粉红圈

1．1 范围本文件描述了印制板表观的和内在的理想的、接收的和拒收的状况。

给出了在各种印制板规范中，即：IPC—6010系列文件、ANSI/J —STD—003等，规定的最低要求的图示解释。

1．2 目的本文件中的图示解释，描述了目前IPC规范要求的特定标准。

为了恰当地提供和使用本文件的内容，印制板应符合相应的IPC—2220系列文件的设计要求和相应的IPC—6010系列文件的性能要求。

如果印制板不符合这些或相等的要求，那么，接受的准则应是在使用者和供应商之间的协议确认，作为制造文件的一部分。

本文件中的解释，描述到相关于每页标题或付标题的特定标准，概括的描述每个产品等级的接受和拒收的状况（见1．4等级分类）。

表观质量接受标准是要对评价表观异常提供适当的工具，在每个情形中的解释和照片是相关到特殊要求的，所讲的特征是可以目视观察评价和/或目视观察测量的。

由相应的使用者要求的支持，这个文件应提供对质量保证和制造人员的有效的目视标准。

本文件不能包括在印制板工业中遇到的所有的可靠性的内容。

因此，在这里没有提到的特征，将依靠客户和供应商协商解决。

本文件的价值在于它的使用作为一个基础文件，可以由相应的特殊应用的扩展,例外和变化而修改。

这是一个最低验收要求的文件，不能作为印制板制造或采购的性能规范。

如果在文件要求和相应的产品性能要求之间有不同，按下面的次序进行：a)批准的印制板采购文件；b)总规范；c)相关的性能规范；d)印制板验收标准（IPC—A—600）。

当进行接受和/或拒收决定时，必须知道文件的优先顺序。

本文件是一个工具，注意到一个产品由于工艺过程的变化而怎样地变化。

（参考IPC—9191 实施统计过程控制的一般要求）。

IPC—A—600提供了一个有用的工具来理解和说明自动检查技术（AIT）结果。

AIT对于在这个文件中说明的很多尺寸特性的评价是适用的。

1．3 本文件的使用方法有关特性分为二大类：·外部可观查特性（见2．0节）·内部可观查特性（见3．0节）“外部可观查特性”的状况是指这些特性或缺陷，可以在或从板的外表面看到和评价的。

PCB工序英语PCB Printed Circuit BoardA1.Process 流程 Board Cut 开料 ? Drill钻孔 ? Incoming Quality Control (IQC) ? Plated Through Hole (PTH) ?Panel Plating 整板镀铜 ? dry film 干膜 ?patterm plating 图形电镀?Flash Gold Plating 闪金电镀Cu(Copper)/Sn(Tin) Plating ? etch 蚀刻 ? quality control (FIRST)QC ? Wetfilm W/F ? Legend ( Mark Printing , ComponentMark)文字 ? Hot Air Leveling 喷锡 ( Immersion Gold Chemical Gold 沉金 ) ? Routing 锣板 (Punching啤板) ? V-Cut ? Rinse 洗板 ? E-test ? Entek ? Final Quality Control FQC ? QA Audit 审核 ? Package ? Shipment ( Delivery) 出货B drill process 钻孔工序 the type of holes 孔的类型 Via hole 通孔Component hole 元件孔 Installing hole 安装孔 Registration hole (for Printing ,HAL ,Chemical goldetc) 定位孔 Slot 槽孔 PTH hole 电镀孔 NPTH hole 非电镀孔 Bighole(Too big to tent 孔太大,不能掩孔) Small hole 小孔1. Drill process Board cut 开料 ? Pin hole making 销钉孔(Registration pin ) ?Board up 上板 ? Drilling ? Board down ? Check 检查2. Parameters 参数 Drill Bit 钻咀 Diameter of hole (drill bit)孔径Feed speed 进刀速度 RPM (Round per minute ) 转速 How many panels (Total thickness 厚度)上板数量 Hole quantity 孔数3. Quality 品质 about drill bit 关于钻咀 chips 缺口 overlap 重合 gap 间隙flair变形 about hole 关于孔 rough (roughness) 粗糙度 bur(debur) 去毛刺nailhead 钉头 (multilayer多层板) resin smear (desmear)除胶渣 surface scratch 表面擦花 breakout of registration hole 定位孔爆 hole shift 偏孔(位) hole plugged堵孔 raw material 材料 Laminate 板材 copper foil 铜箔 prepreg 半固化片C Main contents IQC ( IQC主要内容) Measuring tooling 测量工具 Pin gauge 针规 Caliper 卡尺 C-caliper 螺旋卡尺 X-ray instrument for Au/Ni thickness X光金/镍测厚仪 Outline Artwork for outline dimension 外形菲林Visual check 肉眼检查 2. The main raw materials 主要材料 laminate 板材prepreg半固化片 copper foil铜箔 chemical 化学药品 dry film wetfilmPb(lead)/Sn(Tin) Alloy mixture of metals 铅锡合金 flux 松香 etch salt 蚀板盐 carbon ink 碳油 legend ink字符油墨 die 模具 Semifinished products form sub-contractor 外协厂 3.Quality of laminate 板材品质 Pin hole 针孔dent 凹痕 scratch 擦花 delamination 分层 white spot 白点 fibre exposure 露纤维 discolour 变色 thickness deviation 厚度偏差 surface oxidation 表面氧化D PTH Process Debur 除胶渣? Degrease 除油脂 ? Rinse (Ci Water) ?Microetch 微蚀 ? Rinse ?Dip In Sulfate Acid Solution 酸洗 ? Rinse ? Pre-Dip 预浸 ? Catalyst 崔化剂?Rinse ? Accelerate 加速剂 ?Rinse ? PTH ? Rinse ? Dry烘干E Several Concepts Electroless Plating (Electroplating) 无电镀铜Dummy Plating拖缸 APS (Ammonium Per Sulfate) 过硫酸铵 Deionized Water 去离子水C.I Water自来水 Loading 负载 Deposition Rate 沉铜速率 Foam 泡沫 Heater 加热器Pink Ring 粉红圈 (红环) Clot 结块 Hard Water 硬水 Soft Water 软水Debris 树脂屑 Rough Copper Deposit 沉铜粗糙 Peel Off 铜层剥离 Void 空洞Poor Adhesion 结合力不良 Short Bath Life 槽液短命 Poor Backlight 背光不良 No Copper Deposit On Hole Wall 黑孔F D/F process Scrub 磨板 ? Laminate 贴膜 ? Artwork check 菲林检查 ? Image transfer 对位 ?expose 曝光 ? develop 显影 ? touchup 执漏Main materials 主要材料 dry film sodium carbonate 碳酸钠 defoam 除泡剂 alcohol 洒精 yellow film黄菲林Main machines 主要设备 Laminator 贴膜机 exposure machine 曝光机developing machine 显影机 developing machine foryellow artwork 黄菲林显影机 (重氮显影机)Quality Open/short bur chip underdevelop 显影不够 overdevelop 显影过度underexposure 曝光不够 overexposure 曝光过度 scratch surfacecontamination 表面污染 bubble 气泡Main parameters参数 break point 突破点 footprint 磨痕 exposure index 曝光指数 stauffer 曝光尺(光楔表)G Sn(Tin)-plating degrease 除油污? rinse ? microetch 微蚀? rinse ? dip insulfate acid solution 酸洗? Cu(copper)-plating 电铜 ? rinseTin-plating 镀锡Main materials Copper sulfate 硫酸铜 copper ball 铜球 Acid sulfate硫酸Tin metal bar 锡条 Stannous sulfate硫酸亚锡 Additives 添加剂 brightener 光亮剂The other useful words Make-up 开缸 make-up procedure 开缸程序 Anode 阳极 Cathode 阴极 maintenance 维护\保养 litre 升 gram 克 volume 容积carbon treat 碳处理 Current Density 电流密度Current Area 电流面积Quality corner crack 角部断裂 pit 凹痕(麻点,大凹痕为dent) Non-uniform 不均匀 dull plating 镀层发暗 poor adhesion 结合力不良 void 空洞copper thickness under spec. 铜厚不符合要求(标准)Etch process strip 去膜 ? etch ? tin-strip ? QC(quality check)Etching line 蚀刻线 etch salt 蚀板盐 ammonia 氨水(ammonium 铵) copper chloride 氯化铜 tin-strip chemical退锡水 poor strip 退膜不良poor tin-strip 退锡不良(净) poor etch 蚀刻不良 over-etch 蚀刻过度open/short black hole 黑孔 void 空洞 scratch 刮花 chip 缺口 bur 毛刺peel off 剥离 etch factor 蚀刻因子 tin-transfer 锡迁移 undercut 侧蚀line width 线宽 line space 线距W/F process scrub 磨板 (pumice 火山灰 or chemical treatment 化学处理 ) ?screen printing 丝印 ? pre-cure 前焗 ? expose ? develop ?postcure 后焗 ? touchupScrubber (scrub machine) printing machine 丝印机 exposing machine developing machinePumice火山灰chemical diazo film 重氮片 wet film sodium carbonate poordeveloping scratch peel off S(solder)/M(mask) in hole 绿油入孔 S/M on pad 绿油上焊盘 S/M on gold finger 绿油上金手指 S/M on mark overdevelop 显影过度 residue 垃圾，杂物(particals 颗粒) copper exposure 露铜 stauffer test 曝光尺实验adhesion 粘度 stencil 网板 footprint 磨痕 breakpoint 突破点，显影点C/M process (component/mark) legend printing ? cure ? QC check oven Residue missing character illegible character character broken C/M on pad (finger.in hole) discolor peel offHAT process (hot air leveling) pretreatment ? HAL ? posttreatment ? QC check Solder fluxAPS (ammonium per sulfate ) copper exposure (hole wall ) ununiform rough surfacebubble (discolor) of S/Mevery lot 每批 reworked 返工 scrapped 报废 spec. 规格,说明 choice 选择 solve解决semifinished product 半成品 co-operation 合作 improve 改善dispose of surface 表面处理 purchase order 采购单 standerd 标准 gerber data GERBER文件 item 序号 Part No description 描述 model 型号 delivery schedule 交货日期U/P 单价 amount 总计 remark 备注 CIF 到岸价 specifications 说明solvent test 溶剂试验defect 缺陷 nonconforming 不一致 corrective action 纠正措施 First Article check 首件检查 customer 客户complain投诉 take action 采取行动Thank you for your attention。

