。
芯片世界地图| 韩国（二）：辉煌至极又如
何，半导体的小船说翻就翻
本期的《芯片世界地图》，与非小编从韩国半导体的发展讲起，韩国半导体（一）：窥见日本秘笈，成就存储霸主可以清晰的看到，韩国半导体的快速发
展是按照循序渐进的方式，引进、合作、自主融合。
内部技术与外部技术的整合，是韩国半导体能迅速崛起的一个捷径选择。
现在韩国半导体可谓是辉煌无比，可这辉煌背后又隐藏着什么？韩国半导体第二部分，与非小编将讲讲韩国半导体的生存现状。
生存现状
如今，韩国共有400多家半导体及相关产品制造企业，主要分为元件、设计、设备、材料四类。
大部分中小企业群由设备及材料企业组成，大约总数在100家左右，他们将生产设备或材料销售给元件企业，并与元件企业合作进行产品的开发。
余下300 多家主要是部件制造企业，生产相关产品。
构成不平衡，存储为主导韩国半导体产业已形成垄断局势，市场集中度极高，产业的产品构成非常不平衡。
世界半导体市场以非存储型为主，存储型和非存储型半导体的比重为
35∶65。
韩国半导体市场却是以存储型为主，存储型占到80%以上的比例；非存储型半导体占比，低国产化率也很低只有20%左右，其余80%依靠进口。
存储三星和SK海力士各居存储器市场第一、二名，营收每年大幅成长。
在。
2018年韩国半导体面板材料行业分析报告2018年5月目录一、韩国半导体材料供应商总体落后于欧美日，但本土市场竞争力强 (6)1、韩国半导体产业发展的历史 (6)（1）装配生产阶段（1965-1974） (6)（2）技术转移阶段（1975-1985） (6)（3）技术创造（1986-现在） (7)2、半导体上游材料等细分领域分工细致，产业集群效应明显 (8)3、韩国半导体上游材料厂商与欧美日有差距，但生存力强悍 (9)二、韩国LCD材料供应商以三星和LG为主，OLED材料供应商有全球竞争力 (11)1、面板产业发展简史 (11)2、逆周期投资助韩国面板产业弯道超车，三星和LG崛起 (13)3、1999年是韩国企业的转折点 (14)4、LCD产业链上游主要材料及成本结构 (16)5、LCD上游材料市场大多由日本主导，韩国的供应商主要是三星和LG (17)6、柔性OLED逐步渗透面板市场，LG和三星领跑 (18)7、OLED的崛起利空LCD上游材料，但带来材料需求增量 (21)三、LG化学：韩国化学材料龙头 (24)1、以石化产品为基础，多领域发展 (24)2、电子材料竞争力强，偏光板规模全球第二 (27)四、三星SDI：全球领先的半导体和面板材料供应商 (31)1、电子材料业务是SDI主要的利润来源 (31)2、电子材料技术壁垒高，市场份额全球领先 (32)（1）电子材料全球竞争优势显著 (32)（2）加大资本开支，提前布局OLED产业 (35)五、东进世美肯（Dongjin Semichem）：韩国光刻胶和湿电子化学品龙头 (35)六、斗山电子材料（DoosanFFC）：专业OLED材料生产商 (41)七、国内相关企业 (44)1、雅克科技 (44)2、飞凯材料 (44)3、江化微 (45)4、晶瑞股份 (45)5、新纶科技 (46)6、万润股份 (46)7、巨化股份 (46)依托下游强势的存储器行业，韩国上游半导体材料产业集群效应明显。
世界半导体产业发展历史及一、起步阶段：20世纪40年代 - 60年代在二战后的起步阶段，半导体产业还处于初级阶段。
1947年，贝尔实验室的研究员肖克利发现了晶体管的原理，这一发现被认为是半导体产业的开端。
接着，贝尔实验室在1954年制造出第一块硅晶体管，随后诞生了第一台晶体管收音机。
这一发现和应用促使了半导体产业的迅速发展。
二、成型阶段：60年代 - 70年代在20世纪60年代，半导体产业进入了成型阶段。
摩尔定律的提出以及集成电路的发明，使得半导体元件的集成度和性能得到了大幅提升。
此时，美国的英特尔公司和日本的东芝公司等开始在半导体产业中崭露头角。
同时，随着计算机的普及，半导体产业也得到了进一步的推动。
三、蓬勃发展阶段：80年代 - 90年代80年代至90年代是半导体产业蓬勃发展的阶段。
此时，计算机技术的快速发展推动了半导体产业的繁荣。
微处理器、存储器等半导体产品的需求大幅增长，促使半导体产业成为世界上最重要的高科技产业之一。
