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芯片车间工程施工方案一、前言随着现代工业的发展，芯片产业作为信息技术产业的基础，发挥着越来越重要的作用。
为了适应市场需求，提高芯片生产的效率和质量，公司决定新建一座现代化的芯片车间，以适应不断发展的市场需求。
本文结合公司实际情况和市场需求，制定了该芯片车间工程施工方案。
二、总体目标本项目的总体目标是建设一座符合现代化标准的芯片车间，提高生产效率，保障产品质量和安全生产。
具体目标包括：1. 车间布局合理，生产线顺畅，配套设施完备；2. 环境优雅，生产条件优越，员工舒适；3. 芯片生产效率提高，产品质量提升；4. 安全生产，降低事故率；5. 精准控制成本，提高企业竞争力。
三、项目概况1. 项目名称：芯片车间工程施工方案2. 建设地点：公司现有厂区3. 建设规模：占地面积10000平方米，建筑面积8000平方米4. 建设内容：新建一座芯片生产车间，包括生产区、办公区、配套设施等5. 建设周期：预计12个月6. 投资额：预算8000万元四、工程布局1. 生产区：生产区占地面积6000平方米，包括芯片生产线、设备安装区、原材料存放区等。
生产线采用先进的生产设备，自动化程度高，生产效率高。
2. 办公区：办公区占地面积2000平方米，包括办公楼、员工宿舍、餐厅等。
办公楼分为办公室、会议室、实验室等区域，员工宿舍分为单人间、双人间等。
3. 配套设施：配套设施包括车间门禁系统、消防系统、通风系统、空调系统等，保障生产运行和员工安全。
五、施工方案1. 建筑结构：建筑结构采用钢结构，具有承载力强、抗震性好、施工速度快等优点。
主体结构采用钢筋混凝土框架结构，地基采用浇筑桩基础。
2. 设备选型：设备选型需要考虑产品需求、生产效率和设备稳定性。
主要设备包括光刻机、蚀刻机、清洗机等，需要符合国际标准，性能稳定。
3. 环境保护：在施工过程中，要注重环境保护，减少污染产生。
施工现场要进行垃圾分类，减少污染源的产生，采取合理的污水处理措施。
芯片厂工作内容
《芯片厂工作那些事儿》
嘿，朋友们！今天来给你们讲讲我在芯片厂工作的那些事儿。
一走进芯片厂，那可真是一个充满科技感的地方。
这里到处都是各种机器和设备，而且每个区域都有它独特的作用。
就说那芯片的生产车间吧，真的特别大，而且一进去就得穿上特制的工作服，把自己包得严严实实的，就像个太空人似的。
我呢，主要负责芯片的检测工作。
记得有一次，我碰到了一个特别“调皮”的芯片，怎么检测都好像有点小问题。
我就对着它左看看右看看，心里想它咋就这么不配合呢。
然后我就开始仔细研究起来，每一个线路、每一个焊点都不放过。
我拿着放大镜，就像个侦探在寻找线索一样，眼睛都快瞪得掉出来了。
经过我一番“死磕”，终于发现原来是一个小小的焊点有点虚接。
哎呀，可把我给累坏了，不过这找到问题的成就感也是满满的呀！
除了检测，我们还得时刻关注生产线上的情况。
有时候那些机器就像小孩子闹脾气一样，突然就出点小毛病，这时候就得赶紧去“哄”它们。
我们拿着各种工具，这儿敲敲那儿弄弄，就盼着它们能赶紧恢复正常运作。
加班
也是常有的事，有时候为了赶一批订单，大家都得齐心协力，不分昼夜地干活。
看着那些芯片从无到有，从一片片小小的晶圆变成一个个精致的芯片，心里还是挺自豪的。
在芯片厂工作，虽然很辛苦，但也有很多乐趣和收获。
我们这个团队就像一家人一样，大家一起努力，一起攻克难关。
而且能参与到这么高科技的产业中来，感觉自己也变得高大上了呢！这就是我在芯片厂的工作生活，每天都充满挑战和惊喜，虽然累，但很值得呀！怎么样，朋友们，是不是对芯片厂工作有了不一样的认识呢？。
半导体工厂大宗气体系统的设计搞要本文对集成电路芯片厂中的大宗气体系统的设计过程作了概括性的描述，对当前气体设计技术及其发展方向作了探讨，同时结合自己对多个FAB厂房的设计经验提出了设计中值得注意的问题和解决方案。