IPC-A-600E 中英文对照一．外观特性（Externally Observable Characteristics）1．板边（Board edges）1.1毛刺 (Burrs)1.2缺口 (Nicks)1.3晕圈（Haloing）2.基材的表面与次表面(Base Material Surface and Subsurface) 2.1露织物/显布纹（Weave Exposure/Texture Conditions）2.2麻点和微空洞 (Pits and Micro voids)3.基材的次表面 (Base Material Subsurface)3.1白斑/龟裂 (Measling/Crazing)3.2分层/起泡 (Delamination/Blister)3.3外来夹杂物 (Foreign Inclusions)4.焊料涂覆层和熔融锡铅层 (Solder Coatings and Fused Tin Lead) 4.1不润湿 (No wetting)4.2半润湿 (De wetting)5.镀通孔 (Holes-Plated Through)5.1结瘤/毛刺 (Nodules/Burrs)5.2粉红圈 (Pink Ring)5.3铜镀层空洞 (Plating Voids- Copper Plating)5.4成品镀覆层的镀层空洞 (Plating Voids – Finished Coating)6.非支撑孔 (Holes Unsupported)6.1晕圈（Haloing）7．印制插头 (Printed Contacts)7.1表面镀层概况 (Surface Plating – General)7.2板边插头的毛刺 (Burrs on Edge-Board Contacts)7.3表面镀层的附着力 (Adhesion of Over plate)8.标记 (Marking)9.阻焊剂（阻焊） (Solder Resist or Solder Mask)9.1导线表面的涂覆层 (Coverage Over Conductors)9.2对焊盘的重合度 (Registration to Lands)9.3镀通孔焊盘以外其它图形的重合度(Registration to Features other than PTH Lands)9.4起泡/分层 (Blisters/Delamination)9.5附着力（剥落或起皮） Adhesion (Flaking or Peeling)9.6涂层漏印 (Skip Coverage)9.7波纹/皱褶/皱纹 (Waves/Wrinkles/Ripples)9.8掩孔（导通孔） Tenting (Via Holes)9.9吸管式空隙 (Soda Strawing)9.10厚度 (Thickness)10.尺寸特性 (Dimensional Characteristics)10.1导线宽度和间距 (Conductor Width and Spacing)10.2孔环的测量 (Annular Ring – Measurement)10.3支撑孔的孔环 (Annular Ring – Supported Holes)10.4非支撑孔的孔环 (Annular Ring – Unsupported Holes)10.5不规则形状焊盘的孔环（Annular Ring –Irregular Shaped Lands）10.6平整度 (Flatness)二．可观测的内在特性(Internally Observable Voids (outside thermal zone)1.介质材料 (Dielectric Materials)1.1层压空洞（受热区之外） Laminate Voids (outside thermal zone 1.2重合度/连接通孔的导体 (Registration/Conductors to Holes)1.3非支撑隔离孔对电源层/接地层的关系(Clearance Hole, Unsupported, to Power/Ground Planes1.4分层/起泡 (Delamination/Blister1.5凹蚀 (Etch back)1.5.1正凹蚀 (Positive Etch back)1.5.2负凹蚀 (Negative Etch back)1.6金属层间的介质间隙 (Dielectric Material, Clearance, MetalPlanes)1.7层间的间距 (Layer-to-layer Spacing)1.8树脂凹缩 (Resin Recession)2.导电图形概述 (Conductive Patterns – General)2.1 蚀刻特性 (Etching Characteristics)2.2标准的印制与蚀刻 (Standard Print & Etch)2.3内层铜箔导体的列缝 (Conductor Crack – Internal Foil)2.4外层铜箔导体的列缝 (Conductor Crack – External Foil)2.5表面导体厚度（铜箔加镀层）Surface Conductor Thickness (foil plus plating)2.6内层铜箔厚度 (Foil Thickness – Internal Layers)3.镀通孔概述 (Plated – Through – Holes – General)3.1内层孔环 (Annular Ring – Internal Layers)3.2焊盘起翘（显微切片）Lifted Lands – (Cross – sections)3.3孔壁镀层裂缝 (Plating Crack – <Barrel>)3.4拐角镀层裂缝 (Plating Crack – <Corner>)3.5镀层结瘤 (Plating Nodules)3.6孔壁铜镀层厚度 (Copper Plating Thickness – Hole Wall)3.7镀层空间(Plating Voids)3.8焊料涂覆层厚度 (Solder Coating Thickness)3.9芯吸作用 (Wicking)3.9.1 有空隙的通孔的芯吸作用 (Wicking, Clearance Holes)3.10 内层间分离-垂直的（纵向）显微切片Inter-Plane Separation-Vertical (axial) Microsection3.11 内层间分离-水平的（横向）显微切片Inter-Plane Separation-Horizontal (transverse) Microsection 4.钻孔的镀通孔 (Plated – Through – Holes – Drilled4.1毛刺 (Burrs)4.2钉头 (Nailheading)5.冲孔的镀通孔 (Plated – Through – Holes – Punched)5.1粗糙与结瘤 (Roughness and Nodules)5.2嗽叭口 (Flare)三．其它类型板 (Miscellaneous)1.挠性印制电路 (Flexible Printed Circuits)1.1.覆盖层分层 (Coverlay Delamination)1.2.边缘修整 (Trimmed Edges)1.3.余隙孔的重合度 (Access Hole Registration)1.4.镀孔规范 (Plated Holes Criteria)1.5.焊盘覆盖层(Land Coverage)1.6.增强板的粘结 (Stiffener Bonding)2. 刚-挠印制板 (Rigid – Flex Printed Boards)2.1 层压缺陷 (Laminate Defects)2.2挠性区的板边分层 (Edge Delamination – Flex Areas)2.3刚性部分的板边缺陷 (Edge Imperfections – Rigid Section)3. 金属芯印制板 (Metal Core Printed Boards)3.1 分类 (Type Classifications)3.2层压型的间距 (Spacing Laminated Type)3.3绝缘厚度，绝缘的金属基材(Insulation Thickness, Insulated Metal Substrate) 3.4层压型金属芯板的填充绝缘材料(Isulation Material Fill, Laminated Type Metal Core) 3.5层压型的绝缘填料中的裂缝(Cracks in Insulation Material Fill, Laminated Type) 3.6与镀通孔壁连接的金属芯(Core Bond to Plated- Through –hole Wall)4. 齐平印制板 (Flush Printed Boards)4.1 表面导体的齐平度 (Flushness of Surface Conductor)5. 清洁度测试 (Cleanliness Testing)5.1 可焊性试验 (Solder ability Testing)5.3电气完整性 (Electrical Integrity)。