美国硅谷地区成为全球半导体产业的中心，同时亚洲地区的日本、韩国、台湾等也崛起为重要的半导体制造和出口国。
四、全球化竞争阶段：21世纪初至今进入21世纪，全球半导体产业进入了全球化竞争的阶段。
随着中国的崛起和印度等新兴市场的快速发展，亚洲地区逐渐成为全球半导体产业的重要力量。
许多国家纷纷加大对半导体产业的投资力度，希望在这个高附加值产业中获取更多的利益。
同时，新兴技术如人工智能、物联网等的兴起，也为半导体产业带来了新的发展机遇。
总结起来，世界半导体产业经历了起步阶段、成型阶段、蓬勃发展阶段和全球化竞争阶段四个阶段。
从最初的晶体管发明到集成电路的应用，再到全球化竞争的时代，半导体产业发展迅猛，成为推动科技进步和经济发展的重要力量。
未来，随着技术的不断创新和应用领域的扩大，半导体产业有望迎来更加美好的发展前景。
半导体产业的前世今生作者：来源：《记者观察》2020年第09期半导体对人类社会发展的影响不言而喻。
半导体技术的创新是推动全球经济数字化、人工智能（AI）、56通信和量子计算的基础。
由于全球化进程和国际关系格局的改变，国际地位、国家在半导体价值链中的地位显得格外重要。
由于半导体产业投资大、周期长、风险高，业界担忧造芯热或将引发烂尾潮。
以史为鉴，可以明方向。
苏联、美国、中国，半导体产业曾经的大国、领先的大国、崛起中的大国的半导体发展历程值得我们深入关注。
苏联半导体的发展启示72年前，苏联首台计算机M9CM组装完成。
它距美国研发的第一台通用电子数字计算机“埃尼阿克”（ENIAC）的时间仅为两年。
此后，苏联逐步建起了从原材料、设备、设计、制造等一整套完整的半导体工业体系，且体系完整而独立，当时在世界范围内也仅有美国具备这种实力。
然而，在苏联后期及解体后的短短20多年里，这套人员精良、资源富集、储备雄厚、水平居于前列的半导体工业体系消失得几近无踪。
1928年，苏联还是一个站在战争废墟上的农业国。
1933年1月，苏联一五计划提前完成，有了完备的工业体系。
这得益于美国的援助，且技术转让史上罕见。
进入三十年代，苏联科学家开始在半导体理论方面取得巨大成就。
杰出的物理学家越飞当时就指出——半导体材料将是电子技术的新材料。
他还在半导体的导电性研究中提出“阻挡层”的概念——这是未来集成电路研究的核心理论之一。
除了理论研究，苏联还在工程实践中广泛尝试。
甚至在二十年代后期，就有科学家开始尝试在硅材料表面设置触点，用半导体建立类似三极管的三电极系统。
这种在理论和工程实践中同时进行的研究，需要的无外乎三个因素：安定的国内环境、必要的工业积累，由国家政策重视带来的资源投入。
这些因素，苏联全部做到了。
基础研究耗资巨大，成果莫测，但苏联加大了投入，在全苏范围内建立研究所，并以特色的苏式学制进行人才供给。
五十年代中期，苏联学校培养出来的科学家和工程师，已经比美国多出一倍，其中有14%的人进行着基础研究。
起底韩国半导体产业发家史：晚起步十几年还能赶超美日，他们用的套路像“赌徒”般疯狂...走进经济生活里的一切导读：近来，芯片成为网红、热词，把半导体行业和公司送上风口浪尖。
上期全球商业观察我们梳理了国际半导体产业目前的竞争格局，本文焦半导体产业全球领先的韩国，看看它发展半导体产业的历程、现状和得失经验。
来源丨21世纪经济报道（ID：jjbd21）记者丨周智宇深圳报道2017年半导体产业缔造了一项新纪录。
国际研究机构Gartner研究总监George Brocklehurst表示，这项记录便是三星将英特尔挤下全球半导体营收龙头的宝座。
英特尔自1992年以来连续25年“全球第一大厂”的名头就此让位。
Gartner最新的统计结果显示，2017年全球半导体营收总计4204亿美元，较2016年的3459亿美元增长21.6%。
此外，根据IC Isights等机构的统计数据，从营收来看，全球前三大半导体公司中韩国占据两席，三星、SK海力士分别位居一、三名。
三星、SK海力士在2017年营收大增，主要和芯片短缺造成的价格走高有关。
自20世纪80年代三星建立半导体研究与开发实验室起至今，韩国半导体产业发展可谓“励志”。
不到40年的时光中，韩国的半导体产业在起步比美国、日本晚上十几年的情况下，从一片荒芜逐渐生长为半导体产业之林的巨擘，离不开密集的技术援助、政府的强力保护以及企业的“死磕”。