This paper introduces a general design process for Bulk Gas System in gas design technology and its development directionare also on the author抯 experience in FABdesign,several potential problems in design and relevant solutions are issued.1995年，美国半导体工业协会（SIA）在一份报告中预言："中国将在10-15年内成为世界最大的半导体市场"。
随着中国经济的增长和信息产业的发展，进入21世纪的中国半导体产业市场仍将保持20%以上的高速增长态势，中国有望在下一个十年成为仅次于美国的全球第二大半导体市场。
而目前的发展态势也正印证了这一点。
作为半导体生产过程中必不可少的系统，高纯气体系统直接影响全厂生产的运行和产品的质量。
相比较而言，集成电路芯片制造厂由于工艺技术难度更高、生产过程更为复杂，因而所需的气体种类更多、品质要求更高、用量更大，也就更具代表性。
因此本文重点以集成电路芯片制造厂为背景来阐述。
集成电路芯片厂中所使用的气体按用量的大小可分为二种，用量较大的称为大宗气体（Bulkgas），用量较小的称为特种气体（Specialtygas）。
大宗气体有：氮气、氧气、氢气、氩气和氦气。
其中氮气在整个工厂中用量最大，依据不同的质量需求，又分为普通氮气和工艺氮气。
由于篇幅所限，本文仅涉及大宗气体系统的设计。
1 系统概述大宗气体系统由供气系统和输送管道系统组成，其中供气系统又可细分为气源、纯化和品质监测等几个部分。
半导体二次配系统介绍《半导体二次配系统介绍篇一》半导体二次配系统，这玩意儿听起来就很“高大上”，但其实也没那么神秘啦。
我刚接触的时候，那真的是一头雾水，就像掉进了一个装满高科技零件的迷宫，完全找不着北。
咱先说说这个二次配系统的作用吧。
简单来讲，它就像是半导体生产这个大舞台背后的“后勤部队”。
半导体制造那可是超级精密的活儿，就好比在米粒上雕刻一样，容不得半点差错。
一次配系统就像是把原材料和主要的设备先连接起来，搭起了一个大框架。
那二次配系统呢？它就是来完善这个框架的各种小细节的。
比如说，它要把各种气体啊、化学品准确无误地送到该去的地方，就像快递小哥把包裹精准地送到每家每户一样。
我记得有一次去参观一个半导体工厂，看到那些二次配系统的管道，密密麻麻的，像蜘蛛网一样。
当时我就想，这得有多复杂啊！这些管道输送的气体可有讲究了，有的像氢气这种易燃易爆的，就像是一个脾气火爆的小怪兽，稍微有点差错就可能“发威”，所以二次配系统得把它管得死死的，确保它安全地到达目的地。
还有那些化学品，有的腐蚀性很强，就像一个慢慢侵蚀一切的“小恶魔”，二次配系统的管道材料得能抵抗住它的“侵蚀”才行。
也许有人会说，二次配系统不就是些管道和连接装置嘛，有那么重要吗？嘿，这可就大错特错了。
要是没有二次配系统，那些昂贵的半导体制造设备就像是没了粮草的士兵，根本没法正常工作。
你想啊，设备都“饿肚子”了，还怎么生产出那些高科技的半导体芯片呢？这就好比你要做饭，没有燃气或者水，那你只能干瞪眼。
从技术层面来说，二次配系统的设计也是很有挑战性的。
它得考虑到流量的控制，就像控制水龙头流水的大小一样。
流量太大了，可能会把设备给“撑坏”；流量太小了，又达不到生产的要求。
而且不同的生产环节对气体和化学品的纯度要求也不一样，这就像是不同的人对食物的口味要求不同一样。
二次配系统就得像个超级大厨，能根据需求调整“菜肴”的“口味”。
这中间的技术难度啊，可能只有那些真正搞这个的工程师才能深刻体会到。
半导体工厂（FAB）大宗气体系统（Gas Yard）的设计1995年，美国半导体工业协会（SIA）在一份报告中预言："中国将在10-15年内成为世界最大的半导体市场"。