PCB电路板术语－钻孔、成型作业1、Algorithm 算法（钻孔、成型作业）在各种计算机数值操控(CNC,Computer Numerical Control)的设备中，其软件有限指令的集合体，称为"算法"。

可用以执行简单的机械动作，如钻孔的呆板严谨的程或(Program)即根据某一算法所写出的。

算法需满足五要素:(1)输入可有可无，(2)至少一个输出，(3)每个指令清晰明确定义，(4)执行需在有限步骤内结束，(5)每个指令需可由人仅用笔和纸执行。

2、Back Taper 反锥斜角（钻孔、成型作业）指钻针自其尖部向柄部延伸之主干上，其外缘之投影稍呈现头大尾小之外形，如此将可减少钻针外表与孔壁的摩擦面积。

此一反斜角称为 Back Taper ，其角度约1～2°之间。

3、Back﹣up 垫板（钻孔、成型作业）是钻孔时垫在电路板下，与机器台面直接接触的垫料，可避免钻针伤及台面，并有降低钻针温度，清除退屑沟中之废屑，及减少铜面出现毛头等功用。

一般垫板可采酚醛树脂板或木浆板为原料。

4、Bevelling 切斜边（钻孔、成型作业）指金手指的接触前端，为方便进出插座起见，特将其板边两面的直角缘线削掉，使成 30～45℃ 的斜角，这种特定的动作称为 "切斜边"。

5、Bits 头（钻孔、成型作业）指各种金属工具可替换之尖端，例如钻针(头)Drill Bits，板子外形成形用的旋切头 Rounting Bits，或烙铁头 Solder Iron Bits 等。

6、Blanking 冲空断开（钻孔、成型作业）利用冲模方式，将板子中央无用的部份予以冲掉。

7、Burrr 毛头（钻孔、成型作业）在 PCB 中常指钻孔或切外形时，所出现的机械加工毛头即是。

偶而也用以表达电镀层之粗糙情形。

8、Carbide 碳化物（钻孔、成型作业）在 PCB 工业中，此字最常出现在钻孔所用的钻针(头)上，这种耗材的主要成份为"碳化钨Tungsten Carbide (WC)，约占94％，其余6％为金属钴粉(当成黏结)。

