-1-目录
第六部分AltiumDesigner10电路设计..................................................................
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第1章印制电路板与Protel概述......................................................................
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1.1印制电路板设计流程...............................................................................
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第2章原理图设计..............................................................................................
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2.1原理图设计步骤：................................................................................
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2.2原理图设计具体操作流程...................................................................
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第3章原理图库的建立....................................................................................
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3.1原理图库概述......................................................................................
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3.2编辑和建立元件库............................................................................
【PCB印制电路板】实用印制电路板制造工艺参考资料
xxxx年xx月xx日
xxxxxxxx集团企业有限公司
Please enter your company's name and contentv 实用印制电路板制造工艺参考资料
-=51开发网=- ()
制造技术 2003-5-22 中国PCB技术网
前言
在印制电路板制造过程中，涉及到诸多方面的工艺工作，从工艺审查到生产到最终检验，都必须考虑到工艺质量和生产质量的监测和控制。为此，将曾通过生产实践所获得的点滴经验提供给同行，仅供参考。
第一章 工艺审查和准备
工艺审查是针对设计所提供的原始资料，根据有关的"设计规范"及有关标准，结合生产实际，对设计部位所提供的制造印制电路板有关设计资料进行工艺性审查。工艺审查的要点有以下几个方面：
1， 设计资料是否完整（包括：软盘、执行的技术标准等）；
2， 调出软盘资料，进行工艺性检查，其中应包括电路图形、阻焊图形、
钻孔图形、数字图形、电测图形及有关的设计资料等；
3， 对工艺要求是否可行、可制造、可电测、可维护等。
第二节 工艺准备 工艺准备是在根据设计的有关技术资料的基础上，进行生产前的工艺准备。
工艺应按照工艺程序进行科学的编制，其主要内容应括以下几个方面：
1， 在制定工艺程序，要合理、要准确、易懂可行；
2， 在首道工序中，应注明底片的正反面、焊接面及元件面、且且进行编号或标志；
3， 在钻孔工序中，应注明孔径类型、孔径大小、孔径数量；
4， 在进行孔化时，要注明对沉铜层的技术要求及背光检测或测定；
5， 孔后进行电镀时，要注明初始电流大小及回原正常电流大小的工艺方法；
6， 在图形转移时，要注明底片的药膜面和光致抗蚀膜的正确接触及曝光条件的测试条件确定后，再进行曝光；
7， 曝光后的半成品要放置一定的时间再去进行显影；
8， 图形电镀加厚时，要严格的对表面露铜部位进行清洁和检查；镀铜厚度及其它工艺参数如电流密度、槽液温度等；
PCB设计制造实战指南
第1章 PCB设计基础 ...................................................................................................................... 4
1.1 PCB概述 ............................................................................................................................ 4
1.1.1 PCB的基本概念 ............................................................................................................ 4
1.1.2 PCB的分类 .................................................................................................................... 4
1.1.3 PCB的应用 .................................................................................................................... 4
1.2 PCB设计流程 .................................................................................................................... 4
1.2.1 原理图设计 ................................................................................................................... 4
印制线路板基础知识入门.xls第 1 页第1章 印制线路板基础知识
为了达到某个目的,把零散的电子元件组装起来,构成元件之间的电气连接的作业叫做"封装"。线路板是装配
电子元件的载体以及负责连接电气，承担封装的最重要的元件。由于线路板的作用，电子设备才能功能齐全，
个性突出。一、印制电路板的基本定义
在绝缘基材上，制作出供元器件之间电气连接的导电图形，这种印制了导电线路的成品板称为印制电路板或者印制线路板，亦称印制板，英文名称 Printed Circuit Board (PCB)。二、印制电路板应具有的特性1）电子元件封装后，能实现电气导通。2）要求绝缘部分不可有电流流通。
3）要求导通部分必须有电流流通。4）必须达到能贴装元件的要求，是元器件固定和装配的机械支撑。
5）必须有完整清析的识别字符和元件符号。6）可以固定在机器适当部位。
根据印制电路在商品上的使用量，可大致分成如下三大类：1）信息类 约占50%，例如微型计算机、计算机辅助设计和制造系统、笔记本电脑（NOTE-BOOK）、桌上
型电脑（DESKTOP）、汽车控制系统。2）通讯类 约占34%，例如蓝牙卡板、移动电话、通讯网路系统、互联网、局域网、调制解调器等。
3）消费性 约占16%，例如电视机、收录音机、录放像机、打印机、复印机等。
三、印制电路板的分类
根据不同的目的，印制电路板有很多种分类方法。
1.根据印制板基材强度分类
1）刚性印制板（Rigid Printed Board） 用刚性基材制成的印制板。
2）柔性印制板（Flexible Printed Board) 用柔性基材制成的印制板，又称软性印制板。
3）刚柔性印制板（Flex-rigid Print Board） 利用柔性基材，并在不同区域与刚性基材结合制成的印制板。
2. 根据印制板导电图形制作方法分类
1）减成法印制板（Subtractive Board） 采用减成法工艺制作的印制电路板。
2）加成法印制板（Additive Board） 采用加成法工艺制作的印制电路板。