随着中国经济的增长和信息产业的发展，进入21世纪的中国半导体产业市场仍将保持20%以上的高速增长态势，中国有望在下一个十年成为仅次于美国的全球第二大半导体市场。
而目前的发展态势也正印证了这一点。
作为半导体生产过程中必不可少的系统，高纯气体系统直接影响全厂生产的运行和产品的质量。
相比较而言，集成电路芯片制造厂由于工艺技术难度更高、生产过程更为复杂，因而所需的气体种类更多、品质要求更高、用量更大，也就更具代表性。
因此本文重点以集成电路芯片制造厂为背景来阐述。
集成电路芯片厂中所使用的气体按用量的大小可分为二种，用量较大的称为大宗气体（Bulk gas），用量较小的称为特种气体（Specialtygas）。
大宗气体有：氮气、氧气、氢气、氩气和氦气。
其中氮气在整个工厂中用量最大，依据不同的质量需求，又分为普通氮气和工艺氮气。
由于篇幅所限，本文仅涉及大宗气体系统的设计。
1 系统概述大宗气体系统由供气系统和输送管道系统组成，其中供气系统又可细分为气源、纯化和品质监测等几个部分。
通常在设计中将气源设置在独立于生产厂房（FAB）之外的气体站（Gas Yard），而气体的纯化则往往在生产厂房内专门的纯化间（Purifier Room）中进行，这样可以使高纯气体的管线尽可能的短，既保证了气体的品质，又节约了成本。
经纯化后的大宗气体由管道从气体纯化间输送至辅道生产层（SubFAB）或生产车间的架空地板下，在这里形成配管网络，最后由二次配管系统（Hook-up）送至各用户点。
图1给出了一个典型的大宗气体系统图。
2 供气系统的设计2.1 气体站2.1.1 首先必须根据工厂所需用气量的情况，选择最合理和经济的供气方式。
氮气的用量往往是很大的，根据其用量的不同，可考虑采用以下几种方式供气：1）液氮储罐，用槽车定期进行充灌，高压的液态气体经蒸发器（Vaporizer）蒸发为气态后，供工厂使用。
芯片车间二次配工程芯片车间二次配工程对于工艺设备的调试、芯片车间的投产以及其产能的提高效率，质量、安全、进度都有直接影响。
因此，专业承包商需要潜心研究、策划，以快速、有效地完成二次配工程，这对客户来说至关重要。
在实施芯片车间工艺设备二次配工程之前，专业承包商需要先熟悉芯片生产工艺流程。
这对于二次配工程的规划和管理非常重要，有利于提高工作效率。
芯片生产工艺流程大致分为11个步骤，包括硅片的来源、清洗、氧化、淀积、光刻、刻蚀、二次清洗、离子注入、快速退火、蒸镀和检测。
由于芯片车间的工艺设备大部分为进口，且需求条件复杂，给二次配工程造成了困难。
因此，专业承包商需要采取相应的解决方案。
例如，可以通过加强对工艺设备的了解和掌握，提高技术水平；或者采用先进的技术和设备，提高工作效率和质量。
这些方案可以帮助专业承包商顺利完成芯片车间二次配工程，为客户提供更好的服务。
2）由于淀积设备管线繁多，空间管理非常重要，因此必须提前进行空间布局的优化设计。
淀积系统工艺设备的二次配特殊配件包括ISO法兰组件、ISO法兰密封圈、ISO法兰、ISO接口波纹软接、KF卡箍。
设备内部连接管路复杂，特殊配件多，因此需要注意内部配管方案的策划，空间管理的可拆卸性和安全性，以及提前制定采购方案，确保二次配工程的顺利进行。
2.4光刻设备的管线材质要求和动力需求内容包括曝光机、涂胶显影和光刻机。
此处设备内部连接管路复杂，设计工作层以及下夹层内部设备的连接，管线比较多，因此需要注意供气阀组的布局应合理且满足使用要求，以及内部连接的管路应提前做好施工方案，有利于空间布局合理。
线宽测试仪的管线材质要求和动力需求内容包括CDA、GN2、PV和F1，电源为3P/380V/35A/5线。