PCB电路板刚性PCB检验标准刚性PCB检验标准2005-12-28发布2006-01-01实施Scott发布目次1范围61.1范围61.2简介62术语和定义63镀层64外观特性74.1板边74.1.1毛刺/毛头（burrs)74.1.2缺口/晕圈（nicks/haloing）7 4.1.3板角/板边损伤84.2板面84.2.1板面污渍84.2.2水渍94.2.3异物（非导体）94.2.4锡渣残留94.2.5板面余铜94.2.6划伤/擦花（Scratch）94.2.7凹坑(PitsandVoids)104.2.8露织物/显布纹(WeaveExposure/WeaveTexture）10 4.3次板面114.3.1白斑/微裂纹(Measling/Crazing)114.3.2分层/起泡(Delamination/Blister)124.3.3外来夹杂物(ForeignInclusions)134.3.4内层棕化或黑化层擦伤134.4导线144.4.1缺口/空洞/针孔144.4.2开路/短路144.4.3导线露铜144.4.4铜箔浮离144.4.5导线粗糙144.4.6导线宽度154.5金手指154.5.1金手指光泽154.5.2阻焊膜上金手指154.5.3金手指铜箔浮离164.5.4金手指表面164.5.5金手指露铜/镀层交叠区164.5.6板边接点毛头174.5.7金手指镀层附着力（AdhesionofOverplate)174.6孔184.6.1孔与设计不符184.6.2孔的公差184.6.3铅锡堵孔194.6.4异物（不含阻焊膜）堵孔194.6.5PTH孔壁不良194.6.6PTH孔壁破洞194.6.7孔壁镀瘤/毛头（Nodules/Burrs)214.6.8晕圈（Haloing）214.6.9粉红圈（PinkRing)224.6.10PTH孔与焊盘的对准（ExternalAnnularRing—SupportedHoles)22 4.6.11NPTH孔偏（ExternalAnnularRing—UnsupportedHoles)234.7焊盘234.7.1焊盘露铜234.7.2焊盘拒锡（Nonwetting）234.7.3焊盘缩锡（Dewetting）244.7.4焊盘脱落、浮离244.8标记254.8.1字符错印、漏印254.8.2字符模糊254.8.3基准点不良254.8.4基准点漏加工264.8.5基准点尺寸公差264.8.6标记错位264.8.7标记油墨上焊盘264.8.8其它形式的标记264.9阻焊膜274.9.1导体表面覆盖性（CoverageOverConductors）27 4.9.2阻焊膜厚度274.9.3阻焊膜脱落（SkipCoverage）284.9.4阻焊膜气泡（Blisters/Delamination)284.9.5阻焊膜入孔（非塞孔的孔）294.9.6阻焊膜波浪/起皱/纹路（Waves/Wrinkles/Ripples)29 4.9.7吸管式阻焊膜浮空（SodaStrawing）304.9.8阻焊膜的套准304.9.9阻焊桥漏印324.9.10阻焊膜附着力324.9.11板边漏印阻焊膜324.9.12颜色不均324.10外形尺寸334.10.1板厚公差334.10.2翘曲度334.10.3V-CUT334.10.4锣板335可观察到的内在特性335.1介质材料335.1.1压合空洞（LaminateVoids）335.1.2非金属化孔与电源层/地线层的关系345.1.3分层/起泡（Delamination/Blister)345.1.4过蚀/欠蚀（Etchback）355.1.5金属层间的介质空距（DielecticMaterials，Clearance，MetalPlanes）36 5.1.6介质层厚度（Layer-to-LayerSpacing)365.2内层导体375.2.1孔壁与内层铜箔破裂（PlatingCrack---InternalFoil)375.2.2外层铜箔导体破裂（PlatingCrack）385.2.3表层导体厚度（SurfaceCouductorThickness-FoilPlusPlating）395.2.4内层铜箔厚度(FoilThickness-InternalLayers)395.3金属化孔395.3.1内层孔环（AnnularRing-InternalLayers)395.3.2孔壁镀层破裂（PlatingCrack——Hole）405.3.3孔角镀层破裂（PlatingCrack——Corner）415.3.4灯芯效应（基材渗铜）(Wicking)415.3.5独立通孔渗铜(Wicking,ClearanceHoles)425.3.6层间的分离(垂直切片）（InnerlayerSeparation——VerticalMicrosection)425.3.7层间的分离（水平切片）（InnerlayerSeparation——HorizontalMicrosection)43 5.3.8孔壁镀层空洞（PlatingVoids）435.3.9盲孔树脂填孔（Resinfill）445.3.10钉头（Nailheading）446常规测试457结构完整性试验467.1阻焊膜附着强度试验467.2热应力试验（ThermalStress）46刚性PCB检验标准1范围1.1范围本标准规定了刚性PCB可能遇到的各种与可组装性、可靠性有关的事项及性能检验标准。

FPC专业术语中英对照DDate Code ——周期代码，用来表明产品生产的时间。

Delamination ——基材中层间的分离，基材与铜箔之间的分离，或线路板中所有的平面之间的分离。

Delivered Panel(DP) ——为了方便下工序装配和测试的方便，在一块板上按一定的方式排列一个或多个线路板。

Dent ——导电铜箔的表面凹陷，它不会明显的影响到导铜箔的厚度。

Design spacing of Conductive ——线路之间的描绘距离，或者在客户图纸上定义的线路之间的距离。

Desmear ——除污，从孔壁上将被钻孔摩擦融化的树脂和钻孔的碎片移走。

Dewetting ——缩锡，在融化的锡在导体表面时，由于表面的张力，导致锡面的不平整，有的地方厚，有的地方薄，但是不会导致铜面露出。

Dimensioned Hole ——指线路板上的一些孔，其位置已经由其使用尺寸确定，不用和栅格尺寸一致。

Double-Side Printed Board ——双面板。

Drill body length ——从钻咀的钻尖到钻咀直径与肩部角度交叉点处的距离。

EEyelet ——铆眼，是一种青铜或黄铜制作的空心铆钉，当线路板上发现某一通孔断裂时，即可加装上这种铆眼，不但可以维持导电的功能，亦可以插焊零件。

不过由于业界对线路板品质的要求日严，使得铆眼的使用越来越少。

FFiber Exposure ——纤维暴露，是指基材表面当受到外来的机械摩擦，化学反应等攻击后，可能失去其外表所覆盖的树脂层，露出底材的玻璃布，称为纤维暴露，位于孔壁处则称为纤维突出。