沉淀：“政府+大财团”的模式韩国的半导体产业以技术引入起步，经过20年左右的沉淀，在芯片设计与加工技术等领域完成了自身技术积累。
1959年，LG公司的前身“金星社”研制、生产出韩国的第一台真空管收音机，这也被认为是韩国半导体产业的起源。
但当时的韩国并没有自主生产能力，只能对进口元器件进行组装。
20世纪60年代中期开始仙童半导体（Fairchild）和摩托罗拉（Motorola）等美国公司越来越多地投资于东南亚等低价劳动力国家，以降低其生产成本，韩国从这一趋势中获益，但仅停留在经济层面。
OECD（经合组织）在一份报告中指出，对于这些美国投资者的子公司而言，韩国只是“飞地”，对于韩国的技术进步未起到任何作用，“他们只是专门从事简单的晶体管和ICs的组装，用于出口，所需的材料和生产设备都是进口的”。
到了20世纪70年代，三洋(Sanyo)和东芝(Toshiba)等日本公司半导体公司也开始在韩国投资。
但直到20世纪80年代初，韩国的半导体工业仍然非常局限，只是一个简单的、劳力密集的组装节点。
随着20世纪70年代外部世界市场环境变化以及韩国工资水平的提高，韩国轻工业产品出口比率大幅下降，外债也上升到危险的水平，韩国经济受到威胁。
为此，韩国政府在1973年宣布了“重工业促进计划”（HCI促进计划），旨在通过重工业和化学工业发展来建立一个自给自足的经济。
1975年，韩国政府公布了扶持半导体产业的六年计划，强调实现电子配件及半导体生产的本土化。
韩国政府还组织“官民一体”的DRAM共同开发项目,即通过政府的投资来发展DRAM产业。
在半导体产业化的过程中，韩国政府推进“政府+大财团”的经济发展模式，并推动“资金+技术+人才”的高效融合。
在此过程中，韩国政府还将大型的航空、钢铁等巨头企业私有化，分配给大财团，并向大财团提供被称为“特惠”的措施。
《经济学人》在1995年的文章中评论称，20世纪80年代韩国工业的发展得益于HCI促进计划，由于如此庞大的资源集中于少数财团，他们可以迅速进入资本密集型的DRAMs 生产，并最终克服生产初期巨大的财务损失。
1983年是韩国半导体产业的历史转折点。
韩国财团的进入让半导体行业进入大规模集成(VLSI)生产时代，这些包括三星、金星社以及现代公司（后改名为海力士半导体，并被SK集团收购）等企业。
这实现了韩国工业的质变——从简单的装配生产到精密的晶片加工生产。
20世纪80年代，三星和现代的财团都在寻找未来的商业领域，最终他们的目标是，从工业基地转型为更具高科技导向的产业。
当三星决定通过其电子业务进入大规模集成芯片生产时，现代决定将芯片生产作为实现其向电子产业多样化的一个途径。
而随后金星社的加入，让韩国最大的三家财团均参与进VLSI生产。
三星发展半导体产业是一部浓缩的韩国半导体产业发展史。
前三星集团首席执行官李秉哲（Lee Byung Chul）在1983年2月决定对内存芯片生产进行大规模投资。
这被认为是一个非常大胆的决定。
因为当时韩国仍是一个简单的装配生产基地，1983年，整个半导体生产中晶圆加工的份额也仅为4.3％。
根据三星的官方策略解释，三星电子公司当时遭遇了日本进口芯片的频繁交付问题。
以上的所有因素促使李秉哲尝试进入VLSI芯片业务。
三星制定了一个详细的计划，根据这个计划，三星全部半导体产品中大约50％应该是DRAM。
通过对精心挑选的DRAM 领域关注，实现规模经济和成本的竞争力。
其后，SST国际公司在硅谷成立，成为三星的技术前哨。
SST 国际公司（与Tristar半导体公司同年更名）为三星的产品开发做出了重大贡献，SST国际公司成功开发的产品会转让给韩国的母公司SST，用于批量生产，这对三星的技术开发起到了至关重要的作用。
1983年，三星在京畿道器兴地区建成首个芯片厂，并开始了接下来的一系列动作。
三星电子首先向当时遇到资金问题的美光(Micron)公司购买64K DRAM技术，加工工艺则从日本夏普公司获得，此外，三星还取得了夏普“互补金属氧化物半导体工艺”的许可协议。
在此过程中，三星等韩国公司已逐渐熟悉渐进式工艺创新，加上这些公司逆向工程方面的长期经验，韩国的半导体产业进入了发展的快车道。
在选择DRAM作为主要产品后不久，三星于1983年11月成功研发了64K DRAM。
从技术上讲，韩国半导体行业实现了从相对简单的LSI技术到尖端的VLSI技术的重大飞跃。