2.9 蒸镀设备的需求条件及二次配详解蒸镀设备通常需要以下内容：PCW - SUS304APCDA - SUS304BAGN2 - SUS316BAAr - SUS316BA特气 - SUS316EPGV - SUS304BAGF - SUS304BAFV - SCH-80 UPVC电源 - 3P/380V/63A/5线由于该设备的管线比较复杂，接口形式也很特殊，连接时需要转换，并且需要使用专用软管进行连接。
论半导体工艺设备二次配管配线工程的施工管理与质量控制半导体工艺设备二次配管配线工程是半导体工艺生产线上必不可少的一项工程，它对于半导体芯片的生产质量和稳定性有着重要的影响。
因此，在施工管理与质量控制方面必须要做到严谨和细致。
下面是一些相关的参考内容。
1. 施工前的准备工作：- 合理规划施工进度和工作量，制定详细的施工计划，并明确人员配备和材料准备要求。
- 确定施工现场的安全规范和管理要求，提供必要的安全设备和防护措施。
- 对施工人员进行相关培训，使其了解工程的施工要求和操作流程。
2. 施工过程中的质量控制：- 对于半导体工艺设备的二次配管配线工程，需要按照相关的规范和标准进行施工，如电气设备安全规范、防火安全规范等。
- 根据设计方案对管线和配线进行布置和安装，并确保其与相关设备的连接正确、牢固、可靠，并按照规定的布线方式进行布线。
- 对于电气线路，应进行必要的电气连接和绝缘处理，排除潜在的电气故障和安全隐患。
- 施工人员应及时记录施工过程中的问题和质量缺陷，并及时进行整改和处理。
- 定期进行工程质量验收，确保施工的质量符合要求。
3. 施工现场的管理：- 施工现场要进行划分，明确各个区域的功能和施工内容，避免混乱和相互干扰。
- 确保施工现场的安全管理，如设置必要的警示标志、安全线和安全通道，进行安全巡检和整改。
- 控制施工现场的噪声和粉尘污染，采取有效的防尘措施和排风设备，保护施工人员的身体健康。
4. 施工后的验收和维护：- 对于施工结束的半导体工艺设备二次配管配线工程，应进行全面的验收，包括检查管线和配线的质量、连接的稳固性、电气线路的安全等方面。
- 必要时进行性能测试和调试，确保设备正常运行和达到设计要求。
- 制定详细的维护计划和保养方法，定期对配管和配线进行检查和保养，预防故障和事故的发生。
以上仅为半导体工艺设备二次配管配线工程施工管理与质量控制的一些参考内容，具体的施工管理和质量控制要根据工程的具体情况和要求进行制定。
半导体二次配 -回复
半导体二次配是指通过对半导体元器件进行二次配套，以满足不同的应用场景需求。
在半导体产业链中，制造商会根据市场需求和客户需求，将不同功能和性能的半导体元器件进行配套组合，形成定制化的解决方案。
这种配套可以包括集成电路、芯片、晶体管等多种元器件的组合，以满足不同的电子产品的需求。
半导体二次配的目的是为了提供更加专业化、定制化的解决方案，以满足市场上不同电子产品的要求。
这种配套不仅有助于提高产品性能和使用效果，还能够降低制造成本，提高竞争力。
在半导体二次配的过程中，厂商会考虑到产品的功能、性能、功耗、可靠性等多个方面的要求，进行元器件的选型和组合，确保最终产品能够满足用户的需求。
半导体二次配工程量清单一、引言半导体是当今信息技术领域的核心材料，广泛应用于电子器件和集成电路中。
而在半导体生产过程中，二次配工作作为一个重要环节，起着不可或缺的作用。
本文将从材料、设备、工艺等方面，详细介绍半导体二次配工程量清单。
二、材料1. 化学材料：包括各种化学试剂、溶剂、腐蚀剂等，用于清洗、刻蚀、沉积等工艺步骤。
2. 光刻材料：用于光刻工艺，包括光刻胶、光刻胶溶剂、显影剂等。
3. 金属材料：用于金属薄膜沉积、电极制备等工艺，包括金属靶材、金属合金等。
4. 介电材料：用于绝缘层、电介质等工艺，包括氧化物、氮化物等。
5. 接触材料：用于接触电极、连接器等工艺，包括金属线、焊锡球等。
三、设备1. 清洗设备：用于清洗半导体芯片的设备，包括超声波清洗机、离子束清洗机等。