Fiducial Mark ——基准记号，在板面上为了下游的组装，方便其视觉辅助系统作业起见，常在大型的IC于板面焊垫外缘的右上及左下各加一个圆状或其它形状的“基准记号“，以协助放置机的定位。

Flair ——第一面外形变形，刃角变形，在线路板行业中是指钻咀的钻尖部分，其第一面之外缘变宽使刃角变形，是因钻咀不当地翻磨所造成，属于钻咀的次要缺点。

PCB Jargon (PCB专业术语) AAbsorption 吸收、吸入Accelerated Test（Aging）加速试验、加速老化Accelerator 加速剂、速化剂Accept/Acceptance 允收Acceptable Quality Level（AQL）允收品质水准Accuracy 准确度ACF：Adhesive copper foil 有胶铜箔Activator 活化剂、添加剂比称为ActivatorActive parts（Devices）主动零件，指积体电路或电晶体Addition Agent 添加剂Additive Process 加成法、分全加成、半加成及部份加成Adhesion 附著力Adhesive 胶类或接著剂Aging 老化Air Knife 风刀Ambient Temperature 环境温度Ampere 安培Amp-Hour 安培小时Annular Ring 孔环Anode 阳极Anode Bag 阳极带ANSI: American National Standard Institute 美国标准协会Anti-Forming Agent 消泡剂AOI: Automatic Optical Inspection 自动光学检验Aperture 开口APQP: Advanced Product Quality PlanArray 排列、阵列Artwork 底片ASIC: Application Specific Integrated Circuit 特定用途的积体电路器Aspect Ratio 纵横比、板厚与孔径之比值Assembly 装配、组装ATE: Automatic Testing Equipment 自动电测设备AVL: Approved Vender List 合格供应商BBack Light（Back Lighting）背光法Back-UP 垫板Backpanels/ Backplanes 背板、支持板，厚度较厚，Ball Grid Array（BGA）球脚车列（封装）Barrel 孔壁Base Material 基材Batch 批（同时间发料某一数量的板子）Bevelling 切斜边Binder 黏结剂Black oxide 黑氧化层，另有棕氧化（Brown Oxide）Blind Via Hole 盲导孔Blister 局部性分层或起泡Blockout 封网，网板之空网处以水溶胶涂满Blow Hole 吹孔，PTH孔壁有破洞（void）所造成Boiler (Water Tube Boiler/ Fire Tube Boiler)BOM: Bill of Material 用料表Bond Strength 结合强度Bonding Sheet(Layer) 接合片、接著层，指PP Bonding Wire 结合线，IC之晶片与PCB之引线Bow 板弯Break-away Panel 可断开板或者说Break Away Tab Break Point 出像点、影像点Break-Out 破出（钻孔破出开成断环情形）Bridging 搭桥、桥接Brightener 光泽剂Brush Plating 刷镀BTU/British Thermal Unit 英制热量单位Bump 突块Buried Via Hole 埋导孔Burn-in 高温加速老化试验Burning 烧焦Burr 毛头Buy-off 认可CCAD: Computer Aided Design 电脑辅助设计CAM: Computer Aided Manufacturing 电脑辅助制造CAT: Computer Aided Testing 电脑辅助测试Capacitance 电容Carbide 碳化物、碳化钨钻头CAR: Corrective Action Report 改善报告Carbon Treatment 活性碳处理Card 卡板Carrier 载体Cartridge 滤芯Cathode 阴极CCL: Copper Clad Laminates 铜箔基板Ceramics 陶瓷Certificate 证明书CFC 氟氯碳化物Chloro-Fluoro-CarbonChamfer 倒角、去掉直角Characteristic Impedance 特性阻抗Cheek list 检察清单Chip 晶粒、晶片Chip On Board 晶片黏著板Clean Room 无尘室(Class 100)Cleanliness 清洁度Clearance 余隙、余环COB（Chip on Board）晶片在板上直接组装COC（Certificate of Compliance）出货合格书COF（Chip on Flexible PCB）COG（Chip glass）Coefficient of Thermal Expansion 热膨胀系数（CTE）Cold Solder Joint 冷焊点Component Hole 零件孔Component Side 组件面、零件面Conditioning 整孔Conductivity 导电度Connector 连接器Continuity Test 连通性试验Copper Foil 铜箔、铜皮Copper Ball 铜球Corner Crack 镀通孔转角断角Cp: Capability of Process 制程能力指数Crack 裂痕Crazing 白斑（基板外观上的缺点）Crosstalk 杂讯、串讯Cure/Curing 硬化、热化Current Density （C.D.）电流密度（1 ASD=9.1 ASF）Curtain Coating 液涂法DDatum 基准点Deburring 去毛头Defect 不良缺点Degreasing 脱脂Delamination 分层、爆板Dent 凹陷、缓和均匀的下陷Desmearing 除胶渣Developer 显像液Deviation 偏差Device 电子元件Dewetting 缩锡DFM: Design for Manufacturing/Dirty foreign Materials 异物、杂质Die 冲模Dielectric 介质Dielectric Constant 介质常数Dimensional Stability 尺度安定性DIP（Dual Inline Package）双排脚封装体Direct Plating 直接电镀DI Water 纯水(De-Ionize Water)DOE/Design of Experiment 实验计划法DPPM（Defect Parts Per Million）Drilling 钻孔Drill Bit 钻针Dry Film 干膜Dummy 假镀EECN: Engineering Change Notice 工程变更通知Elongation 延伸性EMI 电磁干扰Electromagnetic InterferenceENIG: Electroless Nickel Immersion Gold 化镍浸金Entek 有机护铜处理Entry Material 盖板E.T/Electric Test 电测、电气测试Epoxy Resin 环氧树脂ESD: Electro-Static Discharge 静电流量Etching 蚀刻Etchback 加蚀Etch Factor 蚀刻函数Etching Resist 抗蚀阻剂Expose Copper 漏铜Exposure 曝光Eyelet 铆钉RivetFFAAR（First Article Approval Report）Failure 故障、损坏Fault 缺陷、瑕疵FCC/Federal Communication Commission 美国联邦通讯委员会Fiber Exposure 玻织显露Fiducial Mark 基准记号、光学点Film 底片Filter 过滤器Fine Line 细线Finger 手指Finishing 制成品在外观上的最后处理First Article 试产的首件或首批小量产品First Pass-Yield 初检良品率Fixture 夹具、治具(Rig and Fixture)Flame Resistant 耐燃性（分HB、VO、V1及V2等四级）Flux 助焊剂Foil Burr 铜箔毛边Foot Pint（Land Pattern）脚垫Foreign Material 外来物、异物FR4/Flame Resistant Laminates 耐燃性积层板材Frequency 频率GGauge 量规Gel Time 胶化时间Gerber Data/Gerber File 格搏档案Glass Fiber 玻璃纤维Glass Fiber Protrusion 玻纤突出Glass Transition Temperature/Tg 玻璃态转化温度Golden Board 测试用标准板Grid 标准格Ground Plane 接地层Guide Pin 导针HHaloing 白圈、白边（在钻孔、开槽等机械动作一旦过猛时将造成内部树脂之破碎或微小分层裂开的现象）Hardener 硬化剂Hardness 硬度Heat Dissipation 散热Hertz（Hz）赫芝HEPA/High Efficiency Particulate Air Filter 高效空气尘粒过滤机Hipot Test 高压电测High Potential Test Hit 擎Holding Time 停区时间Hole Block 孔塞Hole Breakout 孔位破出，简称BreakoutHole counter 数孔机Hole Density 孔数密度Hole Pull Strength 孔壁强度Hole Void 破洞Hot Air Levelling 喷锡HASL/HALTHE(High Temperature Elongation) 高温延伸性II.C.Socket 积体电路插座Image Transfer 影像转移IMC: Inter-metallic compound 介面合金共化物Immersion Plating 浸镀Impedance 阻抗In-Circuit Testing 组装板电测，ICTIndexing Hole 基准孔Infrared(IR) 红外线Ink 油墨Inner Layer 内层Input/Output 输入、输出Insert/Insertion 插接、插装Insulation Resistance 绝缘电阻Integrated Circuit (IC) 积体电路器Interconnection互连Intermatallic