由此，1983年标志着韩国VLSI芯片时代的开始。
不可否认的是，在最初阶段，外国技术许可在三星产品开发中发挥了至关重要的作用。
随后，三星电子1984年成立了一家现代化的芯片工厂，用于批量生产64K DRAM。
1984年秋季首次将其出口到美国。
1985年成功开发了1M DRAM，并取得了英特尔“微处理器技术”的许可协议。
此后三星在DRAM上不断投入，韩国政府也全力配合。
由韩国电子通信研究所【KIST，由韩国科学和技术部（MOST）管理】牵头，联合三星、LG、现代与韩国六所大学，“官产学”一起对4M DRAM进行技术攻关。
该项目持续三年，研发费用达1.1亿美元，韩国政府便承担了57%。
随后韩国政府还推动了16M / 64M DRAM的合作开发项目。
1983年至1987年间实施的“半导体工业振兴计划”中，韩国政府共投入了3.46亿美元的贷款，并激发了20亿美元的私人投资，这大力促进了韩国半导体产业的发展。
在1987年，世界半导体市场还出现另一个机会，这源自美国和日本之间的半导体贸易冲突以及随后的政治调控。
1985年以后，日本DRAM生产商市场份额的增加，被认为是牺牲了美国生产商的利益，美日之间的贸易冲突日益加剧。
日本首先宣布对外国半导体生产商实施半导体贸易协定（STA），美国政府则于1987年3月宣布了对含日本芯片的日本产品征收反倾销税等报复措施。
最终，日本承诺通过减少DRAM产量来提高芯片价格。
但当时美国计算机行业需求增长，导致全球市场上256K DRAM 的严重短缺。
这为韩国256K DRAM生产商提供了重要的“机会之窗”。
此后韩国一直在赶超。
1988年三星完成4M DRAM芯片设计时，研发速度比日本晚6个月，随后三星又趁着日本经济泡沫破裂，东芝、NEC等巨头大幅降低半导体投资时机，加大投资，引进日本技术人员。
并于1992年开发出世界第一个64M DRAM，超过日本NEC，成为世界第一大DRAM制造商。
超越日本成为世界第一大DRAM制造商只是三星带领韩国半导体产业迈向世界第一梯队的第一步。
1995年之后，三星多次发起“反周期定律”价格战，使得DRAM领域多数厂商走向破产，并逐渐形成DRAM领域只有几家垄断市场的现状。
集邦咨询拓墣产业研究院研究经理林建宏对21世纪经济报道记者表示，半导体产业每年需投入大量资本支出，用于设备与技术的开发。
三星是综合公司型态，即使存储器市场低迷，仍可透过其他事业部门注入资金。
这让三星逐步成为半导体产业巨擘。
比如，三星于1984年推出64K DRAM时，全球半导体业步入一个低潮，内存价格从每片4美元暴跌至每片30美分，而三星当时的生产成本是每片1.3美元，这意味着每卖出一片内存三星便亏1美元。
在低潮期，英特尔退出DRAM行业，NEC等日企大幅削减资本开支，而三星却像“赌徒”一般疯狂加码，逆周期投资，继续扩大产能，并开发更大容量的DRAM。
到1986年底,三星半导体累积亏损3亿美元，股权资本完全亏空。
但转机却瞬间来到，1987年，日美半导体协议的签署使得DRAM内存价格回升，三星也为全球半导体市场的需求补缺，开始盈利，从逆势中挺了过去。
在1996年至1999年，三星再次祭出“反周期定律”，而彼时日立、NEC、三菱的内存部门不堪重负，被母公司剥离，加上东芝宣布自2002年7月起不再生产通用DRAM，日本DRAM仅剩下尔必达一家。
再如，2007年初，因全球DRAM需求过剩，叠加2008年金融危机，DRAM颗粒价格从2.25美元暴跌至0.31美元。
三星却将2007年公司总利润118%用于DRAM扩产，使得DRAM价格接连跌破现金成本和材料成本。
在这样的攻势下，德国厂商奇梦达于2009年初宣布破产，日本厂商尔必达于2012年初宣布破产，三星市占率进一步提升，全球DRAM领域巨头只剩下三星、海力士和美光。
这场价格战的影响仍在持续，DRAM从2016年下半年到2018年一季度，一直处于稳定缺货涨价期中，在此过程中，三星芯片业务销售额达690亿美元，成为全球最大的芯片制造商。
中国半导体投资联盟秘书长王艳辉在5月3日接受21世纪经济报道记者采访时表示，在品牌发展不顺的时候，三星等韩国的企业并未想到要转去做代工，而是继续投入，这是韩国能够出现三星、海力士等全球领先芯片品牌的原因。