2. 刻蚀设备：用于刻蚀半导体材料的设备，包括湿法刻蚀机、干法刻蚀机等。
3. 沉积设备：用于沉积金属、介电材料的设备，包括化学气相沉积机、磁控溅射机等。
4. 光刻设备：用于光刻工艺的设备，包括光刻机、曝光机等。
5. 检测设备：用于检测半导体芯片质量的设备，包括扫描电镜、杂质分析仪等。
四、工艺1. 清洗工艺：包括表面清洗、去除残留物等步骤，用于保证芯片表面的洁净度。
2. 刻蚀工艺：用于将不需要的材料刻蚀掉，如金属、介电材料等。
3. 沉积工艺：用于沉积金属、介电材料等，形成所需的薄膜或层。
4. 光刻工艺：通过光刻胶的显影和曝光，形成所需的图案。
5. 热处理工艺：通过高温处理，改变材料的性质和结构，例如退火、氧化等。
五、工程量清单1. 化学材料清单：列出所需化学材料的种类、数量和规格。
2. 光刻材料清单：列出所需光刻材料的种类、数量和规格。
3. 金属材料清单：列出所需金属材料的种类、数量和规格。
4. 介电材料清单：列出所需介电材料的种类、数量和规格。
5. 接触材料清单：列出所需接触材料的种类、数量和规格。
6. 清洗设备清单：列出所需清洗设备的种类、数量和规格。
芯片车间二次配工程芯片车间二次配工程的质量、安全、进度直接影响到工艺设备的调试、芯片车间的投产以及其产能的提高效率。
因此，有效实施芯片车间工艺设备二次配工程对于客户至关重要，而对于专业承包商来说，更需潜心研究、策划，使得二次配工程快速、有效完成。
由于芯片车间的工艺设备大部分为进口，且需求条件复杂，给二次配工程造成困难。
下面就某芯片厂二次配工程中遇到的一些问题以及解决方案进行探讨，以供类似工厂二次配参考借鉴。
1 熟悉芯片生产工艺流程对于芯片车间工艺设备二次配而言，专业承包商首先应该熟悉掌握的是工艺生产流程，这对于工艺设备二次配而言，起着至关重要的作用。
生产工艺流程决定了车间的平面布局以及工艺设备空间位置，有利于提前对二次配管线进行规划和管理，提高二次配的工作效率。
芯片生产工艺流程大致分为11个步骤，即：（如图1）1.1 硅片的来源硅片一般是由晶棒进行切割而来，根据要求切割成硅片薄片。
1.2 清洗芯片在加工前需进行清洗，清洗设备通常为栅氧化清洗机和氧化扩散清洗机。
1.3 氧化氧化过程就是把清洗干净并通过离心甩干的硅片板送入高温炉管内进行退火处理，炉管内温度800-1500 ℃。
1.4 淀积淀积系统就是在硅片表面形成具有良好的台阶覆盖能力、良好的接触及均匀的高质量金属薄膜的设备系统。
1.5 光刻光刻就是在硅片上涂上对紫外光敏感的化学物质，当遇紫外光时则变软。
通过控制遮光物的位置得到芯片的外形。
即在硅晶片涂上光致蚀剂，使得其遇紫外光就会溶解，在光刻机的曝光作用下，紫外光直射的部分被溶解，这溶解部分接着可用溶剂将其冲走。
1.6 刻蚀刻蚀就是以化学蚀刻的方法或用干法氧化法，去除氮化硅和去掉经上几道工序加工后在硅片表面因加工应力而产生的一层损伤层的过程。
1.7 二次清洗二次清洗就是将加工完成的硅片需要再次经过强酸碱清洗、甩干，去除硅片板上的光刻胶。
1.8 离子注入离子注入就是将刻蚀后的芯片放入大束、中束流注入机将硼离子（B+3）透过SiO2 膜注入衬底，形成P 型阱；去除氮化硅层，掺杂磷（P+5）离子，形成N 型阱。
1.9 快速退火快速退火就是从离子注入机中取出硅片放入快速退火炉中进行退火处理，去除SiO2 层。
与离子注入工艺根据需要反复循环进行。
1.10 蒸镀薄膜的沉积方法根据其用途的不同而不同，厚度通常小于1um 。
分真空蒸发法和溅镀法。
1.11 检测检测就是进行最终全面的检验以保证产品最终达到规定的尺寸、形状、表面光洁度、平整度等技术指标。
最后将单个的晶粒固定在塑胶或陶瓷制的芯片基座上，并把晶粒上蚀刻出的一些引接线端与基座底部伸出的插脚连接，以作为与外界电路板连接之用，最后盖上塑胶盖板，用胶水封死。
1.12 包装将成品用柔性材料，分隔、包裹、装箱，准备发往订货客户。