Compound(IMC) 介面合金共化物Internal Stress 内应力Ion Cleanliness 离子清洁度Ionic Contamination 离子污染IPC: The Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits 美国印刷电路板协会ISO: International Organization for Standardization 国际标准组织Isolation 隔离性JJPCA/Japan Print Circuit Association 日本印刷电路工业会Just-In-Time(JIT) 适时供应KKeyboard 键盘Kraft Paper 牛皮纸LLaminate(s) 基板、积层板Laminator 压膜机Land 孔环焊垫、独立点Landless Hole 无环通孔Laser Direct Imaging/LDI 雷射直接成像Laser Photoplotter 雷射曝光机、绘图机Lay Out 布线、布局(configuration, general arrangement)Lay Up 叠合Lead Frame 脚架Lead 引脚、接脚Legend 文字标记Levelling 整平Light Intensity 光强度LMW: License Manufacturing Warehouse 保税厂Lot Size 批量LRR(Lot Reject Rate)MMajor Defect 严重缺点、主要缺点Marking 标记Mask 阻剂Mass Lamination 大型压板MCM/Multi-Chip Module 多晶片模组Measling 白点Membrane Switch 薄膜开关Microctching 微蚀Microsectioning 微切片法Migration迁移Mil 英丝0.001 inmisregistration 对不准、对不准度MLB/Multi-Layer Board 多层板Modem 调变及解调器、数据机Modification 修改、改变Module 模组Mother Board 主机板NNail Head 钉头N.C.数值控制（Numerical Control）Negative 负片Negative etch-back 反回蚀Nick 缺口Node 节点Nodule 瘤Non-Conformance 不合格品Non-flammable 非燃性Non-wetting 不沾锡Normal Distribution 常态分配NPI：New project introduction)NRE Charge-Non-Recurring Engineering Charge 不会重收的工程费用OOhm 欧姆Omega Meter 离子污染检测仪Open Circuits 断线Optical Density 光密度Optical Inspection 光学检验Organic Solderability Preservatives(OSP) 有机保焊剂Outgassing 出气、吹气Output 产出、输出Overflow 溢流Oxidation氧化Ozone Depletion 臭氧层耗损PPackaging 封装、购装Packing 包装Pad 配圈、孔环焊垫Panel Plating 全板镀铜Passive Parts 被动零件，如电阻、电容Past 膏（锡膏Solder Paste）Pattern Plating 线路电镀PCB/Printed Circuit Board 印刷电路板Peel Strength 抗撕强度Peripheral 周边附属设备Phototool 底片（一般指偶氮棕片Diazo Film）Pin Grid Array(PGA) 矩阵式针脚封装Pinhole 针孔Pin 接脚、插梢、插针Pink Ring 粉红圈Pits 凹点（小面积下陷）Pitch 脚距、垫距、线距Plasma 电浆Plated through Hole/PTH 镀通孔Plug 插脚、塞孔Polarization 分极、极化Polyimide(PI) 聚亚酸胺Popcorn Effect 爆米花效应Post Cure 疏孔度试验Power Plane 后续硬化、后烤Power Supply 电源层PPM/Parts Per Million 百万分之几Preheat 预热Prepreg 胶片、树脂片Press Plate 压合钢板Press-Fit Contact 挤入式接触Printing 印刷Probe 探针Profile 轮廓、部面图、升温曲线图积线Punch 横切、冲床QQIT(Quality improvement Team) 品质改善小组Qualified Products List 合格产品（供应者）名单RRadiometer 辐射计、光度计Radius 尺角、半径Reference Dimension 参考尺度、参考尺寸Reflow Soldering 重熔焊接、熔焊Registration 对准度Reject 剔退、拒收Reliability 可靠度、信赖度Repair 修理Resin Content 胶含量、树脂含量Resin Flow 胶流量、树脂流量Resist 阻剂、阻膜Resistor 电阻器、电阻Resolution 解像、解像度、解析度Resolving Power 解析力、解像力（分辨力）Rework(ing) 重工、再加工Ring 套环Roller Cutter 混切机（俗称锯板机）Roller Coating 滚动涂布法Routing 切外型、捞外型RRM: Revolutions per Minute 转速（每分钟）Run-out 偏转、绕转、累积距差SSCAR(Supplier CA Request) 供应商改善报告SCM: Supply chain Management 供应商管理系统Scratch 刮痕Screen Printing 网版印刷Scrubber 磨刷机、磨刷器Selective Plating 选择性电镀SEM/Scanning Electron Microscope 扫瞄式电子显微镜Semi-Conductor 半导体Shearing 剪、裁切Short 短路SIR(Surface Insulation Resistance) 表面绝缘电阻Side Wall 侧壁Sigma(Standard Deviation) 标准差Signal 讯号Silicon 矽Silk Screen 网版印刷、丝网印刷Skin Effect 集肤效应Skip Printing 漏印Slot 槽孔Smear 胶渣SMT/Surface Mount Technology 表面黏装技术Solder 焊锡Solderability 焊锡性Solder Ball 锡球Solder Bridging 锡桥Solder Bump 焊锡凸块Solder Dam 锡堤（IC脚间的防焊）Solder Levelling 喷锡、热风整平Solder Mask(S/M) 绿漆、防焊膜Solder Paste 锡膏Solder Plug 锡塞、锡柱Solder Pot 锡炉Solder Side 焊锡面Soldering Fluid/Soldering Oil 助焊液、护焊汕Solid Content 固体含量SOP(Standard Operation Procedure) 标准作业程序Spacing 间距SPC/Statistical Process Control 统计制程管制Specific Gravity SG比重Specification(Spec) 规范、规格Specimen 样品、试样Spindle 钻轴Spray Coating 喷著涂装Stencil 版膜、网版Storage condition 储存条件Stress Relief 消除应力Substrate 底材Surface Insulation Resistance(SIR) 表面绝缘电阻Surface Tenting 表面张力Surface-Mount Device 表面黏装零件Swelling Agents/Sweller 膨胀剂SWR(Special Working Request) 试产前之“特殊工作要求”TTab 接点、金手指Tape 撕胶带试验Teflon 铁氟龙Temperature Profile 温度曲线Template 模板Tensile Strength 抗拉强度Tenting 盖孔法Terminal 端子Thermal Stress 热应力Thermal Shock 热冲击Thin Copper Foil 薄铜箔Then film Technology 薄膜技术Throwing Power 分布力Tolerance 公差Touch Up 检修（简单的工具在手操作下即可进行的小规范的检修，称之T ouch Up或Rewok 有些类似）Trace 线路、导线Traceability 追溯性、可溯性Transistor 电晶体Transmission Line 传输线Twist 板翘、板扭UUL 保险业试验Underwriters Laboratories/INCUltra Violet Curing(UV Curing) 紫外线硬化Ultrasonic Cleaning 超音波清洗Undercut/Undercutting 侧蚀Universal Tester 万用型电测机VVacuum Lamination 真空压合Vacuum Packing 真空包装Viscosity 黏滞度、黏度Vision Systems 视觉系统Visual Examination(Inspection) 目视检查Voltage 电压WWafer 晶圆Warp/Warpage 板弯Warp and Twist 板弯翘Washer 垫圈Waste Treatment 废弃处理Water Absorption 吸水性Water Break 水膜破散、水破Watermark 水印Wave Soldering 波焊Weave Exposure 织纹显露Weave Texture 织纹隐现Welding 熔接Wet Process 湿式制程Wetting Balance 沾锡、沾湿White Spot 白点Wicking effect 灯芯效应Wire Bonding 打线结合WIP(Working Piece in Process) 在制品XX Axis X轴X-Ray X光YY-Axis Y轴Yield 良品率、良率、产率ZZ-Axis X轴OtherHDI-High Density inter-connect 高密度内连接SWOT Strengths Weaknesses Opportunities ThreatsCD: Compact DiscCPU: Central Process UnitDLD: Direct Laser