通过对芯片生产工艺的熟悉和掌握，使我们对工艺的理解更加深刻，从而使我们对工艺设备的特殊要求也有了深入的理解。
但是，对于有效实施二次配工程尚需对工艺设备的需求条件清楚且深刻理解和掌握，对于工艺设备的接入条件以及界面接口形式熟悉和掌握，这样，才能在保证工程质量和安全的条件下，高效、快速的完成二次配工程。
下面我们就以上工艺设备的工艺需求条件进行仔细分析，对于接入接口形式进行图解，以利于同类二次配工程的有效实施。
2 掌握芯片生产工艺设备的需求条件以及二次配详解对于工艺设备需求条件的理解和掌握，对于有效实施二次配工程起着非常重要的作用，不但可以为材料的供给提供帮助，而且对于施工方案的优化以及施工进度的提高有着促进作用。
2.1 芯片清洗设备的需求条件以及二次配详解动力需求内容以及管线材质要求：DI—PVDF/PPH/PFA（去离子水）PCW—SUS304AP（冷却循环水）CDA—SUS304BA（压缩空气）GN2—SUS316BA（洁净氮气）WS—SCH-80 UPVC特气—SUS316EP化学品—CLPVC/PFA双层AES/ALE—SCH-80 UPVC电源—3P/380V/152A/5线此设备连接的管线比较多，且连接接口多样，因此注意以下两点：1）管道与设备之间的转换街头应及时进行订货，否则会影响二次配管工程的进度。
2）由于其管线繁多，空间管理非常重要，因此提前必须进行空间布局的优化设计。
2.2 氧化退火设备的需求条件以及二次配详解动力需求内容以及管线材质要求：PCW—SUS304APCDA—SUS304BAGN2—SUS316BAGO2—SUS316BA H2—SUS316BA特气—SUS316EPHES—SUS304AP电源—3P/380V/295A/5线此设备连接特气管线比较多，且接口形式多样，因此注意以下两点：1）各种接头应及时备货，以便快速进行二次配管。
2）由于其管线繁多，空间管理非常重要，因此提前必须进行空间布局的优化设计。
2.3 淀积设备的需求条件以及二次配详解动力需求内容以及管线材质要求：PCW—SUS304APCDA—SUS304BAGN2—SUS316BAGO2—SUS316BAH2—SUS316BAGV—SUS304BAGF—SUS304BA特气—SUS316EPHES—SUS304APF1—SCH-80UPVC电源—3P/380V/295A/5线淀积系统工艺设备二次配特殊配件包括：ISO法兰组件、ISO法兰密封圈、ISO法兰、ISO接口波纹软接、KF卡箍。
此设备内部连接管路复杂，且特殊配件多，因此注意以下两点：1）内部配管的方案应提前进行策划，且空间管理应考虑可拆卸性以及安全性。
2）特殊配件需提前制定采购方案，确保二次配工程的顺利进行。
2.4光刻设备的需求条件以及二次配详解动力需求内容以及管线材质要求：曝光机需求内容：PCW—SUS304APCDA—SUS304BAGN2—SUS316BAAr—SUS316BAPV—SUS304特气—SUS316EPHES—SUS304APF1—SCH-80UPVC电源—3P/380V/55A/5线涂胶显影需求内容：PCW—SUS304APCDA—SUS304BAGN2—SUS316BAAr—SUS316BAPV—SUS304DI—PVDF/PP-H/PFA特气—SUS316EPHES—SUS304APF1—SCH-80UPVC电源—3P/380V/90A/5线光刻机需求内容：PCW—SUS304APCDA—SUS304BAGN2—SUS316BAPV—SUS304WS—SCH-80UPVC特气—SUS316EPHES—SUS304APF1—SCH-80UPVC电源—3P/380V/90A/5线CDA—SUS304BAGN2—SUS316BAPV—SUS304F1—SCH-80UPVC电源—3P/380V/35A/5线此处设备内部连接管路复杂，设计工作层以及下夹层内部设备的连接，且管线比较多，因此注意以下两点：1）供气阀组的布局应合理且满足使用要求。
2）内部连接的管路应提前做好施工方案，有利于空间布局合理。
2.5 刻蚀设备的需求条件以及二次配详解刻蚀设备需求内容：PCW—SUS304APCDA—SUS304BAGN2—SUS316BAGO2—SUS316BAPV—SUS304GV—SUS304BAGF—SUS304BADI—PVDF/HH-P/PFA特气—SUS316EPWS—SCH-80UPVCCW—SUS304HES—SUS304APF1—SCH-80UPVC电源—3P/380V/200A/5线PCW—SUS304AP此处设备主要涉及工艺循环冷却水和工艺真空管路比较多，PCW管路共计36组，工艺真空涉及17台，连接管路复杂，设计工作层以及下夹层内部设备的连接，且管线比较多。
因此注意以下两点：1）因为真空泵部分放在夹层，配管难度增加，故需对空间布局提前进行合理安排。
2）PCW管路特别多，因此采用软管进行连接，可以有效提高施工进度。
3）合理安排施工次序，有效提高施工效率。
4）由于大部分管线在室内布置，因此二次配既要保证功能使用要求，又要满足洁净室使用要求。
2.6 二次清洗设备的需求条件以及二次配详解二次清洗设备需求内容：CDA—SUS304BAGN2—SUS316BADI—PVDF/HH-P/PFAW S—SCH-80UPVCCW—SUS304HES—SUS304AP电源—3P/380V/32A/5线此设备比较大，为方便调节介质使用量，因此，配管主要在管道夹道里进行。
主要考虑夹道管线的合理布局。
2.7 离子注入设备的需求条件以及二次配详解PCW—SUS304APCDA—SUS304BAGN2—SUS316BAAr—SUS316BAG V—SUS304BAGF—SUS304BADI—PVDF/HH-P/PFAW S—SCH-80UPVCHES—SUS304APF1—SCH-80UPVC电源—3P/380V120A/5线离子注入设备的二次配管主要集中在设备的侧面，2.8 快速退火设备的需求条件以及二次配详解快速退火设备需求内容：PCW—SUS304APCDA—SUS304BAGN2—SUS316BAPV—SUS304BAF1—SCH80 PVC电源—3P/380V/120A/5线此处主要是排气管路的布置和连接，详见下图。
2.9 蒸镀设备的需求条件以及二次配详解蒸镀设备一般需求内容：PCW—SUS304APCDA—SUS304BAGN2—SUS316BAAr—SUS316BA特气—SUS316EPG V—SUS304BAGF—SUS304BAFV—SCH-80UPVC电源—3P/380V/63A/5线此设备管线比较复杂，且接口形式特殊，连接时需要转换，并且需要使用专用软管进行连接。
2.10 特气站布置以及特气管路的二次设计此类芯片生产车间需要使用特气，而特气站的配备以及特气输配管路的二次设计优劣直接影响二次配工程以及设备的调试作业。
因此，需要提前进行特气站以及输配管里的二次设计，经过二次设计后，施工后图片详见下图：3 特殊管路重点关注3.1 SUS304BA管由于此类管路主要用于输送高纯气体以及特殊气体管路，因此必须严格按照施工工法进行施工，采用轨道氩弧焊机，并在焊接前进行焊接式样，确保焊接的质量。
同时焊接设备还应有备用措施，确保在焊接高峰期时保证工期的需要。
3.2 PVDF管此类管路主要用于高纯水的输配，对工艺生产影响严重，而此类管路的连接主要使用专用红外焊机进行焊接，必须经过培训方能上岗，以确保焊接质量。
同时，焊接完成应进行相应试验，确保管路的清洁。
3.3 双层管此类管路主要用于排放化学品废液，因此其施工必须进过培训并在施工后进行相应试验，确保零风险。
3.4 SCH80 PVC管此类管路主要输送酸碱废液，因此，其粘接的可靠性对于酸碱废液排放来说至关重要，应重点对其施工要点进行培训。