Drilling (CO2 Laser, YAG Laser)DVD: Digital Versatile DiscEEPROM: Electrically Erasable Programmable Read Only MemoryEMS: Electronics Manufacturing ServiceGPS: Global Positioning ServiceHDD: Hard Disk DriveHDTV: High Density TVLCD: Liquid Crystal DisplayLED: Light Emitting DiodeVCD: Video Compact DiskQuality System Requirements QS-9000(質量體系要求)Advanced Product Quality Planning and Control Plan APQP (產品質量先期策劃和控制計劃) Measurement Systems Analysis MSA(測量系統分析)Potential Failure Mode and Effects Analysis FMEA(潜在失效模式與後果分析)Production Part Approval Process PPAP (生產件批准程序)Statistical Process Control SPC (統計過程控制)IPC-A-600Classification 分级Acceptance Criteria 允收规格Applicable Documents 参考资料Dimensions And Tolerances 尺度与公差Terms And Definitions 术语及定义Workmanship 工艺水准Externally Observable Characteristics 外观特性Board Edges 板边Burrs 看头、毛刺Nonmetallic Burrs 非金属性毛头Metallic Burrs 金属毛头Nicks 缺口Haloing 白边Base Material 基材Weave Exposure 织纹显露Weave Texture 织纹隐现Exposed/Disrupted Fibers 玻织曝露/扰乱Pits and Voids 凹点与凹坑Base Material Subsurface 基材次表面Measling白点Crazing白斑Delamination/Blister分层/起泡Foreign Inclusions外来夹杂物Solder Coatings and Fused Tin Lead喷锡板或熔锡板Nonwetting拒锡（不沾锡）Dewetting缩锡Holes-Plated-Through-General镀通孔概要Nodules/Burrs镀瘤/毛头Pink Ring粉红圈Voids-Copper Plating镀铜层破洞Voids-Finished Coating完工皮膜之镀层破洞Lifted Lands-(Visual)孔环浮离（目检）Holes-Unsupported未镀孔Haloing白圈Printed Contacts板边接触金手指Surface Plating-General表面镀层通则Surface Plating-Wire Bond Pads打线承垫之表面Burrs on Edge-Board Contacts板边接点之毛头Adhesion of Overplate表面镀层之附着力Marking标记Etched Marking蚀刻标记Screened or Ink Stamped Marking纲印或盖印之标记Solder Resist(Solder Mask)防焊绿漆Coverage Over Conductors (Skip Coverage) 边线表面之覆盖性（覆盖不全、跳印）Registration to Holes (All Finishes) 对孔之套准度（各种表处理层）Registration to Other Conductive Patterns 其他防焊的对准性Ball Grid Array (Solder Resist-Defined Lands) 球脚格列体之焊垫（绿漆设限之焊垫）Ball Grid Array (Copper-Defined Lands) 球脚格列体（铜面设限之焊垫）Ball Grid Array (Solder Dam) 球脚格列体（防焊堤）Blisters/Delamination起泡/分层Adhesion(Flaking or Peeling)附著力（破片或剥落）Waves/Wrinkles/Ripples起浪/起皱/纹路Tenting(Via Holes)盖孔（导通孔、过孔）Pattern Definition-Dimensional圆形尺度特性Conductor Width and Spacing线宽与间距Conductor Width线宽Conductor Spacing导线间距External Annular Ring-Measurement孔环测量External Annular Ring-Supported Holes有孔壁支援的外孔环External Annular Ring-Unsupported Holes无孔壁支援的外孔环Flatness平坦度Internally Observable Characteristics可观察到的内在特性Dielectric Materials介质材料Laminate Voids(Outside Thermal Zone)压板空洞（或热区之外）Registration/Conductors to Holes导体与通孔之间的对准度Clearance Hole/Unsupported/to Power/Ground Planes 针对电源层或接地层具隔环之非镀通孔Delamination/Blister分层/起泡Etchback回蚀Negative Etchback反回蚀Smear Removal除胶渣Dielectric Material/Clearance/Metal Plane for Supported Holes 金属层与通孔壁之介质隔距Layer-to-Layer Spacing层与层之间距Resin Recession树脂缩陷Conductive Patterns-General导线概论Etching Characteristics蚀刻特性Print and Etch印后即蚀刻（指正片法）Surface Conductor Thickness(Foil Plus Plating)表导体厚度（铜箔加电镀铜）Foil Thickness-Internal Layers内层箔厚Plated-Through Holes-General镀通孔概论Annular Ring-Internal Layers各内层之孔环Lifted Lands-(Cross-Sections)焊环浮起（切片上所见）Foil Crack-(Internal Foil)“C”Crack内层铜箔之裂纹Foil Crack-(External Foil)镀层破裂Plating Crack-(Barrel)“E”Crack孔壁镀层破裂Plating Crack-(Corner)“F”Crack孔角镀层破裂Plating Nodules镀层长瘤Copper Plating Thickness-Hole Wall孔壁镀铜厚度Plating Voids镀层破洞Solder Coating Thickness (Only When Specified) 焊锡皮膜厚度（当已规定检查者）Solder Resist Thickness绿漆厚度Wicking灯芯效应（指玻织束渗入化学铜）Wicking/Clearance Holes隔离孔之渗铜Innerlayer Separation-Vertical (Axial) Microsection 内层（环）分离-垂直（纵断面）微切片Innerlayer Separation-Horizontal (Transverse) Microsection 内层（环）分离-水平（横断面）微切片Material Fill of Blind and Buried Vias盲孔与埋孔之填充材料钻孔式镀通孔Plated-Through Holes-Drilled钻孔式镀通孔Burrs毛头Nailheading钉头Plated-Through Holes-Punched冲孔式镀通孔Roughness and Nodules粗糙与镀瘤Flare喇叭口Miscellaneous其他离顶Flexible And Rigid-Flex Printed Wiring软性及软硬合板Metal Core Printed Boards金属平心电路板Type Classifications型式分类Spacing Laminated Type间距压合板Insulation Thickness/Insulated Metal Substrate已绝缘金属底材之绝缘厚度Insulation Material Fill/Laminated Type Metal Core压合型金属平心之绝缘填料Cracks in Insulation Material Fill/Laminated Type压合型绝缘填充料之裂纹Core Bond to Plated-Through Hole Wall平心层与镀通孔之间的固著Flush Printed Boards表面全平板Flushness of Surface Conductor表面导线之平坦性Cleanliness Testing清洁度试验Solderability Testing焊锡性试验Plated-Through Holes镀通孔Electrical Integrity电性之完整平行光曝光机：Collimated ExposureCollimated Exposure二次元测量仪two dimension measuring instrument,镀层厚度测试仪Plating Thickness Tester电导率测试仪：Conductometer剥离强度测试仪peel strength TesterROHS检测仪ROHS TesterLCR测试仪LCR Tester喷砂机：sandblasting machine磨板机：Scrubbing立式圆角机Corner rounding Machine开短路测试机short circuit tester碱性蚀刻机：alkalineetchingmachine剪板机: steel plate shearer高温烤箱high-temperature oven飞针测试机：Flying Probe E-Test Machine铣边机edge milling machine超声波清洗机ultrasonic cleanersDES水平线DES level自私，让我们只看见自己却容不下别人。

棕化液综述1.棕化液开发背景印刷线路板(PCB)属于电子设备制造业，是保证各种电子元件形成电气互连的平台。

PCB 使用的聚合物基材可以是玻纤布增强的环氧树脂，或者苯酚、聚酰胺等聚合物，也可以是其他树脂等。

在聚合物基材单面或双面覆盖一层薄铜，在铜面上覆盖光刻胶，经曝光、显影、蚀刻后，可在铜面上形成线路图形，如此可以制作出单面或双面的线路板。

由于单双面板提供电气互连的密度非常有限，于是发展出了目前广泛使用的多层线路板。

上述的双面板又称内层板，把双面板堆积起来，在双面板之间用半固化的树脂隔开，经过热压后形成多层板。

为了实现各层板之间的电气互连，需要钻导通孔、盲孔或者是埋孔。

在PCB多层板制造过程中，一个典型的问题是铜与胶之间出现分层。

为了增强内层之间的接合力，PCB研究人员进行了各种探索，在这个过程中发展起来的黑氧化(black oxide)技术成了PCB内层处理的主要技术之一，并广泛应用于实际生产中。

随着PCB工业的迅速发展和市场的需求，PCB企业在制造技术不断向高精度、轻量、薄型方向发展的同时，亦在努力提高效率、降低成本、改善环境，并适应多品种、小批量生产的需求，而传统的黑化工艺难以实现水平生产、制作薄板的能力差，流程长，工艺控制复杂，操作环境差，污水处理成本高，发展受到限制。

虽然黑氧化技术可以增强内层间的结合力，但是仍然存在问题。

在多层板钻孔过程中，高机械应力令孔周围产生微分层现象，在后续的去钻污及镀铜过程中，酸性溶液通过毛细作用渗入层间。

由于酸性溶液会溶解铜氧化物，露出了铜本身的颜色，即粉红圈现象。

粉红圈现象不仅只是外观上的问题，而且存在功能上的问题，因此多层板出现粉红圈现象通常被认为是废品。

自上世纪90年代中后期，欧美厂商推出了棕化工艺。

棕氧化(brown oxide)技术克服了黑氧化所不能避免的缺点[1]，能够促进铜面与聚合物树脂这一无机/有机界面的粘结，为多层印制线路板在后续的线路生产、电子元件的表面焊接、贴装，提供可靠层间结合力。